康嘉林

高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局與投入一直有目共睹，在今年的MWC上，一顆驍龍835讓眾人看到了“芯”的力量，高通產(chǎn)品管理副總裁Seshu Madhavapeddy在接受《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者采訪時(shí)表示，Qualcomm一直是智能手機(jī)和移動(dòng)終端芯片解決方案的提供商，但是近幾年高通的業(yè)務(wù)重心也逐漸轉(zhuǎn)到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?？赡芎芏嗳瞬惶私猓鋵?shí)Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（非智能手機(jī)產(chǎn)品）的芯片出貨量已經(jīng)超過了10億片。

《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）：物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的市場(chǎng)，高通在不同的領(lǐng)域提供芯片解決方案有哪些？

Seshu Madhavapeddy：高通針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的解決方案目前主要有四大類，第一大類就是大家熟悉的驍龍系列處理器。很多移動(dòng)終端都搭載了驍龍?zhí)幚砥?，同時(shí)驍龍?zhí)幚砥髟谖锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域也有著廣泛的使用，比如獨(dú)立式VR頭顯設(shè)備、無人機(jī)、智能相機(jī)甚至是可穿戴設(shè)備，如智能手表等也搭載了驍龍?zhí)幚砥?。第二大類是MDM芯片組，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。與驍龍?zhí)幚砥飨啾龋琈DM是更為簡(jiǎn)潔的芯片組，集成了4G LTE連接功能和微型CPU。第三大類是物聯(lián)網(wǎng)芯片是QCA芯片組。QCA芯片組和MDM芯片組比較類似，但是是具備Wi-Fi連接功能的芯片組，集成了Wi-Fi連接性能以及微處理器的芯片組。這類芯片組常用于家庭娛樂系統(tǒng)和家庭自動(dòng)化控制系統(tǒng)；第四大類是CSR芯片組。這一類芯片組集成藍(lán)牙連接功能以及微處理器。所以Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合上，既有非常復(fù)雜的集成高速4G LTE連接的驍龍?zhí)幚砥?，也有一些能夠支持各類連接技術(shù)和微處理的芯片組。廣泛的產(chǎn)品類型能滿足物聯(lián)網(wǎng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）：從移動(dòng)技術(shù)的角度來說，高通怎樣去覆蓋物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)并面對(duì)挑戰(zhàn)？

Seshu Madhavapeddy：在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，我們正在建立一個(gè)由分銷商（distributors）和授權(quán)設(shè)計(jì)中心（ADCs）組成的網(wǎng)絡(luò)以支持廣大的客戶群體。

除了分銷商和授權(quán)設(shè)計(jì)中心平臺(tái)以外，我們也正致力于為客戶打造一個(gè)更適用、更易操作的產(chǎn)品包，一個(gè)便捷且高性能的產(chǎn)品包，包括硬件參考設(shè)計(jì)、優(yōu)化特定應(yīng)用場(chǎng)景的軟件包、相關(guān)的技術(shù)文檔以及培訓(xùn)資料等。這樣客戶、分銷商和授權(quán)設(shè)計(jì)中心可以基于這些產(chǎn)品組合，快速地根據(jù)自己的需求，定制出相應(yīng)的產(chǎn)品。