余雪松

2018年以來，盡管面臨著嚴(yán)峻的國內(nèi)外發(fā)展形勢，但在各方關(guān)注和積極推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍延續(xù)高速增長勢頭，帶動(dòng)我國半導(dǎo)體1產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)，為我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展創(chuàng)造了良好的市場空間。

1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到了9 189.8億元，再次創(chuàng)下歷史新高，同比增長16.5%，增速較上年回落3.5個(gè)百分點(diǎn)（圖1）。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）、IC Insights、Gartner等咨詢機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)看，全球半導(dǎo)體市場銷售額增速約為13%，低于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增速。

從細(xì)分領(lǐng)域看，2018年我國集成電路銷售額到達(dá)了6 531.4億元，近3年分別跨上4 000億元、5 000億元和6 000億元臺(tái)階，同比增長20.7%，增速較2017年小幅回落4.1個(gè)百分點(diǎn)。而2018年我國半導(dǎo)體分立器件銷售額為2 658.4億元，同比僅增長7.5%，增速再次步入個(gè)位數(shù)階段，較2017年下降了3.1個(gè)百分點(diǎn)。

近2年我國新建了一批半導(dǎo)體生產(chǎn)線，但由于大部分新建產(chǎn)線基本要到2019年年底或者2020年才投產(chǎn)，使得2018年我國半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量增速出現(xiàn)了較為明顯下滑。2018年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到了1 739.5億塊，同比增長11.2%，增速較2017年下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)（圖2）。2018年我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量7 471.1億只，同比僅增長2.3%，增速較2017年下降了11.2個(gè)百分點(diǎn)（圖3）。

1.2 進(jìn)出口貿(mào)易

根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年我國半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口金額為3 414.6億美元，同比增長18.4%；出口金額為1 140.1億美元，同比增長21.9%。盡管出口金額增速高于進(jìn)口金額3.5個(gè)百分點(diǎn)，但2018年我國半導(dǎo)體產(chǎn)品貿(mào)易逆差仍高達(dá)2 274.5億美元，較2017年的1 947.7億美元擴(kuò)大了16.8%。

集成電路方面，2018年進(jìn)口量為4 175.7億塊，進(jìn)口額達(dá)到了3 120.6億美元，分別同比增長10.8%和19.8%；出口量為2 171.0億塊，出口額為846.4億美元，分別同比增長6.7%和26.6%。2018年我國集成電路實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口貿(mào)易逆差2 274.2億美元，較2017年擴(kuò)大了17.5%。處理器及控制器、存儲(chǔ)器分別位居進(jìn)出口金額的前2位。處理器及控制器、存儲(chǔ)器分別位居集成電路進(jìn)出口金額的前2位。

半導(dǎo)體分立器件方面，2018年分別實(shí)現(xiàn)進(jìn)口金額294.0億美元、出口金額293.7億美元，實(shí)現(xiàn)逆差0.3億美元。

1.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了顯著變化，集成電路的主導(dǎo)地位持續(xù)凸顯。2018年，集成電路占我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的比例達(dá)到了71.1%，較2017年的68.6%上升了2.5個(gè)百分點(diǎn)。

就集成電路產(chǎn)業(yè)而言，隨著設(shè)計(jì)、制造的規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)占比相對(duì)均衡。2012—2018年我國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測業(yè)的銷售額和占比情況如表1所示。設(shè)計(jì)業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比例不斷加大，從2012年的28.8%增加到2018年的38.6%，但可以看出增幅在持續(xù)收窄，2018年占比僅較2017年增加0.3個(gè)百分點(diǎn)。制造業(yè)由于產(chǎn)線持續(xù)投產(chǎn)，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比例在2018年達(dá)到了27.8%，這一數(shù)值較2017年提高了1個(gè)百分點(diǎn)。盡管封測業(yè)銷售額逐年增長，但由于增速相對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)較慢，其在集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中的比例持續(xù)下降，2018年只有33.6%，較2012年下滑了10.3個(gè)百分點(diǎn)。

1.4 技術(shù)創(chuàng)新

2018年以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備等方面取得了一系列新的進(jìn)展，在技術(shù)方面與世界先進(jìn)水平的差距正逐步縮小。

設(shè)計(jì)方面，我國在智能終端、智能電視、人工智能（AI）等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)水平已達(dá)到全球主流的設(shè)計(jì)水平，部分進(jìn)入10或7nm工藝節(jié)點(diǎn)，芯片性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。華為技術(shù)有限公司（以下簡稱“華為”）先后發(fā)布了采用臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺(tái)積電”）7nm工藝的麒麟980、昇騰910、鯤鵬920三款處理器芯片，分別面向智能手機(jī)、人工智能、服務(wù)器市場。深圳市海思半導(dǎo)體有限公司智能電視芯片累計(jì)銷量已超過3 000萬片，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司推出了全球首款采用臺(tái)積電12nm工藝的8K智能電視SoC芯片。人工智能芯片市場持續(xù)火爆，北京中科寒武紀(jì)科技有限公司、百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司、云知聲智能科技股份有限公司、華米（北京）信息科技有限公司等企業(yè)紛紛發(fā)布面向不同應(yīng)用市場的AI芯片。

制造方面，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）28nm工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并在14nm FinFET技術(shù)開發(fā)上取得重大突破。聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司試產(chǎn)28nmHKMG工藝產(chǎn)品，良率達(dá)到98%。長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司發(fā)布3D NAND架構(gòu)的最新技術(shù)Xtacking，并實(shí)現(xiàn)64層NAND產(chǎn)品投產(chǎn)。格科微電子（上海）有限公司實(shí)現(xiàn)1 300萬像素圖像傳感器芯片量產(chǎn)，這是我國在高端攝像頭芯片產(chǎn)品上的首次突破。

封測方面，江蘇長電科技股份有限公司突破了應(yīng)用于5G通訊的多系列高密度系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)，在新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長足進(jìn)展，已在多家一線手機(jī)廠商的品牌產(chǎn)品上應(yīng)用。通富微電子股份有限公司成功開發(fā)出12英寸觸控與顯示整合芯片用金凸塊工藝技術(shù)，重點(diǎn)開發(fā)了國產(chǎn)CPU封裝測試全制程技術(shù)，還與客戶合作開發(fā)了全面保護(hù)性扇出型封裝架構(gòu)。華天科技（昆山）電子有限公司突破了毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)三層堆疊工藝技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)，成功建立了0.13mm超薄硅基Memory封測測試。蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成功開發(fā)出智能傳感器晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。

核心裝備方面，我國12英寸國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從無到有的突破，總體水平達(dá)到28nm，刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、PVD、CMP等16種關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)品通過大生產(chǎn)線驗(yàn)證考核并實(shí)現(xiàn)銷售。在光刻工藝方面，90nm節(jié)點(diǎn)曝光光學(xué)系統(tǒng)專項(xiàng)獲得突破，曝光光學(xué)系統(tǒng)在整機(jī)環(huán)境下通過驗(yàn)收實(shí)驗(yàn)。中國科學(xué)院大學(xué)與中芯國際成功在光刻工藝模塊中建立了極坐標(biāo)系下規(guī)避顯影缺陷的物理模型，可以幫助縮短顯影工藝研發(fā)周期、節(jié)省研發(fā)成本。在刻蝕和PVD等核心設(shè)備實(shí)現(xiàn)零突破的同時(shí)，國產(chǎn)集成電路設(shè)備正向14nm制程生產(chǎn)線進(jìn)行突破，北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司等企業(yè)在硅刻蝕、退火、清洗和PVD等領(lǐng)域均已進(jìn)入實(shí)際驗(yàn)證。

2 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)在半導(dǎo)體制造的不同環(huán)節(jié)應(yīng)用情況來分，主要可以分為晶圓制造材料和封裝材料2大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、靶材、拋光材料等，封裝材料主要有引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。

2.1 全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

2.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模

近兩年，在全球半導(dǎo)體市場需求穩(wěn)步增長帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模扭轉(zhuǎn)了此前連續(xù)小幅下滑的局面。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到了519億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長10.6%，增速創(chuàng)近5年新高，延續(xù)了2017年以來的增長態(tài)勢（圖4）。

2.1. 2 全球區(qū)域格局

全球半導(dǎo)體材料市場主要集中在亞洲，尤其是中國臺(tái)灣地區(qū)、韓國、中國大陸、日本。2018年，中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到了114.5億美元，繼續(xù)保持全球首位，這得益于其在集成電路制造和封測方面都有全球領(lǐng)軍企業(yè)；韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長至87.2億美元，超過中國大陸成為全球第2大半導(dǎo)體材料市場，同比2017年增長16.1%，增速高居全球各國家和地區(qū)之首；中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到了84.4億美元，同比增長10.6%；日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)為76.9億美元，同比上年增長了9.2%（圖5）。

2.1.3 全球市場結(jié)構(gòu)

隨著全球主要半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)企業(yè)加大產(chǎn)線投資力度，尤其是在中國多條12英寸生產(chǎn)線開工建設(shè)、投產(chǎn)，晶圓制造材料市場需求快速增長，逐步改變?nèi)虬雽?dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)。2018年，全球晶圓制造材料市場規(guī)模達(dá)到了321.6億美元，同比增長15.8%，繼續(xù)保持快速增長勢頭，占全球半導(dǎo)體材料市場的比例達(dá)62.0%，較2017年提高了2.7個(gè)百分點(diǎn)；而全球封裝材料市場規(guī)模為197.4億美元，同比僅增長0.4%，維持低速增長局面，占全球半導(dǎo)體材料市場的比例由2017年的40.7%下降至38.0%。從2013年到2018年，晶圓制造材料在半導(dǎo)體材料市場的占比已經(jīng)從52.7%提升至62.0%，增長了近10個(gè)百分點(diǎn)（圖6）。晶圓制造材料也成為全球半導(dǎo)體材料市場增長的主要?jiǎng)恿Γ?018年晶圓制造材料對(duì)全球半導(dǎo)體材料市場增長的貢獻(xiàn)率高達(dá)90%，較2017年提高了10個(gè)百分點(diǎn)。

主要晶圓制造材料中，硅片一家獨(dú)大，其市場規(guī)模達(dá)到了113.8億美元，同比增長30.1%，創(chuàng)下近10年來新高；電子特氣市場規(guī)模42.0億美元，同比增長8.5%；光掩膜版市場規(guī)模38.2億美元，同比增長10.4%；光刻膠及配套試劑市場規(guī)模41.2億美元，同比增長9.9%（圖7）。

主要封裝材料中，封裝基板市場規(guī)模67.4億美元，同比下降4.5%；引線框架市場規(guī)模33.2億美元，同比增長5.4%；鍵合絲市場規(guī)模31.5億美元，同比增長1.0%；封裝樹脂市場規(guī)模29.2億美元，同比增長0.8%（圖8）。

2.2 我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

隨著近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，技術(shù)水平不斷接近或進(jìn)入國際先進(jìn)直之列，涌現(xiàn)出一批行業(yè)骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。

2.2.1 市場規(guī)模

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為84.4億美元，同比增長10.6%，增速較2017年略有下滑。其中，晶圓制造材料市場規(guī)模為28.2億美元，占我國半導(dǎo)體材料市場的比例為33.4%；封裝材料市場規(guī)模為56.2億美元，占我國半導(dǎo)體材料市場的比例為66.6%。與全球晶圓制造材料占據(jù)半導(dǎo)體材料市場主體地位不同，封裝材料占據(jù)了我國半導(dǎo)體材料市場的主導(dǎo)地位，原因在于我國半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模大，全球龍頭企業(yè)較多，而晶圓制造市場較小，全球龍頭企業(yè)偏少。

2.2.2 重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況

2.2.2.1 硅片

硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要包括拋光片、退火片、外延片等，也稱為“硅晶圓”。硅片按照直徑可以分為3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸，目前已發(fā)展到18英寸。硅片用量大，市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的1/3。硅片具有極高的技術(shù)壁壘，市場高度集中，信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡稱“信越化學(xué)”）、三菱住友株式會(huì)社（SUMCO）、環(huán)球晶圓股份有限公司、世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）和SK集團(tuán)5家企業(yè)占據(jù)全球90%以上的硅片市場。

目前，我國主要以8英寸及以下尺寸硅片生產(chǎn)為主，浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下簡稱“金瑞泓”）、有研新材料股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司等，其中8英寸拋光片、外延片的產(chǎn)能均在15萬片/月左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場需要。2017年以來，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）實(shí)現(xiàn)了12英寸硅片突破，并通過了中芯國際、上海華力微電子有限公司的認(rèn)證，已開始小批量供貨，2018年年底其月產(chǎn)能達(dá)到了10萬片，有望成為國內(nèi)12英寸硅片的主流供應(yīng)商。

2.2.2.2 光刻膠

在晶圓制造過程中，光刻技術(shù)是其最重要的工藝，需要光刻工藝流程與光刻膠完美配合，因此光刻膠是晶圓制造的關(guān)鍵材料之一。根據(jù)曝光波長可以將光刻膠分為G線光刻膠（436nm）、I線光刻膠（365nm）、KrF光刻膠（248nm）、ArF光刻膠（193nm）以及極紫外光刻膠。其中，G線/I線光刻膠主要用于6英寸及以下尺寸晶圓制造，KrF光刻膠主要用于8英寸晶圓制造，ArF光刻膠主要用于12英寸晶圓制造。全球光刻膠市場主要被日本合成橡膠株式會(huì)社（JSR）、信越化學(xué)、美國陶氏杜邦公司等日美企業(yè)壟斷，尤其是ArF光刻膠市場基本被日本企業(yè)占領(lǐng)。

目前，國內(nèi)光刻膠企業(yè)數(shù)量有限，生產(chǎn)規(guī)模較小。北京科華微電子材料有限公司（以下簡稱“北京科華”）、蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司（以下簡稱“蘇州瑞紅”）、深圳市容大感光科技股份有限公司等企業(yè)實(shí)現(xiàn)了I線光刻膠的量產(chǎn)，并逐步向國內(nèi)骨干晶圓制造企業(yè)批量供貨，打破了依賴進(jìn)口的局面，但合計(jì)年產(chǎn)能也僅有500t。北京科華已經(jīng)建成KrF光刻膠產(chǎn)能10t，蘇州瑞紅正在推進(jìn)KrF光刻膠中試。江蘇南大光電材料股份有限公司（以下簡稱“南大光電”）投資6.6億元建設(shè)年產(chǎn)25tArF光刻膠生產(chǎn)線，正在推進(jìn)之中，而對(duì)于極紫外光刻膠國內(nèi)還處于研發(fā)階段。

2.2.2.3 電子特氣

電子特氣是指半導(dǎo)體行業(yè)用的特種氣體，廣泛用于半導(dǎo)體制造工藝流程。電子特氣可分為純氣、高純氣和特殊材料氣體3大類，常用電子特氣純氣60余種、混合氣80余種。電子特氣純度往往要求5N-6N級(jí)別，還要將金屬元素凈化到10-9級(jí)至10-12級(jí)。氣體純度每提高一個(gè)層次對(duì)純化技術(shù)就提出了更高的要求，技術(shù)難度也將顯著上升。全球電子特氣市場同樣高度集中，美國空氣制品與化學(xué)品公司（AP）、普萊克斯有限公司（PX）、德國林德公司（Linde Group）、法國液化空氣集團(tuán)（Air Liquide）、日本大陽日酸株式會(huì)社等5大公司占據(jù)全球90%以上市場份額。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國電子特氣已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績。中國船舶重工集團(tuán)公司第七一八研究所（以下簡稱“718所”）、成都科美特特種氣體有限公司（以下簡稱“科美特”）、南大光電、綠菱電子材料（天津）有限公司（以下簡稱“綠菱電子”）等企業(yè)實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓制造用特種氣體產(chǎn)品突破，并實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的批量供應(yīng)?？泼捞厣a(chǎn)的CF4進(jìn)入臺(tái)積電12寸28nm晶圓生產(chǎn)線，蘇州金宏氣體股份有限公司開發(fā)出7N電子級(jí)超純氨打破國外氣體公司對(duì)超純氨壟斷。718所開工建設(shè)的二期項(xiàng)目將年產(chǎn)高純電子氣體2萬t，三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個(gè)產(chǎn)品產(chǎn)能將居世界第1。浙江中寧硅業(yè)有限公司利用自產(chǎn)的高純硅烷為原料，成果開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低溫脫輕脫重、多級(jí)吸附以及晶硅成膜檢測技術(shù)制備半導(dǎo)體級(jí)硅烷氣體，具備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。綠菱電子在2018年實(shí)現(xiàn)了給國內(nèi)主要芯片生產(chǎn)企業(yè)的大規(guī)模供應(yīng)高純四氟化硅。

2.2.2.4 封裝基板

隨著技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，傳統(tǒng)封裝方案已不再適應(yīng)尺寸日益縮小的半導(dǎo)體芯片，球狀引腳柵格陣列封裝（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）等封裝技術(shù)逐漸成為行業(yè)主流，超多引腳、窄節(jié)距、超小型化的封裝基板應(yīng)運(yùn)而生。得益于在印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)上的優(yōu)勢，全球封裝基板市場主要被中國臺(tái)灣、韓國、日本的企業(yè)占據(jù)，前10大企業(yè)中，中國臺(tái)灣、韓國、日本分別占4個(gè)、3個(gè)、3個(gè)，行業(yè)集中度較高。

目前，我國僅有深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”）、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）、珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“珠海越亞”）等少數(shù)PCB領(lǐng)軍企業(yè)具備封裝基板規(guī)模供應(yīng)能力。其中，深南電路開創(chuàng)我國封裝基板企業(yè)先河，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)工藝，成為日光月集團(tuán)、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的封裝基板供應(yīng)商，2018年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)收入接近10億元，2019年底預(yù)計(jì)將形成80萬m2的年產(chǎn)能。興森科技2018年封裝基板業(yè)務(wù)收入2.4億元，產(chǎn)能約為1萬m2/月，組建了“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”，重點(diǎn)開發(fā)了埋線路封裝基板，并通過三星認(rèn)證成為其正式供應(yīng)商。

3 結(jié)語

未來幾年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其晶圓制造將持續(xù)快速增長，有望帶動(dòng)我國半導(dǎo)體材料市場需求迅速增長，將成為我國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展的最大驅(qū)動(dòng)力。此外，全球經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響不斷加大，日本對(duì)韓國實(shí)施關(guān)鍵半導(dǎo)體材料禁運(yùn)對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也敲響了警鐘。但要看到半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域眾多，技術(shù)跨度大、壁壘高，在現(xiàn)有技術(shù)路線下國內(nèi)企業(yè)要想實(shí)現(xiàn)全面突破難度極大，也不現(xiàn)實(shí)。因此，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍需要腳踏實(shí)地，補(bǔ)足之前落下的“功課”，強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，逐項(xiàng)突破，持續(xù)提升整體水平；在沿著現(xiàn)有集成電路技術(shù)路徑走下去的同時(shí)，積極布局化合物半導(dǎo)體材料、工藝，加大投入力度，力爭實(shí)現(xiàn)“換道”競爭齊頭并進(jìn)。