吳勇毅

5月21日，康佳集團在深圳舉行38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會，展示康佳轉(zhuǎn)型目標：用5-10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列，致力于成為中國前10大半導體公司，年營收過百億元。

而近期，格力電器首次正式在年報中表示將在集成電路產(chǎn)業(yè)重力布局，公司留存資金將用于智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)的技術研發(fā)和市場推廣。

家電廠商齊發(fā)力，芯片成“香餑餑”

當下，家電廠商正站在變革的十字路口上。消費升級、人工智能、大數(shù)據(jù)、輕奢……有太多需要家電廠商面對的發(fā)展細分節(jié)點。為此，家電廠商的布局正在顯現(xiàn)出越來越多元化的趨勢。

而這其中新近項目，就是芯片業(yè)，已提升到了一個前所未有的高度。或許在它們看來，芯片將是它們掙脫泥淖、迅猛增長的“點金石”。為此，眾多家電廠商也不斷發(fā)力，試圖將芯片打造為自身的核心業(yè)務。

早在1999年TCL就與國有政策性投資機構(gòu)共同投資興建愛思科微電子，這是國家“九0九”工程集成電路設計公司。現(xiàn)具備制程為0.18umCMOS數(shù)字電路前、后端設計能力及3umbiCMOS、3umBipolar模擬電路的設計能力。

2000年海爾投資成立北京海爾集成、上海海爾集成，開發(fā)出具有完全自主知識產(chǎn)權的“Hipatriot”MPEG-2解碼芯片和整機系統(tǒng)。

2005年海信則投資成立海信信芯，成功研制出中國首款電視視頻畫質(zhì)處理芯片“信芯1代”。

2005年長虹也投資成立虹微技術，其主導的集成電路設計開發(fā)與信息家電開發(fā)兩大項目均得到了國家科技部高度認可，并獲國家863計劃重點項目巨額撥款支持。

2016年，美的與燦芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同打造“美的-燦芯（中芯國際）半導體聯(lián)合實驗室”，嘗試在芯片領域發(fā)力。

2016年格力成立了微電子部門，擁有數(shù)字前端、數(shù)字后端、模擬設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環(huán)節(jié)的研發(fā)團隊，計劃打造自有的芯片，著重智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、處理器及高級安全SoC的芯片研發(fā)。董明珠近期強調(diào)格力做芯片的巨大決心，“就算投500億也要研究成功”。

今年5月開工的青島CIDM項目芯恩集成電路有限公司，其大股東是澳柯瑪控股集團有限公司的子公司青島澳柯瑪創(chuàng)新科技有限公司，項目建成后可實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。

5月30日，康佳宣布將對業(yè)務結(jié)構(gòu)進行重構(gòu)，分為四大事業(yè)群與兩大科技事業(yè)部（包含半導體科技事業(yè)部），未來將致力于“打造以科技創(chuàng)新驅(qū)動的平臺型公司”為核心定位。存儲、物聯(lián)網(wǎng)芯片是未來康佳半導體業(yè)務的兩大方向，康佳未來在生產(chǎn)線、設計、封裝上均會持續(xù)投入。

轉(zhuǎn)型升級關鍵期 需掌握核心競爭力

目前我國已經(jīng)成為全球IGBT（半導體器件）最大需求市場，但目前仍主要依靠進口。另外，ADC（模數(shù)混合）控制芯片市場供應也基本掌握在美、日等公司手中，而這種芯片也是家電所必須的，正變得愈發(fā)重要，它幾乎應用于目前所有高速發(fā)展的新興領域。未來，中國市場消費升級加速，空調(diào)（包括中央空調(diào)）、冰箱等家電產(chǎn)品也將面向高端化、智能化發(fā)展，沒有底層技術支持的企業(yè)必將輸在起跑線上。

而受“中興事件”的影響，家電廠商近期紛紛進軍半導體行業(yè)可以理解為在為“下一個十年”做準備。格力電器開始反思起自身的自控能力。格力電器董秘望靖東稱，中興事件給企業(yè)帶來的刺激很大，格力已經(jīng)有能力做壓縮機這樣重要的部件，接下來便要加大力度研發(fā)自己的空調(diào)芯片。

在家電市場的繁雜局勢下，不變則“困”，變則通，通則久。如果還是純粹專注于家電“制造”本身，無疑與時代脫節(jié)，有落伍、被淘汰的風險。

此時，家電廠商加快殺入芯片領域?qū)ψ陨硗黄浦悄芑款i，并邁入全新階段，有著一定的重要意義。

從技術而言，半導體集成電路按照功能結(jié)構(gòu)、制作工藝、應用領域及用途等維度來區(qū)分，可以劃分為多種不同類型。不過，如果從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分，格力、康佳目前布局的半導體業(yè)務大多為與IC設計、封裝工藝相關，還是沒有涉及或說是還沒掌握到當前核心的芯片技術，如基站芯片、射頻芯片領域。這是急需家電企業(yè)致力發(fā)展、突破的方向。

巨額研發(fā)投入或成最大“攔路虎”

中國家電企業(yè)宣布進軍半導體行業(yè)吸引大眾眼球，讓國人看到了中國企業(yè)打造中國“芯”的決心，但與此同時一些潛在的挑戰(zhàn)和隱患同樣不容忽視。

從企業(yè)經(jīng)營角度來講，布局新產(chǎn)業(yè)意味著持續(xù)、大量的投資，并且短期內(nèi)不會實現(xiàn)外銷盈利，這便需要企業(yè)有足夠強的整合、消化能力和健康的財力作為支持。拋下整合實力不談，單看巨額的芯片投入，便對躍躍欲試的家電企業(yè)帶來巨大負壓，若一棋不慎，可能就會背下重負陷入泥淖。

數(shù)據(jù)顯示，很早布局芯片且小有成績的華為，其在去年營業(yè)額為6036億元，凈利潤475億元，研發(fā)費用則達到了897億元。近乎凈利潤兩倍的研發(fā)費用可謂天文數(shù)字，且回顧華為近幾年來的研發(fā)費用，也均超過了凈利潤。華為研發(fā)移動芯片長達十多年，投入的巨資驚人，直到2014年推出的麒麟920芯片才成為第一顆可算完美的芯片。

對比來看，格力電器在去年實現(xiàn)營收1482.86億元，同比增長36.92%，歸母凈利潤224.02億元，同比增長44.87%。以董明珠口中三年500億元的研發(fā)費用平均來算，投入占到了年凈利潤的一半，但對比華為的投入比例來說還是相差甚遠。

再以康佳為例，根據(jù)其發(fā)布的2017年年報，報告期內(nèi)集團共實現(xiàn)營業(yè)收入312億元，實現(xiàn)利潤50億元，要完成對半導體巨額投入更是力不從心。

其實，自1999年以來，家電巨頭就大規(guī)模進軍芯片業(yè)。彼時，中國加大對芯片產(chǎn)業(yè)的財稅扶持，多家家電巨頭嘗試探索芯片領域。不過在這僅20年的時間里，能夠真正堅持下來，并將這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)模做大的家電企業(yè)并沒有。

IDC機構(gòu)認為，做集成電路，要想進入第一集團，就需要大規(guī)模的投入資本，一年投入到不了100億元，是進入不了第一集團的。而進不了第一集團，就難有市場規(guī)模難有商業(yè)利潤。

半導體事業(yè)不是一蹴而就的，不是短期內(nèi)就能有所成就的，一定是一場持久戰(zhàn)。制定“造芯”目標容易，而實施起來壓力和困難卻很大。

試想一下，為何直到現(xiàn)在像中興通訊這樣的中國手機企業(yè)的芯片業(yè)務仍然沒有太大起色？就是因為芯片的研發(fā)會遇到很多困難，如資金、技術積累、長久以來的底蘊、成果的轉(zhuǎn)化落地等。甚至就算找對了方向和目標，也需要長時間的打磨。

家電企業(yè)當前熱衷半導體業(yè)，政策大力扶持是企業(yè)布局的契機和原因所在。面對芯片市場的巨大需求與自強自立的要求，我國在幾年前便成立了大基金重點扶植集成電路產(chǎn)業(yè)。有數(shù)據(jù)顯示，截至2017年年底，該大基金累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元。今年投資基金二期成立工作也在推進，擬募集資金為1500億-2000億元人民幣。不少行業(yè)企業(yè)想籍此良機搭上“順風車”。

不過有專家建議，而對于康佳、格力這樣的家電大企來講，借鑒蘋果公司經(jīng)驗，通過收購進而推進自主研發(fā)進程，也不失為一個重要路徑。另外，通過參股、合資等方式進入這一領域，也是一個好辦法。這種操作思路，既不會很激進，也會較為穩(wěn)妥。