弋方

編者按：我們正迎來萬物互聯(lián)的時代，機器學(xué)習(xí)和人工智能（AI）的不斷進步正加速這一進程。從工業(yè)自動化、樓宇自動化、計量，到健康醫(yī)療與家用電器等物聯(lián)網(wǎng)端點和邊緣設(shè)備等，正掀起一波新的浪潮。最新的市場應(yīng)用和技術(shù)動向是什么？如何選擇合適的物聯(lián)網(wǎng)芯片與操作系統(tǒng)？在此，部分國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)進行了解答。

1關(guān)注安全互聯(lián)技術(shù)與邊緣計算

在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，恩智浦關(guān)注安全互聯(lián)技術(shù)與邊緣計算在智能家居、智慧城市與智慧工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，例如機器學(xué)習(xí)算法的嵌入式實現(xiàn)，低功耗無線連接，安全接入，以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)近年來的蓬勃發(fā)展，我們看到不同的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系已經(jīng)逐漸成熟，并且開始更多地走進我們的日常生活，以及交通、工業(yè)等領(lǐng)域。而人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合，會產(chǎn)生乘法效應(yīng)，人工智能算法在嵌入式端與云端相互協(xié)作，全面賦能物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點，讓每個節(jié)點變得更聰明，并且產(chǎn)生出更強大的生產(chǎn)力。

智慧應(yīng)用，安全為先。無論是在嵌入式端的邊緣計算，還是無線連接，網(wǎng)關(guān)，直至云端，都需要有安全技術(shù)來護航，這是根基，也是一個重要的發(fā)展方向。另外，如何將復(fù)雜的算法模型運行在低功耗的嵌入式端做推理運算，也是未來的技術(shù)發(fā)展方向之一，這將大大加速設(shè)備的部署，提高產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的規(guī)模。

2如何讓嵌入式設(shè)備更安全

安全不僅僅存在于某個孤立的節(jié)點，而是貫穿于整個完整的數(shù)據(jù)鏈路。恩智浦可提供諸多解決方案。例如在嵌入式處理器端，采用安全的架構(gòu)如ARMTmstZone，以及加密模塊來保證數(shù)據(jù)的安全可靠。在通信與設(shè)備認(rèn)證方面，恩智浦有近場通訊技術(shù)（NFC），低功耗無線安全局域網(wǎng)技術(shù)（BLE/zigbee/Wi-Fi）等。在云端架構(gòu)中，恩智浦可以提供EdgeScale技術(shù)，通過這一技術(shù)，可以在云端構(gòu)建一套機制，用于實現(xiàn)對網(wǎng)關(guān)和終端節(jié)點設(shè)備的安全部署，升級管理等。

3如何簡化嵌入式設(shè)計

IoT（物聯(lián)網(wǎng)）終端設(shè)備變得越來越智能，集成了更多的運算。近年來，隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展，loT終端設(shè)備上的算力呈現(xiàn)幾何級增加，越來越多的設(shè)備集成了復(fù)雜的協(xié)議棧，運行了復(fù)雜的人機界面，采用了機器學(xué)習(xí)乃至深度學(xué)習(xí)算法技術(shù)，這對于軟件開發(fā)提出了更高的要求。恩智浦在軟件設(shè)計上，也為工程師提供了便捷的機制。例如，配套MCU;一致化的集成開發(fā)環(huán)境與SDK;對于典型應(yīng)用，則提供了諸多參考設(shè)計;而對于人機界面應(yīng)用，恩智浦協(xié)同第三方，為中國客戶推出了一系列解決方案。

基于上述內(nèi)容，客戶可以加快嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。對于AI算法，恩智浦推出了elQ工具。這一工具集成了諸多的轉(zhuǎn)換器和執(zhí)行引擎，可以讓用戶快速地把在服務(wù)器端訓(xùn)練好的模型部署到嵌入式端?；诙髦瞧謎.MXRT系列跨界處理器，客戶可以輕松實現(xiàn)圖像檢測、語音識別、電機異常檢測的應(yīng)用。憑借i.MX其他系列的應(yīng)用處理器，則可以助力客戶實現(xiàn)更復(fù)雜的AI算法。

4當(dāng)前的疫情影響

新型冠狀病毒疫情對人們的工作和生活方式都帶來一些改變，也會為相關(guān)行業(yè)創(chuàng)造一些新的機會。諸如非接觸式的體溫檢測，人機交互技術(shù)，離線語音識別技術(shù)等。

5 8、16位單片機及RlSC—V處理器的機會

8位和16位Mcu在一些低成本應(yīng)用和特殊應(yīng)用里，依然有一定的市場。

RISV-V是一套新的指令集架構(gòu)，有機遇也有挑戰(zhàn)。由于單純的芯片性能的提升，已經(jīng)不能滿足于客戶的需求，客戶需要更快的產(chǎn)品迭代周期，因此對于面向應(yīng)用的平臺化設(shè)計，也是趨勢之一。