近日，金花智能發(fā)布了最新研發(fā)的全球首款人臉識別AI芯片——“長安芯”，并現(xiàn)場和金立通信簽約，雙方將在人工智能領域展開全面戰(zhàn)略合作，聯(lián)合布局人工智能手機未來市場。

“長安芯”是集人臉識別、物體識別、動作識別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡與深度學習芯片DNPU，體積僅為2mm × 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、發(fā)型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準確地識別面部，其DNPU芯片核心中的CNN與RNN的內部架構代表著人工智能芯片的最高核心技術水平。目前多家手機企業(yè)對“長安芯”表現(xiàn)出極大的關注與合作興趣。

“長安芯”以人工智能面部識別為基礎，將深層神經(jīng)網(wǎng)絡實現(xiàn)為半導體芯片，具有技術獨創(chuàng)性。經(jīng)測試“長安芯”功耗僅為0.62毫瓦，跟常規(guī)智能芯片相比能耗降低了5000倍，但準確率可以高達97%?？梢赃m用于各種應用，將和智能制造、家居等相關產(chǎn)業(yè)進行緊密的合作，對于未來整個生產(chǎn)和生活是一個顛覆性的發(fā)展。

同時，金花智能與金立通信就未來合作達成共識，雙方將為人工智能設備的研發(fā)開創(chuàng)全新的時代，共同推動行業(yè)發(fā)展，撬動人工智能萬億級市場。（張歡）endprint