吳永紅 熊永琴 伍躍成
摘要 在介紹太子參特征特性的基礎(chǔ)上,總結(jié)平塘縣太子參無公害高產(chǎn)栽培技術(shù),包括選地、選種、種植、田間管理、病蟲害防治及采收與加工等方面內(nèi)容,以供種植者參考。
關(guān)鍵詞 太子參;特征特性;無公害;高產(chǎn);栽培技術(shù);貴州平塘
中圖分類號 S567.5+104+.7 文獻(xiàn)標(biāo)識碼 B 文章編號 1007-5739(2017)03-0080-02
太子參(Pseudostellaria heterophylla),又稱孩兒參、童參,屬石竹科植物,以根入藥,具有生津潤肺、益氣健脾的功能,可用于治療自汗口渴、食欲不振等癥[1]。近年來,由于功能性食品開發(fā)利用及臨床大量使用,太子參已成為市場熱門藥材之一[2]。
20世紀(jì)70年代以前太子參主要以野生為主,之后主要為人工栽培,主產(chǎn)于福建、安徽、江蘇、山東等地,近些年貴州、浙江、湖南等省也有栽培[3]。目前,經(jīng)過20多年的發(fā)展,貴州已成為三大產(chǎn)區(qū)(貴州、福建、安徽)之首。平塘縣于2007年開始引種,現(xiàn)種植主要分布于平舟、牙舟、通州、掌布、克度等鄉(xiāng)鎮(zhèn)?,F(xiàn)總結(jié)平塘縣太子參的特征特性及無公害高產(chǎn)栽培技術(shù),以供參考。
1 太子參的植物特性和生長習(xí)性
1.1 植物特性
太子參屬多年生草本植物,株高7~20 cm,葉對生,上部葉卵狀披針形至長卵形,下部葉倒披針形或匙形,莖端的葉常4枚相集,呈“十”字形排列。莖細(xì)弱,下部紫色,近方形,上部近圓形,綠色?;ㄒ干?,萼片4,白色,蒴果近球形,熟時自裂,種子扁圓形(圖1)。
1.2 生長習(xí)性
太子參喜涼爽濕潤的氣候,忌強(qiáng)光曝曬、高溫、干旱、積水,較耐寒冷,氣溫超過30 ℃生長停滯,15 ℃以下仍能發(fā)芽生根。在富含腐殖質(zhì)、疏松的砂質(zhì)土壤上生長良好。2—3月出苗,4—5月植株生長旺盛,地下莖逐節(jié)發(fā)根、伸長、膨大,5—6月為果期,6月種子成熟,6月下旬以后,地上莖葉枯萎,大量葉片脫落,大暑時植株枯死,參種腐爛,新參在土中互相散開,進(jìn)入越夏休眠期。
2 無公害高產(chǎn)栽培技術(shù)
2.1 地塊選擇
太子參一般選擇土層厚度40 cm以上疏松、富含腐殖質(zhì)的砂質(zhì)土壤進(jìn)行栽培,尤以新開荒或種植一年的二荒地中紅黃色或淡黃色坡地最佳。如選擇熟地進(jìn)行種植,不要選前茬為煙草、西紅柿、蔬菜等作物的地塊,最好選豆科和禾本科作物地塊進(jìn)行種植[1]。
2.2 嚴(yán)格選種
太子參種植前,應(yīng)選擇無霉?fàn)€、根粗3 mm以上、芽頭飽滿的種根,尤以種子播種繁育的種根(復(fù)廂藥)最好,可利于培育無病壯苗,為豐產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。
2.3 適時種植
平塘縣從10月下旬至12月均可種植太子參,但最好是在11月上中旬。如果種植過早,雜草生長較快較多,增加除草難度和成本;如果種植過遲種參已開始萌芽,栽種時易碰傷芽頭影響出苗,從而影響產(chǎn)量。
選定最佳播種時節(jié)后就準(zhǔn)備下種,掌握好每個下種環(huán)節(jié)是太子參高產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一,因此要嚴(yán)格把握好每個下種環(huán)節(jié)。首先,清理雜草。太子參種植必須提前1個月以上進(jìn)行雜草清理,如雜草較多,則需采用除草劑除草。其次,把清理干凈的土地深耕20 cm,耙細(xì)耙平泥土,以1.2 m開廂,施硫酸鉀型復(fù)合肥(15-15-15)375~750 kg/hm2,最好加微肥30~75 kg/hm2,拌勻后均勻撒施廂面作底肥,用釘耙將肥料鍥入土中,使其不直接接觸到種根。再次,擺放種根。如種根價格較貴年份人工擺放種根,用量為300~450 kg/hm2;如種根價格便宜則直接把種根均勻撒植,用種量750~900 kg/hm2。擺放種根不能過稀,也不能過密,一般株距為首尾相接,行距5 cm左右。如擺放過稀,生長盛期不能封行,雜草難以控制,且產(chǎn)量低;如擺放過密,增加用種量,且商品參較細(xì),價格低;最后蓋土。把廂間泥土往兩邊廂面覆蓋,做成有效廂面90 cm、高25 cm、溝寬30 cm的龜背形廂。覆蓋土層一般為5~7 cm,過淺新參相互交織集中在表土層,塊根細(xì)小,且易發(fā)叉,遇干旱容易干死,藥材質(zhì)量差;過厚影響出苗率且發(fā)根少,從而影響產(chǎn)量[2]。
2.4 田間管理
2.4.1 除草追肥。平塘縣太子參一般在2月開始出苗,3月上旬齊苗,當(dāng)出苗率達(dá)80%左右時進(jìn)行1次人工除草,隨即進(jìn)行追肥,施復(fù)合肥150~225 kg/hm2,若撒施復(fù)合肥最好在清晨無露珠或者雨后苗無水珠時進(jìn)行,謹(jǐn)防燒苗。太子參封行前(4月上中旬)再進(jìn)行1次人工除草,如苗壯、土層肥沃、基肥足的地塊不宜追肥,避免枝葉徒長,反之再追1次肥,施復(fù)合肥150~225 kg/hm2。4月中下旬后,可用磷酸二氫鉀4 500~7 500 g/hm2兌水600~900 kg/hm2葉面噴施2~3次,提高太子參的產(chǎn)量與質(zhì)量。
2.4.2 遮蔭。4月中旬,在每個廂面向陽側(cè)種1行玉米,株距20~40 cm,玉米種植密度為2.1萬~4.2萬株/hm2。6月底至7月初,太子參由于玉米的遮蔭作用更有利于生長,一般可增產(chǎn)鮮參375~750 kg/hm2 [3-4]。
2.5 病蟲害防治
2.5.1 病毒病。病毒病是太子參苗期的主要病害之一,病害發(fā)生后,葉脈變淡變黃,常濃淡相間形成花葉,嚴(yán)重時葉片皺縮,出現(xiàn)斑駁,葉緣常出現(xiàn)卷曲,出現(xiàn)植株矮化、頂芽壞死、葉片不能擴(kuò)展等癥狀(圖2)。防治措施:選擇無毒種根;苗期及時追肥培育壯苗,增強(qiáng)抗病性;化學(xué)防治可選擇氨基寡糖素、病毒A、病毒必克、菌毒殺星等藥劑進(jìn)行噴霧防治。
2.5.2 猝倒病。猝倒病也是太子參苗期主要病害之一,初在幼莖部呈水漬狀病斑,后病部變黃褐色,擴(kuò)展至地下莖,引起莖基部干癟收縮呈線狀,致整株倒伏,葉仍為綠色(圖3)。猝倒病如果不及時防治,發(fā)展迅速。防治上一般選用68%精甲霜靈·錳鋅可濕性粉劑600倍液或殺毒礬600倍液進(jìn)行噴霧,連續(xù)噴1~2次即可控制[5]。
2.5.3 葉斑病。葉斑病是太子參中后期的葉部病害之一,平塘縣一般于3月開始發(fā)生,4月下旬至5月為發(fā)生危害高峰期。發(fā)病后,有小葉斑出現(xiàn)在葉片上,后逐漸擴(kuò)大至圓形病斑,后期整張葉片干枯腐爛,嚴(yán)重時整株枯死(圖4)。發(fā)病初期用10%阿米西達(dá)1 500倍液或80%代森錳鋅可濕性粉劑600倍液噴霧預(yù)防[6];治療時可以使用40%氟硅唑乳油8 000倍液、10%世高水分散粒劑1 500倍液、35%阿米妙收1 500倍液噴霧防治,每隔7~10 d噴施1次,連續(xù)噴施2~3次。每次用藥時適當(dāng)加入葉面肥,以增強(qiáng)抗性,提高太子參產(chǎn)量和品質(zhì)。
2.5.4 地老虎。地老虎又名切根蟲、土地蠶,一般發(fā)生在太子參出苗至齊苗期(2月至3月上旬),以幼蟲在近地面處咬斷根莖或咬斷剛出土的幼芽造成缺苗斷壟甚至毀種(圖5)??捎?8%毒死蜱乳油2 000倍液、2.5%高效氯氟菊酯乳油2 000倍液、2.5%溴氰菊酯乳油1 500倍液等藥劑地表噴霧防治。
2.6 適時采收與加工
太子參種植后翌年夏至前后,當(dāng)?shù)厣喜?0%以上的莖葉枯萎時就應(yīng)采收,此時參根成品率最高,采挖時選擇晴天。采挖的太子參不要馬上進(jìn)行清洗,這樣容易洗斷,損耗大,而是將挖來的太子參(10 cm左右厚度)攤放在陰涼處2~3 d稍微萎蔫再進(jìn)行清洗,清洗干凈后在烈日下曝曬,當(dāng)須根脆而參體柔軟時及時將須根用手撮掉,然后繼續(xù)曬至參體用手輕輕地折易斷時即達(dá)到上市銷售干度標(biāo)準(zhǔn)(圖6)[7-8]。
3 參考文獻(xiàn)
[1] 國家藥典委員會.中華人民共和國藥典[S].2010年版一部.北京: 中國
醫(yī)藥科技出版社,2010.
[2] 傅興圣,劉訓(xùn)紅,許虎,等.太子參研究現(xiàn)狀與研發(fā)趨勢[J].中國新藥雜志,2012,21(7): 757-760.
[3] 王文凱,賈靜,丁仁偉,等.太子參今年研究概況[J].中國實(shí)驗(yàn)方劑學(xué)雜志,2011,17(12): 264-267.
[4] 林秀渠,李早永,隋春青,等.太子參高產(chǎn)栽培技術(shù)[J].山東農(nóng)業(yè)科學(xué),2011(1):111-113.
[5] 葉傳財.太子參栽培技術(shù)[J].安徽農(nóng)學(xué)通報(下半月刊),2011(18):109-110.
[6] 鄭毅民.太子參豐產(chǎn)栽培技術(shù)[J].基層中藥雜志,2000(3):44-45.
[7] 林乃瑩.太子參栽培技術(shù)[J].福建熱作科技,1994(1):26-28.
[8] 周麗英.太子參栽培技術(shù)[J].閩東農(nóng)業(yè)科技,2011(2):25-26.