納米絕緣介質(zhì)油墨材料

Nano Dimension有限公司的絕緣介質(zhì)油墨技術(shù)獲得了美國和韓國專利。該種絕緣體油墨已被證明為高達(dá)6 GHz的高頻通信提供了優(yōu)異的性能，用其制造的電路性能與使用傳統(tǒng)制造技術(shù)制造的電路相當(dāng)。再加上墨水的重量輕和電介質(zhì)性能佳，使用3D打印的精密添加制造技術(shù)，對航天領(lǐng)域非常有吸引力，更適合太空設(shè)備重量輕和尺寸小的要求，將用于國際空間站中放大器和天線等射頻電路。該專利涉及一種新的油墨組成和方法，即使用懸浮聚合形成可打印的熱固性板、片材和/或薄膜，具有優(yōu)異的物理性能，成為各種高性能裝置的基板與電路絕緣層或外殼。

（pcb007.com，2019/2/25）

具可撓性之透明電池

日本NTT于日前發(fā)表利用半透明素材開發(fā)了一款「透明電池」，大小約9×5公分的長方形狀，因?yàn)槭褂昧四z狀的電解質(zhì)，故具有彎曲性，并可反復(fù)充電使用。預(yù)期可應(yīng)用于穿戴式裝置，或是貼附于窗戶玻璃等處，具有隱藏存在感的「透明電池」，極具開發(fā)應(yīng)用之潛力。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的普及，「透明電池」的用途也將可望擴(kuò)大。

（材料世界網(wǎng)，2019/2/15）

軟性可撓熱電模塊技術(shù)

傳統(tǒng)的熱電模塊通常由兩片陶瓷基板間串聯(lián)大量P型與N型熱電顆粒的三明治結(jié)構(gòu)所組成，由于使用硬式的陶瓷基板且模塊具有高顆粒堆棧密度，難以適用于不規(guī)則彎曲的復(fù)雜表面，無法緊密貼合皮膚表面，造成熱源利用效率較低。為了能充分回收人體散失的熱能，能夠完全貼合人體表面不規(guī)則曲面的可撓式模塊就顯得相當(dāng)重要。軟性可撓熱電模塊利用PI或PDMS（聚二甲基硅氧烷）等軟性高分子材料作基板取代不可彎曲的陶瓷，能夠?qū)犭娔K推廣到各式穿戴式裝置的使用上，改變未來智能型穿戴式裝置的供能方式。恩荷芬理工大學(xué)發(fā)表了利用網(wǎng)版印刷制程在KAPTON?高分子基板上制備出長條形的厚膜模塊。

（材料世界網(wǎng)，2019/2/5）

新型防水柔性加熱器基板

Rogers推出新型Arlon?34C36防水基板，取代通常采用含玻璃纖維織物的柔性加熱器基板。這種防水柔性基板將Rogers自己的Dewal?聚四氟乙烯（PTFE）薄膜與一面未固化的高性能硅樹脂以及另一面固化的高性能硅樹脂結(jié)合在一起?；搴穸葹?.508毫米和0.762毫米。新基板取得UL認(rèn)可的相對熱指數(shù)（RTI）額定值高達(dá)220 ℃和阻燃性UL94 V-0。由于聚四氟乙烯是疏水的，不會(huì)吸水，新的基板在潮濕的環(huán)境中仍然堅(jiān)固耐用。由新型防水基板制成的柔性加熱器將在潮濕環(huán)境中發(fā)揮更好的作用。

（PCB007，2019/3/21）

新開發(fā)噴墨打印LiB制造技術(shù)

日本理光公司（RICOH）利用噴墨打印技術(shù)，開發(fā)了一項(xiàng)鋰離子電池（LiB）制造技術(shù)，正極、負(fù)極、隔離膜等的材料都將可以噴墨化，并可在任意場所進(jìn)行數(shù)字印刷，自由地制作出各類形狀的鋰離子電池。RICOH以其在材料、陶瓷微?；?、分散等方面的技術(shù)制作出可以噴墨打印之低黏度、高濃度的電極材料油墨，幾乎所有LiB電極材料都成功地實(shí)現(xiàn)噴墨化。利用新制造技術(shù)將促使LiB制造變得更加有彈性，可望推動(dòng)應(yīng)用于穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等用途上。今后RICOH也計(jì)劃開發(fā)在裝置上直接印刷LiB的實(shí)裝技術(shù)，加速LiB數(shù)字印刷制造的發(fā)展。

（材料世界網(wǎng)，2019/3/22）

低溫?zé)Y(jié)銅納米粒子新制程

日本三井金屬公司與東北大學(xué)共同開發(fā)了一項(xiàng)可在低環(huán)境負(fù)荷條件下，合成具有低溫?zé)Y(jié)性之銅納米粒子新制程。新開發(fā)的「水溶性銅絡(luò)合物室溫還原法」是將水溶性銅絡(luò)合物在水中或大氣環(huán)境下，銅納米粒子表面吸附了具有耐氧化性的有機(jī)物，且有機(jī)物成份可以低溫進(jìn)行分解，而使得銅納米粒子會(huì)從140 ℃開始燒結(jié)，具有一般所沒有的低溫?zé)Y(jié)特性。利用新銅粒子調(diào)制的納米膠將可望做為銀膠的替代材料進(jìn)行使用。如有將銅納米粒子制成膠體，并氮?dú)鈿鈮合乱?80 ℃進(jìn)行無加壓燒結(jié)，確認(rèn)在聚對萘二甲酸乙二酯（PEN)）或聚酰亞胺（PI）的薄膜上，形成了銅粒子燒結(jié)的14 μm的厚膜銅配線。

（材料世界網(wǎng)，2019/3/19）