劉俊連
(北京航天自動(dòng)控制研究所,北京 100854)
隨機(jī)振動(dòng)篩選試驗(yàn)是所有航天電子產(chǎn)品在交付前都必須通過(guò)的一項(xiàng)試驗(yàn),其目的是為了提前激發(fā)產(chǎn)品可能存在的故障,使元器件的早期失效、設(shè)計(jì)缺陷和生產(chǎn)工藝缺陷提前暴露,確保交付使用的產(chǎn)品質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定。由于試驗(yàn)臺(tái)、工裝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中構(gòu)成機(jī)械傳動(dòng)環(huán)節(jié),而每個(gè)環(huán)節(jié)的固有諧振頻率不同,因此在標(biāo)準(zhǔn)控制譜輸入的情況下,設(shè)備內(nèi)部每塊模件上不同點(diǎn)的響應(yīng)互不相同,有的甚至超出標(biāo)準(zhǔn)譜X倍量級(jí),造成設(shè)備內(nèi)部某些合格元器件的過(guò)考核,使交付產(chǎn)品存在質(zhì)量隱患。所以,在實(shí)驗(yàn)前均需對(duì)參試設(shè)備進(jìn)行摸底試驗(yàn),確保設(shè)備內(nèi)部模件上激勵(lì)響應(yīng)的振動(dòng)量級(jí)控制在要求范圍內(nèi)。
隨機(jī)振動(dòng)是在寬頻范圍上對(duì)產(chǎn)品施加振動(dòng),產(chǎn)品上所有的諧振頻率在整個(gè)振動(dòng)時(shí)間內(nèi)同時(shí)受到激勵(lì),因而能快速激發(fā)潛在的缺陷。GJB1032—1990規(guī)定的隨機(jī)振動(dòng)功率譜密度圖如圖1所示,頻率范圍一般為20~2000Hz,隨機(jī)振動(dòng)的量值一般應(yīng)低于產(chǎn)品環(huán)境鑒定試驗(yàn)的合格值,這個(gè)值對(duì)剔除產(chǎn)品的早期故障率最高,且不容易對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生疲勞損傷。
圖1 隨機(jī)振動(dòng)功率譜密度圖
圖1是常用標(biāo)準(zhǔn)隨機(jī)振動(dòng)篩選功率譜密度曲線(xiàn)圖,在頻段內(nèi)功率譜密度曲線(xiàn)所圍成的面積,即為施加到振動(dòng)臺(tái)面的能量。圖1中升譜或降譜的斜率是按對(duì)數(shù)坐標(biāo)來(lái)給出,單位為倍頻程。假設(shè)頻率f1處的功率譜密度為 PSD1,f2處的功率譜密度為 PSD2,則譜值增量為,頻率增量為,由此可得譜線(xiàn)斜率為:
由(1)式可得:
由此可得f1和 f2之間的面積為:
由隨機(jī)振動(dòng)功率譜密度圖,知:
所以,功率譜密度曲線(xiàn)所圍成的面積為:
由于產(chǎn)品中缺陷的析出取決于缺陷處的振動(dòng)響應(yīng),而不是取決于振動(dòng)輸入,因此為了能將產(chǎn)品中的缺陷很好的析出,而又不使敏感、關(guān)鍵的元器件以及好的元器件被損壞,必須先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行摸底試驗(yàn),摸清產(chǎn)品對(duì)振動(dòng)輸入的響應(yīng)特性,再根據(jù)響應(yīng)特性來(lái)確定振動(dòng)量值,對(duì)產(chǎn)品影響大的頻段,要減少輸入,反之加大輸入,以保證振動(dòng)輸入的量值大小,既能激發(fā)缺陷,又不損壞產(chǎn)品,從而達(dá)到理想的篩選效果。振動(dòng)篩選的核心是譜形和總量值,確定振動(dòng)的譜形和總量值是關(guān)鍵,因此,隨機(jī)振動(dòng)篩選需要進(jìn)行摸底試驗(yàn)。
傳統(tǒng)隨機(jī)振動(dòng)篩選試驗(yàn)摸底方法連接如圖2所示。
圖2 傳統(tǒng)振動(dòng)試驗(yàn)圖
圖中設(shè)備內(nèi)有n(n≥1)塊模件板,O1、O2分別為每塊模件的幾何中心,在O1、O2處粘貼傳感器,具體的試驗(yàn)步驟如下。
(1)選取每塊模件的幾何中心或模件上的關(guān)鍵件、重要件處粘貼1個(gè)傳感器。
(3)同時(shí)監(jiān)測(cè)每塊模件檢測(cè)點(diǎn)的激勵(lì)響應(yīng),根據(jù)響應(yīng)譜形修正控制譜,使每塊模件上的激勵(lì)響應(yīng)控制在要求的量級(jí)內(nèi),從而確定輸入控制譜。
試驗(yàn)流程如圖3所示。
圖3 試驗(yàn)流程
模件上單點(diǎn)的激勵(lì)響應(yīng)不能完全反應(yīng)整塊模件的響應(yīng)特性,模件上其他部分存在過(guò)考核的可能性。
為了避免傳統(tǒng)試驗(yàn)方法對(duì)產(chǎn)品可能造成的過(guò)考核,提出了1種基于多點(diǎn)極值反饋的隨機(jī)振動(dòng)篩選試驗(yàn)摸底方法。該方法是確保設(shè)備內(nèi)各模件上各點(diǎn)的響應(yīng)特性滿(mǎn)足的梯形譜,以每塊模件上的最大振動(dòng)強(qiáng)度小于6.23g(允許偏差±1.5g)為目標(biāo),監(jiān)測(cè)振動(dòng)臺(tái)面或支架上的功率譜密度,作為控制輸入條件,由此再現(xiàn)設(shè)備內(nèi)各點(diǎn)的振動(dòng)譜形,達(dá)到要求的振動(dòng)量級(jí),以此輸入功率譜密度作為該設(shè)備隨機(jī)振動(dòng)篩選試驗(yàn)的條件,試驗(yàn)連接如圖4所示。
圖4中a~d為在模件n上選取的i個(gè)檢測(cè)點(diǎn)(受元器件安裝位置的限制,一般i≤5),監(jiān)測(cè)i個(gè)點(diǎn)的激勵(lì)響應(yīng),得到極值響應(yīng)點(diǎn),修正輸入控制譜,使每塊板上的極值響應(yīng)點(diǎn)均應(yīng)滿(mǎn)足要求,具體的試驗(yàn)步驟如下。
(1)在每塊模件上選取檢測(cè)點(diǎn)粘貼傳感器。
(3)同時(shí)監(jiān)測(cè)模件上的i個(gè)傳感器的輸出,確定極值響應(yīng)點(diǎn)P,P=max{Pi,i=1,2......}。
(4)按照步驟(1)~(3)的方法,確定該設(shè)備內(nèi)每塊模件的極值點(diǎn)。
(5)在各模件的極值響應(yīng)點(diǎn)粘貼傳感器,按照標(biāo)準(zhǔn)的控制譜施加振動(dòng),根據(jù)極值點(diǎn)的響應(yīng)對(duì)控制譜進(jìn)行修正,使每個(gè)極值響應(yīng)點(diǎn)的振動(dòng)量級(jí)均滿(mǎn)足要求,形成最終控制譜。
多點(diǎn)極值摸底試驗(yàn)流程如圖5所示。
圖4 多點(diǎn)極值振動(dòng)摸底試驗(yàn)圖
圖5 多點(diǎn)極值摸底試驗(yàn)流程圖
以下是某型號(hào)時(shí)序輸出電子設(shè)備在某一方向(Z向)的摸底情況,輸入控制譜和響應(yīng)譜的摸底結(jié)果如圖6、7所示。從圖6可以看出,使用傳統(tǒng)的篩選方法得到的輸入控制譜(量級(jí)為6.66805g),施加到某電子設(shè)備上,其某塊模件上幾何中心O點(diǎn)的振動(dòng)響應(yīng)為7.61266g,滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求,在相同控制譜的控制下,同一模件上某一非幾何中心處的振動(dòng)響應(yīng)為13.883g,該非幾何中心點(diǎn)的響應(yīng)是幾何中心響應(yīng)的1.8倍,其它非幾何中心點(diǎn)的響應(yīng)有可能更大,可能對(duì)模件上的元器件造成過(guò)應(yīng)力,而用多點(diǎn)極值反饋方法得到的輸入控制譜(6.24985g),作用在相同的電子設(shè)備上,相同模件上任意兩點(diǎn)的振動(dòng)響應(yīng)分別為5.83054g和6.51857g。響應(yīng)點(diǎn)均滿(mǎn)足應(yīng)力要求,達(dá)到了試驗(yàn)?zāi)康?。由圖6、7可以得到,該方法能夠保證設(shè)備內(nèi)模件上各點(diǎn)的響應(yīng)特性滿(mǎn)足要求。
圖6 傳統(tǒng)方法控制—響應(yīng)譜
圖7 多點(diǎn)極值控制—響應(yīng)譜
本文在傳統(tǒng)的振動(dòng)篩選的基礎(chǔ)上,提出了一種基于多點(diǎn)極值反饋篩選振動(dòng)方法。該方法能夠更全面反映設(shè)備內(nèi)模件上各點(diǎn)的響應(yīng)特性,與傳統(tǒng)的試驗(yàn)方法相比較,能準(zhǔn)確地確定控制輸入譜,有效避免了設(shè)備過(guò)考核的可能,具有較好的參考價(jià)值。但是此方法受模件上元器件安裝的限制,這將是下一步研究的重點(diǎn)。