□ 胡開博 馮園園
美國軍用集成電路制造能力建設(shè)分析及啟示
□ 胡開博馮園園
為建設(shè)并維持服務(wù)于武器裝備和情報(bào)系統(tǒng)的軍用集成電路工業(yè)基礎(chǔ),使國防項(xiàng)目能夠用到不斷進(jìn)步的先進(jìn)商用工藝,同時(shí),確保先進(jìn)工藝“可信”和老舊工藝“可獲”,美國國防部長期、持續(xù)地扶持軍用集成電路制造能力的發(fā)展,十多年來連續(xù)采取了一系列政策措施,形成了較為完備的管理體系和工業(yè)能力。
美國軍用集成電路制造相關(guān)政策措施的演進(jìn)大致可分為三個階段:
第一階段(2003年 2006年),建設(shè)可信代工線。國防部制定可信集成電路頂層戰(zhàn)略,提出“可信”是國防系統(tǒng)的最基本要求,要求建立可信集成電路國防工業(yè)基礎(chǔ),并與國家安全局聯(lián)合啟動“可信代工項(xiàng)目”,扶持IBM公司建設(shè)可信代工線。
第二階段(2007年 2011年),拓展可信認(rèn)證。對集成電路設(shè)計(jì)、掩模、生產(chǎn)、封裝、測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商進(jìn)行認(rèn)證,增加可信代工線數(shù)量,以滿足軍方實(shí)際需求,并引入競爭。
第三階段(2012年至今),構(gòu)建可信供應(yīng)體系。完善可信供應(yīng)商認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)及考核制度,保障流程安全、以及供應(yīng)鏈的持續(xù)穩(wěn)定,并計(jì)劃將可信服務(wù)從集成電路拓展至更多元器件范疇。
美國國防部以《國防可信集成電路戰(zhàn)略》為頂層指導(dǎo),與國家安全局聯(lián)合實(shí)施“可信代工項(xiàng)目”,每年投資約6000多萬美元(雙方各投50%),開展軍用集成電路可信代工線建設(shè)和可信供應(yīng)商認(rèn)證。
組織管理
國防部與國家安全局依托可信使用項(xiàng)目辦公室(TAPO)開展“可信代工項(xiàng)目”管理,并由其指定國防微電子中心(DMEA)開展可信供應(yīng)商認(rèn)證??尚攀褂庙?xiàng)目辦公室主要資助IBM可信代工線建設(shè),并挑選必須使用可信服務(wù)的政府項(xiàng)目。國防微電子中心每年開展兩次可信供應(yīng)商認(rèn)證,遴選優(yōu)勢可信代工線(包含自己運(yùn)行的代工線),頒發(fā)資格證書,并對除IBM以外的可信代工線進(jìn)行監(jiān)管。
運(yùn)行管理
“可信代工項(xiàng)目”實(shí)施主體主要包括三類可信代工線,分別為IBM可信代工線、企業(yè)中認(rèn)證的代工線和國防微電子中心柔性代工線。
IBM可信代工線是美軍最先進(jìn)和最重要的集成電路工藝線,“可信代工項(xiàng)目”資金絕大部分用于其升級改造和保密措施維護(hù),IBM利用剩余產(chǎn)能,以普通商用價(jià)格提供其擁有的所有工藝、技術(shù)和服務(wù),使國防部能夠用到不斷進(jìn)步的商用工藝。IBM工藝有效期保證持續(xù)10年,政府項(xiàng)目可以無償使用IBM所有受政府資助開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和工具庫。
企業(yè)中認(rèn)證的代工線主要是軍品為主或軍民結(jié)合型的工藝線,不享受資金扶持。國防部要求認(rèn)證工藝線必須位于美國、英國、加拿大、澳大利亞或新西蘭境內(nèi),并確保所供服務(wù)不受篡改或逆向破解。
國防微電子中心柔性代工線是一條老舊工藝生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)現(xiàn)役武器裝備所需的大量老舊集成電路,尤其是已停產(chǎn)產(chǎn)品。國防微電子中心預(yù)算全部來自國防部國防后勤局,每年投入2600萬美元用于柔性代工線建設(shè),包括購買二手商用設(shè)備、工藝授權(quán)、停產(chǎn)芯片版圖等,以及研究芯片逆向工程、原型試樣和小批量生產(chǎn)方法等。為避免與產(chǎn)業(yè)界存在商業(yè)競爭,該工藝線由國防微電子中心直接運(yùn)營。
在可信代工線使用上,國防部強(qiáng)制要求“任務(wù)保障類I”國防關(guān)鍵系統(tǒng)用的專用集成電路(ASIC)必須由可信代工線生產(chǎn)。從運(yùn)行情況看,通常,信號處理、加密、射頻等硅基ASIC通過IBM可信代工線生產(chǎn),化合物、抗輻照等芯片通過企業(yè)中認(rèn)證的代工線生產(chǎn),市場上不可獲得的老舊或停產(chǎn)芯片則通過國防微電子中心柔性代工線生產(chǎn)??尚偶呻娐樊a(chǎn)品的最終用戶主要是陸軍、海軍、空軍及情報(bào)部門。
隨著美軍裝備建設(shè)快速發(fā)展,近兩年來,部分國防部門和企業(yè)一直呼吁增大可信代工線強(qiáng)制使用的范圍,特別是要擴(kuò)大至現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
工業(yè)基礎(chǔ)
從2010年起,美國軍用集成電路可信代工線的規(guī)模達(dá)到穩(wěn)定,維持在15 家 20家左右。截 至2015年4月,美國軍用集成電路工業(yè)基礎(chǔ)主要由2條IBM代工線,18條可信供應(yīng)商的認(rèn)證代工線,以及國防微電子中心柔性代工線構(gòu)成。
從產(chǎn)能判斷,有16家企業(yè)是美國最有實(shí)力的軍用集成電路可信代工線,主要分為兩類:
一是大型集成電路企業(yè)自身的代工線,包括賽普拉斯半導(dǎo)體公司、霍尼韋爾公司普利茅斯宇航部、IBM公司伯靈頓工廠等共9家。
二是大型軍工集團(tuán)所屬或管理的代工線,包括BAE系統(tǒng)公司微波電子中心、HRL實(shí)驗(yàn)室、諾斯羅普格魯曼公司宇航系統(tǒng)部等共7家,涉及除通用動力公司之外美國所有大型軍工集團(tuán)。從地域分布看,美國最主要的16條可信代工線較均勻地分布在美國東海岸、西海岸和中部地區(qū),具有安全的戰(zhàn)備保障布局。
技術(shù)水平
通過統(tǒng)計(jì)2013年 2015年美國軍用集成電路可信代工線認(rèn)證情況,可以總結(jié)出,其生產(chǎn)工藝已覆蓋通用CMOS類、抗輻照CMOS類、微波大功率類和光電類,具體包括21種工藝,工藝水平不斷提升,對應(yīng)代工線規(guī)模也有相應(yīng)的調(diào)整。此外,國防微電子中心柔性代工線可依據(jù)產(chǎn)品需求快速轉(zhuǎn)換工藝,工藝節(jié)點(diǎn)最高可到0.18μm。
經(jīng)過上面講述的諸多政策措施的推動,美國軍用集成電路制造能力建設(shè)取得了顯著的效果,主要包括以下四個方面:
一是節(jié)約了大量國防開支,只資助IBM開展建設(shè),并以商用價(jià)格且沒有產(chǎn)量下限地使用IBM先進(jìn)制造能力,同時(shí)通過拓展可信認(rèn)證引入適度競爭降低成本。
二是獲得安全可信的產(chǎn)品,如IBM代工線2004年 2010年為國防部提供了1萬多片晶圓、16萬個芯片。
三是廣泛利用民品技術(shù),快速用于先進(jìn)裝備,如使用大量商用IP核。
四是實(shí)現(xiàn)了老舊產(chǎn)品的長期保障。
美國軍用集成電路制造能力建設(shè)體現(xiàn)出的安全可控發(fā)展意識、軍工核心能力建設(shè)、技術(shù)節(jié)點(diǎn)布局、軍民融合實(shí)際做法等,也為我們自主發(fā)展集成電路提供了許多有益的啟示。
(作者單位:工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所)