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3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料SLM成形力學(xué)性能與組織分析

2018-08-02 01:13:08張?zhí)祚Y祁俊峰季禹曈
新技術(shù)新工藝 2018年7期
關(guān)鍵詞:粉末成形鋁合金

張?zhí)祚Y,張 明,祁俊峰,季禹曈

(北京衛(wèi)星制造廠有限公司,北京 100094)

鋁合金具有密度低、比強(qiáng)度高和導(dǎo)電導(dǎo)熱性好等優(yōu)點,在航空航天領(lǐng)域應(yīng)用廣泛[1-3]。隨著航天技術(shù)的發(fā)展,航天器結(jié)構(gòu)對鋁合金的強(qiáng)度提出了更高的要求。目前,增強(qiáng)鋁合金強(qiáng)度的方法主要有如下2種:1)添加SiC、TiC、Al2O3等增強(qiáng)體,獲得高性能的鋁基復(fù)合材料[4];2)改變合金組分,獲得高性能鋁合金[5]。本文選擇第1種方法,面向航空航天需求,采用選區(qū)激光熔化工藝成形3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料,通過優(yōu)化工藝參數(shù),獲得了強(qiáng)度更高的3D打印鋁基復(fù)合材料。

1 試樣制備與試驗方法

采用機(jī)械混合,混合質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%的SiC增強(qiáng)AlSi10Mg復(fù)合材料粉末,SiC平均粒徑為5 μm。AlSi10Mg粉末化學(xué)成分測試按照GB/T 20975-2008系列標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,測試結(jié)果見表1。

AlSi10Mg粉末的粉末粒度測試按照GB/T 19077.1—2008《粒度分析激光衍射法》執(zhí)行。AlSi10Mg粉末的粒度分布如圖1所示。

復(fù)合材料粉末形貌如圖2所示。由圖2可以看出,SiC均勻附著在鋁合金顆粒表面,沒有明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象發(fā)生。試驗前將粉末烘干處理,烘干溫度為 80 ℃,保溫時間為4 h。

圖2 3%SiC/AlSi10Mg粉末的顯微形貌

采用EOS M290設(shè)備成形試樣,相位角 67°,層厚30 μm,掃描間距190 μm,激光功率選擇370 W,掃描速度1 300 mm/s。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)金相試樣制備流程對塊體試樣橫截面進(jìn)行打磨、拋光和凱勒試劑腐蝕,使用掃描電鏡觀察成形后試樣的顯微組織。利用顯微硬度計測定試樣的顯微硬度值,按照一定間隔有序打出一系列壓痕并記錄(本文取20個壓痕),最終取平均值作為試樣的顯微硬度值。室溫拉伸試驗按照GB/T 228.1—2010的方法進(jìn)行,使用電子萬能試驗機(jī)CMT5205進(jìn)行測試。

2 試驗結(jié)果與討論

2.1 力學(xué)性能

3%SiC/AlSi10Mg和AlSi10Mg材料的力學(xué)性能如圖3所示。由圖3可知,對比基體材料,添加了SiC的鋁基復(fù)合材料,抗拉強(qiáng)度得到提高,達(dá)到498 MPa,而延伸率有所降低,僅為2.7%;熱處理后,3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度達(dá)到358 MPA,延伸率為4.5%,強(qiáng)度相比AlSi10Mg材料提高了15.5%。AlSi10Mg材料的顯微硬度為118 HV,3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料顯微硬度為143 HV,3%SiC/AlSi10Mg材料的強(qiáng)度和硬度均有提高,這是由于SiC作為硬質(zhì)第二相,本身具有高強(qiáng)度,同時彌散分布于基體中,阻礙位錯運動,從而提高復(fù)合材料的力學(xué)性能。

圖3 3%SiC/AlSi10Mg和AlSi10Mg材料的力學(xué)性能

2.2 斷口

3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料的斷口SEM掃描形貌如圖4所示。在拉伸過程中,復(fù)合材料首先在邊緣形成裂紋源,繼而擴(kuò)散至整個斷面。在1 000倍倍率下,可以觀察到裂紋源處存在明顯的SiC聚集,說明SiC的團(tuán)聚是引起復(fù)合材料開裂的原因。

圖4 3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料的斷口形貌

2.3 顯微組織

采用掃描電子顯微鏡觀察復(fù)合材料試樣的顯微組織,并用其自帶的能譜檢測儀檢測元素成分及分布。成形試樣的微觀組織如圖5所示,由圖5可以明顯看到,其顯微組織包含基體和彌散分布的SiC相。基體由白色的硅以及暗色的α-Al兩相組成,硅連成片成條狀分布于α-Al 邊界。

圖5 3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料的顯微組織

3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料試樣的典型缺陷如圖6所示。由圖6可以看出,AlSi10Mg材料組織細(xì)小且致密,SiC顆粒在基體中呈不均勻分布,出現(xiàn)局部團(tuán)聚,且SiC和基體界面結(jié)合質(zhì)量差,存在裂紋。分析認(rèn)為,鋁合金熔池與SiC潤濕性較差,SLM成形凝固時間快,液相金屬不能填滿界面縫隙,從而產(chǎn)生微裂紋,這類裂紋可能成為斷裂裂紋發(fā)生源,降低材料的塑性。

圖6 3%SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料裂紋缺陷

3 結(jié)語

通過上述研究,可以得出如下結(jié)論。

1)SLM成形SiC/AlSi10Mg復(fù)合材料的顯微組織由細(xì)小的鋁-硅共晶相和SiC第二相組成,SiC分布不均勻,存在局部團(tuán)聚現(xiàn)象,界面處存在微小裂紋。

2)添加SiC顆粒提高鋁基材料的硬度。這是由于SiC作為硬質(zhì)第二相,本身具有高硬度,同時彌散分布于基體中,阻礙位錯運動,從而提高復(fù)合材料的硬度和抗拉強(qiáng)度。

3)拉伸試樣在邊緣處形成裂紋源斷裂,SiC團(tuán)聚是形成鋁基復(fù)合材料裂紋源,導(dǎo)致開裂,降低材料塑性的主要原因。

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