李佳師

最近，微軟在紐約舉辦的surface秋季發(fā)布引來熱議。一方面微軟創(chuàng)造了不少新硬件形態(tài)、新功能讓人大開眼界。另一方面微軟此次發(fā)布的不少行為頗讓人費解，引發(fā)一些消費類媒體吐槽：比如Windwos操作系統(tǒng)起家的微軟竟然擁抱了安卓;又比如芯片一直都主要和英特爾“在一起”的微軟現(xiàn)在居然讓高通定制“芯”。這究竟是微軟硬件創(chuàng)新的焦慮還是全球智能硬件江湖正醞釀變局？

這次秋季發(fā)布會微軟一共發(fā)布了7款新產(chǎn)品，其中5款在今年推出，兩款將于2020年圣誕假期推出。有人說電腦、平板、手機(jī)等硬件創(chuàng)新的可變量和維度就那么幾個：尺寸、屏幕、鍵盤、輸入方式。足寸或大或小，屏幕或折疊或旋轉(zhuǎn)或曲面，鍵盤或隱形或?qū)嶓w，不斷折騰不斷創(chuàng)新。而在廝殺得最為激烈的手機(jī)市場，最近競爭的焦點是折疊屏，因為尚未成熟量產(chǎn)，所以究竟哪種折疊會成為主流尚有懸念，尚有變局空間，在有了“華為式折疊～三星式折疊”之后，微軟宣布將在2020年推出“微軟式折疊”。可實現(xiàn)360°旋轉(zhuǎn)的雙屏折疊手機(jī)Sttr-face Duo和雙屏折疊平板SurfaceNeo。

微軟重返手機(jī)市場推出雙屏折疊手機(jī)采用安卓操作系統(tǒng)，是第一個“槽點”。因為微軟在2010年就推出了手機(jī)操作系統(tǒng)win-dows Phone。作為一個手機(jī)探作系統(tǒng)廠商現(xiàn)在采用另一家手機(jī)操作系統(tǒng)做手機(jī)，外界必然有話要說。認(rèn)為這是微軟對蘋果和谷歌的“妥協(xié)”。

“別介意它不用Windows而是用安卓這一世界上使用最廣泛的移動操作系統(tǒng)?！蔽④汣EO納德拉·薩提亞在接受媒體采訪時這樣表示，同時他也承認(rèn)了微軟在移動上的失敗。他袁示微軟之所以要做雙屏手機(jī)和平板是因為微軟沒有這樣的設(shè)備品類。這或許就是薩提亞和前幾位微軟領(lǐng)導(dǎo)人所不一樣的地方，井無所謂競爭對手和敵人，就像十年前當(dāng)他領(lǐng)導(dǎo)微軟工具和平臺事業(yè)部時就已經(jīng)讓徽軟的數(shù)據(jù)庫SOL server跑在了“敵人”Lmux之上。全球智能硬件創(chuàng)新醞釀變局

也是在很多年前，薩提亞就敢揣著裝滿微軟應(yīng)用的蘋果手機(jī)iPhone.公開亮相于對手Salesfoce的銷售會議上。在一切皆服務(wù)的云時代，服務(wù)才是核心，背后集成了敵人還是友人并不重要，“沒有自我包袱才會擁有更太空間”，所以薩提亞把微軟帶到了云時代，帶到了壘球市值第一的位置。

現(xiàn)在，薩提亞要把微軟從云時代帶到“生產(chǎn)力”時代。在這次紐約的發(fā)布會上，薩提亞在6分鐘、不到700字的演講中給出了微軟硬件的新定義，上半場定位“消費類”，下半場聚焦“生產(chǎn)力”。他給出了微軟硬件下一個創(chuàng)新定律：一是把計算機(jī)嵌入到每一個地方和每一件事中，人是設(shè)備體驗的中心。二是設(shè)備要在形態(tài)和功能上進(jìn)行創(chuàng)新。所以，微軟做出了二舍一的strface、“像畫布一樣”的計算機(jī)strface studio，以度連接物理與虛擬的混合現(xiàn)實HdoLells等。三是不局限于創(chuàng)造某一個體驗和設(shè)備，而是跨越所有的設(shè)備，并且包括使用所有自然的交互方式.無論是墨水、觸摸.還是話音、手勢。

基于這個硬件創(chuàng)新的三定律，我們就能夠理解為什么微軟不再糾結(jié)于用誰的操作系統(tǒng)，為什么在手機(jī)市場都已經(jīng)如此炙熱的背景下，扔要再次重返。因為作為生產(chǎn)力的工具在“任何形態(tài)、任何場景都缺一不可”。占領(lǐng)每一段時間、每一個場景、每一個產(chǎn)品的形態(tài).會成為“生產(chǎn)力”維度下的硬件廠商必爭之地，在電腦、平板、手機(jī)、混合現(xiàn)實之后，還有哪個形態(tài)被遺漏，還有哪個形態(tài)沒有被創(chuàng)造出來，都有可能是微軟的“下一個”。

微軟聯(lián)合高通進(jìn)行芯片定制是第二個“槽點”。一直以來，微軟的芯片合作伙伴都主要是英特爾，少許采用AMD，而現(xiàn)在加入了高通。這次微軟基于ARM架構(gòu)聯(lián)合高通定制了一款名為SQ1的高通衍生芯片，這顆芯片將裝在新款surface Pro x中，按照微軟給出的說法，這款筆記本能夠讓筆記本電腦擁有像手機(jī)一樣的“全天的電池壽命”。性能和功耗是移動智能終端廠商之間永遠(yuǎn)的“奧運”焦點，誰能夠在更低的功耗實現(xiàn)更高的性能，誰就是贏家，這是筆記本、手機(jī)等廠商問沒有終點的競賽。

這顆名為“sQ1”定制的芯片，有幾個關(guān)鍵點：一是微軟自主開發(fā)、基于ARM架構(gòu)、高通驍龍深度參與。二是微軟和高通重新設(shè)計了GPU，達(dá)到2teraflopss算力。結(jié)果是“該產(chǎn)品每瓦的性能是surface P10 6的3倍”。這透露出微軟未來在芯片道路上新的動向：軟硬件深度定制.甚至走向完奎芯片自研。

一直以來，軟硬件深度定制帶來最佳效應(yīng)似乎都只有蘋果為之。但其實微軟從薩提亞開始，芯片定制路線就已經(jīng)就揭開了序幕，在十年前徽軟基于云開始嘗試采用FPGA進(jìn)行深度定制.以期在云上獲得超越亞馬進(jìn)的更強(qiáng)大性能.對這點微軟研究院的工程師道格·伯格曾透露過有關(guān)信息。在2017年7月，微軟宣布將進(jìn)行應(yīng)用于H0loLens混合現(xiàn)實頭盔上的芯片研發(fā)，也是在2017年薩提亞曾表示他的頭等大事是要將微軟在云上的強(qiáng)大人工智能能力，移植到手持和頭戴設(shè)備上?，F(xiàn)在這種“移植”的路線正在變得越來越清晰。

在人工智能時代，每一種計算設(shè)備、每一種場景下的智能獲得，都有著深深的“算法+芯片”的烙印，也正目為如此，包括蘋果、谷歌、微軟等業(yè)界巨頭都加入了遣“芯”的戰(zhàn)壕，由此來獲得更高效的軟硬集成效應(yīng)。當(dāng)我們看到蘋果5G因為移動缺“芯”而變得被動。從而大動干戈地招兵買馬進(jìn)行芯片布局.我們就不難理解微軟未來有可能在芯片上的進(jìn)一步布局?？涮煳覀兛吹轿④浀囊苿釉O(shè)備端的芯片還主要是自研體系、由高通等芯片巨頭進(jìn)行定制，在未來，微軟很有可能走上部分芯片完全自研的道路。

由此帶來的另外一個敏感問題是微軟與英特爾的關(guān)系.盡管目前看英特爾依然是微軟筆記本等移動設(shè)備的最主要供應(yīng)商，而在5G時代到來。越來越多元的移動設(shè)備形態(tài)下，或許微軟與高通會走得越來越近。