張小玲, 李文強(qiáng), 張中瑞, 于永梅
(沈陽化工大學(xué) 機(jī)械工程學(xué)院, 遼寧 沈陽 110142)
硅鋼是電力電子工業(yè)不可或缺的鐵磁材料,高磁感應(yīng)強(qiáng)度、低的鐵芯損耗是取向硅鋼需求的優(yōu)良性能,這與熱軋鋼帶晶粒的尺寸以及微觀織構(gòu)中高斯織構(gòu)的取向有密切的關(guān)系.取向硅鋼的生產(chǎn)工藝繁瑣,且各工藝之間緊密銜接,要想二次再結(jié)晶后獲得大尺寸的晶粒,并獲得更多取向單一的大尺寸高斯取向晶粒,需要合理地安排取向硅鋼的工藝流程,嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù),以確保最終的顯微組織與織構(gòu)均達(dá)到理想狀態(tài)[1-2].傳統(tǒng)取向硅鋼生產(chǎn)均以同步熱軋為主,由于同步熱軋沿板厚方向剪切力相對(duì)較小,所以,本文采用異步熱軋以增加剪切力,為了對(duì)比分析本文采用同步熱軋和1.1異速比異步熱軋的兩種軋制方式制備熱軋鋼帶,重點(diǎn)研究分析了同步熱軋和異步熱軋工藝中各鋼帶的顯微組織特點(diǎn),研究異步熱軋條件下顯微組織的演變規(guī)律及對(duì)磁性能的影響規(guī)律,為取向硅鋼工藝優(yōu)化提供堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ).
實(shí)驗(yàn)鋼的化學(xué)成分如表1所示.在專門的鋼鐵冶煉企業(yè)進(jìn)行冶煉后,用熱軋實(shí)驗(yàn)機(jī)軋制成厚度為2.5 mm的鋼帶.
表1 鑄坯的成分
采用不同的異速比進(jìn)行熱軋實(shí)驗(yàn).將實(shí)驗(yàn)材料分為2份,分別標(biāo)注為A1、A2,其中A1實(shí)驗(yàn)材料為異速比為1.0的同步熱軋的鋼帶,A2為異速比為1.1的異步熱軋的鋼帶.具體的熱軋實(shí)驗(yàn)工藝如表2所示.
表2 熱軋實(shí)驗(yàn)工藝
取同步與異步熱軋后的鋼帶進(jìn)行試樣的制備,流程如下:線切割→熱鑲嵌→打磨→膏拋→水拋→腐蝕→酒精沖洗→吹干→拍照、觀察.對(duì)制備完成的試樣用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行顯微組織的觀察.
金屬材料在再結(jié)晶溫度以上的溫度進(jìn)行軋制的過程被稱為熱軋.在熱軋過程中使金屬或合金發(fā)生再結(jié)晶時(shí)的溫度被稱為再結(jié)晶溫度[3].
圖1為同步熱軋硅鋼帶顯微組織圖,(a)~(d)分別為試樣上表面、過渡層、中心層和下表面.
圖1 同步熱軋鋼帶的顯微組織
由圖1可知:同步熱軋后硅鋼帶的顯微組織沿厚度方向呈現(xiàn)明顯的組織不均勻.試樣上、下表面(圖(a)、(d))有相同的顯微組織.試樣沿鋼帶厚度方向分為表層、過渡層和中心層三個(gè)區(qū)域[4-6].其中過渡層晶粒最細(xì),試樣表層和中心層的晶粒都較為粗大.
鋼帶在發(fā)生再結(jié)晶時(shí)會(huì)在變形組織的基體上形成新的晶核,并且迅速長大為新的等軸晶粒,等軸晶粒逐漸取代變形組織,性能也有了明顯的變化.影響再結(jié)晶的因素有:溫度、變形程度、微量溶質(zhì)原子、原始晶粒尺寸、分散相粒子等[7].加熱溫度越高,再結(jié)晶轉(zhuǎn)變速度越快,完成再結(jié)晶所需要的時(shí)間也越短.金屬的變形程度越大,儲(chǔ)存能越多,再結(jié)晶驅(qū)動(dòng)力也越大,因此,再結(jié)晶溫度也越低,同時(shí)再結(jié)晶速度也越快.存在微量的溶質(zhì)原子對(duì)再結(jié)晶有巨大的影響.溶質(zhì)原子或雜質(zhì)原子與位錯(cuò)、晶界存在交互作用,偏聚在位錯(cuò)及晶界處,對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)及晶界遷移起阻礙作用,因此,不利于再結(jié)晶的形核和長大.在其他相同的情況下,晶粒越細(xì),變形抗力越大,變形儲(chǔ)能越多,再結(jié)晶溫度越低.相同變形程度,晶粒越細(xì),可供形核位置越多,形核率也增大,再結(jié)晶速度加快.分散相粒子直徑較大.粒子間距較大的情況下,再結(jié)晶被促進(jìn);而小的粒子尺寸和小的粒子間距,再結(jié)晶被阻礙.
為使得實(shí)驗(yàn)結(jié)果更為直觀,利用image-pro plus軟件并采用截距法對(duì)晶粒尺寸進(jìn)行測(cè)量[8].從圖2可明顯看出:同步軋制后試樣的上、下表面晶粒大小差距不大,晶粒大小分別為73 μm和70 μm,平均晶粒尺寸為72 μm;上、下過渡區(qū)位置也有相似的顯微組織晶粒,尺寸大小分別為51 μm和49 μm,平均晶粒尺寸為50 μm;中心層晶粒最為粗大,平均晶粒尺寸達(dá)到131 μm.這是由于表層在軋制過程中發(fā)生脫碳,使得碳化物含量降低,表層晶粒發(fā)生回復(fù)和再結(jié)晶,沒有了碳化物對(duì)晶粒長大的抑制作用,晶??梢蚤L大,因此,平均晶粒尺寸變大.過渡區(qū)由于溫降較慢且剪切變形量較大,所以,該區(qū)再結(jié)晶增多且晶粒相對(duì)細(xì)小[9].由過渡區(qū)到中心層剪切變形逐漸減弱,導(dǎo)致在軋制過程中中心層無法發(fā)生再結(jié)晶,只發(fā)生回復(fù),所以中心層晶粒粗大并且在晶界上散亂分布著細(xì)小的碳化物.
圖2 同步熱軋晶粒尺寸分布圖
如圖3的(a)~(e)所示:異步熱軋硅鋼的顯微組織沿著厚度方向也呈現(xiàn)出明顯的組織不均勻.1.1異速比熱軋后試樣上、下表面具有不同的顯微組織,上、下過渡區(qū)的顯微組織也有很大區(qū)別.
圖3 異步熱軋鋼帶(異速比為1.1)的顯微組織
通過觀察,1.1異速比熱軋硅鋼試樣上、下表面晶粒大多為等軸晶,且分布均勻.下表面為軋輥的快速面,平均晶粒尺寸為48 μm(圖3(e)),上表面晶粒較下表面粗大,晶粒尺寸達(dá)到55 μm,最大晶粒尺寸出現(xiàn)在中心層,晶粒尺寸為119 μm,最小晶粒尺寸位于下表面過渡區(qū),其平均晶粒尺寸為39 μm.在熱軋過程中,由于變形量較大,為動(dòng)態(tài)再結(jié)晶的發(fā)生提供了足夠的驅(qū)動(dòng)力,試樣表面因此發(fā)生動(dòng)態(tài)再結(jié)晶.由于表層脫碳,導(dǎo)致表層晶粒尺寸較大.具體晶粒尺寸分布見圖4.
圖4 異速比1.1的熱軋晶粒尺寸分布圖
影響晶粒長大的因素有:溫度、雜質(zhì)和合金元素、第二相質(zhì)點(diǎn)以及相鄰晶粒的取向差.溫度一定時(shí),晶粒的生長受到限制,但是隨著溫度的升高晶粒長大將繼續(xù)進(jìn)行;雜質(zhì)和合金元素融入基體后會(huì)阻礙晶界的運(yùn)動(dòng),特別是晶界偏聚顯著的元素.一般來說雜質(zhì)原子釘扎在晶界上,晶界在發(fā)生移動(dòng)時(shí)被阻礙,晶粒的長大受到影響[10].彌散分布的第二相粒子阻礙晶界的移動(dòng),可以使晶粒長大受到抑制.當(dāng)晶界能所提供的晶界移動(dòng)驅(qū)動(dòng)力正好等于分散粒子對(duì)晶界移動(dòng)所施加的約束力時(shí),晶粒停止長大.第二相的粒子相對(duì)越細(xì)小,數(shù)量越多,阻礙晶粒長大的能力越強(qiáng).晶界的界面能與相鄰晶粒的位相差有關(guān),小角度晶界界面能低,故界面移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力小,晶界移動(dòng)速度低,界面能高的大角度晶界可動(dòng)性高.
通過之前的分析,不難發(fā)現(xiàn),異步軋制可以顯著改善晶粒尺寸,從而影響材料的性能.
圖5為同步熱軋與1.1異速比熱軋鋼帶下表面顯微組織圖.相比同步軋制,1.1異速比熱軋后硅鋼帶下表面的顯微組織更為細(xì)小,且在過渡區(qū)存在較多的碳化物.在厚度方向的各個(gè)位置,異步軋制晶粒尺寸均小于同步軋制.說明在細(xì)化晶粒能力方面,下表面即快速輥一側(cè)作用最大,其次是下過渡區(qū),最后為中心位置.1.1異速比熱軋后試樣中心位置晶粒明顯細(xì)于同步軋制.這是因?yàn)楫惒杰堉萍羟凶冃慰梢载灤┲龄搸е行?,?shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)厚度上晶粒的細(xì)化.
異步軋制晶粒細(xì)化機(jī)理可以從晶粒破碎的幾何條件、塑性功率、等效應(yīng)變、充分塑性變形應(yīng)變畸能和晶粒尺寸關(guān)系等方面進(jìn)行分析.由于異步軋制引入附加剪切變形,改變了軋件的受力狀態(tài),使軋件沿軋制方向發(fā)生變形,這樣對(duì)軋件的晶粒破碎更為有利,為晶粒的充分破碎提高了幾何充分性[11].這樣高溫狀態(tài)下的奧氏體,在剪切變形下更為細(xì)小,相應(yīng)后續(xù)相變后的晶粒也更加細(xì)小.
以Fe-3 %Si取向硅鋼為研究對(duì)象,對(duì)同步熱軋、異步熱軋工藝后的顯微組織進(jìn)行試樣的制備、觀察及分析,重點(diǎn)研究了不同熱軋工藝下鋼帶顯微組織特點(diǎn)及演變規(guī)律,得出以下結(jié)論:
(1) 同步與異步熱軋鋼帶沿厚度方向組織均呈現(xiàn)“不均勻分布”的等軸晶粒,同步熱軋鋼帶上下層尺寸基本相同,表層、過渡層和中心層的顯微組織平均晶粒尺寸分別為72 μm、50 μm和131 μm.
(2) 1.1異速比熱軋硅鋼試樣上、下表面晶粒大多為等軸晶,且分布均勻.下表面為軋輥的快速面,平均晶粒尺寸為48 μm,上表面平均晶粒尺寸達(dá)到55 μm,最大晶粒尺寸出現(xiàn)在中心層,平均晶粒尺寸為119 μm,最小晶粒尺寸位于下表面過渡區(qū),其平均晶粒尺寸為39 μm.
(3) 1.1異步熱軋帶鋼的晶粒尺寸比同步熱軋帶鋼的尺寸小,上下層晶粒尺寸不同,同步熱軋鋼帶的上下層晶粒尺寸基本相同;異步軋制有益于鋼帶整個(gè)厚度方向各個(gè)部位晶粒的細(xì)化.