中國賽寶實驗室持續(xù)地推進質量可靠性總體解決平臺(TSQ)工作
2016年7月,“中國賽寶實驗室可靠性整體解決方案應用技術研討會”在深圳舉辦,200余名來自企業(yè)界的管理和技術人員參加了會議。
在此次研討會上,國內可靠性領域的資深專家李良巧研究員在 《實施可靠性提升工程促進企業(yè)提質增效和質量轉型升級》報告中,根據(jù)其在國防、軍工單位從事30多年可靠性工作的經驗,從可靠性 “六性”的具體表現(xiàn)入手,結合國務院 《質量發(fā)展綱要》,針對國內制造業(yè)普遍對質量與可靠性工作認識的不足,提出了企業(yè)實施可靠性提升工程的工作思路,給出了從強調 “性價比”向 “質價比”轉變的質量觀。
中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心羅道軍主任在 《電子組裝工藝可靠性問題及整體解決方案》報告中,針對電裝工藝中可制造性設計和評審不完善、工藝輔料優(yōu)選與管控不足、元器件工藝適應性評估不足和工藝參數(shù)優(yōu)化不充分等典型的工藝可靠性問題,指出了造成這些問題的主要原因是企業(yè)對工藝的重視程度不夠。羅主任與參會人員全面地分享了工藝可靠性問題的失效分析經驗,以及介紹了該中心為企業(yè)成功地實施可靠性整體解決方案的具體案例。他的報告切合實際,深受與會者的好評。
中國賽寶實驗室的彭澤亞工程師在 《產品可靠性工程及TSR技術體系》報告中,提出了電化學腐蝕、電遷移、焊點熱疲勞和界面熱失配等共性可靠性問題;介紹了設計可靠性中的無失誤設計原則、容差設計、降額設計、元器件選型、電路設計計算、簡化設計和設計輸入等方法。另外,在 《元器件優(yōu)選評估》報告中,他從企業(yè)電子元器件管控二次篩選的局限性和風險入手,提出了質量前移的概念,講解了基于失效機理的元器件關鍵參數(shù)、質量一致性、結構分析、工藝適應性和耐久性5個維度的綜合評估方法。
2012年2月,中國賽寶實驗室質量可靠性總體解決平臺技術團隊正式成立。近年來,憑借在質量與可靠性領域的綜合技術服務實力,中國賽寶實驗室在全國各地持續(xù)地推進質量可靠性總體解決平臺 (TSQ)工作,獲得了政府和企業(yè)的高度肯定。2013年4月,質量可靠性整體解決平臺TSQ商標,由國家工商行政總局批準給中國賽寶實驗室注冊使用,商標包括TSQ、TSR和TSQR 3種,是一種新的質量可靠性工具。
(工信部電子五所可靠性研究分析中心肖遠青供稿)