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納米SiCp/108Al復(fù)合材料的組織與性能

2017-07-01 19:44:40李劍云謝敬佩王愛(ài)琴朱鵬飛
關(guān)鍵詞:延伸率基體形貌

李劍云,謝敬佩,b,王愛(ài)琴,b,朱鵬飛

納米SiCp/108Al復(fù)合材料的組織與性能

李劍云a,謝敬佩a,b,王愛(ài)琴a,b,朱鵬飛a

(河南科技大學(xué)a.材料科學(xué)與工程學(xué)院;b.有色金屬共性技術(shù)河南省協(xié)同創(chuàng)新中心,河南洛陽(yáng)471023)

采用粉末冶金法制備了不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒增強(qiáng)的納米SiCp/108Al復(fù)合材料。利用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡對(duì)復(fù)合材料的微觀(guān)組織及拉伸斷口形貌進(jìn)行了表征,測(cè)定了復(fù)合材料的相對(duì)密度、硬度、抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度及延伸率,分析了納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)對(duì)復(fù)合材料組織及性能的影響。分析結(jié)果表明:添加納米SiC顆粒的SiCp/108Al復(fù)合材料組織明顯細(xì)化,性能得到提高。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為2%時(shí),復(fù)合材料組織的晶粒最細(xì)小,缺陷較少,同時(shí)納米SiC顆粒分布均勻,復(fù)合材料的性能最佳,相對(duì)密度達(dá)到98%。復(fù)合材料的硬度達(dá)到102HV,抗拉強(qiáng)度達(dá)到348 MPa,屈服強(qiáng)度達(dá)到229 MPa,分別比108Al基體提高了34%、26%和43%。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)較大時(shí),SiC顆粒會(huì)出現(xiàn)明顯團(tuán)聚現(xiàn)象,導(dǎo)致復(fù)合材料的性能降低。

粉末冶金;納米SiC顆粒;鋁基復(fù)合材料;組織;性能

0 引言

碳化硅(SiC)顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,由于具有高比強(qiáng)度、高比剛度、低密度、耐高溫和良好的耐磨性等性能[1-3],在航空航天、國(guó)防工業(yè)、汽車(chē)、能源等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。SiC顆粒的尺寸對(duì)鋁基復(fù)合材料的性能有很大影響,理論上,SiC顆粒的尺寸越細(xì)小,對(duì)材料性能的增強(qiáng)效果越明顯,這是因?yàn)榧?xì)小的顆粒不僅自身很少存在結(jié)構(gòu)缺陷,同時(shí)其周?chē)€具有更高的熱錯(cuò)配位錯(cuò)密度[4-5]。文獻(xiàn)[6]采用粉末冶金法,制備了SiC體積分?jǐn)?shù)為5%的納米SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,其抗拉強(qiáng)度達(dá)到215 MPa,比純鋁提高了110%。文獻(xiàn)[7]采用高能球磨和熱擠壓相結(jié)合的方法制備了Al/納米SiC顆粒復(fù)合材料,在納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為1%時(shí),其極限抗拉強(qiáng)度為(205±18)MPa,延伸率為(17±3)%。但是納米SiC顆粒由于顆粒細(xì)小、比表面積大、比表面能大,極易團(tuán)聚導(dǎo)致顆粒粒徑增大,從而影響增強(qiáng)效果。同時(shí),納米SiC顆粒與Al基體的潤(rùn)濕性差,熱膨脹系數(shù)差別較大,容易發(fā)生界面反應(yīng)產(chǎn)生硬脆相,導(dǎo)致納米顆粒在基體中難以均勻分布,產(chǎn)生嚴(yán)重的應(yīng)力集中現(xiàn)象[8]。文獻(xiàn)[9]發(fā)現(xiàn)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)達(dá)到5%時(shí),無(wú)法制備出合格的拉伸樣品。文獻(xiàn)[10]研究了納米SiC體積分?jǐn)?shù)分別為1%、3%、5%的增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的拉伸性能,發(fā)現(xiàn)SiC體積分?jǐn)?shù)為5%時(shí),顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象十分明顯,復(fù)合材料的延伸率大大降低。

目前,對(duì)于納米SiC增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的研究[11]較少,本文采用粉末冶金法制備了納米SiCp/ 108Al復(fù)合材料,就納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)對(duì)復(fù)合材料的微觀(guān)組織、相對(duì)密度、硬度、拉伸性能和斷口形貌的影響進(jìn)行了研究。

1 試驗(yàn)材料與方法

1.1 試驗(yàn)材料

試驗(yàn)所用的基體為惰性氣體霧化制粉得到的108Al粉,平均粒度為7 μm,基體化學(xué)成分見(jiàn)表1,其掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)形貌見(jiàn)圖1a。增強(qiáng)體為采用化學(xué)氣相沉積法制備的納米SiC顆粒,平均粒度為80 nm,其透射電子顯微鏡(transmission electron microscope,TEM)形貌見(jiàn)圖1b。

表1108 Al粉基體化學(xué)成分%

圖1 復(fù)合材料原始粉末形貌

1.2 制樣過(guò)程

混料:分別稱(chēng)取體積分?jǐn)?shù)為1%、2%、3%、4%的納米SiC顆粒,與108Al粉混合,先裝入球磨罐中干混12 h,球料質(zhì)量比為8∶1。隨后,加入一定量的液體分散劑,在行星球磨機(jī)上濕混20 h,將混合均勻的粉末于真空干燥箱中干燥。單向壓制:采用500 MPa壓力的油壓機(jī),將混合后的復(fù)合粉末壓制成Φ 75 mm×60 mm的冷壓坯。燒結(jié):將壓制好的坯料放入充有氮?dú)獗Wo(hù)的管式爐中燒結(jié),燒結(jié)溫度為560℃,保溫4 h后隨爐冷卻。熱擠壓:將燒結(jié)好的坯料加熱至480℃進(jìn)行熱擠壓,擠壓比為15∶1,擠壓速率為1 mm/s,獲得Φ 19 mm的復(fù)合材料棒材。熱處理:對(duì)復(fù)合材料依次進(jìn)行300℃保溫2 h隨爐冷卻的退火處理,520℃保溫4 h水淬的固溶處理,180℃保溫6 h空冷的時(shí)效處理。

為了對(duì)比,采用相同工藝過(guò)程將單一108Al粉制成棒材。

1.3 性能測(cè)試與微觀(guān)組織觀(guān)察

將復(fù)合材料棒材車(chē)削加工成拉伸試樣,軸向平行于擠壓方向,拉伸試棒形狀及尺寸如圖2所示。在SHIMADZU(日本島津)AG-I 250 kN電子拉伸試驗(yàn)機(jī)上測(cè)量復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度和延伸率,拉伸速率為0.1 mm/min,每種成分復(fù)合材料均測(cè)試3根,求平均值;用JSM-5600LV型掃描電子顯微鏡對(duì)復(fù)合材料拉伸斷口形貌進(jìn)行觀(guān)察。

按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 4340—1999《顯微硬度測(cè)試方法》,用HVS-1000A型顯微硬度計(jì)對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行顯微硬度測(cè)試,試驗(yàn)力選取0.98 N,保載時(shí)間為15 s,每個(gè)試樣測(cè)10個(gè)點(diǎn),求平均值。

自不同成分復(fù)合材料拉斷試棒的端頭相同部位切割下金相試樣,采用阿基米德排水法測(cè)定試樣的實(shí)際密度,采用混合定律計(jì)算復(fù)合材料的理論密度,計(jì)算復(fù)合材料的相對(duì)密度。經(jīng)打磨拋光腐蝕后,用Olympus PMG3型光學(xué)顯微鏡對(duì)試樣的顯微組織進(jìn)行觀(guān)察。

將復(fù)合材料切割成0.3 mm厚的薄片,打磨至50 μm以下,沖裁成Φ 3 mm的圓片,在GATAN-691型離子減薄儀上減薄出孔;在JEM-2100型透射電子顯微鏡下,對(duì)復(fù)合材料中納米SiC顆粒的分布和微觀(guān)組織進(jìn)行觀(guān)察。

圖2 拉伸試棒形狀及尺寸示意圖

2 結(jié)果與討論

2.1 復(fù)合材料的微觀(guān)組織

圖3為不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的金相組織。由圖3可以看出:熱擠壓后復(fù)合材料的晶粒沿?cái)D壓方向拉長(zhǎng),組織中分布著塊狀初生Si顆粒,與108Al基體(見(jiàn)圖3a)相比,復(fù)合材料的晶粒明顯細(xì)化。這是由于在燒結(jié)和熱擠壓過(guò)程中,納米SiC顆粒的存在會(huì)成為非勻質(zhì)形核的核心,從而促進(jìn)材料的形核率,同時(shí)增強(qiáng)顆粒的加入也會(huì)在很大程度上阻礙晶粒的長(zhǎng)大并誘發(fā)再結(jié)晶,因而使得復(fù)合材料的晶粒尺寸得到細(xì)化。晶粒越細(xì),在一定體積內(nèi)的晶粒數(shù)目越多,在受到外力發(fā)生塑性變形時(shí),可分散在更多的晶粒內(nèi),受力較均勻。根據(jù)Hall-Petch關(guān)系,材料的強(qiáng)度和硬度隨著晶粒尺寸的增大而降低,可以預(yù)見(jiàn)納米SiCp/108Al復(fù)合材料的性能要優(yōu)于108Al基體。但從圖3b~圖3e可以看出:隨著納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加,復(fù)合材料的孔洞缺陷增多。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)達(dá)到4%時(shí),缺陷尤為明顯,組織中有大量孔洞,這可能是由于納米SiC顆粒達(dá)到一定量時(shí)不能在基體中均勻分布,包裹在108Al粉顆粒上,在燒結(jié)過(guò)程中,SiC顆粒聚集在基體的晶界上,影響108Al基體的燒結(jié)融合[12],使晶界上產(chǎn)生孔洞缺陷。通過(guò)比較可以看出:當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為2%時(shí),納米SiCp/ 108Al復(fù)合材料的晶粒最細(xì)小,孔洞缺陷相對(duì)較少,組織較好。

圖3不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的金相組織

圖4 為不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的TEM組織。由圖4可知:納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為1%和2%時(shí)(見(jiàn)圖4a和圖4b),SiC顆粒分布較為均勻,幾乎沒(méi)有出現(xiàn)顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象,顆粒與108Al基體結(jié)合較好,界面干凈,組織中存在著較多位錯(cuò)。位錯(cuò)是由于SiC顆粒與108Al基體的熱膨脹系數(shù)存在差異,溫度的變化引起108Al基體與增強(qiáng)體產(chǎn)生熱錯(cuò)配,繼而產(chǎn)生塑性殘余應(yīng)力,提高位錯(cuò)密度,起到強(qiáng)化作用[13]。納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為2%時(shí)的顆粒間距要比體積分?jǐn)?shù)為1%時(shí)更為平均,分散性更好。納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為3%和4%(見(jiàn)圖4c和圖4d)的微觀(guān)組織明顯不同于納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為1%和2%的微觀(guān)組織,可以看到明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象,團(tuán)聚體尺寸接近1 μm。根據(jù)文獻(xiàn)[10]可以推測(cè)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為3%和4%時(shí),對(duì)復(fù)合材料強(qiáng)化作用不明顯。

2.2 復(fù)合材料的性能

2.2.1 復(fù)合材料的相對(duì)密度和硬度

圖5為不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的相對(duì)密度和硬度曲線(xiàn)。由圖5可以看出:復(fù)合材料的相對(duì)密度隨著納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加先增加后降低。納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)從0%增加到2%時(shí),相對(duì)密度逐漸增加,在2%時(shí)達(dá)到最大(為98%),這是因?yàn)楫?dāng)SiC顆粒密度大于108Al基體時(shí),復(fù)合材料的相對(duì)密度隨SiC體積分?jǐn)?shù)的增加必然增加。SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)繼續(xù)增加到3%時(shí),復(fù)合材料的相對(duì)密度略有降低,這是因?yàn)榧{米SiC顆粒的表面能比較大,化學(xué)活性較高,極易吸附大量氣體和其他固體雜質(zhì),在壓制過(guò)程中容易形成孔隙,燒結(jié)時(shí)氣體排出后形成孔洞缺陷,從而影響復(fù)合材料的相對(duì)密度。同時(shí),隨納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加,團(tuán)聚現(xiàn)象明顯,不能夠均勻地分散于108Al基體中,燒結(jié)過(guò)程中粉末顆粒間的相互黏結(jié)和空隙的填充都需要物質(zhì)的遷移[14],而團(tuán)聚現(xiàn)象增大了在燒結(jié)過(guò)程中納米SiC顆粒對(duì)物質(zhì)的遷移阻力,從而導(dǎo)致復(fù)合材料的相對(duì)密度降低。

圖4 不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的TEM組織

從圖5中還可以看出:復(fù)合材料的硬度隨著納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加呈現(xiàn)出先增加后降低的趨勢(shì)。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)較少(<2%)時(shí),硬度逐漸增加,這是由于納米SiC顆粒對(duì)108Al基體起到了彌散強(qiáng)化的作用,細(xì)小的硬質(zhì)相顆粒彌散分布在基體中,能夠有效地承受載荷。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為2%時(shí),復(fù)合材料的硬度達(dá)到102HV,比108Al基體提高了34%。但是當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)超過(guò)2%時(shí),復(fù)合材料的硬度開(kāi)始減小,這是由于納米SiC顆粒在達(dá)到一定體積分?jǐn)?shù)時(shí),團(tuán)聚成尺寸較大的增強(qiáng)體,不能有效發(fā)揮細(xì)小顆粒的彌散強(qiáng)化作用,因此導(dǎo)致復(fù)合材料的硬度呈現(xiàn)降低趨勢(shì)。

2.2.2 復(fù)合材料的拉伸性能

表2為不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和延伸率。從表2中可以得出:納米SiC顆粒對(duì)108Al基體拉伸性能有著明顯的增強(qiáng)作用。納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為1%、2%、3%、4%的復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度與108Al基體相比,分別提高了7%、26%、14%和9%;屈服強(qiáng)度與108Al基體相比,分別提高了13%、43%、19%和16%。這是由于納米SiC顆粒表面積大,與108Al基體結(jié)合的界面多,對(duì)108Al基體的約束作用強(qiáng),彌散分布的納米顆粒還起到了釘扎位錯(cuò)的作用,因而材料強(qiáng)度明顯提高。但是納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)超過(guò)2%時(shí),強(qiáng)度的提高并不明顯,這是因?yàn)榧{米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)較高時(shí),不可避免地會(huì)出現(xiàn)細(xì)小顆粒的團(tuán)聚現(xiàn)象,使納米SiC顆粒的強(qiáng)化作用明顯降低。從表2中還可看出:復(fù)合材料的延伸率隨著納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)的增加而降低,這可能是因?yàn)榧{米SiC顆粒的加入有效地促進(jìn)了108Al基體與SiC顆粒之間的界面形成,容易導(dǎo)致裂紋的萌生和擴(kuò)展[15],致使延伸率降低。

圖5 納米SiCp/108Al復(fù)合材料的相對(duì)密度和硬度曲線(xiàn)

表2 納米SiCp/108Al復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和延伸率

圖6為不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的拉伸斷口形貌。由圖6可見(jiàn):不同成分復(fù)合材料的斷口形貌有一定差異。未加SiC顆粒的108Al基體中塑性變形相對(duì)較大,斷口中分布一些韌窩,有一定韌性斷裂的特征。添加1%和2%納米SiC顆粒的復(fù)合材料,斷口形貌中主要分布著淺而小的韌窩,有少許塑性變形區(qū)域,但存在著一些孔洞。這主要是因?yàn)榧{米SiC顆粒和Si顆粒與Al結(jié)合有缺陷,從顆粒處萌生裂紋,導(dǎo)致復(fù)合材料韌性較差,延伸率降低,屬于脆性斷裂。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)超過(guò)2%時(shí),斷口形貌較為復(fù)雜,出現(xiàn)了明顯裂紋和孔洞,說(shuō)明此時(shí)復(fù)合材料的界面結(jié)合較差,這是因?yàn)閳F(tuán)聚體存在處易產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致出現(xiàn)裂紋的概率增大,同時(shí)幾乎沒(méi)有出現(xiàn)韌窩,呈現(xiàn)類(lèi)似冰糖狀的形貌,說(shuō)明此時(shí)塑性較低,屬于脆性斷裂。

圖6 不同體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒的納米SiCp/108Al復(fù)合材料的拉伸斷口形貌

3 結(jié)論

(1)納米SiC顆粒的加入對(duì)108Al基體有著較強(qiáng)的增強(qiáng)作用,復(fù)合材料微觀(guān)組織中晶粒明顯細(xì)化,性能得到提高。當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為2%時(shí),復(fù)合材料的組織較為致密,顆粒分布較為均勻,納米SiC顆粒與108Al基體結(jié)合較好,性能達(dá)到最優(yōu),硬度、抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度分別為102HV、348 MPa、229 MPa,較108Al基體分別提高了34%、26%、43%。

(2)當(dāng)納米SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)超過(guò)2%時(shí),出現(xiàn)明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象,團(tuán)聚體尺寸接近1 μm,復(fù)合材料的組織中出現(xiàn)了較多孔洞缺陷,物理機(jī)械性能均降低,強(qiáng)化作用不明顯。

(3)未加納米SiC顆粒的108Al基體的延伸率為6.2%,拉伸斷口形貌中有韌性斷裂的特征;添加納米SiC顆粒的復(fù)合材料延伸率較低,斷裂機(jī)制為脆性斷裂。

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TB333.12

A

1672-6871(2017)05-0001-06

10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2017.05.001

國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51371077)

李劍云(1992-),女,河南南陽(yáng)人,碩士生;謝敬佩(1957-),男,河南安陽(yáng)人,教授,博士,博士生導(dǎo)師,主要從事金屬基復(fù)合材料的研究.

2017-01-12

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