周 華,呂 輝,顧 平
(南京電子技術(shù)研究所, 江蘇 南京 210039)
雷達(dá)設(shè)備饋線系統(tǒng)中的波導(dǎo)組合是一種結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸精度高、內(nèi)表面質(zhì)量要求高的精密金屬構(gòu)件,其功能是傳輸、控制和分配射頻電磁信號,具有小駐波、低損耗、大功率等特點(diǎn)[1-2]。
隨著雷達(dá)結(jié)構(gòu)和電性能要求的不斷提高,波導(dǎo)組合器件的形狀越來越復(fù)雜,精度越來越高,通常需采用特種加工方法成形,成本高,周期長,屬于射頻微波系統(tǒng)中的關(guān)重件和長線件。銅質(zhì)波導(dǎo)組合比重大,材質(zhì)較軟,在周轉(zhuǎn)、加工及裝配過程中易出現(xiàn)劃痕、碰傷等問題,直接影響電訊性能。
電沉積技術(shù)是利用原子沉積原理制造零件的精密特種加工方法,可以看作是金屬原子在陰極表面的“堆積”過程,成形的電沉積層能夠非常精確地填充陰極形貌及其細(xì)微結(jié)構(gòu)[3-4]。基于電沉積的修復(fù)技術(shù)具有填充精度高、材料性能可控、適應(yīng)性廣、成本相對較低等優(yōu)勢。
本文對各種金屬器件的修復(fù)技術(shù)進(jìn)行了綜合對比,對銅質(zhì)波導(dǎo)組合電沉積修復(fù)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)展開了研究,并結(jié)合案例闡述了電沉積技術(shù)在波導(dǎo)組合精密修復(fù)中的實(shí)際應(yīng)用。
精密金屬構(gòu)件的修復(fù)應(yīng)遵循工藝合理、經(jīng)濟(jì)性好、效率高、生產(chǎn)可行的原則,常用的修復(fù)方法有激光修復(fù)法、粘接修復(fù)法、焊接修復(fù)法、電沉積修復(fù)法等[5]。
激光修復(fù)技術(shù)利用激光輻射將放置在受損區(qū)的材料與金屬構(gòu)件表層快速融化,繼而迅速凝固形成貼合緊密的表面填充層。相比于其他修復(fù)技術(shù),在高能激光作用下金屬材料融化和凝固的速度極快,被修復(fù)工件的熱影響區(qū)域小,結(jié)構(gòu)變形量小,結(jié)合強(qiáng)度高。控制激光的相關(guān)參數(shù)和限定輻射區(qū)域,可精確修復(fù)一些精密構(gòu)件難以抵達(dá)的區(qū)域,從而提高修復(fù)效率,擴(kuò)大應(yīng)用范圍,但該方法對設(shè)備本身的要求較高。
粘接修復(fù)法利用粘接劑對金屬構(gòu)件的斷裂、缺陷部位進(jìn)行修補(bǔ),方便快捷。隨著膠粘劑性能的不斷提升,粘接修復(fù)法的粘接強(qiáng)度大,能粘接各種金屬材料及不同材質(zhì)的零件。粘接修復(fù)在常溫下成形,不會引起熱應(yīng)力變形,工藝簡便,密封性好,具有耐油、耐水、耐酸堿腐蝕等優(yōu)點(diǎn),但粘接修復(fù)的零件一般無法承受高溫,抗沖擊能力差,不適用于局部磕碰磨損的修復(fù)。
焊接修復(fù)技術(shù)利用熔點(diǎn)低于金屬構(gòu)件母材的填充釬料連接受損零件或填補(bǔ)缺陷,適用于碳鋼、鑄鐵、有色金屬及其合金等材質(zhì)的零件以及不同金屬材質(zhì)的零件。因焊接區(qū)域局部高溫,為防止零件熱變形,以取得較好的修復(fù)質(zhì)量,應(yīng)進(jìn)行焊修預(yù)熱、焊接過程中保溫和焊后熱處理退火等,工藝相對復(fù)雜。同時,釬劑與母材材料不同,某些功能器件在使用過程中存在電位差和熱配適性等問題。
電沉積修復(fù)技術(shù)是一種基于金屬離子堆積的填充修復(fù)技術(shù),在外加電源電勢的驅(qū)動下,陽極板金屬原子失去電子成為金屬離子溶入電解液中,在與陰極連接的受損工件表面,金屬離子得到電子被還原成金屬原子,經(jīng)過結(jié)晶生成電沉積層,從而精密修復(fù)工件局部損傷,如圖1所示。
圖1 電沉積修復(fù)技術(shù)原理圖
銅質(zhì)波導(dǎo)組合由端面法蘭、側(cè)邊法蘭、階梯腔體及十字肋板組成。其中,十字肋板及內(nèi)腔表面共同構(gòu)成電磁波傳輸通道,該區(qū)域尺寸精度要求較高,如圖2所示。
圖2 銅質(zhì)波導(dǎo)組合設(shè)計(jì)效果圖
采用電沉積技術(shù)修復(fù)波導(dǎo)組合的工藝流程主要有表面預(yù)處理、絕緣防護(hù)處理、電沉積、后處理等,如圖3所示。其中,提高電沉積層與基體的結(jié)合力、未損傷表面高效絕緣防護(hù)及制備致密電沉積層是精密修復(fù)技術(shù)需解決的技術(shù)難點(diǎn)。
圖3 波導(dǎo)組合精密修復(fù)基本流程
電沉積修復(fù)層與波導(dǎo)組合基體的結(jié)合力是修復(fù)成敗的重要標(biāo)志,結(jié)合力不良表現(xiàn)在沉積層與基體結(jié)合界面發(fā)生剝離以及沉積層之間發(fā)生剝離現(xiàn)象。為增強(qiáng)基底與電沉積層之間的結(jié)合力,進(jìn)行了以下優(yōu)化:
本文整體懸掛式鋼內(nèi)筒煙囪的設(shè)計(jì)模型是僅外筒接地,內(nèi)筒整體懸掛于懸吊平臺上,懸吊平臺支撐于外筒上,因而計(jì)算傳給基礎(chǔ)荷載的時候只需要考慮外筒底部的荷載數(shù)據(jù)[4]。整體模型下底部支座荷載數(shù)據(jù)如表3所示。
1)前處理表面活化?;罨疤幚硎谦@得良好結(jié)合力鍍層的關(guān)鍵。本研究將草酸(H2C2O4)溶液的pH值調(diào)節(jié)至4 ~ 5之間,浸蝕基底損傷部位10 ~ 15 min,除去表面的殘留污物及氧化膜,以保證除油效果良好?;罨幚砗蠊ぜ砻孢_(dá)到類似粗化效果的外觀,以增加沉積層與基底的結(jié)合力。
2)小電流預(yù)沉積。在電沉積修復(fù)工作的起始階段,先以0.5 A/dm2的較小電流密度預(yù)沉積一段時間,當(dāng)表面離子沉積形成10 ~ 20 μm厚貼合緊密的金屬膜后,再改以3 A/dm2的正常電流密度施以沉積修復(fù)。
3)真空退火處理。電沉積結(jié)束后,增加了真空退火工序,將電沉積后的波導(dǎo)組合直接放入220 ℃高溫馬弗爐中,保溫1~1.5 h后隨爐冷卻至室溫。增加退火處理工序能有效減小沉積層的殘余應(yīng)力,減小變形和裂紋傾向,從而提高修復(fù)材料與基底的結(jié)合強(qiáng)度。
為了避免周邊區(qū)域生成電沉積層,影響尺寸精度,增加后處理難度,需對波導(dǎo)組合損傷區(qū)域周邊進(jìn)行有效防護(hù)。絕緣防護(hù)措施要求有一定結(jié)合力,耐腐蝕,易清除,對電解質(zhì)溶液無污染等。本文研究的措施如下:
1)封蠟絕緣處理。選用中溫熔點(diǎn)蠟Aerowax MT進(jìn)行局部絕緣處理。該材質(zhì)在室溫下呈固態(tài),組織緊密,絕緣性好,防濕密封,受力后變形不易碎裂,其主要理化性能參數(shù)見表1。
表1 Aerowax MT理化性能參數(shù)
2)仿形防護(hù)夾具。在封蠟絕緣的基礎(chǔ)上,根據(jù)被修復(fù)波導(dǎo)組合的結(jié)構(gòu)特征和待修復(fù)區(qū)域的具體位置,設(shè)計(jì)專用仿形防護(hù)夾具,十字凹槽與腔內(nèi)筋板過盈配合,以保證良好的密封性,如圖4所示。在通電之前先在夾具腔內(nèi)灌入一定量的蒸餾水,起到稀釋電解液的作用,避免少量電解液滲入夾具內(nèi)部后在工件表面形成多余的電沉積層。
圖4 波導(dǎo)組合電沉積修復(fù)防護(hù)夾具設(shè)計(jì)
電解液潔凈度對電沉積層的質(zhì)量影響較大。防護(hù)夾具直接與電解液接觸,為確保不給電解溶液帶來雜質(zhì)及其他金屬離子污染,它采用性能穩(wěn)定、絕緣性好、對電解質(zhì)溶液無污染的聚四氟乙烯材料銑削成形。
電沉積銅溶液配方選用應(yīng)力較小的硫酸銅鹽體系。它成分相對簡單、穩(wěn)定,易于維護(hù),可采用較高的電流密度提高電沉積速度,優(yōu)化的組分見表2。在溶液中添加少量的乙基己基磺酸鈉作為濕潤劑,以減少表面析出氣體吸附產(chǎn)生的氣孔,得到表面良好的沉積層。
表2 硫酸銅電解液體系組分
采用正負(fù)雙脈沖電源進(jìn)行電沉積,其中負(fù)向脈沖有利于去除陰極表面的毛刺,減小濃差極化,改善沉積層厚度的不均勻性。正脈沖平均電流密度為3 A/dm2,占空比為80%;負(fù)向脈沖平均電流密度為1 A/dm2,占空比為20%,如圖5所示。電沉積過程中施以陰極移動和循環(huán)過濾,以增強(qiáng)離子傳質(zhì),保證溶液的潔凈度。
圖5 正負(fù)雙脈沖電流波形圖
某型雷達(dá)產(chǎn)品的銅質(zhì)波導(dǎo)組合內(nèi)腔表面受到損傷,直接影響到電訊性能,使該構(gòu)件面臨報廢, 如圖6所示。
圖6 受損波導(dǎo)組合實(shí)物圖
進(jìn)行電沉積修復(fù)前,需對受損區(qū)域進(jìn)行預(yù)處理,包括鍍銀層去除、清洗及表面活化。通過鉗工打磨去除受損局部鍍銀層后用去離子水洗凈,然后用草酸溶液擦拭該區(qū)域,對表面進(jìn)行活化處理,以提高修復(fù)層與母材的結(jié)合強(qiáng)度。經(jīng)過局部涂蠟及聚四氟乙烯仿形工裝防護(hù)后放入電解液中,控制浸入深度,確保待沉積區(qū)域與電解液充分接觸,接入電鑄電源陰極。電解液主要成分為CuSO4·5H2O和H2SO4,溶液的pH值控制在3.8 ~ 4.0之間,溫度控制在25 ℃左右,正負(fù)雙脈沖電源峰值設(shè)為3 A/dm2,如圖7所示。
圖7 波導(dǎo)組合受損局部電沉積修復(fù)
根據(jù)法拉第第一電解定律,陰極電沉積的金屬質(zhì)量為:
M=ηkIt
(1)
式中:η是電流效率;k是金屬的電化當(dāng)量;I是電流強(qiáng)度;t是電流通過時間。
根據(jù)電沉積的金屬質(zhì)量和密度可以得出金屬的體積:
V=M/ρ=ρSδ
(2)
式中:S是受損修復(fù)區(qū)域面積;ρ是金屬密度;δ是電沉積修復(fù)層厚度。
由式(1)和(2)可得電沉積修復(fù)層的厚度:
δ=ηkIt/ρS=ηkjkt/ρ
(3)
式中:jk為擬合后的平均電流密度。
電流效率推薦值為0.85,銅的電化當(dāng)量為2,根據(jù)損傷的面積及深度,可推算出最少電沉積時間。所修復(fù)的波導(dǎo)組合在不間斷通電24 h后斷開電源,將波導(dǎo)組合從電解液中取出,獲得所需厚度的電沉積層。
電沉積過程存在尖端放電效應(yīng),在表面形成積瘤等多余結(jié)構(gòu),需銑削加工去除。合理設(shè)置轉(zhuǎn)速及切削量,同時防護(hù)其他表面不受損傷,如圖8(a)所示。最后進(jìn)行局部電鍍處理,對電沉積修復(fù)的銅層表面按設(shè)計(jì)要求鍍鎳、鍍銀,如圖8(b)所示。
圖8 波導(dǎo)組合電沉積修復(fù)后處理
對修復(fù)后的波導(dǎo)組合進(jìn)行尺寸測量和電訊復(fù)測,各項(xiàng)指標(biāo)及環(huán)境適應(yīng)性滿足設(shè)計(jì)要求,受損波導(dǎo)組合得以重新裝機(jī)使用。
開展電沉積精密修復(fù)技術(shù)專題研究,解決了提高電沉積層與基體結(jié)合力、局部高效絕緣防護(hù)和致密銅沉積層制備難題,成功修復(fù)了受損的銅質(zhì)波導(dǎo)組合。該方法簡單可靠,成形精度高,修補(bǔ)材料與母材一致,可消除異種材料熱匹配及電位差影響。該修復(fù)關(guān)鍵技術(shù)可推廣應(yīng)用于類似產(chǎn)品。