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Mobile產(chǎn)品異物產(chǎn)生機理及改善研究

2019-09-13 03:45楊德波樊明雷張志聰
液晶與顯示 2019年8期
關(guān)鍵詞:清洗機碎屑異物

楊德波,鐘 野,畢 芳,樊明雷,張志聰,熊 奇,羅 春,李 偉

(重慶京東方光電科技有限公司,重慶 400714)

1 引 言

目前,盡管OLED顯示正在逐步興起,但以低功耗、壽命周期長、低輻射、低成本的TFT-LCD仍然是目前顯示面板行業(yè)的主流[1-4]。無論是OLED還是TFT-LCD產(chǎn)品,在整個產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,因其工序多,設(shè)備內(nèi)外的異物不可能100%消除,異物不良就成為顯示面板行業(yè)的不可消除的頑固性不良[5-6]。隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,人們對顯示的品質(zhì)要求越來越高,尤其是產(chǎn)品對像素密度(PPI)要求也越來越高,進(jìn)而制造端對顯示屏盒內(nèi)的異物控制要求越來越嚴(yán)格,工藝制程設(shè)備內(nèi)外的異物控制以及工藝優(yōu)化日益凸顯[7-9]。

本文針對Mobile產(chǎn)品出現(xiàn)的異物不良從點燈現(xiàn)象開始分析,經(jīng)過顯微鏡確認(rèn)異物類型與大小,采用SEM、EDAX、拉曼光譜分析、工藝數(shù)據(jù)等多種分析手段進(jìn)行分析確定異物來源,并提出改善方案,有效降低了產(chǎn)品的異物不良率。

2 現(xiàn)象及機理分析

2.1 現(xiàn)象

異物不良為背光和黑畫面下可見的發(fā)亮的點,主要是產(chǎn)品制程中異物掉落基板表面導(dǎo)致的缺陷,影響異物位置的液晶正常偏轉(zhuǎn)導(dǎo)致發(fā)亮。目鏡現(xiàn)象如圖1所示。

圖1 異物目鏡現(xiàn)象Fig.1 Eyepiece phenomenon of particle

2.2 原因分析

常見的異物不良來源于人、機、料、法、環(huán),可能的影響因素整合成一張魚骨圖如圖2所示。

圖2 魚骨圖分析影響因子Fig.2 Influencing factors analysis by fishbone diagram

2.2.1 微觀形貌分析和大小分析

選取不同玻璃的不良樣品10 Pcs,拆屏后在顯微鏡下拍照,其顯微鏡形貌和大小如圖3所示。

圖3 異物的顯微鏡照片圖Fig.3 Microscopic photos of particle

從圖3中可看出,各樣品的異物顯微鏡形貌相似,類似三角形的形貌,大小集中在5 μm×3 μm。

2.2.2 SEM和EDAX分析

選取不良樣品進(jìn)行SEM和EDAX分析,SEM圖片和EDAX分析結(jié)果如圖4、圖5所示。

圖4 異物的SEM照片和EDAX分析結(jié)果Fig.4 SEM photo and EDAX analysis results of particle

圖5 PI膜的EDAX分析結(jié)果Fig.5 EDAX analysis results of PI film

從圖4的異物形貌可看出,該異物疑似為被刮起的PI膜。對異物和異物旁邊的PI膜進(jìn)行EDAX成分分析,從圖4和圖5的EDAX的分析結(jié)果可知異物的C、O含量與PI一樣,初步判斷該異物為PI碎屑。

2.2.3 拉曼光譜分析

該產(chǎn)品的PI液選用SE-6414,為了進(jìn)一步確認(rèn)異物的成分選取了5個異物樣品(其中TFT側(cè)異物樣品3個、CF側(cè)異物樣品2個)進(jìn)行了拉曼光譜分析,同時也將PI液和PI膜的上層與下層進(jìn)行了拉曼光譜的對比分析,結(jié)果如圖6所示。

圖6 異物的拉曼光譜分析圖Fig.6 Raman spectra analysis of the particles

從圖6中可看出5個樣品的峰與PI的峰均能對上,說明這5個樣品的異物成分均為PI的成分,進(jìn)一步佐證了EDAX分析的結(jié)果,可明確該異物就為PI碎屑。

2.2.4 異物產(chǎn)生機理

實驗產(chǎn)品的PI膜配向用的是摩擦工藝,如圖7所示。摩擦輥在玻璃基板上摩擦?xí)r,布毛容易使配向膜摩擦起細(xì)小的PI碎屑,細(xì)小的PI碎屑在對盒工藝的前段清洗過程中,由于清洗設(shè)備的清洗能力限制,部分細(xì)小的PI碎屑未能清洗掉而導(dǎo)致對盒后影響碎屑區(qū)域的液晶偏轉(zhuǎn),最終導(dǎo)致該區(qū)域顯示不正常。

圖7 摩擦輥摩擦示意圖Fig.7 Schematic of rubbing roller friction

3 改善措施及效果

從實驗產(chǎn)品異物不良產(chǎn)生的機理得知,摩擦強度降低及變更配向工藝是改善異物不良的總體方向,為此本文從摩擦強度、單輥摩擦、清洗機清洗能力提升和光配向工藝4個方面進(jìn)行實驗。

3.1 摩擦強度對異物的影響

在摩擦配向工藝中,我們用Nip值的大小來表征摩擦強度,如圖8所示,摩擦輥的下壓量越大,Nip值越大,摩擦強度也越大。

圖8 Nip值示意圖Fig.8 Schematic of Nip value

在其它工藝條件不變的情況下,選取Nip值為13.5,12.5,11.5 mm進(jìn)行驗證。每個條件驗證20張玻璃,后段的檢出不良數(shù)據(jù)結(jié)果如表1所示。

表1 摩擦強度與異物發(fā)生率的關(guān)系Tab.1 Ratio of particle vs.Nip value

從表1中的數(shù)據(jù)可知,隨著Nip值的降低異物不良的發(fā)生率也隨之下降,Nip值下降,摩擦強度也下降,布毛對PI膜的破壞能力被削弱,考慮摩擦強度太低有摩擦 Mura的風(fēng)險,故選擇Nip值為12.5 mm作為最優(yōu)的摩擦強度的條件。

3.2 單輥摩擦對異物的影響

摩擦工藝中正常量產(chǎn)的有兩個輥在玻璃基板上對配向膜進(jìn)行摩擦配向,如圖9所示。

圖9 摩擦配向示意圖Fig.9 Schematic of Friction alignment

在其它工藝條件不變的情況下,選取20張玻璃進(jìn)行單輥轉(zhuǎn)動的工藝條件驗證,后段的檢出不良數(shù)據(jù)結(jié)果如表2所示。

表2 單輥摩擦對異物的影響Tab.2 Effect of single roller friction on particle

從表2中數(shù)據(jù)可看出,單輥條件的異物發(fā)生率相比量產(chǎn)條件已經(jīng)下降了1%左右,單輥摩擦相比量產(chǎn)條件的雙輥摩擦的對玻璃的摩擦強度要小很多。

3.3 光配向工藝對異物的影響

目前的配向工藝有兩種,一種是接觸式的,一種是非接觸式的[10-12]。選擇非接觸式的配向工藝(OA)就可以完全避免因摩擦而產(chǎn)生的異物。其工藝流程圖如圖10所示。

圖10 光配向流程圖Fig.10 Flow chart of optical alignment

選取100張玻璃進(jìn)行光配向工藝對配向膜配向,其他工藝條件同量產(chǎn)條件,后段的檢出不良數(shù)據(jù)結(jié)果如表3所示。

表3 配向工藝與異物發(fā)生率的關(guān)系Tab.3 Ratio of particle vs.Alignment process

從表3中的數(shù)據(jù)可以看出光配向工藝的玻璃異物發(fā)生率已降到了0.41%,改善效果明顯,由于不接觸配向膜,將不會產(chǎn)生PI碎屑類異物,為了進(jìn)一步確認(rèn)實物不良的異物類型,對光配向工藝的異物進(jìn)行分析主要為如圖11所示的常規(guī)異物,已無摩擦工藝造成的那種PI碎屑。

圖11 光配向工藝的異物顯微鏡照片圖Fig.11 Microscopic photo of particle for light alignment process

3.4 清洗機清洗能力提升對異物的影響

目前PI后非摩擦制程導(dǎo)致的異物仍然占據(jù)70%左右,需重點提升清洗機清洗能力來改善PI后異物。

影響清洗機清洗能力的因素有很多,如:HPMJ(High pressure mix jet)的壓力、清洗機速度等,通過改變HPMJ的壓力、降低清洗機清洗速度以及AK(Air knife)Shower打開來驗證對異物的影響。

3.4.1 HPMJ壓力對異物的影響

調(diào)整HPMJ的壓力為6,8,10 MPa進(jìn)行驗證。各條件選取40張玻璃進(jìn)行驗證,后段的檢出不良數(shù)據(jù)結(jié)果如表4所示。

表4中的數(shù)據(jù)可看出隨著HMPJ壓力的增大異物不良也隨之降低,壓力越大對玻璃基板的清洗效果也會更好,但壓力過大也會對配向膜有一定的影響,高壓力的二流體容易損傷配向膜而產(chǎn)生膜面異常,綜合考慮以8 MPa作為最優(yōu)的量產(chǎn)條件。

表4 HPMJ壓力與異物發(fā)生率的關(guān)系Tab.4 Ratio of particle vs.HPMJ pressure

3.4.2 清洗機速度對異物的影響

調(diào)整清洗機流片速度為7 200,6 600,6 000 mm/min進(jìn)行驗證。各條件選取40張玻璃進(jìn)行驗證,后段的檢出不良數(shù)據(jù)結(jié)果如表5所示。

表5 清洗機速度與異物發(fā)生率的關(guān)系Tab.5 Ratio of particle vs.ARC speed

表5中的數(shù)據(jù)可看出隨著清洗機速度的降低異物不良也隨之降低,清洗機流片速度越慢對玻璃基板的清洗效果也會更好,由于清洗機速度6 000 mm/min只比6 600 mm/min的不良發(fā)生率低0.03%,產(chǎn)能損失會增加100 min/1 000張玻璃,綜合考慮產(chǎn)能和不良率以6 600 mm/min作為最優(yōu)的量產(chǎn)條件。

3.4.3 AK Shower開關(guān)對異物的影響

AK Shower打開和關(guān)閉各選取40張玻璃進(jìn)行驗證,后段的檢出不良數(shù)據(jù)結(jié)果如表6所示。

表6 AK Shower開關(guān)與異物發(fā)生率的關(guān)系Tab.6 Ratio of particle vs.AK Shower open or close

表6中的數(shù)據(jù)可看出AK Shower打開異物不良率能下降50%,AK前玻璃表面有水膜一方面在AK吹掃玻璃的時候水膜可以對配向膜起一定的保護(hù)作用,減少膜面異常導(dǎo)致的發(fā)亮不良;另一方面水膜可對干燥的異物進(jìn)一步潤濕,在AK吹掃玻璃的時候異物更容易從玻璃表面剝離。

4 結(jié) 論

摩擦工藝的Mobile產(chǎn)品所產(chǎn)生的異物通過實物顯微鏡分析和成分分析等手段,結(jié)合工藝制程確定了異物形成機理為布毛摩擦配向膜產(chǎn)生的細(xì)小PI碎屑。通過調(diào)整摩擦強度、單輥條件并不能有效改善細(xì)小的PI碎屑類異物;采用光配向工藝有效改善了細(xì)小的PI碎屑類異物,該產(chǎn)品的異物不良由2.34%降到了0.41%;最后對清洗機清洗條件優(yōu)化后,確定合理的清洗條件:HPMJ壓力8 MPa、清洗機速度6 600 mm/min和AK Shower打開下異物不良下降到了0.16%,改善效果明顯。

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