2015年5月20日，2015（第六屆）中國物聯(lián)網(wǎng)大會暨中國（上海）國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會在上海召開。 “半導體將得益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?！敝锌圃荷虾Ｎ⑾到y(tǒng)所所長王曦的演講開篇點題。作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵，傳感器承擔著數(shù)據(jù)采集和傳輸重任。物聯(lián)網(wǎng)對傳感器的需求讓集成電路有了全新的市場，一方面物聯(lián)網(wǎng)的超大規(guī)模市場將拉動集成電路的發(fā)展，相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場規(guī)模將達到7.2萬億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達到500億件，中國市場的年復合增長率將達到20%。大數(shù)據(jù)及云計算也將真正體現(xiàn)其高附加值，物聯(lián)網(wǎng)還將在可穿戴、智慧城市和工業(yè)4.0中大放異彩。endprint