業(yè)界要聞

集成電路迎新一輪投資熱潮中國(guó)企業(yè)成擴(kuò)張主力

“隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快，中國(guó)企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局?！眹?guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍近日在上海表示。中國(guó)制造的各類(lèi)電子產(chǎn)品迅速走向世界，使中國(guó)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也造就了中國(guó)成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，但目前國(guó)產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成?！吨袊?guó)制造2025》中明確提出，2020年芯片自給率要達(dá)到40%，2025年達(dá)到50%。

在國(guó)際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業(yè)爭(zhēng)相宣布啟動(dòng)收購(gòu)、重組、投資建設(shè)新廠(chǎng)等擴(kuò)張舉措。

近日，總投資387億元人民幣的華力微電子二期300 mm集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目在上海開(kāi)工。項(xiàng)目建成后，華力微電子母公司——上海華虹集團(tuán)的集成電路制造規(guī)模有望進(jìn)入全球前五。

在一個(gè)月前，總投資近千億元的中芯國(guó)際“新建300 mm集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)”以及配套項(xiàng)目也在上海啟動(dòng)。中芯國(guó)際的目標(biāo)是，未來(lái)幾年內(nèi)成為全球前三大晶圓代工企業(yè)。

除上海外，今年國(guó)內(nèi)多個(gè)城市也都在大手筆上馬芯片制造項(xiàng)目。總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目3月份在武漢奠基；聯(lián)電廈門(mén)聯(lián)芯300 mm晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)今年底前投產(chǎn)；臺(tái)積電南京300 mm晶圓廠(chǎng)在7月上旬開(kāi)工；7月中旬，一期投資370億元的福建晉華新建300 mm存儲(chǔ)器生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目動(dòng)工……

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)發(fā)布的近兩年全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠(chǎng)有19座，其中，中國(guó)國(guó)內(nèi)就占了10座。

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司執(zhí)行副總裁徐偉近日在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)期，產(chǎn)業(yè)逐步從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)為應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，在國(guó)內(nèi)隨著最近兩年國(guó)家一系列扶持政策的出臺(tái)，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇期。

在居龍看來(lái)，眼下正是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正呈現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢(shì)，比如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向成熟，成長(zhǎng)漸緩，全球并購(gòu)浪潮洶涌，競(jìng)爭(zhēng)更劇烈；國(guó)際系統(tǒng)廠(chǎng)商重新主導(dǎo)推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展；新應(yīng)用風(fēng)起云涌使競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻進(jìn)一步提高；摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大等。這些都給中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

值得關(guān)注的是，在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購(gòu)買(mǎi)進(jìn)口設(shè)備和材料。據(jù)居龍介紹，目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場(chǎng)份額不足1%，這已嚴(yán)重制約著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。專(zhuān)家指出，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競(jìng)爭(zhēng)仍在加劇。對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要切實(shí)提升自身技術(shù)實(shí)力，同時(shí)要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈中，在國(guó)際規(guī)則下尋求合作共贏。

（來(lái)源：新華社）

長(zhǎng)電先進(jìn)+江陰星科金朋合力打造14 nm先進(jìn)封裝量產(chǎn)平臺(tái)

近日，從長(zhǎng)電先進(jìn)（JCAP）和星科金朋江陰廠(chǎng)（JSCC）內(nèi)捷報(bào)傳出，基于14 nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過(guò)客戶(hù)電性能和可靠性驗(yàn)證，并正式開(kāi)始量產(chǎn)。首批300 mm量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開(kāi)始從長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)，這一消息成功極大的鼓舞了兩個(gè)廠(chǎng)的生產(chǎn)和工程團(tuán)隊(duì)，同時(shí)也向業(yè)界宣告長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠(chǎng)成為國(guó)內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14 nm工藝bumping和FCBGA的制造廠(chǎng)家,達(dá)到了目前國(guó)內(nèi)高端封裝的最高水平。

此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進(jìn)的14 nm Fin-FET工藝，雖然客戶(hù)之前一直有在國(guó)外封裝廠(chǎng)加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國(guó)內(nèi)建立bumping、封裝和測(cè)試的一條龍服務(wù)的供應(yīng)鏈，這樣可以更加方便的溝通和節(jié)省Cycletime。而長(zhǎng)電先進(jìn)是國(guó)內(nèi)最大規(guī)模、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓凸塊和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝生產(chǎn)企業(yè)，早在2007年就已經(jīng)完成300 mm晶圓凸塊的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，并于2013年初在28 nm制程晶圓上成功實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊的量產(chǎn)，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。結(jié)合星科金朋先進(jìn)的基板封裝術(shù)，JCAP+JSCC組合成為了當(dāng)前國(guó)內(nèi)最強(qiáng)封測(cè)組合，該14 nm制程產(chǎn)品落地JCAP+JSCC組合變得毫無(wú)懸念。而且實(shí)際證明這是非常好的選擇，徹底為客戶(hù)解決了其他廠(chǎng)遇到的失效問(wèn)題。同時(shí)我們快速的交期和極高的封裝良率,也為客戶(hù)提供了更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

此新產(chǎn)品的成功量產(chǎn)對(duì)整個(gè)長(zhǎng)電集團(tuán)而言意義重大，首先對(duì)于長(zhǎng)電先進(jìn)而言是一個(gè)質(zhì)的飛躍.長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋年來(lái)一直從事于bumping, WLCSP,BGA等封裝多年，其產(chǎn)品和服務(wù)服務(wù)已經(jīng)得到了多個(gè)國(guó)際大公司的認(rèn)可.這一次的成功量產(chǎn),標(biāo)志了兩個(gè)公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,從集團(tuán)的角度來(lái)看達(dá)到了資源的充分整合。在不到一年時(shí)間理，雙方的合作已經(jīng)卓有成效，截止目前已經(jīng)成功導(dǎo)入多家知名客戶(hù)，所以擁有了這一強(qiáng)有力的平臺(tái)，我們可以預(yù)見(jiàn)會(huì)更多的客戶(hù)會(huì)在長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠(chǎng)順利量產(chǎn)，為客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的一站式服務(wù)!

來(lái)源：長(zhǎng)電科技

首個(gè)自愈合彈性半導(dǎo)體問(wèn)世

近日，美國(guó)斯坦福大學(xué)研究人員首次制備出一種可用于制作晶體管的可自愈彈性聚合物，為新一代可穿戴設(shè)備開(kāi)辟了道路，相關(guān)論文日前在《自然》期刊發(fā)表，《自然》同期評(píng)論文章中表示，該研究實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜有機(jī)電子表面模仿人類(lèi)皮膚，是仿生學(xué)發(fā)展的一座里程碑。

斯坦福大學(xué)研究人員通過(guò)將剛性半導(dǎo)體聚合物與柔性材料結(jié)合，制作出了像人體皮膚一樣可以拉伸、形成褶皺、自我愈合的半導(dǎo)體，能夠用于可穿戴設(shè)備、電子皮膚乃至柔性機(jī)器人。這種新的聚合物在拉伸到原來(lái)尺寸的兩倍以后，仍然保持原有的導(dǎo)電性能，與非晶硅的導(dǎo)電性能一致（非晶硅是制作控制液晶顯示像素的晶體管陣列時(shí)會(huì)用到的材料）。

研究人員表示，制作彈性半導(dǎo)體聚合物一直以來(lái)都是個(gè)難題。彈性材料的典型設(shè)計(jì)規(guī)則是讓材料更軟、結(jié)晶度更低。但一般的高性能半導(dǎo)體聚合物，都需要高度結(jié)晶且硬度較高，導(dǎo)致材料硬且脆，容易碎裂。

為解決這個(gè)難題，研究人員首先使用含有二酮吡咯并吡咯（DPP）單元的聚合物（DPP中大量的碳鍵使其硬度和結(jié)晶度高）；然后，在不改變聚合物整體導(dǎo)電性能的前提下，替換掉5%～10%的DPP，通過(guò)減少碳鍵的數(shù)量使材料變得更軟；最后，研究人員再往其中加入另外一種更軟、很容易形成氫鍵的彈性聚合物。由此得到了一種全新的材料。拉伸這種新材料時(shí)，里面的化學(xué)鍵會(huì)斷開(kāi)吸收機(jī)械能，而應(yīng)力釋放時(shí)，這些鍵又會(huì)重新結(jié)合起來(lái)。

這種彈性晶體管材料由兩部分組成：一是剛性的半導(dǎo)體，二是連接這些半導(dǎo)體的無(wú)定形鏈。拉伸時(shí)，無(wú)定形鏈間由氫鍵連接，收縮時(shí)氫鍵斷裂吸收機(jī)械應(yīng)力。該材料經(jīng)過(guò)1 000次拉伸循環(huán)后（拉伸至雙倍尺寸又重新縮回），開(kāi)始出現(xiàn)一些裂紋，導(dǎo)電性也輕微降低。但使用溶劑蒸汽處理150℃的熱板上加熱之后，該材料可以自我愈合，并且?guī)缀跬耆謴?fù)原本的導(dǎo)電性能。

研究人員已經(jīng)使用該聚合物制造出可以穿戴在肘部和踝部的彈性晶體管。研究團(tuán)隊(duì)正在從事將這種材料納入傳感器的研究，希望以后能開(kāi)發(fā)出柔性可穿戴顯示器。

可伸縮聚合物導(dǎo)體和絕緣體材料早已得到廣泛應(yīng)用，而合成具有可拉伸性質(zhì)的半導(dǎo)體是世界首例，斯坦福大學(xué)團(tuán)隊(duì)將高彈性、自愈合和高效電荷傳輸性能“集成”進(jìn)新型高分子材料中，實(shí)現(xiàn)了材料學(xué)、仿生學(xué)和電子學(xué)的重大突破，為新一代類(lèi)皮膚可穿戴設(shè)備研制奠定基礎(chǔ)。

來(lái)源：國(guó)防科技信息網(wǎng)）

數(shù)百億美元半導(dǎo)體設(shè)備投資如何避免被海外大廠(chǎng)瓜分?

隨著近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)密集啟動(dòng)投資項(xiàng)目與產(chǎn)能建設(shè)（未來(lái)兩年晶圓制造廠(chǎng)達(dá)到10座），有觀點(diǎn)認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期正在到來(lái)。但與此同時(shí)，在總額高達(dá)數(shù)百億美元的投資中，設(shè)備投資將超過(guò)75%，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備商的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足。這意味著絕大部分的設(shè)備投資額將被海外設(shè)備大廠(chǎng)所瓜分（目前在12英寸生產(chǎn)線(xiàn)中設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率僅約5%）。加強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的研發(fā)與供應(yīng)能力正變得愈發(fā)急迫起來(lái)。

中國(guó)大陸將成最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

從全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，在2007年，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元，占全球的份額僅為1.96%。但到了2012年，中國(guó)大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.5%。預(yù)計(jì)至2017年，中國(guó)大陸IC制造占全球的份額有望達(dá)到7.73%。2012～2017年間，中國(guó)本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

近兩年，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體制造龍頭企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸投資興建新的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)也印證了這一觀點(diǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在南京獨(dú)資建設(shè)300 mm(12英寸)晶圓廠(chǎng)；英特爾大連廠(chǎng)轉(zhuǎn)型投產(chǎn)3D NAND Flash；中芯國(guó)際北京B2廠(chǎng)正式投產(chǎn)，B3在建，并在上海、深圳新建300 mm生產(chǎn)線(xiàn)；武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目2016年3月奠基，將新建NAND&NOR生產(chǎn)線(xiàn)；華力微電子將在上海新建300 mm生產(chǎn)線(xiàn)；晉江新建300 mm存儲(chǔ)器生產(chǎn)線(xiàn)。新一輪產(chǎn)能建廠(chǎng)潮正在到來(lái)。

“中國(guó)躍升全球半導(dǎo)體第一大市場(chǎng)，但自給率僅為27%，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中已制定明確目標(biāo)，至2020年芯片自給率將達(dá)到40%，2025年達(dá)50%。在龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體建設(shè)將蓬勃發(fā)展”。SEMI中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)诮邮苡浾卟稍L(fǎng)時(shí)指出。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年、2017年全球新建的晶圓廠(chǎng)將達(dá)到19座，其中有10座位于中國(guó)大陸。

95%設(shè)備訂單可能落入海外廠(chǎng)商囊中

然而，由于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)能力嚴(yán)重不足，數(shù)量龐大的半導(dǎo)體設(shè)備投資絕大部分將被海外設(shè)備大廠(chǎng)所瓜分。

應(yīng)用材料中國(guó)有限公司CFO趙甘鳴告訴記者，一般來(lái)說(shuō)建設(shè)一條300 mm生產(chǎn)線(xiàn)，每一萬(wàn)片晶圓的設(shè)備投資約為10億美元。根據(jù)工藝先進(jìn)程度不同或者制造廠(chǎng)商的技術(shù)能力區(qū)別，投資額會(huì)上下浮動(dòng)10%左右。如果未來(lái)數(shù)年之間，我國(guó)有10條以上的生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)計(jì)劃，其中的設(shè)備投資額將是巨大的。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)373億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收48.8億美元，占比13.09%；預(yù)計(jì)2016年中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元，增長(zhǎng)9.02%，占比進(jìn)一步提升至14.07%。中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)是未來(lái)10年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最大的增長(zhǎng)動(dòng)力。

居龍警告說(shuō)：“盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體投資大增，中國(guó)大陸設(shè)備廠(chǎng)的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足?！眹?guó)產(chǎn)化率偏低，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能還遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

研究報(bào)告也指出，一條總成本約10億美元的200 mm生產(chǎn)線(xiàn)，設(shè)備成本占6.5億美元，國(guó)產(chǎn)設(shè)備約可占據(jù)6 500萬(wàn)美元；在300 mm生產(chǎn)線(xiàn)上，設(shè)備國(guó)產(chǎn)率約5%；成熟一些的90 nm生產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)備國(guó)產(chǎn)率可以達(dá)到8%。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)此前發(fā)布的一份報(bào)告，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來(lái)得到較大提升。在200 mm集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面，具備了供貨能力，目前刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機(jī)、單晶生長(zhǎng)設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等基本形成國(guó)內(nèi)配套能力，技術(shù)水平基本可以滿(mǎn)足用戶(hù)要求；在300 mm、28nm技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上也取得了很大進(jìn)步，部分設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2018年，將有40多種裝備可以通過(guò)生產(chǎn)一線(xiàn)用戶(hù)的考核，進(jìn)入采購(gòu)。

總之，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備雖然取得了一定的進(jìn)步，但總體供應(yīng)能力仍然不足。一條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)中設(shè)備用戶(hù)一般會(huì)綜合采用高、中、低端設(shè)備，高端市場(chǎng)幾乎完全被國(guó)外企業(yè)壟斷，即使在中低端設(shè)備市場(chǎng)，我國(guó)設(shè)備廠(chǎng)商仍然面臨日韓廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)。在中國(guó)加大半導(dǎo)體制造投資之際，加強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)能力正變得愈加急迫起來(lái)。

爭(zhēng)取從0到1的突破

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試等領(lǐng)域均取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。但是，半導(dǎo)體裝備與材料卻存在短板。那么，應(yīng)當(dāng)如何擺脫這種困境呢？

居龍認(rèn)為：“目前中國(guó)設(shè)備正在取得從0到1的突破，但是要認(rèn)識(shí)到這一進(jìn)程的長(zhǎng)期性?！卑雽?dǎo)體設(shè)備從研發(fā)到商用，周期都比較長(zhǎng)，新產(chǎn)品一般要經(jīng)過(guò)2年到4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5年至6年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，8年至9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利。在這個(gè)過(guò)程中，中國(guó)企業(yè)應(yīng)當(dāng)不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力，建立自主創(chuàng)新體系。國(guó)際上集成電路已實(shí)現(xiàn)14 nm量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)與國(guó)際先進(jìn)水平還有2代的差距。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備是從落后追趕到同步發(fā)展。作為后進(jìn)入者，要替代國(guó)外產(chǎn)品，必須要形成白己的創(chuàng)新特色，建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這要求國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力，與用戶(hù)密切合作，積累自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提升技術(shù)開(kāi)發(fā)能力。

中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春也指出：“中國(guó)裝備企業(yè)要尋找與本土產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合，制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)結(jié)合在一起，才能提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力，完善整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終使整個(gè)產(chǎn)業(yè)受益?！笨v觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國(guó)際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小，生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場(chǎng)上與國(guó)外同行競(jìng)爭(zhēng)仍面臨著許多困難。加之半導(dǎo)體設(shè)備前期投資大，回收期長(zhǎng)，企業(yè)單打獨(dú)斗將難以為繼，因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)只有加強(qiáng)合作與整合，資源共享，提高資產(chǎn)使用效率，才能與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)）

投奔“新藍(lán)?！保琔V LED發(fā)展進(jìn)程近況全接觸

傳統(tǒng)LED背光以及照明市場(chǎng)低迷，UV-LED等市場(chǎng)也逐漸受到關(guān)注。近日，日亞化就對(duì)外表示，UV-LED的用途預(yù)料將會(huì)日益擴(kuò)大。展望2017年總體市場(chǎng)雖有成長(zhǎng)，但液晶背光及照明市況仍持續(xù)低迷。面對(duì)大陸廠(chǎng)的威脅，不少臺(tái)廠(chǎng)也已相繼轉(zhuǎn)入車(chē)載、UV等具有藍(lán)海商機(jī)的市場(chǎng)，事實(shí)上，現(xiàn)階段主要UV-CLED廠(chǎng)為美國(guó)、日本、韓國(guó)廠(chǎng)商，預(yù)計(jì)包括日亞化學(xué)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED廠(chǎng)商將在今年第四季陸續(xù)推出UV-CLED產(chǎn)品，以加速UV-CLED技術(shù)進(jìn)展。

日前，日亞化也透露將于第4季陸續(xù)推出UV-CLED產(chǎn)品，明年也將持續(xù)積極投入研究開(kāi)發(fā)及設(shè)備投資。此外，臺(tái)廠(chǎng)如光鋐與研晶也將于11月推出265～275 nmUV-CLED，以短波為主力應(yīng)用于殺菌凈化應(yīng)用市場(chǎng)之中。由于短波長(zhǎng)UVC技術(shù)門(mén)檻高，而且應(yīng)用在醫(yī)療殺菌、生物辨識(shí)等特殊高階領(lǐng)域，其中凈水應(yīng)用方面，日本大廠(chǎng)已經(jīng)大舉投入開(kāi)發(fā)，可望帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模加速放大，臺(tái)灣LED廠(chǎng)商則有望在價(jià)格優(yōu)勢(shì)下，與國(guó)際大廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)搶市。

如今，為奪取成長(zhǎng)市場(chǎng)，以通過(guò)提高發(fā)光效率、建立量產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)成本化為目標(biāo)，全球漸已掀起了一場(chǎng)白熱化的技術(shù)開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)?？v觀全球市場(chǎng)，一馬當(dāng)先的是3家日本企業(yè)：日機(jī)裝、旭化成和德山。此外，包括韓國(guó)廠(chǎng)商首爾半導(dǎo)體與LGInnotek也在研發(fā)紫外LED。日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)也已宣布，新開(kāi)發(fā)的波長(zhǎng)265 nm的深紫外LED，實(shí)現(xiàn)了輸出功率高達(dá)90 mW/cm2的連續(xù)發(fā)光，這一功率足以滿(mǎn)足實(shí)用化需求。

在國(guó)內(nèi)LED企業(yè)中，以鴻利智匯、國(guó)星光電為代表的中游封裝公司都計(jì)劃也相繼推出了各自的深紫外LED產(chǎn)品。早在2014年，國(guó)星光電便已經(jīng)推出了自己的紫外LED器件，并于2015年初推出陶瓷基板3535、COB封裝的1215、深紫外6363無(wú)機(jī)封裝等系列的LED器件。今年的8月3日，鴻利智匯亦在投資者關(guān)系互動(dòng)平臺(tái)上表示，深紫外LED產(chǎn)品也將會(huì)是該公司在LED行業(yè)布局的方向之一。

市場(chǎng)規(guī)模

近期，有相關(guān)市調(diào)機(jī)構(gòu)作出預(yù)估，UVLED市場(chǎng)規(guī)模(晶粒加封裝)將可望從2014年9 000萬(wàn)美元擴(kuò)大至2019年的6億美元，其中，UV-ALED受到近年來(lái)價(jià)格下滑影響，成長(zhǎng)速度較快，2014～2016年市場(chǎng)需求開(kāi)始明顯起飛，且應(yīng)用面在于工業(yè)使用等級(jí)，價(jià)格波動(dòng)性較低。據(jù)預(yù)計(jì)，UV-CLED將從2017～2018年進(jìn)入爆發(fā)成長(zhǎng)期。

據(jù)了解，紫外線(xiàn)LED的發(fā)展主流為UV-ALED與UV-CLED，其中UV-ALED多聚焦于光固化市場(chǎng)應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，2016年由于紫外光LED產(chǎn)品積極導(dǎo)入光固化、殺菌與凈化市場(chǎng)等各項(xiàng)應(yīng)用，預(yù)估產(chǎn)值將成長(zhǎng)至 1.66億美元。在UV-ALED市場(chǎng)激烈殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)下，整體紫外線(xiàn)LED市場(chǎng)產(chǎn)值已連續(xù)2年持平于1.22億美元。

然而，在汞燈使用禁止條例將于2020年發(fā)酵的預(yù)期心理下，歐美與日本的光固化設(shè)備商皆積極導(dǎo)入紫外線(xiàn)LED，拉升改機(jī)與替換市場(chǎng)的需求，帶動(dòng)2021年整體紫外線(xiàn)LED市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)5.55億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)27%。2016年紫外線(xiàn)LED應(yīng)用于光固化市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)8100萬(wàn)美元，2021年將達(dá)1.95億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為19%，2020年紫外線(xiàn)LED光固化模組的滲透率將來(lái)到50%～60%。

另外，由于UV-C可應(yīng)用在食物保鮮、空氣凈化、水凈化等市場(chǎng)，潛在需求驚人。然而UV-CLED產(chǎn)品技術(shù)門(mén)檻相當(dāng)高，不論在磊晶、晶片技術(shù)、封裝與市場(chǎng)接受程度等都面臨諸多挑戰(zhàn)。在技術(shù)持續(xù)進(jìn)展下，預(yù)估2016年UV-CLED殺菌與凈化應(yīng)用的市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)2800萬(wàn)美元，2021年將達(dá)2.57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)56%。

企業(yè)動(dòng)作

Nikkiso購(gòu)入U(xiǎn)V-CLED殺菌技術(shù)

今年8月，有超過(guò)50年的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的日商日機(jī)裝美國(guó)分公司(NikkisoAmerica)宣布以現(xiàn)金交易方式，收購(gòu)美國(guó)UV-CLED消毒技術(shù)廠(chǎng)商AquiSenseTechnologies。據(jù)報(bào)道，AquiSense和日機(jī)裝有著共同的目標(biāo)，亦即提供使用UV-CLED進(jìn)行消毒的產(chǎn)品系列。AquiSense借重UV-CLED技術(shù)提供水、空氣以及表面消毒殺菌系統(tǒng)。這次收購(gòu)讓日機(jī)裝和AquiSense能夠加速全球消毒殺菌市場(chǎng)的商業(yè)化。

其中，NikkisoAmerica方面表示，對(duì)于AquiSense能夠打入不同的高價(jià)值市場(chǎng)樂(lè)觀其成，且同時(shí)也將持續(xù)支持這樣的發(fā)展。AquiSense則表示一直以來(lái)均與許多供應(yīng)商密切合作生產(chǎn)UV-CLED產(chǎn)品，而NikkisoAmerica也持續(xù)提供優(yōu)良產(chǎn)品。AquiSense生產(chǎn)的PearlAqua是一款獲獎(jiǎng)肯定的UV-CLED凈水系統(tǒng)，其中的固態(tài)科技使用不可見(jiàn)光UV進(jìn)行消毒。兩間公司都相信UVLED的應(yīng)用將會(huì)促進(jìn)健康并且加速消毒殺菌產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

兩臺(tái)企成立UV-CLED合資品牌

2016年11月，光鋐與研晶發(fā)表產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)，共同宣布Bioraytron為光鋐與研晶合資品牌，成立深紫外線(xiàn)LED垂直整合，從磊晶、芯片生產(chǎn)，專(zhuān)注于UV-CLED封裝與模塊相關(guān)產(chǎn)品銷(xiāo)售。統(tǒng)計(jì)顯示，全球殺菌產(chǎn)值達(dá)5 000億美金，包括了居家市場(chǎng)、醫(yī)療、工業(yè)等。龐大的市場(chǎng)產(chǎn)值受惠于產(chǎn)品節(jié)能、禁汞政策之下，深紫外線(xiàn)LED產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成為L(zhǎng)ED相關(guān)廠(chǎng)商進(jìn)入利基市場(chǎng)的主要市場(chǎng)策略之一。

光鋐為紫外線(xiàn)與紅外線(xiàn)芯片廠(chǎng)商，研晶則專(zhuān)注于封裝與模塊，看好深紫外線(xiàn)市場(chǎng)發(fā)展，于2年前談定積極建立臺(tái)灣深紫外線(xiàn)產(chǎn)品供應(yīng)鏈。據(jù)悉，其合資品牌Bioraytron正積極應(yīng)對(duì)于市場(chǎng)需求研究，了解到深紫外線(xiàn)UV-CLED產(chǎn)品波長(zhǎng)在＜275 nm，加上高輻射（mW/cm2），將會(huì)創(chuàng)造出最佳的殺菌組合。他們將主要目標(biāo)客戶(hù)將鎖定水、空氣、表面殺菌及醫(yī)療儀器等相關(guān)深紫外線(xiàn)UV-C產(chǎn)業(yè)客戶(hù)群。

RayVio推出中功率紫外(UV)LED

11月中旬，全球深紫外LED器件和消毒系統(tǒng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者美國(guó)RayVio公司，宣布推出其XE系列中功率紫外(UV)LED，其額定輸出功率為6 mW，采用超小型3535封裝。憑借280和310 nm的光譜輸出，RayVio的XE系列它將使細(xì)菌、病毒和其他病原體的DNA失去活性，并藉此預(yù)防疾病。據(jù)介紹，18日，RayVio公司推出了全球首款醫(yī)用級(jí)別嬰幼兒用品消毒器Ellie，基于TRUVIOLET技術(shù)，一顆RayVio深紫外UVCLED能在60秒內(nèi)殺滅99.9999%的耐甲氧西林金黃色葡萄球菌(MRSA)、李斯特菌和沙門(mén)氏菌的細(xì)菌樣本，利用的顆數(shù)越多就越能更快地殺滅細(xì)菌或殺滅更多細(xì)菌樣本。

與傳統(tǒng)的，易碎且含有汞的紫外光源不同，RayVioXE系列是一種緊湊的數(shù)字光源，它比傳統(tǒng)光源更安全。而作為最小的商用紫外LED，它的這一特性賦予了該產(chǎn)品無(wú)與倫比的靈活性，能夠與一系列產(chǎn)品進(jìn)行整合，包括自動(dòng)消毒水瓶和醫(yī)院表面清潔器等。由于XE系列的光功率輸出是相同大小UVLED的2倍以上，因此可以節(jié)省電池壽命，它幾乎可以在任何解決方案中使用。來(lái)自RayVio的XE系列波長(zhǎng)為280 nm的紫外光可殺死水，空氣和表面上的細(xì)菌。在310 nm，來(lái)自XE系列的UV光可以幫助治療皮膚疾病，包括銀屑病，濕疹，rets病和黃疸。

技術(shù)突破

全新納米薄膜技術(shù)使深紫外LED價(jià)降

深紫外光被廣泛用于飲用水凈化和醫(yī)療器械的嚴(yán)格消毒，但又大又笨重的汞燈作為光源，不便攜帶在緊急情況下使用之外，對(duì)環(huán)境也不夠友好。此前有報(bào)道指，為克服這問(wèn)題，俄亥俄州立大學(xué)的工程師開(kāi)發(fā)出了一種柔性、輕量、基于LED的深紫外薄膜原型。它能夠包覆在物品上，尤其有效地殺死有害微生物。這項(xiàng)技術(shù)一旦商業(yè)化，將有機(jī)會(huì)帶來(lái)價(jià)格更低、重量更輕、對(duì)環(huán)境也更友好的深紫外LED。據(jù)悉，當(dāng)前制作一臺(tái)深紫外燈就必須要用到汞燈。然而水銀有毒性，加上燈泡笨重、效率也低。而由于LED的效率很高，如把UVLED做得便攜、安全、廉價(jià)，大眾都能隨時(shí)喝到安全飲用水。

通常任何類(lèi)型的紫外光都可以很好地殺死有害微生物，比如波音就在飛機(jī)廁所上用到了紫外消毒系統(tǒng)(以及某些真空吸塵器)。該校的研究人員們使用了基于分子束外延方法的全新納米薄膜技術(shù)。借助半導(dǎo)體行業(yè)的生長(zhǎng)方法(分子束外延)，在上面培植了一片緊密的鋁氮化鎵線(xiàn) (其高度在200 nm、直徑在20～50 nm)，然后用鈦、鉭材料制成柔性導(dǎo)電纖維。測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在向納米導(dǎo)線(xiàn)施加電流時(shí)，其發(fā)出的光線(xiàn)和在生硬的單晶硅上一樣亮。這項(xiàng)研究的有關(guān)具體內(nèi)容，現(xiàn)已發(fā)表在近日出版的《應(yīng)用物理快報(bào)》(AppliedPhysicsLetters)上。

1萬(wàn)小時(shí)壽命10 mW深紫外LED量產(chǎn)

10月21日，深耕深紫外LED領(lǐng)域的圓融科技宣布旗下全資子公司青島杰生電氣有限公司經(jīng)過(guò)多年研發(fā)正式推出壽命達(dá)到1萬(wàn)小時(shí)的10 mW UVC(深紫外)LED產(chǎn)品，據(jù)稱(chēng)，這一水平處于世界領(lǐng)先地位。目前該公司產(chǎn)品包括2 mW，5 mW和10 mW不同功率檔，30 mW以上大功率的產(chǎn)品將在后期陸續(xù)推出。自2012年推出1 mW的UVCLED產(chǎn)品以來(lái)，青島杰生電氣的產(chǎn)品一直在國(guó)際上享有盛譽(yù)，尤其在深紫外275 nm深紫外芯片技術(shù)上一直引領(lǐng)業(yè)界方向。

據(jù)介紹，青島杰生成立于2001年，由歸國(guó)學(xué)者創(chuàng)立，是目前中國(guó)唯一一家量產(chǎn)深紫外LED芯片的企業(yè)，并于2015年獲得國(guó)家科學(xué)進(jìn)步獎(jiǎng)。同年10月圓融科技全資收購(gòu)青島杰生。近年來(lái)深紫外UVCLED成為市場(chǎng)的熱點(diǎn)，主要原因在于深紫外LED被發(fā)現(xiàn)可以應(yīng)用到眾多領(lǐng)域，除了替代原有的汞燈殺菌市場(chǎng)以外還帶來(lái)新的機(jī)遇，比如凈水領(lǐng)域，空氣凈化，食品安全領(lǐng)域，母嬰用品，醫(yī)療領(lǐng)域，健康市場(chǎng)等等，最重要一點(diǎn)是該技術(shù)是綠色無(wú)污染技術(shù)。因而，圓融科技以給世界提供高效耐用，高性?xún)r(jià)比，最好的深紫外UVCLED器件為目標(biāo)。

深紫外LED設(shè)備及工藝取得突破進(jìn)展

北京中科優(yōu)唯科技有限公司是在與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作基礎(chǔ)上組建，專(zhuān)注于深紫外(300nm以下)LED的產(chǎn)業(yè)化。早些時(shí)候，該公司便宣布在深紫外UV設(shè)備和工藝方面取得突破性進(jìn)展。據(jù)悉，中科優(yōu)唯研發(fā)出的專(zhuān)門(mén)用于深紫外LED的7片機(jī)和48片機(jī)型，生長(zhǎng)溫度高達(dá)1 400℃以上，加熱絲具有很好的壽命。其開(kāi)發(fā)出的深紫外LED基礎(chǔ)材料AlN緩沖層的基礎(chǔ)工藝生長(zhǎng)速率為1 μm/h時(shí)，在7片機(jī)和48片機(jī)上獲得滿(mǎn)足深紫外LED生長(zhǎng)的XRD搖擺曲線(xiàn)半高寬，(002)最低達(dá)到30 rad·s，(102)已小于500 rad·s。其初步制作的280 nm附近深紫外LED已實(shí)現(xiàn)電注入發(fā)光，發(fā)光功率大于1 mW。

據(jù)透露，從目前進(jìn)展來(lái)看，該公司有望實(shí)現(xiàn)批量設(shè)備上280 nm以下深紫外LED的材料生長(zhǎng)，并結(jié)合器件工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)?；钭贤釲ED的技術(shù)突破，為深紫外LED降低成本，規(guī)模應(yīng)用解決生產(chǎn)設(shè)備和成套工藝的技術(shù)瓶頸。另外，據(jù)指未來(lái)白色家電將是使用深紫外LED消毒應(yīng)用的一大新領(lǐng)域，電冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)機(jī)、空氣凈化器、飲水機(jī)等產(chǎn)品都有使用小型消毒器的需求，各大廠(chǎng)家都在尋找適合的產(chǎn)品，紫外LED具有體積小、設(shè)計(jì)方便、沒(méi)有污染等特點(diǎn)，尤其適合在白色家電中應(yīng)用。

來(lái)源：新興產(chǎn)業(yè)智庫(kù)

投資超百億元主攻“中國(guó)芯”半導(dǎo)體龍頭“落子”寧波

日前，由中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和寧波投資方共同投資建設(shè)的中芯集成電路(寧波)有限公司正式掛牌成立。這是寧波對(duì)接“中國(guó)制造2025”的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，投資超百億元。中芯寧波的落戶(hù)，有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在高壓模擬與特種工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域的諸多核心技術(shù)和制造能力的空白，補(bǔ)上寧波乃至浙江對(duì)芯片依賴(lài)進(jìn)口的短板，助推寧波智能經(jīng)濟(jì)和杭州信息經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

寧波集成電路產(chǎn)業(yè)起步于“十五”時(shí)期，目前已形成以集成電路基礎(chǔ)材料為特色，覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)業(yè)氣體等上下游產(chǎn)業(yè)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，培育引進(jìn)了比亞迪半導(dǎo)體、金瑞弘科技、江豐電子、康強(qiáng)股份等一批國(guó)內(nèi)知名企業(yè)，2015年，全行業(yè)產(chǎn)值約為50億元。

寧波市經(jīng)信委主任陳炳榮說(shuō)：“寧波把發(fā)展智能經(jīng)濟(jì)作為今后的主攻方向，主攻智能裝備制造、制造終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、智能無(wú)人系統(tǒng)應(yīng)用、智能服務(wù)四大領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，離不開(kāi)芯片。中芯寧波主攻特種工藝集成電路芯片，追求性能穩(wěn)定，具有抗高溫、抗干擾、抗輻射等特性，不僅將有效促進(jìn)寧波集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合，還有望帶動(dòng)汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、可穿戴設(shè)備、新一代射頻通訊等領(lǐng)域的快速發(fā)展”。

中芯寧波成立后，將通過(guò)對(duì)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)的收購(gòu)、吸收、提升和發(fā)展，在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)、建立新的核心器件及工藝技術(shù)平臺(tái)。

與中芯寧波一同揭牌的還有寧波芯空間集成電路有限公司和寧波北侖微電子產(chǎn)業(yè)園控股有限公司。寧波芯空間集成電路有限公司是專(zhuān)業(yè)性產(chǎn)業(yè)推進(jìn)服務(wù)平臺(tái)，將專(zhuān)注于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)公共服務(wù)支持、金融投資、產(chǎn)業(yè)管理等業(yè)務(wù)，在完善寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)培育及環(huán)境建設(shè)的基礎(chǔ)上，承擔(dān)引資、引企、引智工作。

目前，行業(yè)龍頭落戶(hù)的作用已開(kāi)始顯現(xiàn)，已有多家與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的設(shè)計(jì)、封裝、制造企業(yè)正在與寧波積極對(duì)接。而為了進(jìn)一步推動(dòng)寧波集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，寧波相關(guān)部門(mén)也正在起草集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)扶持政策和3年行動(dòng)計(jì)劃。

來(lái)源：浙江在線(xiàn)

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2016年10月9日下午，中共中央政治局就實(shí)施網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略進(jìn)行第三十六次集體學(xué)習(xí)。中共中央總書(shū)記習(xí)近平在主持學(xué)習(xí)時(shí)強(qiáng)調(diào)，要緊緊牽住核心技術(shù)自主創(chuàng)新這個(gè)“牛鼻子”，抓緊突破網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的前沿技術(shù)和具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵核心技術(shù)，加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)自主可控替代計(jì)劃，構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。習(xí)近平總書(shū)記在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)上指出，核心技術(shù)是國(guó)之重器，最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)?！秶?guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》也提出，要逐漸改變核心技術(shù)受制于人的局面，到2025年，建成國(guó)際領(lǐng)先的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，根本改變核心關(guān)鍵技術(shù)受制于人的局面，實(shí)現(xiàn)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)、應(yīng)用領(lǐng)先、網(wǎng)絡(luò)安全堅(jiān)不可摧的戰(zhàn)略目標(biāo)。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，關(guān)乎國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全，其在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，是應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)信息安全挑戰(zhàn)的必然選擇，也是最終實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控的必由之路。

一我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇分析

1.技術(shù)和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。從技術(shù)角度來(lái)看，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時(shí)期。摩爾定律推進(jìn)速度已大幅放緩，集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變，圍繞新型器件結(jié)構(gòu)的探索正成為集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主要焦點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等迅速發(fā)展，引發(fā)CPU計(jì)算架構(gòu)發(fā)生變革，由英特爾公司所構(gòu)筑的X86架構(gòu)壟斷正逐步被突破。加之我國(guó)在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信等領(lǐng)域具有龐大的市場(chǎng)需求基礎(chǔ)，這恰好為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平創(chuàng)造了難得的機(jī)遇。隨著技術(shù)和資金等門(mén)檻不斷提高，集成電路跨國(guó)企業(yè)正醞釀著大規(guī)模兼并重組，為我國(guó)企業(yè)在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場(chǎng)渠道創(chuàng)造了有利條件。

2.中國(guó)市場(chǎng)在全球的引領(lǐng)作用持續(xù)凸顯。根據(jù)世界半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，受PC銷(xiāo)售下降和智能手機(jī)增速放緩的影響，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下降了0.2%。在全球市場(chǎng)整體萎靡的狀態(tài)下，作為全球最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)繼續(xù)保持了穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶來(lái)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的新高峰，集成電路市場(chǎng)規(guī)模首次突破1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)13.4%，這充分顯示出中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)健的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和旺盛的市場(chǎng)需求。2015年在政策拉動(dòng)和市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.7%，占全球市場(chǎng)份額的51%。

3.國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷壯大。2015年在國(guó)家大眾創(chuàng)新、萬(wàn)眾創(chuàng)業(yè)政策激勵(lì)下，眾多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，僅去年一年新注冊(cè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)就有200多家。從企業(yè)實(shí)力角度來(lái)看，中國(guó)集成電路企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)。海思半導(dǎo)體已經(jīng)成長(zhǎng)為全球第6大設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光收購(gòu)展訊和銳迪科后，企業(yè)規(guī)模快速壯大，成為全球第10大設(shè)計(jì)企業(yè)。2015年6月，中芯國(guó)際、華為、比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）與高通一同宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，主要面向下一代14 nm先進(jìn)工藝制程的研發(fā)。這一系列成果的推出將改變我國(guó)在集成電路制造的落后局面，大幅提升產(chǎn)業(yè)制造能力，并將進(jìn)一步完善中國(guó)整體集成電路加工產(chǎn)業(yè)鏈?，F(xiàn)階段良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)為未來(lái)實(shí)現(xiàn)突破創(chuàng)造了有利條件。

二我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

1.部分高端核心芯片產(chǎn)品仍存在缺失。當(dāng)前，全球主要高端芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和供應(yīng)企業(yè)集中在美國(guó)，比如英特爾、高通等。我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝與美國(guó)相比，尚存在整體差距。雖然我國(guó)在低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)已基本具備自給自足能力，但在高端核心芯片（例如：高端服務(wù)器CPU、高端路由交換芯片、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等）方面，基本依靠進(jìn)口。根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴(lài)度高，80%高端芯片依靠進(jìn)口。

2.研發(fā)投入的強(qiáng)度和持續(xù)度仍待提升。集成電路是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資，投資壓力極大。根據(jù)企業(yè)財(cái)報(bào)分析，三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過(guò)100億美元，而我國(guó)集成電路全行業(yè)每年投資僅約50億美元。目前，我國(guó)雖然設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專(zhuān)項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。此外，在集成電路前沿和基礎(chǔ)領(lǐng)域投入方面，還應(yīng)加大投資集中度和投資力度。

3.自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需進(jìn)一步完善。當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前，我國(guó)既缺乏類(lèi)似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專(zhuān)、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

三堅(jiān)定不移持續(xù)投資推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展

1.堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用一體化發(fā)展。一是集聚各方面資源，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈完善資金鏈，著力培育企業(yè)作為創(chuàng)新主體，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。二是加強(qiáng)高校和研究機(jī)構(gòu)集成電路科研工作與產(chǎn)業(yè)化的銜接與接觸，在實(shí)踐中加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的合作。建立和完善銜接機(jī)制，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈有效對(duì)接。三是貫徹落實(shí)“中國(guó)制造2025”等國(guó)家政策，搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)平臺(tái)，推動(dòng)核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和攻關(guān)。

2.加強(qiáng)協(xié)同生態(tài)體系建設(shè)，推動(dòng)并完善集成電路生態(tài)鏈。一是堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和生態(tài)鏈建設(shè)并舉，圍繞重大市場(chǎng)需求加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合，打通各環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)。二是堅(jiān)持國(guó)家重點(diǎn)支持和市場(chǎng)化運(yùn)作并行，在提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵領(lǐng)域和保障國(guó)家安全的核心瓶頸加大支持，同時(shí)以企業(yè)為主體實(shí)行市場(chǎng)化運(yùn)作。三是積極推動(dòng)和地方的協(xié)同發(fā)展，在國(guó)家的整體布局和重點(diǎn)推進(jìn)的基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)各地依據(jù)特色和優(yōu)勢(shì)形成差異化發(fā)展。

3.堅(jiān)持對(duì)外開(kāi)放和共贏發(fā)展思想，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)和資本的有效協(xié)作。一是把握集成電路產(chǎn)業(yè)高度國(guó)際化特征，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。利用全球市場(chǎng)、技術(shù)、資本和人才資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放式創(chuàng)新，同時(shí)加強(qiáng)國(guó)際交流與深層次合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)格局中的地位和影響力。二是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資本和金融資本的有效合作，推動(dòng)國(guó)家基金、地方基金和國(guó)家開(kāi)放性政策性金融機(jī)構(gòu)與社會(huì)資金的互動(dòng)，形成合力。三是充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制的作用，以骨干企業(yè)為依托，推動(dòng)企業(yè)間的兼并重組和海外并購(gòu)，加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的橫向和縱向整合，培養(yǎng)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

4.注重人才培育和智力引進(jìn)，整合力量推動(dòng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。一是進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)家示范性微電子學(xué)院的建設(shè)，探索高校、研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)形成有效、完善的合作路徑，推動(dòng)企業(yè)資源與教育資源深度融合，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式。二是完善高端人才引進(jìn)政策，鼓勵(lì)企業(yè)多渠道、多途徑引進(jìn)海外集成電路領(lǐng)軍人才和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境。三是組織實(shí)施“集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)計(jì)劃”，結(jié)合“大眾創(chuàng)新，萬(wàn)眾創(chuàng)業(yè)”雙創(chuàng)工作，設(shè)立集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進(jìn)平臺(tái)，為集成電路領(lǐng)域營(yíng)造良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。

(來(lái)源：人民網(wǎng))

2016年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2979.9億元，同比增長(zhǎng)17.3%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)較快，銷(xiāo)售額為1174.7億元，同比增長(zhǎng)24.8%；制造業(yè)同比增長(zhǎng)16.8%，銷(xiāo)售額707.4億元；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1097.8億元，同比增長(zhǎng)10.5%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年1-9進(jìn)口集成電路2471.6億塊，同比增長(zhǎng)9.1%；進(jìn)口金額1615.7億美元，同比下降0.7%。出口集成電路1322.8億塊，同比增長(zhǎng)1.4%；出口金額444.7億美元，同比下降5.4%。

來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)