2019年2月27日，美國國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS）發(fā)布《中國對(duì)半導(dǎo)體獨(dú)立性的追求》報(bào)告，闡述了美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法。報(bào)告指出，雖然中國在科技領(lǐng)域投入巨資并取得了一定的成果，但仍依賴于西方技術(shù)，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。

過去幾十年里，中國投入了數(shù)十億美元發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。中國企業(yè)面臨的主要困難不是設(shè)備的使用，而在于缺乏經(jīng)驗(yàn)和“技術(shù)訣竅”。這在當(dāng)今仍然是一個(gè)問題。中國對(duì)本土產(chǎn)業(yè)的追求也與全球一體化供應(yīng)鏈的趨勢(shì)背道而馳，而后者被認(rèn)為是生產(chǎn)和創(chuàng)新中最有效的供應(yīng)鏈。

中國希望向半導(dǎo)體價(jià)值鏈上游轉(zhuǎn)移，從進(jìn)口零部件組裝成最終產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)樵趪鴥?nèi)創(chuàng)造先進(jìn)技術(shù)，但芯片和技術(shù)的進(jìn)口仍將是未來許多年的常態(tài)。

中國計(jì)劃到2020年將半導(dǎo)體產(chǎn)品的自給率提升到40%，2025年提升到70%。但當(dāng)前，中國消耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品只有16%是國內(nèi)制造的，且只有一半是中國企業(yè)生產(chǎn)的，在高端芯片方面依賴國外供應(yīng)商。

中國計(jì)劃未來五年內(nèi)為半導(dǎo)體投資1180億美元，其中600億美元來自省市政府。相比之下，領(lǐng)先的西方公司每年投入數(shù)十億美元的研發(fā)資金。英特爾年度研發(fā)投入超過130億美元，三星和高通均超過30億美元，華為約150億美元，中興約19億美元。

王立娜（中國科學(xué)院成都文獻(xiàn)情報(bào)中心） 編譯自

https：//www.csis.org/analysis/chinas-pursuit-semiconductor-independence