本報訊 記者陳炳欣報道：12月18日，集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟（下稱“聯(lián)盟”）成立大會暨2019第二屆半導體才智大會在北京召開。工業(yè)和信息化部副部長王志軍、教育部副部長鐘登華出席會議并講話。

王志軍指出，全球新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命加速發(fā)展，以集成電路為代表的新一代信息技術產(chǎn)業(yè)以其強大的創(chuàng)新性、融合性、帶動性和滲透性，已成為核心驅動力，其戰(zhàn)略性、基礎性和先導性作用進一步凸顯。當前，人才已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的主要瓶頸。深化產(chǎn)教融合，是推進集成電路人才供給側結構性改革的迫切需求，是推進產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展、增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力的主攻方向。

王志軍對集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟工作提出了幾點要求：一要加強人才供需對接，打通企業(yè)與高校間的信息渠道，促進人才培育工作精準對接重點領域需求。二要深化產(chǎn)教雙方協(xié)同，找準切入點、結合點、著力點，充分發(fā)揮企業(yè)和高校各自優(yōu)勢，提升人才培育的實戰(zhàn)性、針對性、專業(yè)性。三要做好橋梁和紐帶，聯(lián)盟既要及時反映企業(yè)、高校的訴求和建議，同時也要做好國家相關政策的宣貫和落實。四要加強開放合作，引入更多的國內(nèi)高校、企業(yè)，并加強與國際高校、科研院所和企業(yè)的交流合作。

聯(lián)盟由紫光集團、中芯國際、花紅集團、清華大學、北京大學、西安電子科技大學、中國科學院微電子所等73家單位共同發(fā)起成立，旨在整合產(chǎn)業(yè)界、教育界力量，促進實戰(zhàn)型、復合型專業(yè)人才培養(yǎng)，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。