于文平

摘 要：文中對中國物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來五年發(fā)展趨勢進(jìn)行分析預(yù)測。預(yù)計(jì)到2020年，中國LPWA連接數(shù)將達(dá)6億部，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)接近200億部，同時(shí)還對比了國內(nèi)外連接方式的技術(shù)參數(shù)與連接數(shù)占比，指出物聯(lián)網(wǎng)是運(yùn)營商拓寬業(yè)務(wù)的重要方向。

關(guān)鍵詞：物聯(lián)網(wǎng)；連接數(shù)量

依據(jù)網(wǎng)絡(luò)形式的不同，物聯(lián)網(wǎng)可分為如下三類連接方式：

（1）蜂窩通信技術(shù)，即 2G/3G/4G/5G 技術(shù)；

（2）低功耗廣域通信技術(shù)（Low Power Wide Area，LPWA），廣義上也屬于蜂窩通信技術(shù)，為簡化表述特意分開，包括 NB-IoT（Cat-NB1），LTE-M（eMTC，Cat-M1），LoRa，Sigfox；

（3）局域物聯(lián)網(wǎng)（Short-range IoT）。通常范圍在100 m內(nèi)，包括 WiFi，Bluetooth，ZigBee。此外，廣義物聯(lián)網(wǎng)還包括工業(yè)總線，電力線載波（Power Line Carrier，PLC）等多種連接場景。

人的連接基本停止增長，物聯(lián)網(wǎng)卻在拓展邊界

目前全球大部分區(qū)域手機(jī)終端滲透率基本飽和，截至 2017 年 10 月底共有 75 億聯(lián)網(wǎng)手機(jī)終端，目前已進(jìn)入增速放緩階段，CAGR約為3%。但此時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)卻高速發(fā)展，局域連接的CAGR保持18%的高速增長，廣域（包括蜂窩和 LPWA）產(chǎn)業(yè)鏈成熟激發(fā)連接爆發(fā)，CAGR增長至26%?？梢灶A(yù)見，未來5年物聯(lián)網(wǎng)將構(gòu)建近3倍于手機(jī)的終端網(wǎng)絡(luò)，帶來連接、應(yīng)用、數(shù)據(jù)多重價(jià)值。聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量預(yù)測如圖1所示。

預(yù)測到2022年，全球蜂窩連接數(shù)將達(dá)16.1億、LPWA達(dá)22.5億、局域網(wǎng)達(dá)155.0億，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)近200億部。

預(yù)測到2022年，中國將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)連接市場。我國運(yùn)營商公共網(wǎng)絡(luò)相對完善，有助于廣域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用拓展，我們認(rèn)為未來5年國內(nèi)廣域連接占比將高于全球水平。

GSMA和中國信通院的報(bào)告指出，2016年中國蜂窩連接數(shù)約為1億部，按照工信部要求，2020年中國LPWA連接數(shù)應(yīng)達(dá)到6億部。

我們預(yù)測到2022年，中國物聯(lián)網(wǎng)終端總數(shù)將達(dá)到44.8億部，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)為3.0億部，LPWA為11.3億部，局域物聯(lián)網(wǎng)為30.5億部。中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)測如圖2所示。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈包括如下四個(gè)環(huán)節(jié)：

（1）芯片/終端：含金量最高的是基帶芯片，由芯片出發(fā)帶動(dòng)眾多模組、終端廠商。

（2）網(wǎng)絡(luò)：廣域網(wǎng)絡(luò)（蜂窩/NB-IoT/eMTC）由運(yùn)營商主導(dǎo)部署在授權(quán)頻段，Lora部署在非授權(quán)頻段相對獨(dú)立區(qū)域，WLAN/藍(lán)牙/ZigBee等局域連接大多應(yīng)用在家庭/商業(yè)場景。

（3）平臺(tái)使能：實(shí)現(xiàn)設(shè)備管理、連接管理、安全管理、應(yīng)用使能、業(yè)務(wù)分析等功能。

（4）集成/應(yīng)用及數(shù)據(jù)運(yùn)營：下沉到具體行業(yè)及應(yīng)用場景，完成物聯(lián)網(wǎng)軟硬件配置并持續(xù)運(yùn)營。

IDC預(yù)計(jì)到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模將從2014年的6 558億美元增至1.7萬億美元（CAGR約為17%）。我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已從2009年的1 700億元躍升至2016年的9300億元，預(yù)計(jì)2020年有望突破1.5萬億元。

芯片/終端：芯片/終端處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的底層需求，約占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的30%。其中芯片開發(fā)占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的10%；模組生產(chǎn)、面向各垂直行業(yè)和最終消費(fèi)者的定制終端與通用終端設(shè)計(jì)及其操作系統(tǒng)開發(fā)等占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的20%。

網(wǎng)絡(luò)連接：網(wǎng)絡(luò)連接約占價(jià)值鏈總體價(jià)值的10%，包括運(yùn)營商公共連接及Lora等私有連接。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的多樣性導(dǎo)致了對連接技術(shù)選擇的差異性，廣義上來說，物聯(lián)網(wǎng)包括有線和無線兩種網(wǎng)絡(luò)連接方式。在無線接入方面，現(xiàn)有的蜂窩技術(shù)以高速率的移動(dòng)寬帶作為演進(jìn)方向，而對于低速低頻的長尾連接需求，則需要低功耗廣域通信技術(shù)等更為經(jīng)濟(jì)的技術(shù)方案。物聯(lián)網(wǎng)連接方式的技術(shù)參數(shù)對比如圖3所示。

平臺(tái)使能：提供設(shè)備管理、連接管理、應(yīng)用使能、安全服務(wù)等關(guān)鍵功能，約占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的20%。在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期，大規(guī)模地建立連接，此時(shí)連接與設(shè)備管理是核心，但隨著大量連接入網(wǎng)的設(shè)備狀態(tài)被感知，應(yīng)用使能和安全服務(wù)的重要性逐漸凸顯。因此，平臺(tái)服務(wù)是海量連接的生態(tài)聚合點(diǎn)，也成為各方爭奪的重點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)分類如圖4所示。

集成/應(yīng)用及數(shù)據(jù)運(yùn)營：定制化特征最為顯著，在物聯(lián)網(wǎng)深度運(yùn)營價(jià)值彈性最高的領(lǐng)域，成熟階段約占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的40%。本環(huán)節(jié)需要與行業(yè)深度融合，進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)、系統(tǒng)集成和業(yè)務(wù)運(yùn)營等，其更大的價(jià)值在于對物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的智能分析和行業(yè)應(yīng)用的增值服務(wù)。

目前高通等國際半導(dǎo)體巨頭均已研發(fā)出NB-IoT/eMTC芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。華為處于國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的領(lǐng)先地位，Boudica芯片已于2017年6月底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

國內(nèi)中興微電子，RDA（銳迪科），MTK（聯(lián)發(fā)科）等廠商也在積極開展物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，有望在2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。模組基本同步，國內(nèi)廠商具有定制化和性價(jià)比高雙重優(yōu)勢。

典型NB物聯(lián)網(wǎng)芯片及其模組見表1所列。

全球主要運(yùn)營商均已開始積極推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。全球已部署8張NB-IoT的商用網(wǎng)絡(luò)和3張eMTC的商用網(wǎng)絡(luò)。其中沃達(dá)豐、中國和韓國運(yùn)營商是NB-IoT技術(shù)的主要推動(dòng)者，美國運(yùn)營商是eMTC 技術(shù)的堅(jiān)定擁護(hù)者，而澳洲、日本市場的運(yùn)營商則致力于NB-IoT和 eMTC的聯(lián)合部署。

海外AT&T;，Vodafone（沃達(dá)豐），Verizon連接數(shù)占比明顯領(lǐng)先。截至2017年6月底，AT&T;物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到了3 600萬部，占比超過其總連接數(shù)的25%，高于3G連接數(shù)。Verizon物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占比超過13%，增長較為平穩(wěn)。Vodafone（UK）物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占比約22%，2014 年初開始提速，目前已超過3G連接數(shù)。從連接數(shù)占比角度看，國內(nèi)三大運(yùn)營商明顯落后。國內(nèi)外主要運(yùn)營商物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占比如圖5所示。

CMP平臺(tái)以海外三巨頭思科 Jasper，愛立信 DCP，沃達(dá)豐 GDSP為主。其中Jasper作為全球最大的CMP平臺(tái)已經(jīng)和包括AT&T;，Telefonica，NTT Docomo在內(nèi)的超過50家移動(dòng)運(yùn)營商集團(tuán)開展合作，覆蓋全球大部分國家與地區(qū)。

Jasper通過宜通世紀(jì)與中國聯(lián)通簽署了排他性戰(zhàn)略合作協(xié)議，愛立信與中國電信簽署了合作諒解備忘錄，共同為企業(yè)客戶提供一站式全球物聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)。由于AEP平臺(tái)具有一定的行業(yè)屬性，截至2017年6月底，全球知名的AEP平臺(tái)已近450個(gè)。

預(yù)計(jì)到2020年，收入規(guī)模占據(jù)前三位的分別為個(gè)人穿戴、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用；從增長趨勢看來、車聯(lián)網(wǎng)（92.5%）、健康醫(yī)療（77.5%）和智慧城市（32.2%）排名靠前。AT&T;，Verizon 等海外運(yùn)營商在車聯(lián)網(wǎng)深入布局，與整車廠商合作前裝市場。而當(dāng)前國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)較多的領(lǐng)域主要為智慧家居、共享單車、遠(yuǎn)程抄表、畜聯(lián)網(wǎng)等。

2017年6月15日，工信部正式發(fā)布《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設(shè)發(fā)展的通知》，要求加快推進(jìn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署，到2017年末，實(shí)現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)覆蓋直轄市、省會(huì)城市等主要城市，基站規(guī)模達(dá)40萬個(gè)；到2020年，NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全國普遍覆蓋，面向室內(nèi)、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)深度覆蓋，基站規(guī)模達(dá)150萬個(gè)。同時(shí)，工信部要求推廣NB-IoT在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，逐步形成規(guī)模應(yīng)用體系，2020年NB-IoT總連接數(shù)超過6億。

國內(nèi)力爭“5G 引領(lǐng)”，支持萬物互聯(lián)的拓展升級(jí)

5G標(biāo)準(zhǔn)制定按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)到2018年6月，R15標(biāo)準(zhǔn)完成，將支持 eMBB（超大帶寬）。預(yù)計(jì)到2019年底，R16標(biāo)準(zhǔn)完成，增加對URLLC（超低時(shí)延）、mMTC（超大容量）的支持。在5G產(chǎn)業(yè)化之前，工信部等部委持續(xù)推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車（V2X）、低功耗物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）的研究和落地，培育和壯大中國產(chǎn)業(yè)力量，在向5G切換過程中掌握更多主動(dòng)性。

物聯(lián)網(wǎng)成為運(yùn)營商拓寬業(yè)務(wù)的重要方向

目前，我國手機(jī)用戶接近飽和，三大運(yùn)營商進(jìn)入存量競爭階段。中國移動(dòng)大規(guī)模投入固網(wǎng)寬帶市場，行業(yè)ARPU整體面臨下行壓力。

我國幅員遼闊，從4G基站數(shù)量看，國內(nèi)普遍覆蓋效果遠(yuǎn)優(yōu)于北美市場，具有完善的全國性網(wǎng)絡(luò)，支持跨域的應(yīng)用部署。

由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及網(wǎng)絡(luò)-終端、成本-規(guī)模等多組相互依存因素，因此參與者眾多，較難形成統(tǒng)一節(jié)奏。中國移動(dòng)已經(jīng)明確加快物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，相應(yīng)地提供了終端補(bǔ)貼，以促進(jìn)連接規(guī)模快速提升，判斷未來將明顯加快國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈迭代和推進(jìn)。