黃李海 樂(lè)小東

（博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514000）

撓性板埋置片式磁條技術(shù)探討

黃李海 樂(lè)小東

（博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514000）

介紹撓性板埋置磁條的工藝實(shí)現(xiàn)路徑和方法，主要是通過(guò)磁條貼在純膠掏空的槽內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)埋入的設(shè)計(jì)方案，目標(biāo)是通過(guò)使用埋置技術(shù)減少空間，增加印制板設(shè)計(jì)的布線自由度，減少布線量和縮短布線長(zhǎng)度，實(shí)現(xiàn)印制板的高密度化、印制板尺寸的小型化。

埋置；片式磁條；撓性板；可彎折

1 前言

隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，設(shè)計(jì)難度的提高，PCB布局布線區(qū)域受到越來(lái)越多得限制，于是埋入式設(shè)計(jì)即變得愈發(fā)重要和必須。由于現(xiàn)代通訊及電子產(chǎn)品向著小型化和多功能集成化方向發(fā)展，要求盡量減少印制板的尺寸。而恰恰埋入磁條使板與磁條設(shè)計(jì)于一體，可極大縮小印制板加工尺寸，滿足電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化、高密度化的要求，所以對(duì)此研究很有必要?，F(xiàn)主要解析撓性板埋置磁條的工藝實(shí)現(xiàn)路徑和加工過(guò)程，可供同行參考借鑒。

2 設(shè)計(jì)方案和工藝實(shí)現(xiàn)方式

2.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 撓性板內(nèi)埋入磁條設(shè)計(jì)示意圖

2.2 產(chǎn)品主要參數(shù)特點(diǎn)（表1）

2.3 設(shè)計(jì)方案

2.3.1 磁條貼合方案

方案一：純膠鉆孔定位貼合法；

方案二：純膠開(kāi)槽定位貼合法。

表1　

2.3.2 關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)介紹（圖2）

圖2 關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)圖

2.4 工藝實(shí)現(xiàn)方式

2.4.1 工藝流程

開(kāi)料→鉆孔1→組合純膠→貼磁條→組合基材→壓合→鉆孔2→黑孔→鍍銅→LDI→DES→AOI→貼膜蓋膜→壓合→沉鎳金→CCD沖孔→文字→激光成型→FQC→FQA→包裝

2.4.2 方案一：純膠鉆孔定位貼合法

（1）磁條來(lái)料為卷狀，需要自行剪切，其材質(zhì)較硬，操作時(shí)易出現(xiàn)彎曲，不平整現(xiàn)象。導(dǎo)致磁條貼到鉆孔位置（鉆孔離磁條位置為0.35 mm）；

（2）磁條設(shè)計(jì)在板內(nèi)，則對(duì)位用的純膠孔則在PCS內(nèi)，導(dǎo)致板內(nèi)會(huì)有缺膠，導(dǎo)致凹坑；

（3）對(duì)位孔鉆在外型外，磁條需延長(zhǎng)則會(huì)出現(xiàn)磁條在焊盤(pán)下，出現(xiàn)壓?。?/p>

（4）鉆孔孔位離磁條位置為0.35 mm：減少偏差需要使用治具貼合純膠與結(jié)合基材；

（5）方案結(jié)果（表2）。

表2

2.4.3 方案二：純膠開(kāi)槽定位貼合法

磁條來(lái)料為卷狀，需要自行剪切，其長(zhǎng)度不能超過(guò)+0.1 mm，否則會(huì)出現(xiàn)壓在焊盤(pán)或未線路下方缺磁條的風(fēng)險(xiǎn)?！芸夭们泄钆c貼合依據(jù)純膠槽的長(zhǎng)度核實(shí)是否在規(guī)，可以實(shí)現(xiàn)（表3）。

表3

小結(jié)：綜合以上缺陷不良，采用方案二效果改善明顯，操作簡(jiǎn)單。

2.4.4 關(guān)鍵工序問(wèn)題與改善措施（圖3）

2.4.5 控制/改善措施實(shí)施后生產(chǎn)品質(zhì)追蹤跟進(jìn)驗(yàn)證效果（表4）

2.4.6 效果圖

表4

?

圖4　

3 總結(jié)

從試驗(yàn)結(jié)果來(lái)看，撓性板埋置磁條的工藝可具備量產(chǎn)條件，但生產(chǎn)過(guò)程中注意以下問(wèn)題：（1）磁條的貼合方式：純膠挖槽較磁條小0.2 mm；（2）磁條定位依據(jù)純膠點(diǎn)位且基材孔與純膠孔需要對(duì)位準(zhǔn)確；（3）磁條板壓合：臺(tái)階位置需要通過(guò)不阻膠方式壓合，加大流膠量。（4）磁條離鉆孔位置設(shè)計(jì)優(yōu)化：極限值0.35 mm，安全值0.5 mm。

［1］曾志軍，郭權(quán)，任堯儒. 埋磁芯PCB產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)，印制電路信息. 2011，4.

［2］范思維，唐宏華，陳春，陳裕韜. 埋磁芯多層印制電路板制作工藝探討， 印制電路信息， 2013，S1.

黃李海，研發(fā)部經(jīng)理，主要從事技術(shù)研究工作。

樂(lè)小東，工程師，主要從事技術(shù)研究工作。

FPC embedded chip technology of magnetic stripe

HUANG Li-hai LE Xiao-dong

This article describes the FPC embedded magnetic stripe technology to achieve the path and methods， mainly through a magnetic stripe affixed gums hollowed out groove embedded design to achieve the goal of reducing the space through the use of embedded technology to increase board layout design freedom， reduce the amount of wiring and shorten the wiring length to achieve high density PCB and PCB size miniaturization.

Embedded； Chip Magnetic； Stripe； FPC

TN41

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1009-0096（2015）11-0018-03

2014年廣東省省級(jí)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整專項(xiàng)資金項(xiàng)目（粵經(jīng)信技改［2014］425號(hào)）；2014年度省協(xié)同創(chuàng)新與平臺(tái)建設(shè)專項(xiàng)資金項(xiàng)目（2014A090906026）。