學(xué)習(xí)更多的撓性：改進(jìn)撓性電路板設(shè)計(jì)的案例研究

Learning to Be More Flexible： Case Studies on Improving FPC Design

撓性電路（FPC）錯(cuò)綜復(fù)雜，設(shè)計(jì)需要有豐富想象，IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)提供了必要的指導(dǎo)，但標(biāo)準(zhǔn)不可能包含所有用例。介紹了三個(gè)案例：FPC標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)彎曲半徑的推薦與實(shí)際應(yīng)用差異，隨基材類型和結(jié)構(gòu)而不同； FPC的三維CAD模型與設(shè)備空間實(shí)際安裝操作條件差別，確定合適公差；雙列零插入（ZIF）連接器，防止撕裂。從案例研究提供了一個(gè)分享經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的機(jī)會(huì)，并說明幾個(gè)關(guān)鍵概念和最佳實(shí)踐，以確保牢固可靠的FPC。

（By Todd MacFadden，pcb007 Flex magazine，2019/04，共6頁）

Graft Wort的流動(dòng)性貼片的故事

The GraftWorx Fluid Management Patch Story

Graftworx公司發(fā)明了一種稱為智能貼片（Smart Patch）的可穿戴裝置，綁貼于人體手臂可用來監(jiān)測人的許多臨床心血管指標(biāo)，將患者與臨床醫(yī)生遠(yuǎn)程聯(lián)系起來。該設(shè)備對(duì)電路板是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)榭纱┐鳟a(chǎn)品的舒適度非常重要，為了電路板柔軟化，需要支撐安裝元器件的區(qū)域也不采用剛撓結(jié)合板方案。該可穿戴設(shè)備采用解決方案是柔性連接區(qū)域?yàn)?層薄電路板，而支撐元件區(qū)域?yàn)檩^厚的4層電路板。整個(gè)電路板為同樣的基材，保持性能一致，并且減少加工的復(fù)雜性和額外成本。該智能貼片已臨床應(yīng)用。

（By Anthony Flannery，F(xiàn)lex 007 magazine，2019/04，共4頁）

3D打印電子產(chǎn)品的發(fā)展機(jī)遇

Growing Opportunities With 3D Printed Electronics

作者與Optomec公司的高級(jí)科學(xué)家討論了該公司的氣溶膠噴射技術(shù)，該技術(shù)可通過在三維表面上打印互連線消除了焊接線。還探討了該技術(shù)的當(dāng)前狀態(tài)，并重點(diǎn)介紹了市場細(xì)分和應(yīng)用。氣霧噴墨液滴約3 μm，能印制10 μm至3 mm寬的線條?？梢栽谇嫔线M(jìn)行3D打印，如在無人飛機(jī)機(jī)翼打印天線。正在開發(fā)無源元件的打印技術(shù)，如電阻、電容器和晶體管的打印形成，這項(xiàng)技術(shù)正快速發(fā)展。

（By Barry Matties，F(xiàn)lex 007 magazine，2019/04，共4頁）

銅特性如何影響PCB射頻和高速數(shù)字性能

How Copper Properties Impact PCB RF and Highspeed Digital Performance

文章以一個(gè)簡單的雙面銅電路為例來解釋銅表面粗糙度問題。集膚深度取決于頻率，頻率越高集膚深度更淺，射頻電流更趨于導(dǎo)體表面。對(duì)于電波的傳播，使用基材的Dk越小，波傳播速度更快，傳播延遲減小。改變波的傳播速度，除了Dk外，銅表面粗糙度也是因素之一，電路的銅表面越粗糙則波傳播越慢。還有，電路使用的基板較薄與使用較厚基板的電路相比，銅表面粗糙度對(duì)波傳播的影響更大。另外，銅表面粗糙度對(duì)毫米波電路的插入損耗也有很大影響。為優(yōu)化電氣電路的性能，必須考慮銅的表面粗糙度。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/04，共2頁）

Alun Morgan關(guān)于印制電路板材料的未來

Alun Morgan on the Future of PCB Materials

這是關(guān)于基板材料的訪談錄，目前基材種類很多，但找到合適的材料很難。針對(duì)5G電子設(shè)備PCB材料特性主要體現(xiàn)在絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體兩方面，即構(gòu)成基材的樹脂與增強(qiáng)物玻纖，及銅箔。由于玻纖布編織經(jīng)緯方向密度差異，以及板面導(dǎo)線位置不確定，這導(dǎo)致傳輸信號(hào)損耗波動(dòng)不定。希望采用線束扁平、分布均勻的玻纖布，銅箔的輪廓是亞微米級(jí)的。以后可能用其它材料代替玻纖，用石墨烯代替銅。目前有高密度封裝用戶組織（HD-PUG）在對(duì)基材做評(píng)估測試。

（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007 magazine，共10頁）

使材料成功：過去、現(xiàn)在和未來趨勢

Making Materials Succeed： Past, Present, and Future Trends

文章是訪談錄，主要談?wù)揚(yáng)CB類型和市場變化。在1980年代時(shí)PCB基材FR-4占到約90%，目前約占60%，這是由于終端市場需求驅(qū)動(dòng)。三十多年來FR-4的材料環(huán)氧樹脂、E玻璃布和銅箔價(jià)格上漲，而FR-4價(jià)格基本沒變，從高利潤走向低利潤?，F(xiàn)在5G技術(shù)大趨勢下，需要低Dk、Df基材，要求低成本的HDI材料，基材供應(yīng)商要學(xué)會(huì)與PCB制造商及OEM溝通交流，掌握需求變化，應(yīng)對(duì)材料的發(fā)展。

（By Nolan Johnson，pcb007 magazine，共8頁）