摘要：手機在生產線裝配好以后都要經過專用的儀器進行參數(shù)測試，合格后會PASS，否則會Fail并打印出不合格的參數(shù)項。其中一項CUR超過正常值就是大電流。造成大電流并伴有不開機的因素很多，這給維修工程師帶來很大的困惑。本文結合具體實驗就大電流產生的主要因素進行了分析并給出了不同值大電流處理的方法步驟，供維修工程師們借鑒參考。

關鍵詞：PCB板 大電流 分析 處理

中圖分類號：TN41 文獻標識碼：A 文章編號：1007-9416（2015）10-0000-00

1 引言

手機的PCB板由于大量采用BGA焊點的芯片，其價格昂貴且手工焊接難度大。PCB板加電出現(xiàn)大電流（正常值約為50-180mA），對于生產廠內部的Analyzer和售后維修工程師都是一個十分棘手的難題。如果不能事先準確分析判斷出造成大電流的原因而盲目的加電或拆換原件，勢必會造成故障的擴大、更多元器件的燒毀甚至PCB板的報廢。本文以一款Motorola手機PCB板的分析檢修為例，根據(jù)很多實踐維修中所積累的經驗和教訓，給出了其檢修的方法與步驟，提供了可操性的實用范例，以供參考和借鑒。

2 分析

造成大電流的原因主要有三種情況：連焊；器件之間碰觸造成短路；電壓源本身或負載故障。

其中電壓源或負載故障是遇到最多的也是最難處理的。要搞清楚到底是那個原件引起的大電流，就必須對它的整機供電以及電壓的的產生流程、電壓值和在電路中的作用進行分析。

從框圖1看出：EXT-B+是手機連接的外部電壓，經過一個場效應管電子開關后變?yōu)锽+電壓后去兩路。一路接入電源轉換芯片U900，一路去PA就是功率電路，它是造成大電流的主要電路部分。

B+電壓進入電源模塊芯片產生一組電壓：V3和V2供給CPU，V1和Vref供給U913既調制和解調模塊，V1又供給總線和內部負壓產生電路，V2又供給存儲器芯片。這里特別注意其中U900是B+電壓的負載，又是其它電壓的電源。而U913是B+、Vref和V1的負載，又是Rf-v1和Rf-v2（都是2.75V）的電源。產生大電流很大程度上也與這兩芯片有關。

3 實例

（1）1500mA不開機。分析：電流超過1000mA，表明有嚴重的短路且和B+或電源模塊有關。處理：不加電測得B+對地電阻只有0.08KΩ（正常值0.45 KΩ），換Q942（B+的電源）后OK。（2）560mA不開機。分析：電流沒超過1000mA，估計與邏輯單元電路有關。處理：測得V2對地電阻只有0.4Ω，先摘掉V2的主要負載VS945（振鈴驅動）沒有變化，再換U700（V2的另一路負載）后OK。（3）340 mA不開機。分析：電流沒超過500mA，估計與射頻電路的電壓有關。處理：測得Rf-v1和Rf-v2對地電阻只有3.6 KΩ（正常值32 KΩ），只能是U913的故障，它是Rf-v1和Rf-v2的電壓源。換后OK。

4 處理方法結論

（1）遇到大電流不能長時間通電，以免燒毀更多器件。

（2）觀察法排除人為的連焊和器件碰觸引起的短路。

（3）觀察電路板上的元器件和芯片有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極管有沒有發(fā)黑芯片有沒有鼓包、裂口、燒糊、發(fā)黑的情況。如果有這樣的情況發(fā)生，基本可以確定已經被燒壞，必須更換。

（4）靜態(tài)測量法，既在不加電時用萬用表測各電壓點對地正向電阻值并與正常值作比較。

（5）發(fā)現(xiàn)阻值不正確，首先摘掉與此電壓相關的CMOS管，最后再考慮帶BGA焊點的芯片。

（6）超過1000mA時，與B+、電源模塊和V2的負載有關。幾百mA時，與邏輯電路和射頻電路有關。

參考文獻

[1]陳建江.手機生產過程測試與控制[D].移動通信，2005.

收稿日期：2015-09-13

作者簡介：張小紅（1966—），男，甘肅永登人，大學本科，副教授，研究方向：電子技術應用。