發(fā)行概覽：公司首次公開發(fā)行不低于13，277，095股人民幣普通股（A股）股票，擬募集資金總額為3.031億元。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將按照輕重緩急依次投入以下項(xiàng)目：安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目、安集集成電路材料基地項(xiàng)目、安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、安集微電子科技（上海）股份有限公司信息系統(tǒng)升級項(xiàng)目。

基本面介紹：公司主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。公司化學(xué)機(jī)械拋光液已在130-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應(yīng)用于國內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線;14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。

核心競爭力：先進(jìn)的核心技術(shù)是公司業(yè)務(wù)成功的關(guān)鍵因素。公司持續(xù)投入大量的資金、人力等研發(fā)資源，尋求研發(fā)投入在短期和長期市場需求中的平衡，已成為國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商。得益于有競爭力的商業(yè)模式，公司產(chǎn)品研發(fā)效率高且具有針對性。公司將研發(fā)重點(diǎn)聚焦在產(chǎn)品創(chuàng)新上，以滿足下游制造和封測行業(yè)全球領(lǐng)先客戶的尖端產(chǎn)品應(yīng)用，產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率高。公司利用在化學(xué)配方、材料科學(xué)等領(lǐng)域的專長，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品或改進(jìn)產(chǎn)品以滿足下游技術(shù)先進(jìn)客戶的需求，將客戶面臨的具體技術(shù)挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化成現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品和可行的工藝解決方案。

募投項(xiàng)目匹配性：CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目的建成和投產(chǎn)圍繞著現(xiàn)有及潛在客戶產(chǎn)品和產(chǎn)線的升級需求進(jìn)行布局，對應(yīng)的化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)品主要是公司針對在研項(xiàng)目中部分已在客戶推廣階段和測試論證階段的新產(chǎn)品，是針對下游客戶的新產(chǎn)線投產(chǎn)和產(chǎn)品更新?lián)Q代開發(fā)的新產(chǎn)品或升級產(chǎn)品。安集集成電路材料基地項(xiàng)目主要為現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充。集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目建成后，將有效完善公司研發(fā)平臺，全面提升研發(fā)水平，進(jìn)一步提升公司自主創(chuàng)新能力和核心技術(shù)水平。信息系統(tǒng)升級項(xiàng)目的實(shí)施旨在整合現(xiàn)有的信息系統(tǒng)，搭建先進(jìn)的信息資源管理平臺，使公司內(nèi)部在信息的獲取、傳遞和利用上更加靈活快捷，業(yè)務(wù)流運(yùn)轉(zhuǎn)更為有效，從而幫助公司建立更加科學(xué)的管理模式，提高運(yùn)營效率。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、控股股東控制及無實(shí)際控制人的風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目相關(guān)風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至2019年7月5日）