從中興到華為，美國發(fā)動的科技封鎖對我國IT和通信等高科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)行遏制，芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品被“卡脖子”引發(fā)了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的更多關(guān)注。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要通過產(chǎn)業(yè)整體升級來提升競爭力，擺脫受制于人的困境。這將帶動金融業(yè)的機(jī)遇。

過去十年（2009～2018年），中國半導(dǎo)體行業(yè)整體增速為全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3.3倍，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。半導(dǎo)體行業(yè)是目前經(jīng)濟(jì)放緩大環(huán)境下逆勢增長的亮點(diǎn)。在國內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)則面臨著產(chǎn)業(yè)升級的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，對于半導(dǎo)體制造這一短板而言更是需要升級的重點(diǎn)領(lǐng)域。

除了政府層面主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金對半導(dǎo)體企業(yè)的資金助推，來自商業(yè)體系的供應(yīng)鏈金融、風(fēng)險(xiǎn)投資等金融服務(wù)的跟進(jìn)，才能讓產(chǎn)業(yè)獲得更多方位的金融支持。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游是原材料和生產(chǎn)加工設(shè)備，中游是集成電路、分離器件、光電子、傳感器，下游是IT、通信、手機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。而近幾年迅速升溫的5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、智慧穿戴等熱點(diǎn)打開了巨大的市場空間，由此形成產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多企業(yè)。

金融機(jī)構(gòu)開展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈金融可以有兩種模式，一是找出中下游已經(jīng)形成產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的核心企業(yè)，圍繞核心企業(yè)開展供應(yīng)鏈金融服務(wù);另一是自行掌握行業(yè)知識，深入了解行業(yè)，以我為主提供供應(yīng)鏈金融服務(wù)。

2018年，中國凈進(jìn)口的集成電路全球占比高達(dá)56.45%，其中的進(jìn)口替代空間巨大。巨大的貿(mào)易逆差也成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的驅(qū)動力。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，以及半導(dǎo)體制造這一短板升級的過程中，金融機(jī)遇不可錯(cuò)失。