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共熔法制備超高溫陶瓷基復(fù)合材料

2018-03-22 01:20:35楊金華劉占軍郭全貴
宇航材料工藝 2018年1期
關(guān)鍵詞:超高溫碳化硅微觀

楊金華 劉占軍 郭全貴

(1 中國航發(fā)北京航空材料研究院,先進(jìn)復(fù)合材料國防科技重點實驗室,北京 100095) (2 中國航發(fā)北京航空材料研究院,航空材料先進(jìn)腐蝕與防護(hù)航空科技重點實驗室,北京 100095) (3 中國科學(xué)院山西煤炭化學(xué)研究所,中國科學(xué)院炭材料重點實驗室,太原 030001)

0 引言

隨著航空航天、先進(jìn)武器、原子能及冶煉技術(shù)的發(fā)展,對于高溫結(jié)構(gòu)材料提出了越來越苛刻的要求。超高溫陶瓷憑借優(yōu)異的性能而成為高溫結(jié)構(gòu)材料的重要發(fā)展方向。目前,超高溫陶瓷材料常用的制備方法有常壓燒結(jié)法[1-2]、熱壓燒結(jié)法[3]、常壓自燒結(jié)法[4-5]與放電等離子燒結(jié)法[6]等。常壓燒結(jié)法工藝適宜于材料的批量化生產(chǎn)及材料尺寸的放大,但生產(chǎn)工藝周期相對較長;熱壓燒結(jié)法工藝成本較高,而且制備的材料尺寸有限,因此普遍應(yīng)用受到一定的限制;常壓自燒結(jié)法需采用長時間研磨工藝,一般適宜于制備細(xì)顆粒碳/陶復(fù)合材料;放電等離子法在實際應(yīng)用中對于大尺寸樣品燒結(jié)溫度的不均勻分布制約了此技術(shù)的應(yīng)用。目前的超高溫陶瓷材料的成型工藝均存在一定的局限性,并且往往需要大量的機(jī)械加工后處理以符合材料的使用尺寸要求,因此開發(fā)新型、快速、一步法超高溫陶瓷材料成型技術(shù)具有重要意義。

石墨的熔點為(4 527±100) ℃[7],通常情況難以使其達(dá)到液體狀態(tài),難熔金屬硼化物與碳存在共熔點,其共熔溫度僅為2 500 ℃左右。本文采用直接共熔法制備超高溫陶瓷基復(fù)合材料,并詳細(xì)地表征了所制備材料的微觀結(jié)構(gòu)。

1 實驗

1.1 樣品的制備過程

表1為選用的原材料規(guī)格及牌號。將鱗片石墨與陶瓷粉末按比例進(jìn)行配制,進(jìn)而將粉末置于球磨罐中,加入酒精進(jìn)行濕混,其中粉末與瑪瑙球的體積比例為1∶1,濕混時間為10 h。將樣品置于室溫下干燥,待酒精揮發(fā)完畢后,將粉末與瑪瑙球分離,再將粉末置于真空干燥箱中100 ℃干燥2 h。將干燥后的粉末置于石墨坩堝,并在石墨化爐中進(jìn)行熱處理,加熱溫度為2 550 ℃,恒溫時間為40 min,升溫速率5 ℃/min。分別將組分為ZrB2(體積分?jǐn)?shù)87%)與鱗片石墨(體積分?jǐn)?shù)13%)的樣品命名為ZRB-1;將初始組分為ZrB2(體積分?jǐn)?shù)45%)、TaB2(體積分?jǐn)?shù)10%)、SiC(體積分?jǐn)?shù)15%)及鱗片石墨(體積分?jǐn)?shù)30%)的樣品命名為ZRB-2,將初始組分為ZrB2(體積分?jǐn)?shù)55%)、MoSi2(體積分?jǐn)?shù)15%)與鱗片石墨(體積分?jǐn)?shù)30%)的樣品命名為ZRB-3。

表1 原材料的規(guī)格參數(shù)及生產(chǎn)廠家

樣品從坩堝中取出后,采用線切割技術(shù)進(jìn)行切割。將切割后的樣品用丙酮進(jìn)行去油處理,再將表面用砂紙打磨,以去除線切割對表面造成的影響。對所制得的樣品再依次用丙酮、酒精及蒸餾水進(jìn)行超聲清洗,并置于130 ℃烘箱中烘干處理。

1.2 樣品表征測試

采用JSM-7001F型的場發(fā)射掃描電子顯微鏡對材料的形貌進(jìn)行分析,同時采用附帶的X射線能譜儀(EDX;Bruker)進(jìn)行成分鑒定。采用美國Micromeritics公司制造的AUTOPORE 9500 IV型壓汞儀,對材料的開孔率、孔徑分布等進(jìn)行表征。

采用Brucker D8 Advance型的X射線粉末衍射儀(CuKα,λ=0.154 06 nm,40 KV,40 mA),在衍射角為5°~90°的范圍內(nèi)掃描,得出衍射角與峰強度的關(guān)系。石墨層間距(d002)由布拉格方程計算得到:d002=λ/2sinθ,式中:λ為X射線的波長,θ為石墨(002)峰對應(yīng)的衍射角。微晶厚度Lc由謝樂公式計算得到:Lc=Kλ/(βcosθ),式中:λ為X射線的波長,形狀因子K取1[8],θ為石墨(002)峰對應(yīng)的衍射角,β為衍射峰對應(yīng)的半峰寬。

材料的拉曼光譜在Jobin-Yvon公司的Labram HR 800型光譜儀上進(jìn)行測定。首先將樣品在顯微鏡下聚焦,然后在計算機(jī)屏幕上采集譜圖,激發(fā)線波長為532.25 nm,激光功率為1 mW,掃描范圍1 000~3 500 cm-1,掃描環(huán)境為室溫空氣氣氛。

材料的熱擴(kuò)散系數(shù)(α)在LFA447 NanoflashTM型(耐馳儀器制造公司,德國)激光熱導(dǎo)儀上測定,樣品尺寸為10 mm×10 mm×3 mm;比熱容(cp)采用DSC 200F3(耐馳儀器制造公司,德國)進(jìn)行測試。

2 結(jié)果與討論

2.1 形貌分析

ZrB2與石墨可以在高溫下形成共熔體[9]。圖1給出了ZRB-1樣品的微觀形貌。

圖1 ZRB-1樣品的微觀形貌Fig.1 SEM images of sample ZRB-1

圖1(a)、(c)為樣品截面磨平后的二次電子圖像,圖1(b)、(d)為對應(yīng)的背散射電子圖像。背散射電子圖像中明亮部分為ZrB2或ZrC相,而黑色區(qū)域為石墨相。從圖中可以看出,ZrB2相與石墨相在基體中均勻分布。從圖1(e)、(f)為斷裂面處石墨片層的微觀形貌,可以看出,斷面處石墨表面光滑,并且存在由于熱脹系數(shù)不匹配引起的褶皺[10-12]。

圖2給出了ZRB-1的面掃描結(jié)果,可以看出,除Zr、B與C外,少量的Si元素亦被檢測到,這可能是由于高溫下其他樣品中碳化硅分解而引入的部分雜質(zhì)。面掃描結(jié)果同樣表明ZrB2/ZrC相與石墨相均勻分布。

圖2 樣品ZRB-1的面掃描圖譜

圖3給出了ZRB-2樣品的微觀形貌圖。其中,圖3(a)、(c)為二次電子圖像,圖3(b)、(d)為背散射電子圖像。背散射電子圖像中明亮部分為ZrB2(TaB2)或ZrC(TaC),灰色部分為碳化硅,黑色部分為石墨,這是由于鋯(鉭)的原子序數(shù)最大,硅次之,進(jìn)而是碳。微觀形貌圖片表明,碳化硅相均勻分布于ZrB2(TaB2)或ZrC(TaC)相中,所形成的的混合相又與石墨相均勻分散。圖3(e)、(f)為斷裂面處石墨的微觀形貌。從圖中可以看出,斷裂面處石墨表面光滑,并且有大量的褶皺形成。在ZrB2基復(fù)合材料中加入SiC主要是基于提高材料中高溫抗氧化能力[13]。TaB2與ZrB2有著相同的晶型結(jié)構(gòu),二者可以形成固溶體,氧化后形成的Ta2O5在相同溫度下比ZrO2具有更好的流動性[14]。

圖3 ZRB-2樣品的微觀形貌圖Fig.3 SEM images of sample ZRB-2

圖4給出了ZRB-2樣品的面掃描圖片,可以看出Zr、Ta、Si、C與B的元素分布。

圖4 樣品ZRB-2的面掃描圖譜

Ta元素的分布與Zr元素的分布區(qū)域相同,且Ta元素未發(fā)生聚集,這是由于ZrB2與TaB2具有相同的晶型結(jié)構(gòu),在加熱過程中形成了固溶體。從圖中可以看出,碳化硅與ZrB2(TaB2)/ZrC(TaC)均勻分散,形成的混合相又與石墨相均勻分散,同樣各相的分散為微米級分散。

圖5給出了樣品ZRB-3的微觀形貌圖像,其中圖5(a)、(c)為二次電子圖像,圖5(b)、(d)為對應(yīng)的背散射電子圖像。(e)為斷裂面處石墨片層形貌;(f)為(e)中藍(lán)色方框處放大圖像。

ZRB-3樣品的初始組成為ZrB2、MoSi2及鱗片石墨,從圖中可以看出,反應(yīng)后產(chǎn)物中各種不同相間均勻分布。在ZrB2基復(fù)合材料中加入MoSi2有助于提高材料中高溫抗氧化能力[15]。

圖5 樣品ZRB-3的微觀形貌圖像Fig.5 SEM images of sample ZRB-3

圖6給出了樣品ZRB-3的面掃描圖譜,從圖譜中可以看出Zr、Mo、Si與C的元素分布。其中Mo與Si的元素分布并不一致,表明初始材料中加入的MoSi2在加熱過程中發(fā)生反應(yīng)。

通過以上的微觀結(jié)構(gòu)分析可以看出,所制得的樣品主要由高溫陶瓷相與石墨相互相貫穿形成,并且各相交叉分布。各相間的均勻分散有利于材料整體抗氧化/耐燒蝕性能的發(fā)揮。

圖6 樣品ZRB-3的面掃描圖譜

2.2 樣品孔結(jié)構(gòu)分布

通過材料的微觀結(jié)構(gòu)圖片(圖1、圖3、圖5)可以看出制備的樣品中均存在孔洞,孔洞的存在不利于材料的抗氧化/耐燒蝕性能發(fā)揮,因為一方面孔洞的存在增加了活性位點,另一方面孔洞的存在使得氧氣可以進(jìn)入材料內(nèi)部而引起氧化。為此,對樣品的孔結(jié)構(gòu)及其成因進(jìn)行了分析。圖7給出了樣品的孔結(jié)構(gòu)分布曲線,表2給出了材料密度及孔隙率等參數(shù)。共熔法制備的超高溫陶瓷基復(fù)合材料均有一定的孔隙率。其孔隙來源主要有以下幾點:(a)由于樣品在氬氣氣氛而非真空狀態(tài)下進(jìn)行燒結(jié),有一部分氬氣在燒結(jié)過程中,被封堵在顆粒之間;(b)由于樣品經(jīng)過10 h的球磨分散,造成原材料的粒徑大大減小,尤其是鱗片石墨的尺寸,致使原材料的表面積大量增加,而大量的表面積會吸附大量的氣體,這些吸附的氣體同樣會成為孔的來源。ZRB-1樣品僅僅由ZrB2與石墨粉組成,本文作者曾采用ZrB2粉體在石墨及等靜壓炭塊表面制備涂層[11-12],形成的涂層均非常致密,但圖7卻表明ZRB-1存在大量的孔隙,并且其孔徑分布范圍非常寬。造成這種現(xiàn)象的主要原因是由于ZrB2與鱗片石墨經(jīng)過長時間研磨后,反應(yīng)活性大大增加,在高溫下二者發(fā)生反應(yīng)生成一定量的碳化硼,而碳化硼的分解造成了部分孔洞的形成。此假設(shè)的主要依據(jù)是,研究同樣處理步驟但不同配比的ZrB2與鱗片石墨(ZrB2體積分?jǐn)?shù)為8%)時發(fā)現(xiàn),熱處理后樣品的體積大大增加,并且掃描電鏡觀察發(fā)現(xiàn),有大量石墨被膨開,呈蠕蟲石墨狀,如圖8所示。

圖7 樣品的孔分布曲線

samplebulkdensity/g·cm-3apparentdensity/g·cm-3porosity/%averageporediameter/nmZRB-14.344.707.669.2ZRB-24.725.229.7175.8ZRB-34.485.0811.8118.1

(a) 二次電子圖片 (b) 背散射電子圖片

圖8 ZrB2體積分?jǐn)?shù)為8%時樣品的微觀形貌

Fig.8 Microstructure of sample with content of 8 vol% ZrB2

對于樣品ZRB-2,表2表明,其孔隙率為9.7%,除與ZRB-1相同的孔隙成因外,由于添加有碳化硅,且采用的加熱溫度為2 550 ℃,已經(jīng)接近碳化硅的分解溫度,碳化硅的部分分解也造成了少量孔隙的形成[16],因此高溫下碳化硅的分解也是其孔隙來源之一。樣品ZRB-3初始粉末組成為鱗片石墨、二硅化鉬及ZrB2。由于二硅化鉬的熔點僅有2 030 ℃,因此在所加熱溫度二硅化鉬已經(jīng)熔融,并且部分已經(jīng)蒸發(fā)及分解,因此會產(chǎn)生孔隙。同時,二硅化鉬與石墨生成一定量的碳化硅,而碳化硅的分解也是孔隙來源之一。

2.3 XRD結(jié)果分析

圖9給出了ZrB2基復(fù)合材料的組成。樣品ZRB-1產(chǎn)物由ZrB2及石墨組成,未檢測到ZrC的存在。ZRB-1的初始組分質(zhì)量分?jǐn)?shù)為95%的ZrB2與5%的鱗片石墨,此組成恰好為共熔組成,因此未檢測到ZrC的存在。

圖9 ZrB2基復(fù)合材料的XRD譜圖

而當(dāng)初始組分質(zhì)量配比為20∶80時,XRD中檢測到ZrC的存在,如圖10所示。這表明,ZrB2與石墨的初始組成對于產(chǎn)物有重要的影響,當(dāng)初始組成中碳的含量恰為共熔組成時,產(chǎn)物中僅有共晶體結(jié)構(gòu)的形成;當(dāng)初始組分的碳含量為過量時,由于Zr與C原子有較強的結(jié)合力,會有一部分ZrC的形成[17]。ZRB-2中檢測不到產(chǎn)物中ZrB2或TaB2的存在,這是由于二者晶格參數(shù)相匹配,已經(jīng)形成固溶體。ZRB-3的初始組成為ZrB2、二硅化鉬及石墨,通過對產(chǎn)物進(jìn)行XRD分析可以看出,產(chǎn)物中存在ZrB2,并檢測到碳化硅的存在,而未檢測到含鉬相。這可能是由于二硅化鉬熔點較低,有相當(dāng)一部分二硅化鉬發(fā)生蒸發(fā)或分解。此外,有一部分鉬可能轉(zhuǎn)變?yōu)殂f的碳化物及鉬的硼化物,XRD的通常檢測下限為5%,而由于這部分產(chǎn)物量較少,因此XRD難以檢測出。表3表明ZrB2基復(fù)合材料中石墨晶格高度有序,ZRB-1樣品中石墨的d002值為0.335 4 nm,同單晶石墨的層間距相同,ZRB-2樣品中石墨的d002為0.335 9 nm,ZRB-3樣品中石墨層間距為0.337 7 nm,且三者的Lc值分別為63.4、51.5及68.7 nm。復(fù)合材料中石墨完善的晶格結(jié)構(gòu)有利于提升材料的高溫結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及材料的耐燒蝕性能。

圖10 ZrB2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%時樣品的XRD圖譜

Sampled002/nmLc/nmZRB-10.335463.4ZRB-20.335951.5ZRB-30.337768.7

2.4 Raman結(jié)果分析

ZrB2基復(fù)合材料的拉曼光譜如圖11所示,拉曼光譜中顯示出較強的D峰、G峰及較弱的2D峰,并且D′峰明顯。通過這些明顯的特征可以看出硼已經(jīng)摻雜進(jìn)入石墨的碳網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中[1,2,11]。表4表明ZrB2基復(fù)合材料的G峰相對于無缺陷的石墨發(fā)生了明顯的偏移(ZRB-1 1 588.1 cm-1; ZRB-2 1 588.6 cm-1; ZRB-3 1 587.8 cm-1),并且較高的D峰與G峰的強度比(ZRB-1 0.87;ZRB-2 0.81及ZRB-3 0.77)也表明碳網(wǎng)格中硼的摻雜。

盡管XRD及微觀形貌表明復(fù)合材料中石墨具有高度有序性,但拉曼光譜的結(jié)果表明B已經(jīng)摻雜進(jìn)入了石墨的碳網(wǎng)格。由于B的原子半徑與C的相近,因此在晶格結(jié)構(gòu)中B往往以替代C原子的形式出現(xiàn),B的替代并不會改變石墨的層間距或?qū)τ行蚪Y(jié)構(gòu)產(chǎn)生破壞[1,2,11]。

圖11 ZrB2基復(fù)合材料的Raman譜圖

SampleDband/cm-1FWHM/cm-1Gband/cm-1FWHM/cm-1D′band/cm-1FWHM/cm-1DbandareaGbandareaR(ID/IG)ZRB-11362.342.41588.125.21615.97.03289003784000.87ZRB-21363.241.11588.623.21617.56.82888003547000.81ZRB-31361.940.41587.821.11618.36.62513003267000.77

2.5 熱導(dǎo)率測試

制備的超高溫陶瓷基復(fù)合材料的熱物理參數(shù)如表5所示。結(jié)果表明此類材料在室溫下的熱導(dǎo)率較低。一方面是由于制備的樣品中存在一定的孔隙率,另一方面,由于復(fù)合材料中多相微米級分散,形成了大量的相界面,不利于聲子的散射。此外,盡管材料中石墨高度有序,但是硼的摻雜降低了其熱導(dǎo)率[16]。

表5 超高溫陶瓷復(fù)合材料的熱物理參數(shù)(25 ℃)

3 結(jié)論

首次采用共熔法制備了超高溫陶瓷基復(fù)合材料,詳細(xì)表征了形成的復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu),并取得了一系列的成果。

(1)制備的ZrB2基復(fù)合材料中,ZRB-1由ZrB2與石墨組成,樣品中兩相均勻分散;ZRB-2中ZrB2與TaB2以固溶體形式存在,且材料中各相分布均勻;ZRB-3樣品由于二硅化鉬在加熱溫度下具有強反應(yīng)性,使得產(chǎn)物比較復(fù)雜,但通過背散射電子圖片及面掃描可以看出,樣品中各相均勻分散。

(2)孔結(jié)構(gòu)分析表明,所制得的超高溫陶瓷基復(fù)合材料樣品中均存在一定的孔隙率,并且孔結(jié)構(gòu)分布較寬。

(3)XRD結(jié)果表明ZrB2基復(fù)合材料中石墨晶格高度有序,ZRB-1、ZRB-2與ZRB-3樣品中石墨的d002值分別為0.335 4、0.335 9與0.337 7 nm,且三者的Lc值分別為63.4、51.5及68.7 nm。

(4)所制備的超高溫陶瓷基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率較低,需要進(jìn)一步優(yōu)化工藝條件,如采用真空燒結(jié),以制備出性能更加優(yōu)異的超高溫陶瓷基復(fù)合材料。

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