集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟正式成立

2017年3月22日，由62家龍頭企業(yè)、高校、研究院所和社會(huì)組織等共同發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在北京成立。

聯(lián)盟選舉科技部原副部長(zhǎng)曹健林研究員為理事長(zhǎng)；選舉國(guó)家外國(guó)專家局原局長(zhǎng)馬俊如研究員為專家咨詢委員會(huì)主任；選舉“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍、“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春、阿里巴巴集團(tuán)首席架構(gòu)師林曉東等為副理事長(zhǎng)，魏少軍為常務(wù)副理事長(zhǎng)，葉甜春為秘書(shū)長(zhǎng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位業(yè)務(wù)范圍涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成，電子產(chǎn)品整機(jī)制造、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)、集成電路裝備材料和零部件等。聯(lián)盟將以國(guó)家戰(zhàn)略為指引，以突破集成電路前沿技術(shù)為目標(biāo)，鼓勵(lì)開(kāi)放式創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的生態(tài)環(huán)境；探索各類資源協(xié)同的新機(jī)制，匯聚聯(lián)盟內(nèi)外和國(guó)內(nèi)國(guó)際的創(chuàng)新資源和力量，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的快速提升；促進(jìn)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”、“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”等3個(gè)重大專項(xiàng)成果的對(duì)接與深度融合；深入系統(tǒng)研究集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，為“十三五”電子與信息領(lǐng)域重大專項(xiàng)順利實(shí)施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐。