臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝

近日，臺積電（TSMC）推出了7nm深紫外DUV（N7）和5nm極紫外EUV（N5）制造工藝的性能增強版本。臺積電全新N7P工藝采用與N7相同的設計規(guī)則，優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL），可在相同功率下將性能提升7%，或者在相同的頻率下降低10%的功耗。N5P工藝則可以在相同功率下使芯片的運行速度提高7%，或在相同頻率下將功耗降低15%。

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的邊緣計算之人臉識別解決方案

8月8日，半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ? LS1046A的邊緣計算之人臉識別解決方案。由大聯(lián)大世平代理的NXP平臺提供硬件和軟件級別的安全邊緣計算，提供基本的技術，支持低功耗、低延遲和高吞吐量的解決方案，以實現(xiàn)更高的效率、便利性、隱私性和安全性。其核心技術優(yōu)勢為：①NXP的邊緣計算方案可提供高達10Gbps的高性能網(wǎng)絡功能、企業(yè)安全性和廣泛的連接接口；②QorIQ LS1046A處理器將四個64位ARM?Cortex-A72內(nèi)核與數(shù)據(jù)包處理加速和高速外設相集成；③完整的深度學習端到端的解決方案；④基于FaceNet進行人臉識別，準確度高，速度快。