＊程新華

（陜西漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院 陜西 723000）

電子產(chǎn)品制作及維修中熱風(fēng)焊槍使用技術(shù)研究

＊程新華

（陜西漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院 陜西 723000）

熱風(fēng)槍是制作及維修現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主要工具，操作要求較高。從焊接或拆卸小型電子元件到大規(guī)模集成電路必須使用熱風(fēng)槍來完成。操作中要對熱風(fēng)槍的溫度、風(fēng)量加熱時(shí)間要嚴(yán)格控制，溫度過低會(huì)是加熱時(shí)間延長，容易造成元件虛焊、假焊，降低了焊接的機(jī)械強(qiáng)度和電接觸性；溫度過高容易燒壞元件及線路板，造成不必要的損失。風(fēng)量大了又會(huì)吹掉小型元件，為此，正確使用熱風(fēng)槍是制作及維修電子產(chǎn)品關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文就熱風(fēng)槍使用技術(shù)向讀者做了詳細(xì)介紹，供廣大讀者參考。

熱風(fēng)槍；焊接；拆焊；補(bǔ)焊

1.熱風(fēng)槍的結(jié)構(gòu)、原理及作用

熱風(fēng)槍是由加壓氣泵，風(fēng)速調(diào)節(jié)器，加熱元件，溫度調(diào)制器，手柄，等組件構(gòu)成。工作原理是：由220V交流電分別給電熱絲、氣泵提供電源?？刂齐娐贩謩e調(diào)節(jié)溫度和風(fēng)量，焊接時(shí)利用槍口吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接與拆焊，另外，為了提高電路的整體性能，還設(shè)置有溫度數(shù)顯電路、關(guān)機(jī)延時(shí)電路和過零檢測電路。溫度顯示電路顯示的溫度為風(fēng)口的實(shí)際溫度，在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來調(diào)節(jié)控制旋鈕。關(guān)機(jī)延時(shí)電路主要是為了提高熱風(fēng)槍的安全性，讓熱風(fēng)槍加熱元件被風(fēng)冷后電路再停止工作，這樣就避免關(guān)斷電源時(shí)過高的溫度對熱風(fēng)槍、人體和周圍物品造成傷害。熱風(fēng)槍原理類似電吹風(fēng)，區(qū)別就是熱風(fēng)槍的出風(fēng)口小，溫度比電吹風(fēng)更高。使用二只晶閘管（雙向可控硅）來實(shí)現(xiàn)對溫度、風(fēng)量的調(diào)節(jié)。同時(shí)風(fēng)量控制電路受延時(shí)開關(guān)電路的作用，在關(guān)閉總開關(guān)后會(huì)繼續(xù)工作2分鐘左右后才斷開。主要作用是焊接和拆焊小型貼片元件和貼片集成芯片，特別是四邊有腳、下面有腳、無腳（BGA，QFP，PLCC）封裝的芯片。

2.焊接小貼片元件的技術(shù)

⑴練習(xí)試吹；風(fēng)口每檔溫度，每檔風(fēng)速，風(fēng)口和元件距離遠(yuǎn)近，風(fēng)頭大小，可以先在白紙練習(xí)試吹，初步掌握風(fēng)溫、距離。中心溫度范圍，手要穩(wěn)。然后在廢棄電路板上吹焊小型元件，及大型集成芯片，記下每種元件及芯片焊錫熔化時(shí)間，溫度、風(fēng)速檔位、風(fēng)口距離。反復(fù)練習(xí)后就可以進(jìn)行實(shí)戰(zhàn)了。

⑵普通貼片元件的拆焊技術(shù)；普通貼片元件是指片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。由于元件微小，采用細(xì)口風(fēng)頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)在較低溫度的2～3擋，溫度一般在320左右，實(shí)際溫度還與風(fēng)口距離有關(guān)，1cm處約300－350℃，2cm處260－300℃。如果普通貼片元件焊接，可把溫度適當(dāng)調(diào)低一些，風(fēng)速調(diào)至小一些。待溫度和氣流穩(wěn)定后，用鑷子夾住元件，使熱風(fēng)槍的風(fēng)頭離拆卸的元件2～3cm，垂直在元件的上方向均勻加熱，發(fā)現(xiàn)元件周圍的焊錫熔化后，立即用鑷子將元件取下。如果是大規(guī)模多引腳元件，由于體積較大，可把溫度適當(dāng)調(diào)高一些，風(fēng)速調(diào)至大一些?？稍谠更c(diǎn)上多加些錫，利于傳熱，用鑷子夾住元件，用風(fēng)槍快速在幾個(gè)個(gè)焊點(diǎn)上依次加熱，幾個(gè)焊點(diǎn)都溶化瞬間，立馬取下元件。

⑶普通貼片元件焊接技術(shù)；先對焊點(diǎn)后加熱；將元件正確放置在焊點(diǎn)上，用鑷子輕穩(wěn)元件，使元件引腳焊點(diǎn)和引腳對齊，用熱風(fēng)槍對準(zhǔn)元件均勻移動(dòng)加熱，焊錫熔化后，就可以輕輕松開鑷子，熱風(fēng)焊接就完成了，（若焊點(diǎn)上的錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上補(bǔ)加適量焊錫，再放上適量松香）。先加熱后對焊點(diǎn)；把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子輕輕移動(dòng)元件，使元件引腳和焊盤對位，也就完成了熱風(fēng)焊接了。

⑷操作中注意事項(xiàng)：普通貼片元件，使用熱風(fēng)槍進(jìn)行熱風(fēng)焊接時(shí)，必須要調(diào)試好風(fēng)槍的風(fēng)量，風(fēng)速、氣向、加熱時(shí)間。否則不但會(huì)造成周圍元器件移位、脫焊，還會(huì)將焊接元件吹掉，造成不必要的損失。

3.焊接貼片集成電路的方法

⑴貼片型集成芯片的拆焊技術(shù)；預(yù)加熱處理；用調(diào)整好的熱風(fēng)槍風(fēng)口在元件周圍上方進(jìn)行均勻低溫預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板2cm左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB板上溫度不超過130-160攝氏度），除去PCB板上的潮氣，防止焊接時(shí)PCB板起泡、扭曲和變形。由于貼片集成電路的體積大、散熱快，在焊接時(shí)可采用大口風(fēng)頭，（熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3～4擋，360左右，風(fēng)量調(diào)至2～3擋，風(fēng)槍的風(fēng)口離芯片2cm 左右，焊接時(shí)可在芯片的表面涂抹適量的助焊劑，加強(qiáng)散熱。這樣既可防止干吹，損壞封裝，又幫助芯片底部的焊點(diǎn)焊錫流動(dòng)性）。焊接時(shí), 熱風(fēng)槍風(fēng)口距IC芯片 1cm左右距離，繞芯片邊緣勻速緩慢旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，當(dāng)看到直到芯片底部的焊錫完全熔化時(shí)，立即用鑷子將整個(gè)芯片取下。操作時(shí)一定要注意；焊料是否完全熔化，在取走元件時(shí)不能損傷焊盤；熱風(fēng)是否影響周邊元件，可用絕熱材料覆蓋周圍元件；芯片取下后,電路板會(huì)殘留部分焊錫,可用電烙鐵將余錫移除。

⑵貼片集成電路芯片焊接技術(shù)；把芯片引腳與PCB板上四面引腳焊盤完全對齊，引腳平直，可用松香粘住芯片，再用熱風(fēng)槍對芯片進(jìn)行預(yù)熱處理，然后進(jìn)行加熱，注意整個(gè)過程熱風(fēng)槍要連續(xù)移動(dòng)，不要停止移動(dòng)，邊加熱邊注意觀察芯片焊點(diǎn)，如果有移動(dòng)偏移現(xiàn)象，要一邊加熱一邊微調(diào)，看到芯片輕微下沉，引腳下的焊錫全部熔化，焊錫呈現(xiàn)金屬光澤時(shí)，立即停止加熱，焊接就完成了。

⑶清洗及補(bǔ)焊；PCB板冷卻后，用酒精清洗干凈，熱風(fēng)吹干焊接部位，檢查是否虛焊和短路。如果有虛焊，熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路，可用干凈烙鐵頭，吸錫繩蘸上松香，在焊點(diǎn)加熱吸掉多余的焊錫。

⑷注意事項(xiàng)：熱風(fēng)槍的風(fēng)頭一定要垂直焊件面，高度要適中；溫度和風(fēng)速要合適，盡快完成焊接，焊接結(jié)束后，應(yīng)及時(shí)放回風(fēng)槍，關(guān)閉電源。

4.熱風(fēng)槍補(bǔ)焊

檢測芯片有虛焊、脫焊等現(xiàn)象時(shí)，在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍對芯片進(jìn)行重新加熱，直到焊點(diǎn)的焊錫重新溶化，即完成了補(bǔ)焊，在進(jìn)行檢測。

5.熱風(fēng)槍在維修中的其他作用

⑴利用熱風(fēng)可以軟化封膠、油漆、塑料件，也可以為電器除塵、除潮、干燥。為電冰箱除霜。⑵加熱松開銹蝕的螺栓、加熱絕緣熱縮管。

6.熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)

⑴使用前檢查是否可靠接地，防止工具上的靜電損壞元器件，外殼漏電，電擊人體。⑵熱風(fēng)槍使用中，如果您要離開，不管離開時(shí)間的長短，請您先將其關(guān)閉并且拔出電源插頭。⑶在通風(fēng)良好的地方使用，不要在狹小空間內(nèi)使用熱風(fēng)槍，避免發(fā)生意外。⑷避免熱風(fēng)槍及電烙鐵頭燙傷導(dǎo)線，人體。⑸熱風(fēng)槍風(fēng)溫度不易太高，風(fēng)量不宜太大，以免燒壞手柄。最好選帶休眠裝置熱風(fēng)槍，中途停用3分鐘，應(yīng)及時(shí)關(guān)掉電源開關(guān)，重新焊接時(shí)再打開。⑹熱風(fēng)槍出風(fēng)口與焊件表面的間隙不可太小，至少要保持1-2 mm間隙，既便于操作，又防止燒壞芯片和PCB板。

(責(zé)任編輯 李鵬波)

Study of Electronic Products Making and Using Skills of Hot Air Welding Gun

Cheng Xinhua
(Hanzhong Vocational and Technical College of Shanxi province, Shanxi, 723000)

Hot air gun is the main tool for making and maintaining modern electric products and it has a higher operation requirement. From the welding or removing of small-type electronic components to large-scale integrated circuit, the hog air gun is necessary. In the operation process, a strict control must be taken for the temperature, air volume and heating time of hot air gun as a over-low temperature will prolong the heating time and cause empty solder and false solder, furthermore, reduce the mechanical strength and electrical contact property of welding. A overhigh temperature will burn out cir gun is the key part of making and maintaining electric products. In this paper, it has introduced tomponent and circuit board and then cause unnecessary losses. If the air volume is too big, it will blow off small-type component, therefore, correct using of hot ahe using skill of hot air gun in detail so that to provide reference for readers.

hot air gun；welding；desoldering；welding repair

T

A

程新華（1962～）男，陜西漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院，碩士研究生；研究方向：電子技術(shù)，控制工程。