周淑千 陳鐵兵
集成電路(Integrated Circuit,IC)是具有一定電路功能的微型機構單元,簡稱“芯片”。IC在電子信息、日常生活、航空航天、軍事等領域有廣泛的應用。IC產業(yè)是現代信息社會發(fā)展的基礎,包括云計算、物聯網、大數據、工業(yè)互聯網、新一代通信網絡設備(5G)等,對于當前經濟社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。
1 IC發(fā)展回顧
1.1 IC發(fā)展歷程
IC發(fā)展初期結構簡單、功能單一,主要由金屬互連、導電區(qū)隔離組成。1974年,世界第一臺微處理器的問世,為人類通信、航天等工程以及計算機的普及奠定了堅實的基礎。隨著微處理器技術的成熟和升級換代,IC進入創(chuàng)新和成熟時期,計算機更加小巧,同時數據處理速度突飛猛進,使用更加方便。IC主要大事記如表1所示。
1.2 我國IC產業(yè)主要發(fā)展階段
圖1為我國IC發(fā)展4個發(fā)展階段。雖然在1965年我國開始發(fā)展IC產業(yè),但是發(fā)展速度較快。
第1階段:1965—1978年為IC產業(yè)初創(chuàng)期,國家建設層面投資大力鼓勵發(fā)展基礎電路產業(yè),中國科學院專門聘請專家講授半導體理論和技術。1957年,二極管和三極管相繼研發(fā)成功;1965年二極管晶體管邏輯門電路(DTL)型和晶體管晶體管(TTL)型電路問世,標志著小規(guī)模IC在我國誕生;1976年運算1 000萬次的大型電子計算機由中科院研制成功。
第2階段:1978—1990年為探索發(fā)展期,改革開放后,我國積極學習國內外IC產業(yè)先進技術、引進先進生產線。在這個時期,我國IC產業(yè)培育了一大批專家人才,取得了豐碩的科研成果。但是與國際先進技術相比,還存在一定差距。
第3階段:1990—1999年為重點建設時期,我國各部委相繼出臺IC產業(yè)規(guī)劃、政策,改善投資環(huán)境,促進IC產業(yè)發(fā)展,重點扶植和發(fā)展華晶、華越、上海貝嶺、首鋼日電電子有限公司等IC企業(yè)。
第4階段是自2000年以來我國IC產業(yè)速度發(fā)展,進入快速發(fā)展時期。在中央和地方政府的政策和資金支持下,產業(yè)聚集效應明顯,培育一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),如IC設計方面有華為海思、紫光展訊、豪威科技、兆易創(chuàng)新、紫光國微。晶圓制造企業(yè)中芯國際、上海華虹集團有限公司、華潤微電子等。有關數據表明,2018年我國IC制造行業(yè)規(guī)模達到1 818.2億元,增長率達到25.6%。
2 發(fā)展現狀
2.1 全球IC產業(yè)現狀
目前,全球IC產業(yè)呈現2大特點,一是優(yōu)勢企業(yè)市場份額加速,二是芯片及智能終端呈現飛速增長,5G、大數據等新業(yè)務板塊快速發(fā)展,IC新技術不斷涌現。2019年5月,世界半導體大會在南京舉辦,國際半導體產業(yè)協會(SEMI)全球副總裁居龍,發(fā)表題為《全球集成電路產業(yè)的新變局新形勢》報告。報告指出,2008年,全球IC產業(yè)市場規(guī)模為3 000億元;10年后的2018年,全球IC產業(yè)市場規(guī)模突破4 000億美元。由此可以看出,全球IC產業(yè)處于加速發(fā)展的態(tài)勢。預計2019年,全球IC產業(yè)受到產能過剩、中美貿易摩擦等因素影響,市場規(guī)模增長速度將放緩,甚至會出現下滑現象。但是從中長期來看,IC產業(yè)發(fā)展仍然呈現上升態(tài)勢。
2.2 我國IC產業(yè)現狀
從全球IC市場規(guī)模來看,我國的電子信息產品制造和消費量最大,市場規(guī)模已經達到上萬億元,并且仍然呈上升趨勢。新業(yè)務板塊如5G、新型電子元器件、云計算、大數據等,各具特色,百花齊放。華為技術有限公司、紫光與阿里巴巴是我國IC產業(yè)的領路人,企業(yè)及優(yōu)勢產品詳見表2。
我國IC產業(yè)顯著的一個特點是區(qū)域性集群化發(fā)展趨勢凸顯。依托大城市人才、市場以及資金的優(yōu)勢,形成了珠三角、長三角及環(huán)渤海區(qū)域IC產業(yè)聚集區(qū)。另外,成都、西安、武漢、重慶等中西部發(fā)展速度也較快。全國IC城市中,重慶早在2005年8月就建立了電子產業(yè)園,走在IC產業(yè)前列。重慶重點發(fā)展芯片設計、制造到封裝的IC全產業(yè)鏈生態(tài),吸引了一大批知名企業(yè)如海力士(SK)、華潤微電子有限公司、中國電科、西南集成電路設計有限公司到產業(yè)園投資建廠。截至2017年,該產業(yè)園產值已達到100億元。目前,全國最大功率半導體基地、最大的芯片封裝廠以及全球協同研發(fā)創(chuàng)新平臺,已經在重慶開工建設。除此之外,重慶IC設計產業(yè)園在仙桃國際大數據谷成立,圍繞智能汽車、智能終端、物聯網、人工智能等領域芯片,未來將打造產值百億級集成電路設計產業(yè)園。
2.2.1 云計算
基礎設施即服務(Infrastructure—as—a—Service,IaaS),平臺即服務(Platform—as—a—Service,PaaS)和軟件即服務(Software—as—a—Service,SaaS)是構成云計算服務市場的3個主要組成部分。目前,我國云計算公司業(yè)務主要集中在IaaS,主要涵蓋服務器、存儲等方面。我國聯想、華為、浪潮市場份額躋身世界前10名。由于IaaS核心芯片目前還主要依賴進口,因此,云計算低端市場的利潤小。在云計算高端市場,我國阿里在世界市場有一定的話語權。2018年國際數據公司(IDC)公布的數據顯示,我國阿里云在全球云市場份額持續(xù)攀升,位居世界第3(詳見圖2)。阿里在云PaaS平臺服務,如操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、數據庫等均取得了階段性成果,處于世界領先水平。因此,美國亞馬遜(aws)和微軟(Microsoft)云巨頭公司,把阿里作為全球最主要的競爭對手。
2.2.2 半導體
我國半導體發(fā)展經歷了有3個時間節(jié)點(詳見圖3)。02專項主要是是跟蹤和保持技術能力,大基金支持半導體產業(yè)趕超。經過10年發(fā)展,到2018年,銷售額超過百億龍頭企業(yè)大批涌現,比如華為海思、中芯國際、豪威科技、紫光展銳等,龍頭企業(yè)自身加快創(chuàng)新發(fā)展,也促使企業(yè)不斷向前發(fā)展。2018年發(fā)生“中興事件”,我國半導體行業(yè)推到了風頭浪尖。中興的“芯”病,中國的心病。美國上游芯片供應商禁運,導致中興直接的業(yè)務停業(yè)3個多月。雖然“中興事件”給我國半導體帶了一定的負面影響,但是也同時給半導體以及其他行業(yè)以警示,只有加快自主創(chuàng)新,實現制造業(yè)強國,才能不受制于人。