,
(1.海軍駐合肥地區(qū)軍事代表室, 安徽合肥,230088;2.中國電子科技集團(tuán)公司第四十研究所, 安徽蚌埠,233010)
SPC:是STATISTICAL PROCESS CONRTOL的縮寫即:統(tǒng)計過程控制。SPC是以統(tǒng)計學(xué)原理為基礎(chǔ),利用數(shù)據(jù)及圖表表達(dá)生產(chǎn)情況,從而判斷過程及走向是否出現(xiàn)問題,引導(dǎo)員工去做出適當(dāng)?shù)臎Q定。SPC強(qiáng)調(diào)全過程監(jiān)控、全系統(tǒng)參與,實(shí)施全過程預(yù)防。從而降低成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性水平。
SPC技術(shù)的核心是保證產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性,保證生產(chǎn)廠家工藝過程的統(tǒng)計狀態(tài)受控。同時SPC技術(shù)可以代替一部分篩選和可靠性試驗(yàn),作為表征產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的重要依據(jù),越來越受到對可靠性要求更高的特種元器件生產(chǎn)廠家的重視。所謂特種元器件一般包括:化學(xué)與物理電源,敏感元件與傳感器,微特電機(jī)及組件,接插件、繼電器與電纜組件等。GJB546B-2011中4.10統(tǒng)計過程控制已明確“當(dāng)產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定時,應(yīng)當(dāng)根據(jù)相關(guān)規(guī)范及GJB3014規(guī)定編制并執(zhí)行SPC體系文件”。
特種元器件的設(shè)計開發(fā)輸出文件中,根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量特性和技術(shù)指標(biāo)要求一般會給出關(guān)重件、關(guān)鍵工序明細(xì)表。所謂關(guān)鍵件工序是指對產(chǎn)品的最終特性、質(zhì)量、可靠性有重要影響的過程。關(guān)鍵工藝參數(shù)是指能全面反映關(guān)鍵過程節(jié)點(diǎn)狀態(tài),又適合采集的工藝參數(shù)。GJB9001B-2009質(zhì)量管理體系要求7.3.3設(shè)計開發(fā)輸出e)條款明確:“編制關(guān)鍵件(特性)、重要件(特性)項目明細(xì)表,并在產(chǎn)品設(shè)計文件和工藝文件作相應(yīng)標(biāo)識”。
特種元器件生產(chǎn)過程中,實(shí)施SPC首先要確定關(guān)鍵工序,進(jìn)而確定關(guān)鍵工藝參數(shù);然后進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計;繪分析用控制圖;判斷是否穩(wěn)定;如果穩(wěn)定,繪直方圖計算過程能力指數(shù);不穩(wěn)定尋找異常原因,糾正問題;如果過程能力指數(shù)滿足要求,繪控制用控制圖;如果過程能力指數(shù)不滿足要求,尋找原因,糾正問題提升能力。
控制圖的技術(shù)核心有兩點(diǎn),一是如何確定控制線,二是如何判定工藝過程處于受控狀態(tài)。應(yīng)用常規(guī)控制圖要求工藝參數(shù)滿足一定條件,這些條件包括:(1)計量值常規(guī)控制圖要求數(shù)據(jù)滿足“正態(tài)、獨(dú)立、同分布”條件,即IIND條件。(2)計數(shù)值常規(guī)控制圖要滿足二項分布和泊松分布。(3)常規(guī)控制要求保證有限批次數(shù)據(jù)計算結(jié)果能夠代表母體的特征,在確定控制線時要求至少積累25批以上數(shù)據(jù)。(4)對計數(shù)值控制圖,要求每批次檢測的樣本量n足夠大,使用計件值p控制圖和pn控制圖中每批基本能夠包括1~5個不合格品。
特種元器件生產(chǎn)具有“多品種,小批量”的特點(diǎn),相當(dāng)多的工序不滿足常規(guī)控制圖要求的條件。因此,在實(shí)際的生產(chǎn)分析和控制過程中,必須根據(jù)工序參數(shù)特點(diǎn),采用適宜的新型控制圖,否則將導(dǎo)致錯誤結(jié)論。
在特種元器件關(guān)鍵工序中,如氧化、電鍍、塑壓工序,同一批數(shù)據(jù)是同時生成的,同時生成的數(shù)據(jù)內(nèi)部,各數(shù)據(jù)之間具有同時偏大或者同時偏小的趨勢,并不滿足相互獨(dú)立的條件。這種情況對于同一批數(shù)據(jù)內(nèi)部服從正態(tài)分布,不同批次數(shù)據(jù)的均值又服從另一種形式的正態(tài)分布;數(shù)學(xué)上成為“嵌套分布”。針對數(shù)據(jù)的嵌套特點(diǎn),需要研究參數(shù)的條件分布規(guī)律,推導(dǎo)控制線公式,構(gòu)建“嵌套控制圖”模型。
應(yīng)用舉例:某特種元器件關(guān)鍵工序參數(shù)呈現(xiàn)一階嵌套特點(diǎn),工藝參數(shù)如表1所示。該組數(shù)據(jù)的特點(diǎn)是,同一批5個數(shù)據(jù)來自同一器件,每批的標(biāo)準(zhǔn)差很小。而這組數(shù)據(jù)不同批之間數(shù)據(jù)離散型較大,即各批之間平均值差別較大。我們通過建立數(shù)學(xué)模型,可以推導(dǎo)出一階嵌套工藝參數(shù)均值控制圖的控制限,進(jìn)而采用嵌套控制圖對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,如圖1所示分析結(jié)果為工序狀態(tài)受控。如果不考慮上述工序參數(shù)的嵌套特點(diǎn),采用常規(guī)控制圖進(jìn)行分析,如圖2所示,將會出現(xiàn)多個點(diǎn)出界,違反規(guī)則一的情況,導(dǎo)致工序失控的錯誤結(jié)論。
表1 某元器件關(guān)鍵工序采集工藝參數(shù)
圖1 嵌套控制圖分析結(jié)果 圖2 采用常規(guī)控制圖分析結(jié)果
特種元器件產(chǎn)品的研制生產(chǎn)具有“多品種,小批量”特點(diǎn),同一道工序往往要加工幾種工藝條件不同的產(chǎn)品。因此同一道工序的工藝條件并非一成不變,而是選取幾種不同的工藝條件,工藝參數(shù)值,當(dāng)然不滿足獨(dú)立同分布條件。在此,我們需要建立滿足這種條件的“回歸控制圖”,實(shí)際工作中,特種元器件“多品種”的特點(diǎn),就決定了相當(dāng)多的工序?qū)嵤㏒PC都需要采用“回歸控制圖”。
連接器的插針加工有多套圖紙工藝規(guī)定的加工要求,鋁合金材料的氧化工序有數(shù)種固定的工藝條件…… 因此,我們必須根據(jù)工藝條件和工藝參數(shù)的變化,建立相應(yīng)的模型,定量描述工藝輸出參數(shù)Y和工藝輸入?yún)?shù)系X之間的關(guān)系,Y=F(X,β)。實(shí)際應(yīng)用中,可以采用多項式描述工藝模型,建立多項式回歸方程。一旦確定回歸系數(shù),就可以定量表示工藝參數(shù)和工藝條件之間關(guān)系。根據(jù)工藝條件可以得到工藝參數(shù)的預(yù)測值,該工藝條件下的實(shí)測值與預(yù)測值之差,即為工藝參數(shù)的殘差值。根據(jù)回歸分析理論,在統(tǒng)計受控的條件下,這些殘差值相互獨(dú)立且基本符合正態(tài)分布。因此可以采用常規(guī)控制圖方法對殘差值繪制控制圖。采用常規(guī)計量值控制原理,可以得到確定殘差控制圖控制限計算公式,如公式1所示:其中n為批數(shù),CL為中心線,UCL為上控制限,LCL為下控制限。
在實(shí)際的生產(chǎn)中,許多工序的工藝質(zhì)量需要用幾個工藝參數(shù)共同表征,而這幾個參數(shù)之間一般都存在相關(guān)性。對于這種多變量問題,應(yīng)根據(jù)這幾個參數(shù)變化情況的綜合結(jié)果表征工藝的受控程度?!岸嘧兞俊笨刂茍D的基本思想是根據(jù)多元數(shù)理統(tǒng)計原理,建立一個多元均值向量以及協(xié)方差矩陣,通過計算得到一個代表這幾個參數(shù)測試數(shù)據(jù)的檢測統(tǒng)計量。再用控制圖分析檢測統(tǒng)計量的變化情況。繪制多變量控制圖首先是根據(jù)樣本測試數(shù)據(jù)計算代表每一批測試數(shù)據(jù)的測試統(tǒng)計量,然后通過查表或編程計算確定控制線。
在微電路和零部件電鍍或氧化生產(chǎn)過程中,“缺陷”常常成明顯的成團(tuán)效應(yīng),嚴(yán)重偏離泊松分布。因此,必須針對缺陷成團(tuán)效應(yīng)的特點(diǎn),研究控制線的正確計算方法。首先,根據(jù)缺陷成團(tuán)現(xiàn)象建立數(shù)學(xué)模型;其次,由數(shù)學(xué)模型確定控制圖的控制限UCL和LCL。需要指出的是缺陷成團(tuán)控制圖控制限涉及比較復(fù)雜的算法,編程時要特別小心,以免產(chǎn)生較大誤差。
SPC是特種元器件關(guān)鍵工序質(zhì)量控制的有效手段,對產(chǎn)品質(zhì)量可以起到有效監(jiān)測和預(yù)防作用。同時,由于特種元器件生產(chǎn)具有自身特點(diǎn),在引入SPC的應(yīng)用時,必須具體問題具體分析,根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況,建立相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型,采用適宜的控制圖,才能得出正確結(jié)論。
參考文獻(xiàn):
[1] GJB 546B—2011,電子元器件質(zhì)量保證大綱[S].
[2] GJB 9001B—2009,質(zhì)量管體系要求[S].
[3] 何曉群.六西格瑪質(zhì)量管理與統(tǒng)計過程控制 [M].北京:清華大學(xué)出版社,2016
[4] 畢克允.中國軍用電子元器件[M].北京:電子工業(yè)出版社,1996.
[5] 賈新章 李京苑.統(tǒng)計過程控制與評價 [M].北京:電子工業(yè)出版社,2004
[6] 王兆軍 鄒長亮.統(tǒng)計質(zhì)量控制圖理論與方法[M].北京:科學(xué)出版社,2013