上一個(gè)十年,AMD曾經(jīng)憑借皓龍(Opteron)在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域獲得過(guò)超過(guò)四分之一的市場(chǎng)份額。在成功推出Zen架構(gòu)之后,AMD在2017年推出了皓龍的接班人—全新的EPYC系列處理器,重新成為服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。2018年底,AMD再接再厲,正式公布了業(yè)界首款采用7nm生產(chǎn)工藝、基于Zen 2架構(gòu)、代號(hào)“Rome”的第二代EPYC系列處理器。半年多之后,AMD終于在舊金山(當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月7日,北京時(shí)間8月8日)正式發(fā)布這款產(chǎn)品。那么第二代EPYC系列處理器都有哪些“獨(dú)門秘訣”,它的性能相比上一代EPYC處理器有多大的提升,在和競(jìng)品的較量中是否能夠取得領(lǐng)先呢?
7nm為羽、Zen 2為翼 AMD第二代EPYC處理器技術(shù)詳解
相比代號(hào)為“Napies”的第一代AMD EPYC處理器,第二代AMD EPYC處理器在生產(chǎn)工藝、核心架構(gòu)、內(nèi)存頻率和帶寬等諸多方面進(jìn)行了升級(jí)。例如,第二代AMD EPYC處理器采用了先進(jìn)的7nm生產(chǎn)工藝,并且基于全面升級(jí)的Zen 2架構(gòu)等。那么這些升級(jí)到底能夠讓第二代AMD EPYC處理器在哪些方面得到增強(qiáng)呢?
7nm生產(chǎn)工藝領(lǐng)銜
在確定了以TSMC臺(tái)積電作為合作伙伴之后,AMD迅速將全線新款產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝推進(jìn)到7nm,已經(jīng)正式上市的第三代銳龍?zhí)幚砥骱蚏adeon RT 5700系列顯卡均采用7nm工藝生產(chǎn),此次發(fā)布的第二代EPYC系列處理器當(dāng)然也不會(huì)例外。臺(tái)積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET,針對(duì)不同的用途分為兩種:一種為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì),被稱為“7FF”,以低功耗和較高性能功耗比為主要特點(diǎn);另一種為高性能處理器設(shè)計(jì),名為“7HPC”。那么7nm生產(chǎn)工藝有哪些好處呢?AMD官方數(shù)據(jù)顯示,采用7nm生產(chǎn)工藝的處理器在晶圓密度上提高了兩倍;在相同性能下,功耗可以降低一半;在相同功WF,性能較前代產(chǎn)品可以提升25%。
如今,AMD代號(hào)為“Rome”的第二代處理器已經(jīng)正式發(fā)布,而英特爾基于10nm生產(chǎn)工藝的服務(wù)器產(chǎn)品目前還沒(méi)有太多信息,按照以往的慣例,服務(wù)器類產(chǎn)品的推出節(jié)奏通常會(huì)比消費(fèi)類產(chǎn)品的晚一年,而10nm的英特爾消費(fèi)類產(chǎn)品目前才剛開(kāi)始發(fā)布相關(guān)品牌的產(chǎn)品。所以,這是在多年之后,AMD首次表示其服務(wù)器處理器在生產(chǎn)工藝上取得領(lǐng)先,特別是在每瓦性能方面。當(dāng)然,目前英特爾方面則認(rèn)為其10nm制程的晶體管密度更好。兩者的技術(shù)特性目前尚無(wú)進(jìn)一步的詳細(xì)對(duì)比資料,有興趣的讀者不妨關(guān)注我們后續(xù)的報(bào)道。
Zen 2架構(gòu):全面架構(gòu)提升+革命性的分離式設(shè)計(jì)
除了制造工藝上的優(yōu)勢(shì)之外,第二代AMD EPYC系列處理器最重要的革新其實(shí)是其核心基于Zen 2架構(gòu)。相較于Zen架構(gòu),Zen 2架構(gòu)在各方面都進(jìn)行了增強(qiáng)。其中最核心的有兩個(gè)部分:一是核心微架構(gòu)升級(jí),二是計(jì)算單元和I/O單元的分離。
升級(jí)核心微架構(gòu),IPC大幅提升
AMD在Zen架構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)就非常注重提升處理器的單核心IPC性能。Zen架構(gòu)核心相比前代產(chǎn)品單核心IPC性能提升了超過(guò)52%之多。據(jù)AMD在舊金山EPYC Horizon發(fā)布會(huì)上宣布,擁有最高64顆Zen 2核心的第二代AMD EPYC處理器,相比Zen核心架構(gòu),服務(wù)器工作負(fù)載的IPC性能提升最高達(dá)23%!
IPC性能大幅提升的主要原因在于,AMD在設(shè)計(jì)Zen 2架構(gòu)時(shí)對(duì)內(nèi)部架構(gòu)進(jìn)行了大幅改良。比如大幅改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)功能,全新的TAGE分支預(yù)測(cè)器相比上一代的Perceptron,在各級(jí)指令緩存,微操作緩存以及L1 cache的關(guān)聯(lián)寬度等方面幾乎都是翻倍的。在整數(shù)運(yùn)算單元上,Zen 2架構(gòu)的ALU數(shù)量沒(méi)有變,但是管理數(shù)據(jù)載入和存儲(chǔ)指令的AGU單元從兩個(gè)提升到了3個(gè),并提升了各種緩存大小,增強(qiáng)了ALU、AGU的調(diào)度能力,使其更加合理。浮點(diǎn)運(yùn)算單元的數(shù)據(jù)路徑寬度為256bit,比上一代翻倍了,不僅具有更大的吞吐量,同時(shí)也更好地實(shí)現(xiàn)了對(duì)AVX-256指令的支持。此外,浮點(diǎn)運(yùn)算單元的數(shù)據(jù)載入和存儲(chǔ)帶寬也獲得了提升,將使得數(shù)據(jù)的傳輸更具效率,并減少了與整數(shù)單元出現(xiàn)沖突的概率。
模塊化設(shè)計(jì)帶來(lái)更高靈活度
除了核心架構(gòu)方面的進(jìn)步,Zen 2在處理器的設(shè)計(jì)布局上也進(jìn)行了變革,以便實(shí)現(xiàn)更高靈活度的模塊化設(shè)計(jì)。CHIPLET模塊化設(shè)計(jì)是基于AMD Infinity Fabric互聯(lián)的增強(qiáng)版本,其核心思路是在單個(gè)處理器封裝內(nèi)鏈接多片獨(dú)立的硅晶片。和Zen架構(gòu)中每個(gè)處理器核心分別自帶相關(guān)I/O模塊截然不同的是,Zen 2架構(gòu)徹底將處理器核心和I/O模塊進(jìn)行分離,處理器核心本身不再提供I/O接口而專注于運(yùn)算,I/O模塊則成為連接各個(gè)計(jì)算核心和外部鏈接的中樞。
Zen 2的計(jì)算核心采用先進(jìn)的7nm制程工藝生產(chǎn),有助于縮小晶片面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由于模擬電路更多,即使采用7nm工藝也不會(huì)帶來(lái)面積、功耗等方面的明顯改善,所以采用成熟的14nm工藝制造。這種創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)明顯——在同等功耗下?lián)碛懈嗟腃PU核心,可以獲得更高的性能;而與傳統(tǒng)的單片設(shè)計(jì)相比,生產(chǎn)成本又更低。將這種全新的設(shè)計(jì)方法與臺(tái)積電最前沿的7nm生產(chǎn)工藝優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,Zen 2架構(gòu)帶來(lái)了性能、能耗和計(jì)算密度的提升,有助于大幅降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本和散熱需求。
除了性能和成本上的優(yōu)勢(shì),Zen 2架構(gòu)所采用的模塊化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)還在于可以根據(jù)計(jì)算需要,靈活地將不同數(shù)量的計(jì)算核心與I/O模塊搭配,以實(shí)現(xiàn)不同的規(guī)格。Zen 2單個(gè)計(jì)算模塊的規(guī)格是8核心、16線程,單顆第二代AMD EPYC處理器的SoC封裝最多可以搭配8個(gè)計(jì)算模塊,這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)最多64核心、128線程的規(guī)格。此前單路CPU最多的物理核心也只有32個(gè),所以第二代AMD EPYC處理器在物理核心數(shù)量上實(shí)現(xiàn)翻倍,并支持SMT技術(shù)。
而在5款純單路產(chǎn)品中,EPYC 7702P的性能最強(qiáng),它同樣擁有64核128線程,基礎(chǔ)頻率為2.0GHz,TDP為200W,售價(jià)為4425美元,價(jià)格也同樣非常實(shí)惠。當(dāng)然,在這19款新品中也不乏定位中端、擁有32核64線程的EPYC 7502,以及擁有8核16線程的EPYC 7232P等入門級(jí)產(chǎn)品。
ROme降臨:大幅超越Naples,讓對(duì)手倍感壓力
總的來(lái)看,率先采用7nm生產(chǎn)工藝、基于Zen 2架構(gòu)的第二代AMD EPYC處理器的確是AMD推出的重磅產(chǎn)品。其先進(jìn)的7nm生產(chǎn)工藝有助于縮小晶片面積、提高頻率、降低功耗;Zen 2架構(gòu)則大幅度提升了IPC;革命性的模塊化設(shè)計(jì)帶來(lái)了更高的靈活性。此外,第二代EPYC處理器最高達(dá)64核128線程的核心規(guī)格也讓它擁有遠(yuǎn)超上一代產(chǎn)品的性能。不僅如此,第二代EPYC處理器的理論最大內(nèi)存帶寬相比上一代產(chǎn)品提升約21%,相比競(jìng)品更有45%的優(yōu)勢(shì)。而在內(nèi)存頻率方面,第二代EPYC處理器的內(nèi)存頻率最高可支持DDR4 3200,而上一代EPYC處理器支持的最高內(nèi)存頻率則為DDR4 2666。
坦率地說(shuō),第二代AMD EPYC處理器是一款讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手倍感壓力的產(chǎn)品,這不,英特爾趕在第二代AMD EPYC處理器正式發(fā)布之前,宣布了代號(hào)“Cooper Lake”的下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器頂級(jí)產(chǎn)品的消息,但無(wú)論如何,“Cooper Lake”還是最高只有56個(gè)物理核心,還是采用的14nm生產(chǎn)工藝。
那么第二代EPYC處理器的實(shí)際性能究竟有多強(qiáng)呢?MC特別對(duì)第二代EPYC處理器中的旗艦產(chǎn)品EPYC 7742進(jìn)行了獨(dú)家測(cè)試,下面我們就來(lái)看看在7nm生產(chǎn)工藝和Zen 2架構(gòu)的加持下,作為第二代EPYC處理器旗艦產(chǎn)品的EPYC 7742到底擁有怎樣的性能表現(xiàn)。
大幅領(lǐng)先Naples和競(jìng)品 第二代AMD EPYC處理器獨(dú)家評(píng)測(cè)
從AMD關(guān)于第二代EPYC處理器的介紹中我們可以看到,這款處理器采用行業(yè)領(lǐng)先的7nm生產(chǎn)工藝,全新升級(jí)的Zen 2架構(gòu),率先支持PCIe 4.0,并且其內(nèi)存帶寬大幅提升。那么得到全面升級(jí)的第二代EPYC處理器到底擁有怎樣的性能表現(xiàn),它的性能相比第一代EPYC處理器有多大的提升,在和競(jìng)品的較量中是否能夠取得領(lǐng)先呢?懷揣這些疑問(wèn),我們對(duì)第二代EPYC處理器中的旗艦級(jí)產(chǎn)品EPYC 7742的性能進(jìn)行了獨(dú)家測(cè)試。作為第二代EPYC處理器中的旗艦級(jí)產(chǎn)品,EPYC 7742擁有驚人的64核128線程,并且其基礎(chǔ)頻率達(dá)到2.25GHz,最高Boost頻率可達(dá)3.4GHz,TDP為225W。此外,這款處理器還支持組建雙路系統(tǒng),可在為用戶帶來(lái)強(qiáng)勁性能的同時(shí),還能幫助用戶降低成本。
AMD:雙路EPYC 7442大幅領(lǐng)先競(jìng)品
作為被邀請(qǐng)的全球少數(shù)幾家媒體之一,MC參加了7月9日在AMD Austin總部舉行的第二代AMD EPYC NDA Reviewer Day培訓(xùn),提前了解了第二代AMD EPYC的相關(guān)信息。在現(xiàn)場(chǎng)的介紹和演示中,AMD展示了兩顆EPYC 7742組建的雙路系統(tǒng)在實(shí)際測(cè)試中的性能表現(xiàn)(AMD提供了由兩顆EPYC 7742處理器組建的雙路服務(wù)器參考設(shè)計(jì),代號(hào)為“Daytona”,也就是我們測(cè)試的這套系統(tǒng)。),并將其測(cè)試結(jié)果與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的雙路Xeon 8280進(jìn)行了對(duì)比,那么對(duì)比結(jié)果如何呢?下面我們就一起來(lái)看看。
首先在測(cè)試系統(tǒng)信息方面,該系統(tǒng)除了兩顆EPYC 7742處理器以外,測(cè)試平臺(tái)中還搭載了美光RDIMM DDR4 320032GB×16內(nèi)存、美光256GB SSD等硬件,操作系統(tǒng)使用的是Ubuntu 19.04(該系統(tǒng)可完整支持256線程),在我們的實(shí)際測(cè)試中,除了SPEC基于Ubuntu,其它測(cè)試都是基于CentOS 7.6版本進(jìn)行的。
從AMD的測(cè)試成績(jī)來(lái)看,搭載雙路EPYC7742處理器的Daytona在SPECrate2017_int_base和SPECrate2017_fp_base這兩個(gè)測(cè)試項(xiàng)目中的表現(xiàn)均大幅領(lǐng)先競(jìng)品。首先在測(cè)試處理器整數(shù)運(yùn)算性能的SPECrate2017_int_base中,Daytona的最高得分達(dá)到640分,而競(jìng)品的測(cè)試成績(jī)?yōu)?59分,前者領(lǐng)先約78%。此外在測(cè)試處理器浮點(diǎn)運(yùn)算眭能的SPECrate2017_fp_base中,Daytona的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也達(dá)到71%左右。不僅如此,在測(cè)試服務(wù)器JAVA應(yīng)用性能的兩個(gè)SPECjbb 2015測(cè)試項(xiàng)目中,Daytona也擁有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。
EPYC 7742雙路系統(tǒng)擁有16個(gè)內(nèi)存通道,支持DDR43200內(nèi)存頻率,并且在內(nèi)存帶寬上大幅領(lǐng)先競(jìng)品。而從AMD測(cè)試的Stream-Triad成績(jī)來(lái)看,搭載雙路EPYC 7742處理器的Daytona在內(nèi)存帶寬方面的表現(xiàn)的確比較亮眼——經(jīng)過(guò)優(yōu)化之后,Daytona在Stream-Triad中的測(cè)試帶寬達(dá)到352087MB/s,甚至超過(guò)了競(jìng)品的最高理論內(nèi)存帶寬。不僅如此,AMD還使用Intel MLC(一款測(cè)試內(nèi)存延遲和帶寬的工具)測(cè)試Daytona的內(nèi)存帶寬。結(jié)果顯示Daytona在這款測(cè)試軟件中的內(nèi)存帶寬也達(dá)到300000MB/s以上。值得一提的是,從Stream和Intel MLC的測(cè)試結(jié)果我們可以看到,在不同的NUMA模式下,內(nèi)存帶寬的確有所不同,其中NPS4的內(nèi)存帶寬最高,NPS2和NPS1的內(nèi)存帶寬則依次降低。
此外在phoronix test suite測(cè)試軟件中,AMD首先對(duì)比了C-ray 1.1、7-Zip Compression和NAMD這3個(gè)測(cè)試項(xiàng)目的成績(jī)。結(jié)果顯示,Daytona在這3個(gè)測(cè)試項(xiàng)目中的表現(xiàn)均明顯領(lǐng)先競(jìng)品。不僅如此,在其他3個(gè)phoronix test suite測(cè)試項(xiàng)目中,Daytona的測(cè)試結(jié)果同樣優(yōu)勢(shì)明顯。
最后在UnixBench的兩個(gè)測(cè)試項(xiàng)目中,無(wú)論是單線程還是多線程性能上,搭載雙路EPYC 7742處理器的Daytona在UnixBench Whetstone中的性能都大幅領(lǐng)先于競(jìng)品,而且得益于更多的核心數(shù)和線程數(shù),Daytona在UnixBench Whetstone的多線程測(cè)試中的成績(jī)更是競(jìng)品的3倍多。
MC獨(dú)家首測(cè):雙路EPYC 7742一騎絕塵
作為參加NDA Reviewer Day的全球少數(shù)幾家媒體之一,MC還在第一時(shí)間對(duì)EPYC 7742雙路服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行了獨(dú)家測(cè)試,而測(cè)試結(jié)果也給我們帶來(lái)了不小的驚喜。
在測(cè)試平臺(tái)的搭建方面,為了讓我們的測(cè)試結(jié)果更具對(duì)比性,測(cè)試系統(tǒng)中我們盡可能保證測(cè)試平臺(tái)的一致性,例如在測(cè)試中我們?nèi)匀贿x用了DDR4 3200內(nèi)存(32GB×16)。需要說(shuō)明的是,我們?cè)跍y(cè)試中使用的BIOS版本為RDY1001C。相比前文中AMD給出的資料中使用的BIOS,我們?cè)跍y(cè)試中使用的這版BIOS在前者的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)AMD的工程師也指出,經(jīng)過(guò)優(yōu)化的BIOS可進(jìn)一步提升EPYC 7742雙路系統(tǒng)的性能。
為了讓大家對(duì)EPYC 7742雙路系統(tǒng)的性能有更加直觀地認(rèn)識(shí),我們決定將第一代EPYC處理器中的旗艦級(jí)產(chǎn)品EPYC7601作為對(duì)比產(chǎn)品。不過(guò)需要說(shuō)明的是,由于EPYC 7601和EPYC 7742還不能在同一平臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試,所以我們?yōu)镋PYC7601另外搭建了一個(gè)雙路測(cè)試平臺(tái)。此外,由于EPYC 7601最高支持的內(nèi)存頻率為DDR4 2666,所以我們?cè)跍y(cè)試中為它搭配的是16通道DDR4 2666內(nèi)存,從而讓它發(fā)揮出應(yīng)有的實(shí)力。
SPECrate 2017
SPECrate 2017測(cè)試的是在單位時(shí)間內(nèi)運(yùn)行的實(shí)例數(shù)量,這是服務(wù)器采購(gòu)時(shí)的主要性能指標(biāo),所以服務(wù)器廠商和處理器廠商通常提供的是這一成績(jī)。在SPECrate 2017中包含SPECrateInteger和SPECrate Floating Point,前者測(cè)試的是整型并發(fā)性能,后者測(cè)試的是浮點(diǎn)并發(fā)性能。
得益于雙倍核心數(shù)和線程數(shù),相比上一代旗艦,雙路EPYC 7742在SPECrate 2017的性能提升非常明顯。首先在SPECrate2017_Int_base中,雙路EPYC 7742的測(cè)試成績(jī)是雙路EPYC 7601的2.4倍。而在SPECrate2017_fp_base中,雙路EPYC 7742的測(cè)試成績(jī)也領(lǐng)先雙路EPYC 7601約96%。不僅如此,對(duì)比前文中AMD給出的資料我們不難發(fā)現(xiàn),我們的實(shí)測(cè)成績(jī)還有小幅領(lǐng)先??梢?jiàn)我們測(cè)試時(shí)使用的最新版本BlOS的確能夠提升EPYC 7742雙路系統(tǒng)的性能。此外,由于SPEC官網(wǎng)上公開(kāi)展示了雙路Xeon 8280雙路的SPECrate2017_int_base和SPECrate2017_fp_base測(cè)試結(jié)果(分別為359和293),該成績(jī)可以作為參考。將這一測(cè)試結(jié)果和雙路EPYC 7742進(jìn)行對(duì)比之后我們可以看到,后者在SPECrate2017_int_base和SPECrate2017_fp_base中優(yōu)勢(shì)非常明顯,并且領(lǐng)先幅度分別達(dá)到約90%和78.5%。
Stream-Traid
Stream是業(yè)界廣為流行的綜合性內(nèi)存帶寬實(shí)際性能測(cè)量工具之一。和硬件廠商提供的理論最大內(nèi)存帶寬不同,通過(guò)fortran和C兩種高級(jí)且高效的語(yǔ)言編寫(xiě)完成的Stream,可以在測(cè)試中充分發(fā)揮出內(nèi)存的能力。Stream中一共包含Copy、Scale、Add和Triad這4種操作,由于Triad組合了前面3種操作,所以其測(cè)試成績(jī)更具參考價(jià)值。
雖然雙路EPYC 7742和雙路EPYC7601均最多可支持16個(gè)內(nèi)存通道,但由于前者最高可支持DDR4 3200頻率內(nèi)存(后者最高可支持DDR4 2666內(nèi)存),所以雙路EPYC 7742在Stream-Triad內(nèi)存帶寬測(cè)試中的表現(xiàn)更加優(yōu)秀,達(dá)到356248MB/s。這一測(cè)試成績(jī)不僅小勝AMD給出的結(jié)果,同時(shí)也領(lǐng)先雙路EPYC7601的內(nèi)存實(shí)測(cè)帶寬約31%。此外,雙路Xeon 8280理論最大內(nèi)存帶寬為282GB/s,相比之下雙路EPYC 7742的實(shí)際內(nèi)存帶寬已經(jīng)遠(yuǎn)超雙路Xeon 8280的內(nèi)存帶寬最大理論值。
HPL
HPL的英文全稱為“High-Performance Linpack”,Linpack是國(guó)際上一款用于測(cè)試高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)浮點(diǎn)性能的基準(zhǔn)測(cè)試工具。通過(guò)對(duì)高性能計(jì)算機(jī)采用高斯消元法求解一元N次稠密線性代數(shù)方程組的測(cè)試,考量高性能計(jì)算機(jī)的浮點(diǎn)性能。從HPL的測(cè)試成績(jī)我們可以看到,雙路EPYC 7742在這項(xiàng)測(cè)試中把雙路EPYC 7601遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在了身后——前者的測(cè)試成績(jī)?yōu)?938,領(lǐng)先后者約240%。
C-ray 1.1
C-ray是一種常用的光線追蹤基準(zhǔn)測(cè)試,可以顯示多線程工作負(fù)載下處理器的差異,時(shí)間越短說(shuō)明系統(tǒng)性能越強(qiáng)。在本次測(cè)試中,我們使用74K和8K這兩種分辨率進(jìn)行測(cè)試,從而對(duì)比參測(cè)系統(tǒng)在不同負(fù)載下的性能差異。從測(cè)試成績(jī)可以看到,雙路EPYC7742在4K分辨率下的測(cè)試耗時(shí)不僅比AMD給出的測(cè)試結(jié)果更短,并且也同樣大幅領(lǐng)先競(jìng)品。不僅如此,在8K分辨率下,雙路EPYC 7742的測(cè)試耗時(shí)也同樣不足雙路EPYC 7601的一半。我們認(rèn)為,由于C-ray對(duì)處理器的核心數(shù)、頻率和緩存差異都非常敏感,所以擁有更多核心數(shù)、更高頻率和更大緩存的雙路EPYC7742能夠大幅領(lǐng)先也在意料之中。
7-Zip壓縮性能
7-zip是一種廣泛使用的壓縮解壓程序,它可以跨平臺(tái)工作。該項(xiàng)測(cè)試早期主要基于Windows平臺(tái),目前也是Linux-Bench的一部分。此項(xiàng)測(cè)試的結(jié)果主要是通過(guò)壓縮的MIPS來(lái)排序,數(shù)值越大越好。在這項(xiàng)測(cè)試中,雙路EPYC 7742的測(cè)試成績(jī)?yōu)?16967MIPS,相比AMD給出的測(cè)試結(jié)果,我們的實(shí)測(cè)成績(jī)提升約16%,同時(shí)參考AMD給出的競(jìng)品測(cè)試成績(jī)可以看到,雙路EPYC 7742實(shí)測(cè)成績(jī)的領(lǐng)先幅度達(dá)到70%以上。
NAMD
NAMD是由伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校貝克曼高級(jí)科學(xué)與技術(shù)研究所的理論和計(jì)算生物物理學(xué)小組開(kāi)發(fā)的分子模擬基準(zhǔn)測(cè)試。對(duì)比AMD給出的測(cè)試成績(jī)可以看到,我們的雙路EPYC7742測(cè)試成績(jī)有明顯提升,進(jìn)一步增加和競(jìng)品的優(yōu)勢(shì)。此外和上一代產(chǎn)品相比,雙路EPYC 7742的性能表現(xiàn)幾乎是前者的兩倍。
劉宏兵:如今的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)相對(duì)成熟,大量的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)客戶越來(lái)越重視TCO和收益,同時(shí)大眾也在關(guān)注這些互聯(lián)網(wǎng)公司的收益,這正是第二代AMD EPYC處理器的優(yōu)勢(shì)所在。
MC:請(qǐng)問(wèn)AMD在中國(guó)的服務(wù)器合作伙伴戰(zhàn)略是怎樣的?
Scott Aylor:我們有很多中國(guó)的合作伙伴,而且宏兵和他的團(tuán)隊(duì)也在非常努力地工作,去支持和幫助中國(guó)的服務(wù)器廠商開(kāi)發(fā)滿足市場(chǎng)需求的服務(wù)器系統(tǒng)。因此,我們的生態(tài)系統(tǒng)正在持續(xù)壯大,中國(guó)本地服務(wù)器OEM也正在對(duì)很多服務(wù)器設(shè)計(jì)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
劉宏兵:其實(shí)我們?cè)谥袊?guó)的合作伙伴生態(tài)建設(shè)有兩個(gè)方向。一是大家經(jīng)常想到的服務(wù)器廠商和本地OEM。今天,我們還有很多全球性的ODM,這些ODM進(jìn)來(lái)以后,在本地也會(huì)變成OEM,來(lái)制造服務(wù)器設(shè)備。另外一個(gè)方向是我們和內(nèi)存廠商、硬盤(pán)廠商、網(wǎng)卡廠商進(jìn)行合作,比如我們跟所有支持PCIe 4.0的廠商合作,一起來(lái)構(gòu)建生態(tài)體系統(tǒng)。
MC:請(qǐng)問(wèn)AMD如何通過(guò)這種硬件加軟件協(xié)作優(yōu)化的方式來(lái)幫助OEM廠商和客戶獲得更好的AI性能?
Scott Aylor:的確,AI現(xiàn)在是一個(gè)非常有前景的領(lǐng)域,而且它橫跨很多行業(yè)。您可以看到AMD帶來(lái)了很多的先進(jìn)技術(shù)與能力,我們將第二代AMD EPYC處理器與高性能的GPU相連接,適用于訓(xùn)練的應(yīng)用場(chǎng)景(Trainning Scenario)。這種配置同時(shí)支持PCIe 4.0,也就是說(shuō)把連接到GPU的帶寬加倍了,從而可以對(duì)我們的機(jī)器學(xué)習(xí)和訓(xùn)練應(yīng)用進(jìn)行非常好地加速。在發(fā)布會(huì)上,我們還展示了基于AMD平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)(Reference Design),它基于支持PCIe 4.0的兩顆第二代AMD EPYC處理器和8個(gè)Radeon Instinct M160 GPU,可以大幅提升機(jī)器學(xué)習(xí)的效能。在未來(lái),我們也會(huì)將這種參考設(shè)計(jì)提供給OEM。
MC:從目前展示的AMD跟合作伙伴的合作來(lái)看,大部分都是雙路的案例,很少看到單路的案例。請(qǐng)問(wèn)AMD對(duì)單路服務(wù)器市場(chǎng)有怎樣的看法和預(yù)期?
ScoOtt Aylor:事實(shí)上在單路服務(wù)器方面,我們的第一代EPYC處理器在市場(chǎng)上就有很好的采用度,而且單路服務(wù)器也非常適合廣泛的網(wǎng)絡(luò)(Web)技術(shù)領(lǐng)域,即那些不需要最高計(jì)算性能、用單路服務(wù)器即可滿足需求的企業(yè)客戶。不僅如此,我們第二代AMD EPYC處理器服務(wù)器芯片有80項(xiàng)記錄,其中有很大一部分比例的記錄都是來(lái)自于單路服務(wù)器系統(tǒng)。
MC觀點(diǎn)
從目前來(lái)看,雖然英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占有大量市場(chǎng)份額,但憑借7nm生產(chǎn)工藝、Zen 2架構(gòu),以及極具進(jìn)攻性的定位和定價(jià),AMD推出的第二代EPYC處理器同樣擁有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外,Lisu Su博士也曾表示,AMD的目標(biāo)是在未來(lái)的幾個(gè)季度實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)的市場(chǎng)份額,可見(jiàn)AMD對(duì)第二代EPYC處理器在今后的市場(chǎng)表現(xiàn)也有足夠的信心。那么隨著第二代AMD EPYC處理器的上市,數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)?huì)迎來(lái)怎樣的變革,它能否成為AMD在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的助力呢?相信市場(chǎng)反饋會(huì)給我們答案。