楊琴

1 LED封裝技術(shù)

1.1 引腳式封裝

在我國(guó)科技創(chuàng)新的大環(huán)境下，LED作為一種新型節(jié)能光源已經(jīng)在不斷的應(yīng)用到人們的生產(chǎn)生活當(dāng)中，并且成為人們生產(chǎn)生活中不可或缺的一部分。在LED的制作過(guò)程中，封裝技術(shù)作為其發(fā)展的基礎(chǔ)已經(jīng)越來(lái)越引起社會(huì)的廣泛關(guān)注。只有不斷完善與更新的LED封裝技術(shù)才能促進(jìn)LED照明產(chǎn)品向智能型以及節(jié)約型方面發(fā)展。其中對(duì)于LED封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)，首先便是引腳式封裝技術(shù)。所謂引腳式封裝，其采用的封裝技術(shù)較為傳統(tǒng)，并且這種技術(shù)出現(xiàn)的相對(duì)較早。通常采用引線架作各種封裝外型的引腳，并且對(duì)于封裝容器有著十分嚴(yán)格的要求，通常所采用的便是直徑為5毫米的圓柱形進(jìn)行封裝操作。對(duì)于LED封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)，引腳式封裝的研發(fā)成功的時(shí)間較早，并且投入到市場(chǎng)的時(shí)間也相對(duì)較早。因此在現(xiàn)階段LED市場(chǎng)當(dāng)中，引腳式封裝的產(chǎn)品種類相對(duì)較多，并且其技術(shù)的成熟度也相對(duì)較高。但是這種封裝方式也存在著一定的弊端，就是其封裝環(huán)氧在紫光照射下易老化，從而導(dǎo)致LED照明工具的燈光出現(xiàn)衰弱的現(xiàn)象。因此要不斷針對(duì)其封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)以及反射層進(jìn)行趕緊，進(jìn)而降低上述問(wèn)題出現(xiàn)的幾率。

1.2 表面貼片式封裝

貼片式封裝也是LED封裝中應(yīng)用的較為廣泛的一種技術(shù)，對(duì)于表面貼片式封裝來(lái)說(shuō)，表面貼片LED是一種新型的表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，該封裝技術(shù)的主要特點(diǎn)就是體積相對(duì)較小，并且散射角度相對(duì)較大，通知LED發(fā)光的均勻性也相對(duì)較為明顯，并且也能夠?yàn)長(zhǎng)ED封裝的可靠性提供保障。這些優(yōu)點(diǎn)也促進(jìn)了自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)的進(jìn)行，從而使其作為一種先進(jìn)的工藝不斷應(yīng)用到LED封裝技術(shù)當(dāng)中。雖說(shuō)從Lamp封裝轉(zhuǎn)SMD 封裝符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，但是在實(shí)際應(yīng)用的過(guò)程中，仍存在著一些散熱以及發(fā)光效率降低的問(wèn)題，這有對(duì)這些問(wèn)題采取相對(duì)的改善措施，才能更好的促進(jìn)表面貼片式封裝技術(shù)的應(yīng)用。

1.3 功率型LED封裝

功率型LED封裝的出現(xiàn)也促進(jìn)了LED封裝技術(shù)的創(chuàng)新與完善，對(duì)于功率型LED來(lái)說(shuō)，其主要分為普通功率LED以及瓦級(jí)功率LED。其中瓦級(jí)功率LED的重要性相對(duì)顯著，其也被稱為未來(lái)照明的核心。單芯片瓦級(jí)功率LED最早出現(xiàn)在1998年，是由一家美國(guó)公司所生產(chǎn)的。對(duì)于這種封裝結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，通過(guò)熱電分離的形式，并且采用硅載體將倒裝芯片焊在熱沉上，同時(shí)也將反射被、光學(xué)透鏡以及柔性透明膠等新結(jié)構(gòu)和新材料應(yīng)用到其中。

2 熒光粉在封裝中的應(yīng)用

白光LED作為一種新型的綠色環(huán)保固體照明光源，其價(jià)值正在不斷提升，因此，這種LED的應(yīng)用也就變得愈加廣泛。對(duì)于這種LED來(lái)說(shuō)，在合理的選擇封裝結(jié)構(gòu)之后，對(duì)于芯片以及熒光粉的選擇也是至關(guān)重要的一部分。LED熒光粉對(duì)于制造白色LED來(lái)說(shuō)起到了至關(guān)重要的作用，眾所周知，白色LED芯片的存在概率為零。我們?cè)谌粘Ｉ钪兴姷降陌咨獿ED基本上都是通過(guò)其他方式形成的，其中首先便是通過(guò)藍(lán)色芯片激發(fā)黃色熒光粉，進(jìn)而使LED發(fā)出白光。換個(gè)角度來(lái)說(shuō)，藍(lán)色與黃色相結(jié)合就變成了白色。其次是用紫外芯片和能被紫外光有效激發(fā)而發(fā)射紅、綠、藍(lán)三基色光的熒光粉組合成白光LED。再次，通過(guò)紅、綠、藍(lán)三種芯片的組裝進(jìn)而使LED發(fā)出白光。同時(shí)使用同波長(zhǎng)的LED藍(lán)光芯片需要配合不同波長(zhǎng)的黃色熒光粉能夠最大化的發(fā)出白光。也就是說(shuō)，當(dāng)LED芯片的發(fā)射峰與熒光粉的激發(fā)峰達(dá)到最大程度的重疊后，便可將LED芯片以及熒光粉的效率發(fā)揮到極致。因此，LED熒光粉在制作白色LED中所發(fā)揮的作用不可替代，并且在LED封裝中也起到了較為顯著的作用。因此, 在熒光粉應(yīng)用到封裝的過(guò)程中，需要根據(jù)所需封裝的白光LED的色溫，進(jìn)而對(duì)熒光粉進(jìn)行合理的選擇。并且通過(guò)對(duì)熒光粉使用量的調(diào)節(jié)，進(jìn)而使封裝后的白光LED能夠更好的符合符合國(guó)際電工委員會(huì)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)而促進(jìn)LED更好的投入到人們的生產(chǎn)生活當(dāng)中，為人們的生活提供利。

3 結(jié)語(yǔ)

綜上所述，隨著科技時(shí)代的不斷發(fā)展與進(jìn)步，LED作為一種新型的節(jié)約照明能源已經(jīng)在不斷的應(yīng)用到人們的生產(chǎn)生活當(dāng)中。在LED應(yīng)用的過(guò)程中，封裝技術(shù)的重要性也在不斷提升，只有不斷完善相應(yīng)的封裝技術(shù)，并且高度重視熒光粉在LED封裝中的應(yīng)用，才能生產(chǎn)出更好LED照明產(chǎn)品，從而為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。