敦娟
摘 要:為滿足晶體振蕩器設(shè)計(jì)對(duì)頻率穩(wěn)定度的嚴(yán)格要求,一種超高穩(wěn)定度智能化恒溫晶體振蕩器應(yīng)運(yùn)而生。本文通過對(duì)于晶振設(shè)計(jì)技術(shù)短期穩(wěn)定度的分析,總結(jié)出其改善的對(duì)策,并依照和借助分析結(jié)果設(shè)計(jì)具體的振蕩電路,然后通過仿真平衡諧波工具,逐步優(yōu)化電路參數(shù),最終獲取理想的相位仿真噪聲曲線,并依照最終優(yōu)化的參數(shù)指導(dǎo)設(shè)計(jì)出真實(shí)樣品。測(cè)試結(jié)果證實(shí),其穩(wěn)定度較高。
關(guān)鍵詞:超高穩(wěn)定度;智能化;晶振設(shè)計(jì)技術(shù)
晶振在控制領(lǐng)域中,是最常用的時(shí)頻檢測(cè)基礎(chǔ)元件,一般適合用來提供精密的時(shí)間基準(zhǔn)與頻率標(biāo)準(zhǔn)。影響晶振性能的最關(guān)鍵參數(shù)為短期頻率穩(wěn)定度,所以,有必要研究怎樣增加晶振短期頻率的穩(wěn)定度。已知在頻域與時(shí)域內(nèi),表征短期頻率穩(wěn)定度的分別為阿倫方差以及相位噪聲,因?yàn)榘惙讲畈灰子?jì)算且難以仿真,所以通常選擇在頻域內(nèi)仿真,時(shí)域內(nèi)分析,標(biāo)頻為恒溫的晶振設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)測(cè)試,其短期穩(wěn)定度與相位噪聲均取得了理想指標(biāo),能夠作為穩(wěn)定的頻率信號(hào)源。
一、短時(shí)間內(nèi)頻率的超高穩(wěn)定度的闡釋與分析
短期頻率穩(wěn)定度指的是由噪聲所引發(fā)的振蕩頻率變化,若要獲取較大的短期頻率穩(wěn)定度,就應(yīng)設(shè)法降低電路中的噪聲。在晶體電極管集電流下降時(shí),可以改善秒級(jí)短穩(wěn),進(jìn)而能夠通過減少振蕩管集電極電流的方式來改進(jìn)秒級(jí)短穩(wěn);然而基于電路設(shè)計(jì)的角度,應(yīng)避免集電極電流過低,否則就會(huì)引起振蕩器起振。此外,從現(xiàn)實(shí)的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)看出,在晶體的激勵(lì)增加時(shí),秒級(jí)短穩(wěn)產(chǎn)生惡化,以類似方法估算晶振毫秒級(jí)穩(wěn)定度可以得知,毫秒級(jí)短穩(wěn)能夠獲得改善,即晶體激勵(lì)電流同時(shí)影響到(毫)秒級(jí)短穩(wěn),雖然方向相反。
在頻域內(nèi),提升電路激勵(lì)之后,相位近旁噪聲惡化,遠(yuǎn)端則獲取改善。因?yàn)閿?shù)據(jù)是使用相同的晶振參數(shù)予以估算的,所以尚不能以有載品質(zhì)因數(shù)的原因進(jìn)行解釋。而倘若認(rèn)為是在提高電路激勵(lì)之后,因?yàn)榉蔷€性效應(yīng)造成噪聲系數(shù)升高,則隨激勵(lì)的變化,相位噪聲必定是遠(yuǎn)端和近旁同步惡化,在短時(shí)間內(nèi)由相關(guān)的因素造成頻率穩(wěn)定度的變化,一般包括噪聲等。基于此前提,假如在短時(shí)間以內(nèi)要獲得較高的頻率穩(wěn)定度,就必須采取有效的對(duì)策與途徑,最大程度地減小電路中的噪聲,并盡可能地將其維持在最低限度。在預(yù)測(cè)有關(guān)晶振相位噪聲的環(huán)節(jié)中,需要充分剖析與研究大量的數(shù)學(xué)模型,并選擇具有較大優(yōu)勢(shì)的模型,可以凸顯其便捷性,因此,分析與研究相關(guān)模型的過程中將其視為主要的關(guān)鍵依據(jù)。
二、超高穩(wěn)定度智能化晶振設(shè)計(jì)技術(shù)的應(yīng)用
(一) 設(shè)計(jì)振蕩電路
振蕩電路一般是由緩沖放大電路、主振電路以及濾波電路部分組成,其中電路的穩(wěn)定性和噪聲抑制功能屬于超高穩(wěn)定度恒溫智能化晶振設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)要素。參照晶體的幅頻效應(yīng),可以考慮初步選擇SC切型晶體,又因?yàn)楦逹值是確保晶振高頻率穩(wěn)定度的基礎(chǔ)因素,可以選擇泛音晶體。此種晶體不但幅頻效應(yīng)較小,其優(yōu)勢(shì)還包括具有熱瞬變與應(yīng)力補(bǔ)償,相較于其他切型的晶體,具有優(yōu)良的頻率溫度特性。在現(xiàn)實(shí)的電路設(shè)計(jì)中,可以嘗試電源穩(wěn)壓與控溫電路設(shè)計(jì),大幅度增強(qiáng)電平控制電路的穩(wěn)定性,以維持晶體電流的恒定??販仉娐愤x取熱敏電橋電阻式溫度,借助連續(xù)補(bǔ)償恒溫槽自動(dòng)耗損的熱量,來確保恒溫槽溫度恒定。電源則選擇使用傳統(tǒng)的低噪聲穩(wěn)壓電路,并予以二級(jí)穩(wěn)壓處理。
(二)晶振老化特性及其補(bǔ)償分析
晶振長期頻率的穩(wěn)定度指標(biāo)表征為老化率,晶振的老化率越低,越具有較好的長期穩(wěn)定度。晶體諧振器的老化通常取決于晶振的固有老化特性,而且老化過程不可逆。造成晶體老化的因素大致包括:安裝與焊接,結(jié)構(gòu)、電極與石英當(dāng)中的缺陷,化學(xué)反應(yīng),擴(kuò)散效應(yīng),諧振器密封盒中壓力的變化如除氣或者漏氣,諧振器中應(yīng)力的消除,以及雜質(zhì)引起的物質(zhì)運(yùn)動(dòng)等。晶振的老化率一般借助于晶振內(nèi)部的晶體諧振器予以保障。智能化補(bǔ)償晶振方案是基于高精度恒溫晶振的前提下,依靠智能補(bǔ)償技術(shù),補(bǔ)償晶振頻率的漂移或老化,由此來加強(qiáng)晶振頻率的穩(wěn)定性。首先從晶振電路的角度補(bǔ)償,應(yīng)當(dāng)盡量控制晶體諧振器的激勵(lì)程度;防止污染石英晶體諧振器;滿功率熱處理電子元器件;還應(yīng)將振蕩頻率隔離電源與負(fù)載的影響。其次,在高精度溫度補(bǔ)償層面,基于恒溫晶振的條件下引入數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),從而進(jìn)一步強(qiáng)化頻率溫度的穩(wěn)定度。再次,立足于老化補(bǔ)償方面,借助測(cè)試晶振前期的老化數(shù)據(jù),以最小二乘法擬合出公式所示的對(duì)數(shù)曲線系數(shù),定位晶振的老化曲線;再憑借數(shù)字補(bǔ)償手段,基于恒溫晶振先前的老化增加老化率指標(biāo)。
(三)設(shè)計(jì)晶振電路和控溫電路
晶振總體方案設(shè)計(jì)框圖如下圖所示。
晶振振蕩電路采用完善型科爾匹茲電路,此種類型的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,較易調(diào)試起振。運(yùn)用仿真軟件的模擬結(jié)果證實(shí),該電路的輸出功率和相位噪聲都能達(dá)到要求標(biāo)準(zhǔn)??販仉娐愤x用單片控制智能機(jī)操作。當(dāng)恒溫晶振運(yùn)行時(shí),檢測(cè)溫度電路將溫度傳感器感知的溫度信號(hào)轉(zhuǎn)化成電壓數(shù)字信號(hào),據(jù)此由單片機(jī)計(jì)算出目前所需的控制溫度,并將其轉(zhuǎn)化成所需的控制脈沖信號(hào)發(fā)送至驅(qū)動(dòng)電路,再由驅(qū)動(dòng)電路控制加熱電路,進(jìn)而完成針對(duì)振蕩電路以及晶體諧振器的控溫。
(四)頻率溫度與老化智能補(bǔ)償
溫度補(bǔ)償智能電路是一個(gè)在單片機(jī)基礎(chǔ)上建立起來的數(shù)字電路。其中囊括了程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路、補(bǔ)償電壓產(chǎn)生電路與溫度測(cè)試電路。經(jīng)過補(bǔ)償電路中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,溫度傳感器測(cè)試出的晶振溫度信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào),并傳遞至微處理器,計(jì)算出相對(duì)應(yīng)當(dāng)下溫度值的補(bǔ)償電壓控制量,然后以數(shù)模轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化成模擬電壓信號(hào),通過低通濾波器消除高頻干擾信號(hào)之后,再送進(jìn)晶振的壓控調(diào)諧端,完成對(duì)晶振輸出頻率的高溫與低溫補(bǔ)償。
三、結(jié)語
合理科學(xué)地設(shè)置晶體管振蕩器的集電極電流以及晶體的激勵(lì)電流,可以為晶體的恒定電流提供必要的保障和條件。同時(shí),在設(shè)計(jì)電路的環(huán)節(jié)中,選用有效的對(duì)策來減小晶體管的閃變?cè)肼?,進(jìn)而能夠有效改善短時(shí)間內(nèi)晶體振蕩器的的穩(wěn)定度。選擇使用智能化補(bǔ)償技術(shù)來補(bǔ)償恒溫晶振的漂移頻率,有利于滿足在寬溫度范圍內(nèi)晶振小體積、超高穩(wěn)定度的效果,擁有良好的應(yīng)用前景。
參考文獻(xiàn):
[1]孫曉英.超高穩(wěn)定度智能化晶振設(shè)計(jì)技術(shù)[J].壓電與聲光, 2016,38(6):885-887.
[2]霍治生,郭欣茹.一種高穩(wěn)定度晶振的隔振緩沖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)[J].電子機(jī)械工程, 2006,22(5):13-15.