宋偉

2016年12月，惠普針對中小企業(yè)用戶推出首款戰(zhàn)系列筆記本電腦。時間來到2019年，隨著英特爾第八代酷睿處理器（Whiskey Lake平臺）的更新，惠普也對旗下戰(zhàn)系列產(chǎn)品線進行了升級，推出了全新的戰(zhàn)66二代筆記本（具體型號為惠普戰(zhàn)66 Pro 14 G2），在更新處理器的同時，惠普也將戰(zhàn)66二代筆記本的顯卡同步升級到了最新的NVIDIA GeForCe MX250。那么處理器、顯卡雙雙升級的新機器表現(xiàn)如何呢？

高顏值金屬機身

和以往惠普戰(zhàn)系列的筆記本外觀類似，惠普戰(zhàn)66二代在整體外觀設(shè)計上采用了銀色的配色方案，整體風(fēng)格簡約時尚，機身最薄處17.95mm，不含電源的重量僅為1.64kg，盡管蓋上屏幕看上去有些厚，但是實際拿在手里幾乎感覺不到太多的重量，背在身上的負重感也不強。要知道1.64kg的重量在家用輕薄本中處于主流的水平，更何況戰(zhàn)66二代還是一臺接口十分齊全的商務(wù)本。

細節(jié)方面，惠普戰(zhàn)66二代的A面以及C面均采用高強度航空鋁合金材質(zhì)，和普通金屬相比，這種材質(zhì)的強度更高也更耐磨。同時，A面的設(shè)計也十分簡約，除了中間單獨做了高光處理的惠普Logo，再無任何多余的設(shè)計元素。只不過需要注意的是，盡管A面外殼增加了一層細膩的磨砂噴涂，看起來更有一絲質(zhì)感，不過磨砂噴涂容易掉漆，建議用戶還是小心呵護為好。值得一提的是，惠普戰(zhàn)66二代的A面邊角還采用了圓潤的流線設(shè)計，進一步增添了這臺機器的顏值。

屏幕方面，這臺筆記本搭載一塊14英寸的LG IPS顯示屏，分辨率為主流的1920×1080，其中IPS面板帶來了寬廣的可視角度，而且這塊屏幕的表面還經(jīng)過霧面處理，可以有效抑制環(huán)境中的強光源造成的反光現(xiàn)象，即便辦公環(huán)境有燈光直射到屏幕上，也能給用戶提供比較柔和的視覺觀感。為了考察這塊屏幕的實際表現(xiàn)，我們使用Datacolor Spyder5 Elite校色僅對其進行測試，結(jié)果表明這塊屏幕的NTSC色域覆蓋面積為70%，sRGB色域覆蓋面積為100%。和桌面顯示器不同，受制于厚度、體積、價格等因素，目前筆記本屏幕的色域覆蓋面積（以NTSC標準來看）通常有45%NTSC和72%NTSC兩種檔次，目前大多數(shù)主流價位的商務(wù)本基本都采用了更低的45%NTSC屏幕，所以從測試結(jié)果來看，這臺筆記本搭載的是—塊高色域屏幕，屏幕的實際顯示效果也十分細膩，色彩還原逼真，即便是專業(yè)的設(shè)計人群，這塊屏幕也可以滿足其工作需求。色彩精確度方面，惠普戰(zhàn)66二代屏幕的平均△E為1.41。一般而言，平均△E的數(shù)字越低，顯示器重現(xiàn)的色彩就越接近輸入的原始色彩，而△E<2的屏幕的色彩都是較為精準的?？梢?，惠普戰(zhàn)66二代的屏幕色彩精確度處于中上水準。

細節(jié)方面，惠普戰(zhàn)66二代沒有采用時下流行的窄邊框設(shè)計，不過屏幕左右兩側(cè)的邊框依然比較窄，而且貼心的是，B面的四周邊緣還排布著一圈橡膠墊，它們在合上電腦時可以起到緩沖作用，避免在外出攜帶時出現(xiàn)鍵盤擠壓屏幕的現(xiàn)象。值得一提的是，惠普戰(zhàn)66二代的屏幕支持180°開合，這可以滿足商務(wù)人士在不同使用場景下的需求。

豐富接口靈活擴展

惠普戰(zhàn)66二代的C面看上去十分簡約，C面左右兩側(cè)以及前側(cè)均采用一體成型的鋁合金面板，讓機身結(jié)構(gòu)更加堅固。同時觸控板和指紋識別模塊的邊緣還采用了鉆石切割工藝，在白天的光線下很有金屬的質(zhì)感，給人一種錦上添花的感覺。鍵盤方面，惠普戰(zhàn)66二代的鍵盤傳承了上代產(chǎn)品的經(jīng)典設(shè)計，鍵盤不支持任何背光以及燈效，原因在于這臺筆記本的鍵盤采用了防潑濺設(shè)計，鍵盤的下方安置有導(dǎo)水槽，如果鍵盤進水的話會通過導(dǎo)水槽從機器底部的排水孔排出，有效避免了硬件進水損壞的情況發(fā)生。這樣的設(shè)計對于商務(wù)本來說很有意義，但也不得不對鍵盤背光進行妥協(xié)，期望在未來的產(chǎn)品中惠普做出進一步優(yōu)化，畢竟鍵盤不帶背光使用起來還是多有不便。與上一代產(chǎn)品不同的是，惠普戰(zhàn)66二代將C面右下角的指紋識別模塊升級為按壓式設(shè)計，與前代產(chǎn)品的滑動式的指紋識別模塊相比，按壓式的指紋識別模塊靈敏度和準確性更高，使用起來也更加方便。

接口設(shè)計可以說是區(qū)分家用輕薄本和商用輕薄本的判斷因素之一，一般來說商務(wù)人士比如市場推廣、調(diào)試人員、設(shè)計師等對于筆記本接口的要求更高，因此針對這類人群的商務(wù)本幾乎都配備了豐富的接口。在接口設(shè)計上，惠普戰(zhàn)66二代也不例外，具體來說，惠普戰(zhàn)66二代的機身左側(cè)分別配備鎖孔×1、USB 2.0接口×1、SD卡插孔;機身右側(cè)則是電源接口×1、USBType-C接口×1、RJ-45網(wǎng)線接口×1、HDMI接口×1、USB 3.1接口×2以及一個耳機/麥克風(fēng)接口。其中，3個USB Tvpe-A接口可以方便地接入鍵盤鼠標等外設(shè)，而USB Type-C接口（并非雷電3接口）和HDMI接口則可以外接兩臺顯示器，和筆記本本身的屏幕組成三聯(lián)屏，滿足更多使用場景。值得一提的是，惠普戰(zhàn)66二代的USB Tvpe-C接口不僅支持視頻輸出，還支持PD快速充電，這意味著如果出差忘記帶惠普原裝充電器，找同事、朋友借一個65W的PD充電器通過這個USB Tvpe-C接口也可以為機器充電。

處理器和顯卡雙雙升級

惠普戰(zhàn)66二代最大的變化在于硬件規(guī)格上的升級，首先在處理器層面，這臺機器搭載英特爾第八代酷睿i7-8565U處理器，這顆處理器屬于英特爾低壓U系列中最新的Whiskey Lake平臺，采用四核八線程設(shè)計，TDP為15W，基礎(chǔ)頻率1.8GHz，最高睿頻可達14.6GHz，集成Intel UHD Graphics 620核顯。我們通過ClNEBENCH R15對其進行實際測試，最終其單線程得分175cb，多線程得分541cb，這樣的表現(xiàn)還算不錯。存儲方面，惠普戰(zhàn)66二代板載一根美光8GB DDR42400內(nèi)存，硬盤則采用的是一塊東芝512GB PCIe SSD，我們通過AS SSD Benchmark軟件測試得出其持續(xù)寫入速度為746.17MB/s，持續(xù)讀取速度為1232.32MB/s，盡管這樣的表現(xiàn)略遜于NVMe協(xié)議的SSD，但也遠超普通SATA SSD，表現(xiàn)不錯。

顯卡方面，惠普戰(zhàn)66二代將顯卡升級為NVIDIA GeForceMX250。MX250采用2GB GDDR5顯存，基礎(chǔ)頻率1519MHz，Boost頻率1582MHz，在參數(shù)上比前代“滿血版”MXl50（基礎(chǔ)頻率1469MHz，Boost頻率1532MHz）稍有優(yōu)勢。在3DMark Skv Diver環(huán)境下，我們的測試得分為9844，在3DMark Fire Strike環(huán)境下的測試得分為3190。對于大量需要圖形處理能力的各類辦公軟件以及視頻編輯軟件來講，惠普戰(zhàn)66二代的MX250顯卡無疑比上代MXl50顯卡能帶來更多性能上的提升。

在i7-8565U和MX250顯卡的搭配下，惠普戰(zhàn)66二代擁有不俗的應(yīng)用辦公能力。比如在PCMark8的“Work”測試場景中，這臺電腦得到74717的總分，表現(xiàn)不錯。而在PCMark10的基準測試中，這臺電腦取得3995的總分，其中?！俺Ｓ没竟δ堋钡玫?593分，“生產(chǎn)力”得到6894分，“數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作”得到3305分，這表明惠普戰(zhàn)66二代擁有較為強悍的整機綜合性能，可輕松應(yīng)對繁重的商務(wù)辦公需求。

除了處理電子文檔，商務(wù)人士可能還需要在工作中播放高清宣傳視頻，為此我們特意進行了4K視頻播放測試。結(jié)果表明，在本地播放4K視頻時，CPU使用率穩(wěn)定在21%-23%左右，同時瀏覽網(wǎng)頁、編輯文檔也不會出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象，總體表現(xiàn)值得肯定。別忘了，這臺電腦還采用了高色域屏幕，即便在閑暇時光拿來看電影也是個不錯的選擇。

續(xù)航和散熱測試

電池續(xù)航方面，我們利用PCMark 8的“Work”測試場景對惠普戰(zhàn)66二代進行了續(xù)航時間測試。在50%屏幕亮度、Wi-Fi正常連接的情況下，這臺機器獲得6小時18分鐘的成績，這樣的成績令人眼前一亮，畢竟惠普戰(zhàn)66二代只有一塊45Wh的電池，而惠普上代產(chǎn)品在同樣大小的電池下只取得4小時的成績。重要的是，這臺機器還支持快速充電，半小時即可充滿50%的電量，即便需要臨時外出工作，也不必太在意電池不夠用。

為考察這款機器在高負載下的散熱表現(xiàn)，我們在21.4℃環(huán)境、外接電源模式下通過AIDA64軟件對處理器和獨立顯卡進行雙烤測試，持續(xù)30分鐘以后，通過FLIR專業(yè)熱像儀測得整機外表最高溫位于C面鍵盤上方的功能鍵位置，溫度為45.6℃，鍵盤其他區(qū)域的平均溫度為32.6℃，掌托位置的溫度則保持在30℃左右，鍵盤上方功能鍵區(qū)熱感明顯，對數(shù)字鍵、功能鍵輸入有輕微影響。對于辦公商務(wù)本而言，這樣的散熱表現(xiàn)還算不錯，畢竟日常辦公很少達到烤機這種極限情景。

小結(jié)

和大多數(shù)家用輕薄本不同，除了硬件配置的貼心考量，像惠普戰(zhàn)66二代這樣的專業(yè)商務(wù)本往往在安全性上有更嚴苛的測試和設(shè)計。比如惠普戰(zhàn)66二代通過了包括跌落測試、高溫測試、灰塵測試、沖擊測試等在內(nèi)的9項美國MlL-STD-810G軍標測試。另外，拆開機器可以看到惠普戰(zhàn)66二代機身內(nèi)部的關(guān)鍵位置都布置了大量加固減震肋條，硬盤和SSD模塊周圍也安置了多個高密度吸收沖擊的減震條，可以最大限度防止機器在跌落時損壞內(nèi)部硬件。可以說，堅固扎實是惠普戰(zhàn)66二代的一大特點。

而從市場角度來看，與市場中同價位段的其他商務(wù)本相比，惠普戰(zhàn)66二代最大的特點在于將處理器升級為最新的Whiskey Lake平臺，同時也將獨立顯卡升級為NVIDIA GeForce MX250，全新的硬件帶來了性能和體驗上的提升。再加上512GB SSD、豐富齊全的接口設(shè)計和時尚的外觀，可以說惠普戰(zhàn)66二代在一眾同價位商務(wù)本中很有競爭力。