□呂謙
重慶大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院 重慶 400044
ZTA陶瓷是氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷,具有高熔點(diǎn)、高硬度、耐酸堿腐蝕、韌性較好的特點(diǎn),是高溫結(jié)構(gòu)陶瓷中應(yīng)用潛力較大的材料之一。其中10%~20%的氧化鋯含量可有效抑制晶體生長過程中氧化鋁的酸性[1-2],提高材料的硬度。氧化鋯含量為12%~14%時,ZTA陶瓷的強(qiáng)度和硬度都達(dá)到最大值[3-4]。高度分散的氧化鋯粉末含量達(dá)到20%時,熱壓燒結(jié)ZTA陶瓷機(jī)械性能最好,強(qiáng)度相變過程中形成微裂紋的影響比對裂紋擴(kuò)展阻力的影響明顯,盡管存在壓應(yīng)力,但ZTA陶瓷的抗斷裂性能減?。?]。
在實(shí)際應(yīng)用中,由于ZTA陶瓷材料加工性差,需要將簡單構(gòu)件進(jìn)行連接才能制備出滿足要求的復(fù)雜構(gòu)件,由此,優(yōu)良焊接接頭的制備成為制約ZTA陶瓷進(jìn)一步應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。
目前,ZTA陶瓷連接主要采用釬焊方法,相比于真空釬焊對焊接真空度的高要求,以及昂貴的設(shè)備成本,空氣釬焊法在大氣條件下連接,操作簡單、成本低,對于ZTA陶瓷在燃料電池及其它電子器件制備中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢[6-7]。
筆者研究采用銀銅釬料空氣釬焊ZTA陶瓷,分析釬焊接頭微觀組織特征,確定釬焊接頭相組成及典型界面結(jié)構(gòu),同時研究釬焊工藝參數(shù)對ZTA陶瓷空氣釬焊接頭微觀組織與力學(xué)性能的影響規(guī)律。
試驗(yàn)材料選用含氧化鋯質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%的ZTA陶瓷、銀-18銅粉末釬料。
設(shè)備采用內(nèi)圓切割機(jī),金剛石砂輪盤 (600目和1 000 目,對應(yīng) 23 μm 和 13 μm)、超聲波清洗器、箱式馬弗爐、掃描電鏡(附帶能譜儀)、電子萬能試驗(yàn)機(jī)。
使用內(nèi)圓切割機(jī)將ZTA陶瓷切成斷面為8 mm×8 mm樣件,之后用600目和1 000目的金剛石砂輪盤打磨至表面平整無明顯劃痕,使用前經(jīng)過無水乙醇在超聲波儀中清洗掉表面粉塵和污垢,最后將待焊的ZTA陶瓷和特定釬料裝配完成后放入馬弗爐中進(jìn)行加熱及保溫。
樣件取出后,采用掃描電鏡及其附帶的能譜儀進(jìn)行釬焊接頭界面、斷口組織形貌、釬焊接頭組成元素分析等。
在試驗(yàn)中,改變兩個主要釬焊工藝參數(shù),即釬焊溫度和保溫時間,采用微機(jī)控制的電子萬能試驗(yàn)機(jī),以及專用夾具對釬焊好的樣件進(jìn)行抗剪強(qiáng)度測試,通過所得試驗(yàn)數(shù)據(jù),總結(jié)工藝參數(shù)與釬焊接頭抗剪強(qiáng)度變化的關(guān)系。
觀察釬焊溫度分別為1 050℃、1 025℃、1 075℃,保溫時間均為5 min的三個樣件,圖1~圖3所示為三個釬焊溫度下樣件釬焊接頭顯微組織照片。
由圖1~圖3可以看出,兩側(cè)母材中白色呈點(diǎn)狀分布的為氧化鋯,大面積黑色的為氧化鋁,在釬焊接頭中廣泛分布的白色基底為銀,在白色基底上彌散分布的淺灰色點(diǎn)狀部分為氧化銅,母材與釬料中間夾的深灰色薄層為兩者的反應(yīng)產(chǎn)物CuAl2O4[8],從ZTA陶瓷與接頭界面延伸到接頭中央以銀為主,同時有少量的氧化銅存在。
▲圖1 釬焊溫度1 025℃下釬焊接頭顯微組織照片
▲圖2 釬焊溫度1 050℃下釬焊接頭顯微組織照片
▲圖3 釬焊溫度1 075℃下釬焊接頭顯微組織照片
在釬焊溫度為1 025℃時,由于溫度偏低,釬料流動困難,不易補(bǔ)足縫隙,原因是潤濕釬料中的氧化物顆粒和附近的ZTA陶瓷表面難以向遠(yuǎn)處繼續(xù)鋪展。接頭界面處非常平直,界面處釬料與母材的反應(yīng)產(chǎn)物量比較少。
在釬焊溫度為1 050℃時,釬料與母材的界面變得參差不齊,母材邊界曲折地插入釬料中且生成了較為連續(xù)的反應(yīng)物層,即高倍掃描下深灰色部分。
在釬焊溫度為1 075℃時,釬料黏度在降低的同時流動性增強(qiáng)了,熔融釬料得以更好地進(jìn)行間隙填充和潤濕,最終使釬焊焊縫更加致密緊實(shí),在釬料與母材的兩側(cè)界面處都清晰可見連續(xù)的氧化銅層[9]。
控制釬焊溫度1 050℃不變,保溫時間由2 min逐步增加至10 min,不同保溫時間下的接頭顯微組織照片如圖4和圖5所示。
由圖4可以看出,在保溫2 min時,釬料與母材界面基本無明顯反應(yīng)物存在,母材界面平直。
由圖2可以看出,在保溫5 min時,母材界面略顯曲折,母材/接頭界面有明顯的連續(xù)反應(yīng)物層,呈相對連續(xù)的顆粒狀分布在近ZTA陶瓷界面處,其含量較多,而氧化銅呈淺灰色帶狀沿著界面延伸。
▲圖4 保溫時間2 min時釬焊接頭顯微組織照片
▲圖5 保溫時間10 min時釬焊接頭顯微組織照片
由圖5可以看出,在保溫10 min時,其兩側(cè)母材與釬料界面間均有反應(yīng)物層存在,相比于圖2,保溫10 min時反應(yīng)物層厚度略有增大。
根據(jù)以上觀察,可得出結(jié)論:保溫時間的延長有高溫反應(yīng)程度加深的趨勢,即母材或一些反應(yīng)相參與反應(yīng)的量增多,體現(xiàn)在反應(yīng)物層的厚度增大,母材邊界更加曲折,反應(yīng)物層連續(xù)性更好;而在保溫時間較短的情況下,母材邊界更加平直。
樣件經(jīng)剪切試驗(yàn)后,計(jì)算每個釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度,計(jì)算結(jié)果如圖6、圖7所示。圖6、圖7分別反映了釬焊溫度和保溫時間的改變與釬焊接頭剪切強(qiáng)度的對應(yīng)關(guān)系。
由圖6、圖7中數(shù)據(jù)可總結(jié)出兩條規(guī)律。
第一,在釬焊溫度1 050℃之前,隨著釬焊溫度的提升,釬焊接頭的剪切強(qiáng)度有明顯增強(qiáng),這從前文所呈現(xiàn)的顯微組織形貌可推測出原因,即釬料與母材界面存在的反應(yīng)物層能更好地實(shí)現(xiàn)釬料與母材的連接。但在釬焊溫度由1 050℃再次上升至1 075℃,保溫時間不變時,釬焊接頭剪切強(qiáng)度有減弱,這說明釬焊接頭剪切強(qiáng)度與釬焊溫度并不是呈線性關(guān)系。當(dāng)釬焊接頭剪切強(qiáng)度達(dá)到最大值后釬焊溫度再上升反而成為不利因素,這也可由顯微組織照片分析得出原因,即釬焊溫度升高后,化學(xué)反應(yīng)更易發(fā)生,反應(yīng)物含量更多且更連續(xù),在連續(xù)層中容易產(chǎn)生裂紋,并且一旦出現(xiàn)裂紋,在連續(xù)層上的擴(kuò)展十分迅速,也就導(dǎo)致了釬焊接頭整體剪切強(qiáng)度的降低。
第二,隨著保溫時間的延長,釬焊接頭剪切強(qiáng)度呈上升趨勢,具體可見在釬焊溫度1 050時,釬焊接頭剪切強(qiáng)度與保溫時間的關(guān)系是10 min>5 min>2 min,這是由于保溫時間短,釬料與母材界面結(jié)合相對較弱,因而釬焊接頭剪切強(qiáng)度低。
為了分辨剪切斷口形態(tài),以及判斷斷裂發(fā)生的位置,筆者還做了樣件斷口分析,其結(jié)果如圖8、圖9所示。
由圖8、圖9可以看出,亮白色顆粒狀或小塊狀分布為銀,團(tuán)絮狀廣泛彌散分布的是氧化銅,以及氧化銅與母材反應(yīng)物,反應(yīng)物周圍常常伴隨有小面積的銀一同出現(xiàn)。整體氧化銅相的分布形態(tài)被反應(yīng)物割裂而變得間斷。
由斷口二次顯微組織照片可看出,斷裂主要發(fā)生在氧化銅相和反應(yīng)物相上[10]。
▲圖6 保溫5 min時釬焊溫度與釬焊接頭剪切強(qiáng)度關(guān)系
▲圖7 釬焊溫度1050℃時保溫時間與釬焊接頭剪切強(qiáng)度關(guān)系
▲圖8 斷口二次顯微組織照片
▲圖9 斷口背散射顯微組織照片
(1)由釬焊接頭顯微組織照片可總結(jié)出:釬焊接頭中母材大面積黑色基底為氧化鋁,其上白色點(diǎn)狀分布的為氧化鋯,釬料中的銅在高溫下氧化成為淺灰色連續(xù)的氧化銅相,反應(yīng)物顏色比氧化銅略深,局部連續(xù)分布。
(2)釬焊溫度的升高有利于反應(yīng)趨向劇烈,保溫時間延長有利于反應(yīng)程度加深,兩者皆會導(dǎo)致反應(yīng)物CuAl2O4厚度增大,連續(xù)性變得明顯。
(3)釬焊溫度升高,在一定范圍內(nèi)會有利于接頭剪切強(qiáng)度的提升。保溫時間的延長,同樣會使接頭剪切強(qiáng)度得到改善。其中,釬焊溫度為1 050℃、保溫時間為10 min時的樣件剪切強(qiáng)度最優(yōu),可達(dá)39.90 MPa。經(jīng)斷口顯微組織掃描發(fā)現(xiàn),其斷裂主要發(fā)生在氧化銅和反應(yīng)物相上。