康嘉林

不久前，小米發(fā)布了自主研發(fā)的澎湃S1處理器，讓國人的“愛國情懷”興奮點瞬間被點燃，不少人將澎湃S1捧為芯片史力作甚至關聯(lián)到產業(yè)鏈升級、制造業(yè)革命，不禁讓人啞然失笑；當然，也有不少人狠踩小米嘲笑其把聯(lián)芯的孩子抱過來領養(yǎng)，性能更是平凡無奇。不過，國產芯片自主研發(fā)的艱難道路和國家對集成電路栽培的勇氣和決心，卻的確被照“亮”了。

挑戰(zhàn)非必選項

誠然，中國的芯片技術與國際知名企業(yè)還存在明顯差距，是不爭的事實，但小米有自主研發(fā)芯片的勇氣，也確實應該多給掌聲。作為繼華為之后，第二個推出自主芯片的國產廠商，外界對澎湃S1有著很高的期望，回顧它的前生今世，小米的手機芯片之所以會引起巨大的社會輿論，歸根到底還是一個字：難。做芯片難在研發(fā)技術，難在超出想象的資金投入。

不少人說，做芯片是九死一生，需要抱著十億元資金和十年的研發(fā)周期投入資本。這其中，SoC是手機的命門、基帶是SoC的命門，在基帶處理器領域，高通的技術實力在全球名列前茅，蘋果公司雖能夠自行設計應用處理器，卻都缺乏基帶處理器，必須一直從高通公司采購，可見基帶領域的研發(fā)是一道不好邁過的“坎”。

據資料顯示，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓制造也依然委托大唐聯(lián)芯負責。在最為重要的基帶比拼上，聯(lián)芯科技的技術成熟度和規(guī)模與聯(lián)發(fā)科、海思等主流芯片廠商存在差距，這似乎注定了小米設計芯片的水平不會可觀。

雖然基礎背景決定上層高度，從“藍綠廠”的逆襲也可篤定自主研發(fā)芯片并非必選項，但是全球化市場競爭“刀光劍影”，而專利又曾成為不少企業(yè)走出海外的“攔路虎”， 在手機核心技術上，芯片正是手機科技專利的制高點，擁有其自主權是解決產業(yè)鏈生態(tài)之殤的關鍵，更是站到世界舞臺與洋品牌一決高下的底氣。中國科技企業(yè)要想不被卡住脖子，只有十年如一日的投入研發(fā)的道路，別無選擇。

老手：把握產業(yè)鏈話語權

小米之前，中國大陸手機芯片廠商主要有華為海思和展訊，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的2016年中國集成電路銷售權威榜單顯示，海思、展銳年銷售額分別為260億元和125億元，遙遙領先其他對手。

當自研芯片成為規(guī)律，也從另一方面印證了這是一條坎坷、漫長的道路，小米走過的路，海思想必最熟悉，從早先各種被“花式吊打”，到2016年底，在CPU、GPU、基帶技術上更進一步的麒麟960才在與高通當時的高端芯片驍龍821的比拼中互有勝負。

華為海思的芯片目前僅供應給自家的華為和榮耀手機搭載，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機產品線，也逐漸在國產手機品牌中突圍。但也因為有了自研芯片的底氣，華為才能始終把握芯片產業(yè)鏈的絕對話語權，這也是近年華為旗艦新品總能成為爆點的原因之一。

據安兔兔的數據，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據ICInsights的數據，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)的第19名（除臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導體代工廠）。

最近，關于10nm制程工藝的是非爭議不斷，不少業(yè)內人士也對《通信產業(yè)報》（網）記者表示，聯(lián)發(fā)科X30為10nm制程工藝，然而因為良率低于預期，今年智能手機出貨時間表將向后延期，這意味著海思麒麟960與高通驍龍821依然將占領2017年上半年的旗艦地位。

做你沒有的

而國產芯片的另一家大廠展訊則屬于特殊的存在，其商業(yè)模式與海思完全不同，屬于國產市場做通用型手機CPU的代表。

展訊在技術研發(fā)方面一直追趕海思，其當前最先進的芯片為SC9861G-IA，面向中高端終端產品?；鶐Ъ夹g支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM），這也是國產手機芯片企業(yè)中第二家可以支持五模的芯片企業(yè)。

一直以來，實現差異化的產品策略，是展訊的靈丹妙藥，展訊通信董事長兼CEO李力游對《通信產業(yè)報》（網）記者表示：“展訊的SC9861G-IA支持LTE Cat7技術，在時間上領先于對手聯(lián)發(fā)科；同時展訊還擁有強大的雙卡雙待雙通技術，這也是高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商所沒有的。”

此外，由于展訊向全球手機企業(yè)供應芯片，還擁有類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey方案（一站式解決方案），可以幫助手機企業(yè)降低技術研發(fā)難度和成本，快速推出手機，據了解，展訊也以比高通和聯(lián)發(fā)科更激進的價格入市，因此成為全球第三大手機芯片企業(yè)，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要采用它的芯片。

從2016年開始，紫光和Intel在背后給展訊提供資金和技術上的支持，展訊的潛力毋庸置疑，但面臨的困頓也依舊難解，雖80%的產品遠銷海外，但實打實的高端產品選擇采用展訊的芯片卻為數不多，上游可以抱英特爾大腿，但說服下游終端廠商入局始終不是一件容易的事。此次展訊沖擊中高端的戰(zhàn)役可謂背水一戰(zhàn)，但也為“狙擊“聯(lián)發(fā)科提供了無限機遇。