本刊綜合

無論是從臺(tái)灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，還是國(guó)家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，抑或是國(guó)內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國(guó)家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的綜合國(guó)力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。事實(shí)上不論是民用的電子產(chǎn)品，還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量，最近流行的新概念A(yù)I、區(qū)塊鏈和無人駕駛、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等等，背后都需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。

當(dāng)前，我國(guó)迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇。無論是從臺(tái)灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，還是國(guó)家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亦或是國(guó)內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比為1.03：1，已連續(xù)9個(gè)月位于1或更高水平，顯示行業(yè)高景氣持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備投資一般會(huì)領(lǐng)先半導(dǎo)體行業(yè)景氣度。

一般來說，業(yè)內(nèi)都會(huì)將B/B值與1 的關(guān)系當(dāng)做判斷標(biāo)準(zhǔn)，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測(cè)兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說明了半導(dǎo)體制造商的動(dòng)向，IC制造商加緊投資時(shí)便會(huì)極大提升半導(dǎo)體設(shè)備商的業(yè)績(jī)。

通過對(duì)A股市場(chǎng)161家電子行業(yè)上市公司的半年報(bào)的分析整理發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體是營(yíng)收增長(zhǎng)最快的二級(jí)行業(yè)，同比增長(zhǎng)49.04%，營(yíng)收規(guī)模271億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快于補(bǔ)庫(kù)存速度，可見市場(chǎng)需求旺盛。

臺(tái)積電是全球晶圓制造代工的龍頭企業(yè)，2015年銷售收入占全球晶圓代工市場(chǎng)的54.3%。由于客戶端缺貨嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科再度向主臺(tái)積電追單，使臺(tái)積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度超過100%。臺(tái)媒也發(fā)出感慨，半導(dǎo)體的強(qiáng)勁挽回了依賴出口的臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)頹勢(shì)。

不僅僅是臺(tái)積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的31%（34億美元/110億美元），英特爾上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的38%（36億美元/95億美元）。三巨頭合計(jì)占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出額的45%，這意味著下半年行業(yè)大佬們都將加足馬力擴(kuò)產(chǎn)！

IC Insights預(yù)計(jì)，全球IC市場(chǎng)仍將維持高景氣度增長(zhǎng)，2010～2019年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.1%，高于2000～2009年的0.5%，預(yù)計(jì)2019年全球IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3783億美元。從中國(guó)來看，IC Insights預(yù)測(cè)高速增長(zhǎng)繼續(xù)保持，2018年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1350億美元，這意味著中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將占全球比重達(dá)到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。因此半導(dǎo)體板塊存在著投資機(jī)會(huì)。

我國(guó)一直傾盡國(guó)力快馬加鞭，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模甚至在去年全球增長(zhǎng)不利的條件下仍年增6%達(dá)到1.1萬(wàn)億，創(chuàng)下紀(jì)錄。麥肯錫甚至預(yù)測(cè)，未來十年全球晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)等于中國(guó)區(qū)產(chǎn)能增長(zhǎng)。

各國(guó)爭(zhēng)搶制高點(diǎn)

從國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)角度看，美、日、歐等發(fā)達(dá)國(guó)家已將第三代半導(dǎo)體材料列入國(guó)家計(jì)劃，并展開全面戰(zhàn)略部署，欲搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

如美國(guó)，2014年初，美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬宣布成立“下一代功率電子技術(shù)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心”，期望通過加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，使美國(guó)占領(lǐng)下一代功率電子產(chǎn)業(yè)這個(gè)正在出現(xiàn)的規(guī)模最大、發(fā)展最快的新興市場(chǎng)，并為美國(guó)創(chuàng)造出一大批高收入就業(yè)崗位。

日本也建立了“下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟”，由大阪大學(xué)牽頭，協(xié)同羅姆、三菱電機(jī)、松下電器等18家從事SiC和GaN材料、器件以及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的知名企業(yè)、大學(xué)和研究中心，共同開發(fā)適應(yīng)SiC和GaN等下一代功率半導(dǎo)體特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。

歐洲則啟動(dòng)了產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目“LAST POWER”，由意法半導(dǎo)體公司牽頭，協(xié)同來自意大利、德國(guó)等六個(gè)歐洲國(guó)家的私營(yíng)企業(yè)、大學(xué)和公共研究中心，聯(lián)合攻關(guān)SiC和GaN的關(guān)鍵技術(shù)。項(xiàng)目通過研發(fā)高性價(jià)比且高可靠性的SiC和GaN功率電子技術(shù)，使歐洲躋身于世界高能效功率芯片研究與商用的最前沿。

各國(guó)政府都紛紛加緊在該領(lǐng)域的部署，所幸，中國(guó)也在其中。而如何憑借這一機(jī)遇，使中國(guó)掌控新一輪半導(dǎo)體發(fā)展的話語(yǔ)權(quán)，至關(guān)重要。

2015年5月，京津冀就聯(lián)合共建了第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地，搶占第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略新高地，后還與荷蘭代爾夫特理工大學(xué)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著該基地引進(jìn)國(guó)際優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源、匯聚全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才取得新進(jìn)展。

北京市科委主任閆傲霜也認(rèn)為，建設(shè)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地，既是國(guó)家級(jí)的重要戰(zhàn)略部署，也是北京作為全球科技創(chuàng)新中心的一項(xiàng)重要的決策。

此外，在中央政府越來越重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的今天，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題也極為重視。2015年12月，第三代半導(dǎo)體專利聯(lián)盟成立，并搭建第三代半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展保駕護(hù)航。這是國(guó)內(nèi)首個(gè)專門針對(duì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而設(shè)立的專利服務(wù)平臺(tái)，將助力知識(shí)產(chǎn)權(quán)與科技、資本充分融合，幫助正確處理知識(shí)產(chǎn)權(quán)與政府、市場(chǎng)的關(guān)系，助推知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟(jì)價(jià)值充分實(shí)現(xiàn)，并在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)中取得新的進(jìn)展。

廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局副局長(zhǎng)謝紅也表示，廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局將會(huì)聚焦包括第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷加大產(chǎn)業(yè)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供動(dòng)力支持。

有望實(shí)現(xiàn)彎道超車

在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)無法通過內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新迎來大發(fā)展的情況下，利用資本收購(gòu)整合國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，獲得先進(jìn)技術(shù)以及客戶資源成為一種出路。這種做法也是國(guó)際常見做法，例如9月19日，安森美半導(dǎo)體以24億美金完成對(duì)仙童半導(dǎo)體的收購(gòu)。

在首屆第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國(guó)際研討會(huì)上，科技部副部長(zhǎng)曹健林曾表示，“今天的中國(guó)，在技術(shù)上已經(jīng)走到了世界前列，更何況中國(guó)已經(jīng)是世界上最大的經(jīng)濟(jì)體系，我們應(yīng)該與全世界的同行共同來解決面臨的問題，而且隨著中國(guó)政府支持創(chuàng)新、鼓勵(lì)創(chuàng)新力度的加強(qiáng)，我們更相信中國(guó)有能力解決這些問題，這不僅是為中國(guó)，也是為全世界科學(xué)技術(shù)工作做出巨大的推動(dòng)?！?/p>

工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)丁文武表示：“今年，大基金還將繼續(xù)貫徹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理的原則，進(jìn)一步完善工作機(jī)制，加大對(duì)芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從‘面覆蓋向‘點(diǎn)突破轉(zhuǎn)變，投資工作重心從‘注重投資前向‘投前投后并重轉(zhuǎn)變?！?/p>

實(shí)際上，與在第一代、第二代半導(dǎo)體材料及集成電路產(chǎn)業(yè)上的多年落后、很難追趕國(guó)際先進(jìn)水平的形勢(shì)不同，我國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究工作一直緊跟世界前沿，工程技術(shù)水平和國(guó)際先進(jìn)水平差距不大，已經(jīng)發(fā)展到了從跟蹤模仿到并駕齊驅(qū)，進(jìn)而可能在部分領(lǐng)域獲得領(lǐng)先和比較優(yōu)勢(shì)的階段，并且有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超越。

隨著國(guó)家戰(zhàn)略層面支持力度的加大，特別是我國(guó)在節(jié)能減排和信息技術(shù)快速發(fā)展方面具備比較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，且具有迫切需求和巨大的應(yīng)用市場(chǎng)，因此，我國(guó)將有望集中優(yōu)勢(shì)力量一舉實(shí)現(xiàn)彎道超車和占位領(lǐng)跑。