譚巍，李建清

（1.電子科技大學(xué)物理電子學(xué)院，成都610054；2.電子科技大學(xué)物理電子學(xué)院，成都610054）

Bi-Mode逆導(dǎo)門極換流晶閘管工藝方案與版圖設(shè)計

譚巍，李建清*

（1.電子科技大學(xué)物理電子學(xué)院，成都610054；2.電子科技大學(xué)物理電子學(xué)院，成都610054）

Bi-mode逆導(dǎo)門極換流晶閘管（BGCT）是為了改善傳統(tǒng)逆導(dǎo)門極換流晶閘管（RC-GCT）電流均勻性和提高硅片有效面積利用率而提出的一種新結(jié)構(gòu)，其主要特點是在版圖布局中將二極管陽極與GCT陰極指條穿插一起。通過對BGCT器件結(jié)構(gòu)的分析，給出了一種工藝制作方案，并利用Sentaurus TCAD軟件驗證了工藝方案的可行性，分析研究結(jié)果表明，工藝設(shè)計方案可行，器件結(jié)構(gòu)參數(shù)符合目標要求；最后在確定的工藝流程方案基礎(chǔ)上，通過對門陰極指條的設(shè)計給出了其版圖布局方案，且用L-edit軟件繪制出了其光刻流程。

電力電子器件；門極換流晶閘管；工藝方案；版圖布局；TCAD

IGCT是目前電流控制型器件中一種具有廣闊發(fā)展前景的新型電力半導(dǎo)體器件［1-2］。其中采用透明陽極。緩沖層、溝槽隔離和門極硬驅(qū)動技術(shù)形成的逆導(dǎo)型集成門極換流晶閘管（RC-GCT）具有很多優(yōu)良特性，其結(jié)構(gòu)如圖1，被廣泛應(yīng)用與電壓驅(qū)動控制、靜態(tài)無功補償和高壓直流輸電等大功率應(yīng)用領(lǐng)域［3-5］。在圖1中可以看出，在單個RC-GCT器件中GCT與Diode兩部分是分開的。相關(guān)資料研究表明：這種布局會影響器件的可靠性和電流處理能力［6-7］。

圖1　91mm 4.5 kV的RC-GCT

為了克服RC-GCT器件的不足，ABB公司首先提出了雙模逆導(dǎo)晶閘管（BGCT）［8］，其單元結(jié)構(gòu)和陰極版圖如圖2所示。它將Diode按照一定的比例做到GCT中，集成在同一硅片上，充分利用了硅片結(jié)構(gòu)降低了成本，該器件可以工作在兩種模式GCT模式和Diode模式，能夠提高RC-GCT電流的均勻性。譚?。?］等通過對BGCT器件特性的詳細研究和分析，證明了BGCT器件是一種較好的改良器件，可望在應(yīng)用中替代傳統(tǒng)RC-GCT器件。從這個意義來說，該器件將會是一種性能優(yōu)越和頗具特色的器件。

文中針對BGCT這種新結(jié)構(gòu)器件，研究了其制作工藝方案和光刻版圖方案。在RC-GCT制作工藝上，提出了BGCT的工藝實施方案，并利用Sentarus-TCAD工具進行驗證，證明了該工藝方案的可行性；利用在確定BGCT器件工藝流程下，設(shè)計出了一套完整的光刻版圖方案，而且用版圖設(shè)計軟件L-edit對整個光刻過程進行了繪制。

圖2　單個BGCT器件結(jié)構(gòu)和版圖布局

1　工藝方案與模擬

BGCT器件的工藝與RC-GCT類似，兩者不同的區(qū)別在于隔離區(qū)的形成，傳統(tǒng)的RC-GCT采用的是溝槽隔離［10］，而BGCT采用的是PNP隔離。其中隔離區(qū)的寬度Ws的設(shè)計很關(guān)鍵，必須保證換向期間GCT的p基區(qū)載流子不能穿通到二極管p陽極區(qū)。因此對于隔離區(qū)寬度的設(shè)計，可以參考文獻［11］的估算公式。橫向PNP結(jié)構(gòu)中深擴散的實是采用兩次擴B的方案，首先用低濃度的B形成p基區(qū)，再進行高濃度的B擴散得到較好的高斯摻雜分布。

下面給出了一種形成BGCT器件的較好的工藝方案。該方案中首先是采用兩次擴B工藝形成P基區(qū)和二極管的陽極，在雙面擴P形成n+陰極、緩沖層和二極管的陰極，最后在擴散B形成p+陽極區(qū)。工藝方案如圖3所示。具體的工藝流程為：①2次擴B形成P基區(qū)和二極管陽極；②背面擴P形成n型緩沖層；③雙面擴P形成n+陰極和二極管陰極；④擴B形成p+陽極區(qū)；⑤門極挖槽和門極補擴；⑥反刻鋁形成電極；⑦聚酰亞胺鈍化。

方案中，雙面擴P雜質(zhì)形成n+陰極和二極管陽極，后面工藝步驟的高溫過程都將再次推進P雜質(zhì)的擴散，從而達到需要的結(jié)深，這樣的工藝條件，每次擴散時間少，工藝簡單，易于控制，降低了成本；刻蝕挖槽的深度會對器件的阻斷特性產(chǎn)生一定的影響，需要根據(jù)阻斷電壓值具體設(shè)計。下面對BGCT器件的工藝方案的模擬結(jié)果進行分析。

采用Synopsys公司開發(fā)的半導(dǎo)體器件制造工藝模擬工具Sprocess，對整個工藝流程進行模擬，驗證了工藝方案的可行性，并確定了工藝實現(xiàn)條件及相關(guān)工藝。以5 000 V/1 000 A器件單元為例，針對BGCT器件按照文中建議方案模擬工藝實現(xiàn)。Si襯底選擇<111＞晶向的區(qū)熔中子輻射單晶，摻雜濃度為1.0×1013cm-3，數(shù)值模擬的工藝條件以南車的GCT生產(chǎn)線所能達到的工藝水平為參照基礎(chǔ)［12］。工藝模擬的目標參數(shù)見表1。

表1　BGCT器件目標參數(shù)

圖4是工藝模擬后得到的器件結(jié)構(gòu)圖和摻雜分布曲線，其中圖4（a）為BGCT器件結(jié)構(gòu)，圖4（b）是完成整個工藝模擬后沿器件結(jié)構(gòu)中心的縱向摻雜分布。由圖4（b）可知，n+陰極表面濃度1.8×1020cm-3，深度13 μm，p基區(qū)表面濃度為8×1016cm-3，深度為50 μm。與表中目標值比較，兩者基本一致，存在差異的主要原因是高溫下雜質(zhì)的再擴散。

由圖4所示的模擬結(jié)果可知，該工藝方案可以實現(xiàn)BGCT器件結(jié)構(gòu)，而且摻雜分布曲線也滿足要求，由于模擬結(jié)果與目標要求參數(shù)差異小，對器件特性影響不顯著，因此該工藝方案具備可行性。

圖3　BGCT器件工藝制作流程

圖4　工藝模擬下的BGCT器件結(jié)構(gòu)和摻雜濃度分布

為驗證工藝模擬結(jié)果是否符合器件設(shè)計要求，以工藝模擬得到的器件單元結(jié)構(gòu)為模型，利用器件模擬工具DESSIS分析器件特性。圖給出了采用文中工藝方案得到BGCT器件阻斷特性。從圖5可知BGCT器件的阻斷電壓為5 100 V，滿足5 000 V的耐壓設(shè)計要求，因此，模擬得到的器件結(jié)構(gòu)在阻斷特性方面滿足要求，間接說明了所建議工藝方案的可行性。

圖5　工藝模擬下BGCT器件正向阻斷特性

2　器件版圖方案設(shè)計

由圖1可以看出BGCT器件的版圖特點在于將GCT與Diode兩部分穿插在一起，因此需要對其指條的尺寸和分布嚴格設(shè)計。指條設(shè)計需要考慮對器件開關(guān)特性、二次擊穿特性以及較高的可關(guān)斷電流容量ITGQM［13-15］。其中可關(guān)斷電流容量ITGQM與指條的長度l和寬度w關(guān)系如下：

式中：UBRJ3為J3結(jié)的擊穿電壓，一般在20 V～25 V的范圍內(nèi)。RKP為p基區(qū)橫向電阻，p2為基區(qū)的平均電阻率；WP2為基區(qū)厚度。

本文設(shè)計的電流容量為1 000 A，綜合考慮對器件的影響，設(shè)計的指條長2.6 mm，指條寬0.2 mm，指條形狀為樹指狀，即在長方形的兩頭各有一個半徑為0.1 mm的半圓；指條條長方向間距為0.3 mm，指條條寬方向間距為0.42 mm。由于電流容量較小，門極于陰極指條布局采用中心門極的方法。在?50 mm硅片上設(shè)計了5個不同的同心圓均勻排列在門極表面，每環(huán)對應(yīng)的陰極單元數(shù)為N1=48，N2=84，N3=120，N4=156，N5=192，總共600個指條，圖6給出了設(shè)計的BGCT器件版圖橫向尺寸。

圖6　1000 A BGCT器件橫向尺寸示意圖（單位：mm）

根據(jù)前面的工藝分析，整個芯片的制作需要6次光刻，需要10快光刻版。其中需要采用雙面光刻機用4#和5#光刻版同時形成陰極n+區(qū)和二極管n+區(qū)。表2給出了設(shè)計的5 000 V/1 000 ABGCT器件版圖參數(shù)；

表2　5000 V/1 000 A BGCT器件版圖參數(shù)

采用tanner軟件中的L-edit軟件來繪制BGCT制造過程中需要的光刻版，其光刻流程如圖7所示。

圖7　BGCT器件光刻流程

3　結(jié)束語

BGCT器件是為了改善RC-GCT器件的均勻性和提高硅片有效面積利用率提出的一種新結(jié)構(gòu)。其工藝的實現(xiàn)與RC-GCT相比主要是采用PNP隔離，它能夠使GCT獲得良好的換流特性，減小表明電流密度，提高硅片利用率。由于BGCT器件版圖的特殊性，需要根據(jù)實際器件需求對指條嚴格設(shè)計，設(shè)計的關(guān)鍵在于解決器件開關(guān)期間電流的均勻性?？梢愿鶕?jù)最大器件的關(guān)斷電流確定GCT陰極單元的最小值，確保關(guān)斷的均勻性。文中在確定BGCT器件參數(shù)下，以5 000 V/1 000 A的參數(shù)為列子給出了一種BGCT器件的生產(chǎn)工藝和光刻版圖方案，該方案能夠使得器件可以安全可靠的工作，對于BGCT器件的實際生產(chǎn)具有一定的指導(dǎo)意義。

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譚?。?990-），男，漢，碩士研究生，主要從事半導(dǎo)體器件TCAD方向的研究，627717637@qq.com；

李建清（1975-），男，漢，博士學(xué)位，現(xiàn)為電子科技大學(xué)物理電子學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師。主要從事半導(dǎo)體器件TCAD方面的研究，以及微波電子學(xué)、微波管CAD技術(shù)的基礎(chǔ)研究，627717637@qq.com。

Bi-Mode Reverse Conducting Gate Commutated Thyristor Technology Programs and Layout

TAN Wei，LI Jianqing*
（1.School of Physical Electronics of University of Electronic Science and Technology of China，Chengdu 610054，China；2.School of Physical Electronics of University of Electronic Science and Technology of China，Chengdu 610054，China）

Bi-mode reverse conducting gate commutated thyristors（BGCT）is to improve the traditional reverse conducting gate commutated thyristors（RC-GCT）current uniform and improve the utilization of the effective area of the wafer proposed a new structure.The main feature is the map layout in which the diode anode and cathode refers to Article interludes together GCT.Based on the BGCT device structure analysis，a fabrication scheme is given by using Sentaurus TCAD software to verify the feasibility of the technology program.The analysis results show that the process design is feasible，the device structure parameters fit in line with the objectives and requirements；and finally process scheme is determined based on the cathode，by means of the gate design its territory layout program is giv?en，and with L-edit software its lithography processes can map out.

power electronic device；gate commutated thyristor；craft programs；layout；TCAD

O29

A

1005-9490（2016）03-0264-06

EEACC：8510；2560L10.3969/j.issn.1005-9490.2016.03.006

2015-06-07修改日期：2015-07-16