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大厚度TC4-DT鈦合金電子束焊接接頭微觀組織和力學(xué)性能研究

2017-05-12 07:35倪家強劉廣鑫劉艷梅趙泓博
航空制造技術(shù) 2017年3期
關(guān)鍵詞:斷裂韌性電子束基材

關(guān) 峰,倪家強,劉廣鑫,侯 琦,劉艷梅,趙泓博

(1. 中航工業(yè)沈陽飛機工業(yè)(集團)有限公司,沈陽 110850;2. 中國人民解放軍駐中航工業(yè)沈陽飛機工業(yè)(集團)有限公司軍代表室, 沈陽110850)

鈦合金具有強度高、剛性好、抗蠕變性能好、耐高溫性能好以及良好的焊接性能等,在飛機、火箭、艦船、戰(zhàn)車、汽車等上得到了廣泛的應(yīng)用[1-3]。在航空制造中,鈦合金材料使用的比例逐漸增加。同時,電子束焊接作為高能束焊接方法為航空工業(yè)提供了強有力的技術(shù)保障。隨著電子束焊接技術(shù)的發(fā)展和鈦合金用量的增加,鈦合金零部件的電子束焊接制造不斷增多[4]。

TC4鈦合金對應(yīng)的國際牌號Ti-6Al-4V合金是一種用途廣泛的雙相鈦合金[5],主要用于飛機發(fā)動機葉片、風扇及飛機中的梁、框等承力構(gòu)件的制造。

Lee等[6-7]對比了TC4合金等軸組織和雙態(tài)組織的動態(tài)變形行為和彈道沖擊性能,試驗研究表明,雙態(tài)組織的最大剪應(yīng)力和剪切破壞應(yīng)變較等軸組織相比具有較好的性能。

TC4-DT鈦合金是一種通過成分設(shè)計優(yōu)化、純凈化熔煉和β相熱加工等技術(shù)制得的高強度、高斷裂韌度的高損傷容限型雙相鈦合金,性能與國外Ti-6Al-4V ELI合金性能相近,ELI級別的TC4合金變形行為應(yīng)避免在β轉(zhuǎn)變溫度區(qū)附近,研究結(jié)果表明,在β轉(zhuǎn)變溫度區(qū)附近,在低應(yīng)變速率下,該型鈦合金易存在孔洞形核和邊緣裂紋萌生行為[8]。TC4-DT未來有望成為飛機用整體框、梁等關(guān)鍵承力構(gòu)件的主要材料,滿足飛機大尺寸結(jié)構(gòu)零件的需要[9-11]。

本文是對大厚度TC4-DT鈦合金采用高壓電子束進行焊接,通過拉伸、沖擊、斷裂韌性等性能檢測,對包括損傷容限等性能在內(nèi)的力學(xué)性能進行研究。

1 試驗方法

本文采用TC4-DT合金試板尺寸為200mm×100mm×60mm,其主要化學(xué)成分Al為5.6%~6.35%,V為3.6%~4.4%,F(xiàn)e ≤0.25%,其余為Ti等。焊前采用酸洗方法清理試板表面及焊接位置,采用氬弧焊點焊對接試板。試驗采用ZDl50-30C CV65M焊機沿試板長度方向進行電子束焊接,焊接參數(shù)見表1,焊后采用730℃進行真空退火處理。

表1 焊接參數(shù)

針對電子束焊縫,采用光學(xué)顯微鏡進行焊縫形貌組織觀察,制備接頭拉伸、焊縫沖擊及斷裂韌性試件并測試,通過掃描電鏡進行斷口觀察分析。

2 試驗結(jié)果分析與討論

2.1 焊縫宏觀形貌

焊縫的幾何特征如圖1所示,焊縫呈典型平行焊縫,焊縫的釘尖嵌入工藝墊板,在接頭的有效厚度里面焊縫近似平行焊縫。平行焊縫的優(yōu)點在于焊縫兩側(cè)的熔合線近似平行,從上到下焊縫的組織均勻性優(yōu)于錐形、釘形等其他類型焊縫。因其組織均勻,故焊接接頭的各部分性能差別較小,是電子束焊接的理想接頭形式。

圖1 焊縫宏觀組織形貌Fig.1 Weld morphology

2.2 電子束焊接接頭微觀組織形貌

2.2.1 TC4-DT鍛件的顯微組織

TC4-DT組織為片層狀組織,組織為粗大的原始β晶粒和α相,如圖2所示,在原β晶界內(nèi)析出了多組α層片束,α層片束交叉分布。在鍛造過程中,部分被擊碎的α片層組織散落在β晶粒中。

圖2 基材組織Fig.2 Microstructure of base metal

2.2.2 TC4-DT焊縫的顯微組織

TC4-DT電子束焊縫基體為α片層集束組織,在730℃保溫3.5h去應(yīng)力退火時,α相沒有轉(zhuǎn)化成β相而被保留下來,α片層和β晶界有所長大如圖3(a)所示;在結(jié)晶溫度以上,原始β晶粒再結(jié)晶析出針狀α′組織。

熱影響區(qū)由原始α組織、原始β組織和細小的α′馬氏體等組織組成,主要是由于熱影響區(qū)的溫度較焊接接頭溫度低,α相發(fā)生了不完全轉(zhuǎn)變,少量α相經(jīng)歷較短的高溫時間轉(zhuǎn)變?yōu)榇阌驳尼槧瞀痢漶R氏體如圖3(b)所示;焊縫金屬經(jīng)歷了熔化、快速冷卻凝固,轉(zhuǎn)變?yōu)獒槧瞀痢漶R氏體,馬氏體集束交叉分布,形成網(wǎng)籃狀組織如圖3(c)所示。

2.3 接頭常規(guī)力學(xué)性能研究

2.3.1 靜態(tài)拉伸

電子束焊接接頭室溫拉伸性能如表2所示。接頭Rm(抗拉強度)、Rp0.2(屈服強度)與基材相當,但斷后伸長率略低于基材,為基材的82%,焊縫接頭性能呈現(xiàn)高強低塑特性。電子束焊接試件拉伸斷裂位置位于遠離焊縫的基材處,斷口呈鋸齒狀。

電子束焊縫以馬氏體組織為主,淬硬性和強度均高于基材;接頭拉伸試樣焊縫在中央,兩側(cè)為基材,屬于高匹配接頭;在拉伸過程中基材金屬先發(fā)生屈服、斷裂,因此接頭強度基本與母材相當[12]。

2.3.2 焊縫沖擊性能

電子束焊縫室溫沖擊性能如表3所示。與基材相比,電子束焊縫沖擊韌性略低。斷口形貌如圖4所示,由纖維區(qū)、放射區(qū)、剪切唇3部分組成,側(cè)面的剪切唇較大,缺口附近纖維區(qū)較小;中央大部分為放射區(qū),存在大量密集的等軸韌窩,為典型的韌性斷裂。

表2 試件室溫拉伸試驗結(jié)果

表3 試件室溫沖擊韌性試驗結(jié)果

2.3.3 斷裂韌度性能檢測

對焊接接頭進行室溫斷裂韌度測試,斷裂韌度值如表4所示,與TC4-DT鈦合金鍛件的斷裂韌度相比,焊接接頭的斷裂韌性下降約20%。

表4 試件室溫斷裂韌性試驗結(jié)果

圖4 TC4-DT電子束焊接沖擊韌性及斷裂形貌Fig.4 Impact specimens morphology of TC4-DT EBW joints

從焊縫的顯微組織觀察可以發(fā)現(xiàn),焊縫中大量的長針狀馬氏體交錯排布形成致密的網(wǎng)籃狀組織;在斷裂擴展中,這種網(wǎng)籃組織阻礙了裂紋的擴展,增加了能量的損耗,同時裂紋在擴展過程中,穿過晶粒內(nèi)不同方向的馬氏體時,由于馬氏體組織阻礙裂紋的擴展及改變裂紋擴展的方向,導(dǎo)致裂紋擴展的路徑變長[13]。

在退火過程中,真空爐由于對合金保溫時間較長,晶粒和針狀馬氏體均能夠有所長大,長大的β晶粒的塑性區(qū)能夠有效阻止裂紋擴展,同時變大的馬氏體能夠有效的延緩裂紋的擴展,在去除焊接殘余應(yīng)力的同時,也有助于提高斷裂韌性[14-16]。因此,TC-DT電子束焊接接頭具有良好的損傷容限性能,能夠有效滿足航空需要。

3 結(jié)論

(1)TC4-DT鈦合金具有優(yōu)良的電子束焊接工藝性能,選用優(yōu)化的焊接工藝能夠獲得平行型的焊接接頭。

(2)焊縫形成針狀馬氏體網(wǎng)籃組織,熱影響區(qū)為細小的α片層組織+針狀馬氏體組織。

(3)電子束焊接接頭拉伸強度、焊縫沖擊韌性等力學(xué)性能與基材相當,焊縫斷裂韌性也達到了基材的80%以上。

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