劉憶冰

在獨顯平臺處理器方面，AMD FX系列已經(jīng)有一段時間沒有新品問世。在此背景下，近期AMD發(fā)布了新品黑盒處理器FX-6330，這款新六核“神器”表現(xiàn)如何？讓我們一探究竟。

FX-6300基于代號為Vishera的“打樁機”架構(gòu)，作為“推土機”的繼任者，它采用32nm工藝制造，封裝接口依然是AM3+，但架構(gòu)層面相對于推土機進行了一定的修改。相對于FX-6300，F(xiàn)X-6330的主頻提高了，IOOMHz，但TDP依然為95W，低于FX-6350的125W。除了在性能上相比FX-6300有了一定程度的提升外，F(xiàn)X-6330最令人矚目的是隨盒附帶了全新的S3.0散熱器。眼尖的玩家不難發(fā)現(xiàn)，這款散熱器跟市售的百元產(chǎn)品AVC颶風(fēng)戰(zhàn)士PLUS在外觀、設(shè)計和用料上如出一轍。雖然個頭不大，S3.0散熱器卻采用四熱管加大面積純銅底座以增強散熱效果，搭配的8cm風(fēng)扇實測在75%以下轉(zhuǎn)速噪音十分輕微。

我們用990FX主板與FX-6330組成測試平臺；另外采用B85主板、英特爾Core i3 4160處理器組成對比測試平臺。顯卡則統(tǒng)一采用GTX960 4GB版，同時由于最近內(nèi)存產(chǎn)品價格比較誘人，我們?yōu)檫@兩套平臺選用了同一套DDR3 2400雙通道8GB內(nèi)存?！安环軅€分”，本次我們特意多運行了幾個常用測試軟件，大家可以從附表中一探虛實。在對多核心優(yōu)化較好的應(yīng)用中，六核心的FX-6330有較好的發(fā)揮，比如CINEBENCH R15和3DMark FireStrike物理分?jǐn)?shù)分別比Core i3平臺領(lǐng)先了20%、9%。值得一提的是，得益于黑盒處理器的特性，F(xiàn)X-6330可以很好地支持DDR3 2400這種較高的內(nèi)存頻率，相比之下，B85平臺的內(nèi)存只能運行在DDR31600下。接下來看游戲體驗方面，在圖形性能理論測試軟件新3DMark中，兩個平臺便顯示出明顯的差距，F(xiàn)X-6330平臺在物理分?jǐn)?shù)上大幅領(lǐng)先。而到了實際游戲體驗中差距則沒那么大，兩個平臺各有勝負，但差距都非常微弱。這種現(xiàn)象或許是由于目前主流的游戲?qū)Χ嗪诵膬?yōu)化依然不夠到位，期待DirectX 12游戲大量上市后會有所改善吧。

接下來我們在搭載原裝S3.0散熱器的狀態(tài)下對FX-6330進行了超頻嘗試，此時在主板BIOS中簡單調(diào)節(jié)竟可將主頻超到5GHz！平臺能開機進入系統(tǒng)桌面但運行極不穩(wěn)定，稍降頻到4.8GHz、1.36V核心電壓則能通過全部測試項目。由此可見，F(xiàn)X-6330的超頻性能在搭配原裝散熱器時已經(jīng)不錯；而對于手頭有更高性能散熱器（如水冷）的玩家而言，不妨進行更深入的探索，或許穩(wěn)定在5GHz不是夢。此外，我們將分別測試了FX-6330默認(rèn)頻率及超頻至4.8GHz環(huán)境下的待機和滿載核心溫度，最終的測試結(jié)果如下（室溫25℃）：處理器默認(rèn)頻率待機、滿載溫度分別為28℃、42℃；處理器超頻至4.8GHz待機、滿載溫度分別為36℃、74℃。附帶的S3.0散熱器表現(xiàn)可見一斑。以往的原裝散熱器基本只能滿足默認(rèn)頻率下的散熱效果，但S3.0散熱器卻能為超頻環(huán)境下的FX-6330提供還算厚道的散熱環(huán)境，可謂超值。

最后，我們利用安裝在插座上的功耗儀，結(jié)合Prime95軟件對兩套平臺進行了功耗測試。FX-6330平臺系統(tǒng)閑置功耗為94.19W，處理器滿載時系統(tǒng)功耗149.38W，超頻后系統(tǒng)閑置、處理器滿載功耗上升至177.12W、284.24W。玩家若為該平臺搭配一款TDP為100W左右的獨立顯卡，考慮到轉(zhuǎn)換效率、電源冗余等因素，電源方面選用額定功率500w的產(chǎn)品是比較合理的。

整體而言，F(xiàn)X-6330是一款小幅升級產(chǎn)品，其中附帶的百元級散熱器屬于一大亮點；相對于盒裝售價約800元的英特爾Core i3處理器，電商實際售價不足700元的盒裝FX-6330性價比和可玩性（如超頻、更高的內(nèi)存頻率等）要稍勝一籌。如果打算近期新裝一臺高性價比的AMD獨顯主機，F(xiàn)X-6330會是不錯的選擇。endprint