刊首語(yǔ)

1.新年思考：慎獨(dú)心安 主敬身強(qiáng) 求仁人悅 習(xí)勞神銳…………………………………………………………王龍基

2.我們都是戰(zhàn)士……………………………………龔永林

3.CPCA三十年，回想回看回顧及思考…………梁志立

4.砥礪奮進(jìn) 再攀創(chuàng)新高峰，撰寫(xiě)更多華章………馬明誠(chéng)

5.化危為機(jī)強(qiáng)者更強(qiáng)………………………………龔永林

6.努力提高論文質(zhì)量………………………………龔永林

7.品牌和工匠助力企業(yè)強(qiáng)“身”抗“疫”………龔永林

8.寫(xiě)好技術(shù)論文是工程師的基本技能……………龔永林

9.新基建新征程……………………………………龔永林

10.企業(yè)發(fā)展不能無(wú)錢但錢非萬(wàn)能…………………龔永林

11.話說(shuō)線路板與電路板……………………………龔永林

12.2020年值得欣慰的一年…………………………龔永林

綜述與評(píng)論

2（1）2019年印制電路技術(shù)熱點(diǎn)…………………龔永林

2（1）2019年印制電路技術(shù)熱點(diǎn)…………………龔永林

3（1）當(dāng)前日本電子電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與分析（上）……………………………………………………………祝大同

3（6）提高PCB基板導(dǎo)熱等級(jí)是必須解決的重要課題…………………………………………………………林金堵

4（1）讀“把論文寫(xiě)在祖國(guó)”有感………………王龍基

4（3）當(dāng)前日本電子電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與分析（中）……………………………………………………………祝大同

5（1）談疫情下印制電路板企業(yè)的危與機(jī)………龔永林

5（8）當(dāng)前日本電子電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與分析（下）……………………………………………………………祝大同

6（1）談?dòng)≈齐娐沸袠I(yè)論文中存在的九個(gè)問(wèn)題…………………………………………………………………楊宏強(qiáng)

8（1）從投資角度看中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)…………楊宏強(qiáng)

9（1）看2019年世界頂級(jí)印制電路板制造商排行榜……………………………………………………………龔永林

10（1）2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)分析………………楊宏強(qiáng)

10（5）必須重視提升生產(chǎn)設(shè)備的等級(jí)和地位…林金堵

設(shè)計(jì)與CAM

3（11）談微波印制板加工數(shù)據(jù)信息化管理………………………………………………………張世雁、張 謝

4（23）載有RFID的PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)……楊躍勝、武岳山

6（4）談?wù)齽t表達(dá)式在InSight PCB系統(tǒng)中的應(yīng)用………………………………蔡 寧、楊永利、王方宇、陳顯任

6（8）CAM軟件二次程序開(kāi)發(fā)應(yīng)用于撓性印制板CAM制作…………………易智茂、莊楷彬、王 俊、鐘志勇

8（40）不同阻抗設(shè)計(jì)對(duì)諧振環(huán)設(shè)計(jì)Dk的影響考察………………………………………………朱泳名、葛 鷹

11（1）剛撓結(jié)合板介質(zhì)材料的插入損耗研究……………………………………………李 培、曹方方、林睦群

11（9）印制板的過(guò)孔阻抗控制方法研究……………………………………………………………高 明、吳海輝

基板材料

3（16）一種高頻高速撓性覆銅板的研制………………………………………付志強(qiáng)、昝旭光、伍宏奎、茹敬宏

3（21）FPCB用耐高溫承載膜的制備及應(yīng)用研究……………………左 陳、李剛林、吳 磊、茹敬宏、伍宏奎

3（26）激光共聚焦顯微鏡在銅箔表面粗糙度測(cè)量中的應(yīng)用………………………………………張艷華、葛 鷹

9（8）一種低插損高頻導(dǎo)熱覆銅板的研制………………………………………顏善銀、介星迪、朱泳名、楊中強(qiáng)

9（13）封邊玻璃布在半固化片生產(chǎn)中的問(wèn)題及改善……………………………………張 華、杜眾焱、王 成

9（17）TMA法測(cè)試覆銅板尺寸漲縮研究…………………………………………………王 寧、任科秘、錢冬華

10（9）原位紅外光譜法研究聚丁二烯樹(shù)脂的固化反應(yīng)………………………顏善銀、介星迪、王小兵、楊中強(qiáng)

10（12）有機(jī)溶劑對(duì)覆銅板性能的影響………………………………………………………………李永平、謝長(zhǎng)樂(lè)

10（16）撓性防水石墨烯導(dǎo)電膜的制備及其性能測(cè)試…………………………陳存宇、趙德海、陳冠剛、黃凱齡

機(jī)械加工

1（40）PCB微鉆刃粗磨加工效率的提升研究……………………………………………陳 振、譚芒飛、陳漢泉

1（43）PCB鉆孔用抗靜電型蓋板的制備及其性能研究…………………………………杜山山、羅小陽(yáng)、劉玉斌

1（47）飛秒激光鉆孔是PCB制造緊迫的技術(shù)課題……………………………………………………………林金堵

2（25）印制板壓合銅皺的分析及預(yù)防…………武航杰

4（31）PCB微孔成孔技術(shù)的現(xiàn)狀………………楊宏強(qiáng)

6（19）多層印制板翹曲的原因分析及對(duì)策……莊偉洲

6（23）1017超薄半固化片填膠能力的研究………………………………………………黃得俊、李應(yīng)輝、金立奎

7（34）印制電路板鉆孔過(guò)程中鉆頭纏絲問(wèn)題的探討…………………………………………………………李 磊

7（40）印制電路板背鉆孔的塞孔樹(shù)脂與銅層分離分析…………………………………聶小潤(rùn)、陳 煉、劉俊峰

8（44）不對(duì)稱高頻混壓結(jié)構(gòu)印制電路板壓合翹曲問(wèn)題研究……………………………楊先衛(wèi)、孫志鵬、黃金枝

8（49）HDI板大銅面BVH區(qū)域分層改善……………………………………………………………張雪鋒、彭曉華

8（53）半孔孔口銅斷裂分析及改善……………………………………………張仁軍、楊海軍、牟玉貴、胡志強(qiáng)

9（26）高速材料鉆孔解決方案研究…………………………………………………………………陳海斌、鄒衛(wèi)賢

12（1）PCB數(shù)控鉆孔綜合管理信息系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)………………………………………………………………陳海斌

12（5）印制板用高長(zhǎng)刃鉆頭開(kāi)發(fā)及應(yīng)用胡……………………………………俞建星、劉吉慶、孫 游、陳 光

12（10）內(nèi)層電地層作為信號(hào)反饋層背鉆工藝開(kāi)發(fā)…………………………………………………胡智宏、丁 楊

圖形形成

2（21）阻焊塞孔流膠問(wèn)題改善…………………………………………………張軍杰、肖永龍、李柱強(qiáng)、黎 華

4（27）阻焊掉油改善探討…………………………………鄧松林、林映生、陳 春、胡光輝、李光平、余衛(wèi)宇

6（11）薄銅產(chǎn)品缺口開(kāi)路改善…………………張真華

6（15）旋轉(zhuǎn)流變儀在PCB行業(yè)的應(yīng)用研究………………………………………………劉旭亮、陳毅龍、丘威平

7（28）印制電路板生產(chǎn)中堿性蝕刻點(diǎn)狀凹坑改善………………………………………黃 俊、晉世友、謝倫魁

7（31）探討白色阻焊油墨熱風(fēng)整平后變色的因素………………………………………高瑞軍、鄒子譽(yù)、鄒文輝

9（20）多層微波板背鉆孔樹(shù)脂塞孔不良改善與分析………………………………………………楊 純、甘 靜

11（14）LDI曝光機(jī)分辨率對(duì)制作細(xì)線路的影響…………………………………………陳華麗、謝丹偉、林 輝

11（17）電暈技術(shù)在高頻材料阻焊應(yīng)用研究…………………………………………………………許校彬、陳金星

電鍍涂覆

1（52）密集散熱區(qū)PTH孔問(wèn)題研究……………………………………………………何艷球、李成軍、王 佐等

1（56）化學(xué)鍍銀板剝銀后銅面產(chǎn)生微空洞的研究……………………………………邱成偉、覃事杭、李小海等

1（60）取代化學(xué)鎳金用于線寬線距小于30 μm高密度印制板的新技術(shù)………………………………………方景禮

1（64）印制板的金面氧化改善…………………曹 卓

2（28）碘化鉀體系褪金液用于滲鍍板返工的研究………………………………………邱成偉、覃事杭、黎新然

2（32）耐電鍍光致抗蝕干膜對(duì)化學(xué)鍍鎳鍍層的影響……………………………………唐小俠、萬(wàn)克寶、劉 清

2（35）化學(xué)鍍錫板阻焊剝落的研究…萬(wàn)應(yīng)琪、郭先鋒

2（40）可剝網(wǎng)狀銅箔的制作及應(yīng)用………………………………………………………黃明安、胡小義、溫淦尹

3（30）印制板化學(xué)鍍鎳階梯鍍層問(wèn)題研究……………………………………陳光輝、李小兵、賴海祥、黎小芳

3（38）熱風(fēng)整平中小焊盤(pán)不上錫改善………………………………………………………………嵇富晟、陳興國(guó)

3（43）新的環(huán)保型PCB金屬化孔技術(shù)——石墨烯金屬化孔工藝和失效模式分析…………………………陳偉元

5（33）中國(guó)印制電路板用垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備狀況……………………………………………………………王龍基

7（43）談PCB垂直移動(dòng)連續(xù)電鍍線采用脈沖整流器與直流整流器的效果比較………雷光發(fā)、江澤軍、董發(fā)君

7（49）LTCC基板化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金工藝研究………………………………………………………王穎麟、李 俊

7（55）印制電路板金面平整度的控制方法研究……………………曾金榜、肖 凱、謝倫魁、王 波、肖志勇

8（57）印制板用等離子清洗設(shè)備的維護(hù)…………………………………………………胡 豐、鐘冠祺、鞏 杰

9（30）印制電路板化學(xué)鍍銅中鈀的催化機(jī)理與溶液管控………………………………………………………陳金文

9（34）多層板孔內(nèi)空洞缺陷的改善……………………………………………張仁軍、李 波、楊海軍、胡志強(qiáng)

10（23）化學(xué)鍍錫板阻焊膜剝落問(wèn)題的研究……………………………………劉紅剛、戴 勇、尋瑞平、徐文中

10（28）對(duì)孔/線共鍍工藝的研究及優(yōu)化………………………………………黃凱齡、趙德海、陳存宇、陳冠剛

10（32）電流密度對(duì)填孔效果影響研究………………………………………………………………朱常軍、何小國(guó)

11（24）新型PEDOT.PSSNa有機(jī)導(dǎo)電膠工藝及影響其阻值的因素……………趙德海、黃凱齡、廖德立、陳冠剛

11（31）PCB孔金屬化中離子鈀還原過(guò)程機(jī)理分析……………………………陳金文、何燕春、汪忠林、杜 姣

11（34）金屬化槽孔孔壁分離改善探討……………………………………………………齊國(guó)棟、李望德、張良昌

檢測(cè)與可靠性

3（50）老化過(guò)程對(duì)PCB材料電性能的影響研究……………………劉詩(shī)濤、李一峰、王益文、葉曉菁、韓雪川

3（56）PCB分層失效分析………………………嚴(yán)澤軍

5（39）高速光模塊PCB板邊插頭腐蝕失效研究……………………周 波、何 驍、鄒雅冰、李星星、賀光輝

5（43）車用PCB的高低溫沖擊測(cè)試技術(shù)………嚴(yán)澤軍

5（48）談?dòng)≈齐娐钒寮案层~箔板CQC認(rèn)證……樂(lè) 逸

6（28）PCBA可靠性試驗(yàn)后線路開(kāi)裂的失效案例分析……………………………………黃振倫、靳 婷、胡夢(mèng)海

6（31）20 GHz～40 GHz微波介質(zhì)基板帶狀線法介電性能測(cè)試研究…………………劉兆楓、劉國(guó)龍、董彥輝

11（39）高層數(shù)板內(nèi)層孔線間距制程能力測(cè)試…………………………………張仁軍、牟玉貴、鄧 嵐、王 素

互聯(lián)安裝

5（52）光電耦合器腐蝕失效分析與預(yù)防……………………………………………………………劉大喜、周 峰

5（55）一種電路板焊接短路定位方法的介紹…………………………………………………………………戴大海

8（63）大面積接地天線的焊接工藝研究…………………………………………………譚小鵬、袁 林、王文龍

撓性與剛撓板

1（15）涂布法液晶聚酯撓性覆銅板的制備………………………………………………梁 立、茹敬宏、伍宏奎

1（18）半撓性印制電路板盲槽反控深揭蓋工藝研究………………………………………………陳志宇、唐德眾

4（39）多層剛撓結(jié)合板層壓質(zhì)量改善………………………………林映生、張偉偉、石學(xué)兵、潘湛昌、胡光輝

6（35）氣隔型剛撓結(jié)合板結(jié)構(gòu)研究……………………………………………陳 偉、陸永平、黃得俊、鄒定明

6（38）剛撓板先沖后銑配合成型披鋒問(wèn)題的研究………………………………………何 凱、楊建勇、崔紅兵

6（42）一種厚芯板半槽法剛撓結(jié)合印制板制作………………………………段 斌、陸永平、鄒定明、嚴(yán)志豪

6（45）剛性區(qū)兩種厚度的剛撓結(jié)合印制板研發(fā)………………………………嚴(yán)志豪、陸永平、段 斌、鄒定明

6（48）談FPC復(fù)雜阻抗產(chǎn)品過(guò)程管控的影響因素…………………………………………………陳造詣、劉 文

7（6）基于手機(jī)USB3.1應(yīng)用的FPCB信號(hào)傳輸研究…………………………………………………胡珂珂、鄭澤紅

7（11）撓性印制板高精度阻抗設(shè)計(jì)影響因素研究………………………………………黃建娣、彭羅平、肖治理

7（17）剛性基材應(yīng)用于半彎折PCB的加工評(píng)估……………………………………………………黃 銳、王立峰

7（21）剛撓結(jié)合板純膠層過(guò)孔制作凹蝕的改善…………………………………………孫志鵬、楊先衛(wèi)、黃金枝

9（43）剛撓結(jié)合板純膠層過(guò)孔制作凹蝕的改善…………………………………………孫志鵬、楊先衛(wèi)、黃金枝

9（50）剛撓結(jié)合板激光孔偏位控制和研究……何海洋

12（14）任意層互連剛撓結(jié)合板開(kāi)發(fā)初探…………………………………………………孟昭光、陽(yáng)厚平、趙南清

12（20）TWS藍(lán)牙耳機(jī)剛撓結(jié)合印制板開(kāi)發(fā)…………………………………楊先衛(wèi)、黃金枝、葉漢雄、黃生榮

12（24）一種撓性區(qū)不等長(zhǎng)的剛撓板工藝研究…………………………………茍 輝、邢慧超、馬亞偉、于 梅

12（30）多層撓性印制板盲槽制作的改善……………………………………………………………李兆慰、吉祥書(shū)

12（33）幾種5G用撓性覆銅板結(jié)構(gòu)（順序變動(dòng)）………………………………………………………………林均秀

HDI技術(shù)

1（10）一款任意層互連HDI板制作及流程管控………………………………………郭達(dá)文、何立發(fā)、謝圣林等

7（1）HDI板盲孔底部微裂紋問(wèn)題的探討………………………………………戴 勇、劉紅剛、張華勇、尋瑞平

10（36）5G印制板POFV孔破分析與改善………付 藝

10（41）一款HDI板制作技術(shù)介紹………………………………………………戴利華、尋瑞平、戴 勇、張華勇

10（46）高密度印制板層間對(duì)準(zhǔn)度的研究…………………………………………………金立奎、黃得俊、邱永強(qiáng)

IC封裝板

1（1）2.5D封裝有機(jī)基板制造工藝研究………………………………………………………………劉曉陽(yáng)、陳文錄

特種板

1（23）通信基站RRU主板制作方法研究………………………………………………何艷球、張亞鋒、李成軍等

1（27）高精度電阻值印制電路板制作研究…………………………………………………………姚雙佳、孔祥國(guó)

1（32）內(nèi)置電容基板及制造技術(shù)探討…………楊維生

2（18）FR-4基材高導(dǎo)熱印制板的研制……………………………………………………楊存杰、倪蘊(yùn)之、彭小波

5（14）云存儲(chǔ)高端主板研究……………………………………………………王小平、何思良、焦其正、紀(jì)成光

5（20）高頻高階不對(duì)稱HDI板制作關(guān)鍵技術(shù)…………………………………戴 勇、尋瑞平、劉紅剛、敖四超

5（26）小型LED燈印制板要求介紹……………………………………………向 華、余小豐、楊 俊、簡(jiǎn)俊峰

5（30）一種開(kāi)盲槽及底部含有金屬圖形的多層微波板制作方法……………牛順義、朱忠翰、沈岳峰、許文濤

6（52）高散熱基板（鋁基+FR4芯板）制作方法…………………………………………藍(lán)春華、張鴻偉、沙偉強(qiáng)

6（55）含埋銅塊與盲槽的印制板制作工藝…………………………………………………………莫雪生、鄭偉生

8（11）基于板級(jí)光電互聯(lián)印制板發(fā)展………………………………………………………………劉錦鋒、周文木

8（24）高多層厚銅大尺寸背板的制作…………………………………………張長(zhǎng)明、唐成華、黃克強(qiáng)、周大偉

8（30）一種高精度淺絕緣層板的制作技術(shù)……………………………………鄒明亮、劉曉麗、蔣 華、黃 慧

8（34）高頻印制板對(duì)關(guān)鍵材料及工藝技術(shù)的要求……………………………寧敏潔、何 驍、周 波、周 亮

9（39）一種新型嵌銅塊印制板的制作方法………………………………………………許文濤、汪莉麗、朱忠翰

10（52）運(yùn)用倒裝COB封裝及黑色半固化片的Mini-LED板………………………程勝偉、黨曉坤、向 華、楊 俊

10（56）一種多分級(jí)光膜塊板的制作技術(shù)………………………………………張永謀、蔣 華、朱雪晴、張亞峰

12（36）一種埋置元器件印制板的制作………………………………………………………………趙丕然、趙 鋒

12（41）一種高散熱銅基印制電路板制造探索………………………………………………………孟昭光、趙南清

12（45）77GHz毫米波汽車?yán)走_(dá)用印制電路板制作關(guān)鍵技術(shù)…………………張軍杰、李會(huì)霞、殷仁友、李加余

印制電子

12（51）納米壓印技術(shù)在制造領(lǐng)域的應(yīng)用………姚志軍

智能制造

2（12）談PCB工廠在線分析系統(tǒng)應(yīng)用的可行性…………………………………………付 藝、譚 松、羅貴資

4（10）PCB設(shè)備通訊協(xié)議語(yǔ)義規(guī)范設(shè)計(jì)概述……………………………………………陳振康、翟學(xué)濤、陸曉杰

4（15）人臉識(shí)別技術(shù)在工廠智能化管理的應(yīng)用………………………………………………………………陳 銳

4（20）二維碼技術(shù)在印制電路板上的應(yīng)用研究……………………………………………………秦守軍、王正坤

標(biāo)準(zhǔn)化

2（54）對(duì)國(guó)內(nèi)印制電路板標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展現(xiàn)狀的思考…………………………………………張伯興、陳文錄、劉曉陽(yáng)

2（60）廣覽博學(xué) 敬業(yè)標(biāo)…………………………張乃紅

9（57）CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制板用硬質(zhì)合金銑刀通用規(guī)范》介紹……………………………劉 洋、曾期榜、曾招景

11（46）重視電子電路術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)化………………龔永林

11（50）CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制電路板工廠防火規(guī)范》介紹………………紹紹紹 王小娟、蘇新虹、孫 睿、王 鋒

11（54）軍用印制板標(biāo)準(zhǔn)在理解和實(shí)施中的問(wèn)題探討……………………………………張永華、張 濤、劉立國(guó)

清潔與生產(chǎn)管理

2（64）印制電路板鉆銑工序金屬回收的探討………………………………………………………許校彬、陳金星

4（43）PCB工廠粉塵爆炸危險(xiǎn)性分析及預(yù)防…………………………………………………………………郭興龍

4（49）印制電路板廠房暖通空調(diào)節(jié)能設(shè)計(jì)分析……………………………………………………王志軍、殷小濤

4（53）印制電路板生產(chǎn)中水平線節(jié)省用水的實(shí)施……………………………李小海、高平安、邱成偉、王曉檳

5（58）印制電路板工廠化學(xué)鍍鎳金車間通風(fēng)設(shè)計(jì)案例……………………………………………王志軍、殷小濤

5（62）印制電路板制程中在線退錫液回收利用的實(shí)踐………………………尹張強(qiáng)、楊穎穎、邱成偉、李小海

10（60）酸性蝕刻液電解回收銅工藝條件的研究………………………………汪前程、黃文濤、李再?gòu)?qiáng)、張偉奇

經(jīng)營(yíng)管理

2（44）印制板企業(yè)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理模式研究………………………………………………………周文木、劉國(guó)平

2（50）PCB新產(chǎn)品制造導(dǎo)入系統(tǒng)探討………………………………………………………………張飛龍、羅 奇

6（59）企業(yè)合作研發(fā)中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題及對(duì)策研究…………………………劉麗娟、宋建遠(yuǎn)、劉 琪、吳炯奇

6（63）印制電路板企業(yè)化學(xué)實(shí)驗(yàn)室風(fēng)險(xiǎn)分析及對(duì)策研究………………………究究究究 劉 琪、劉麗娟、黃宗江

9（62）淺談檢測(cè)方法、人員、設(shè)備對(duì)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室的重要性………………………………究究究 楊 燕、滕怡玫

短兵相接實(shí)戰(zhàn)篇

3（60）圖形電鍍節(jié)省銅錫耗量之陪鍍板的設(shè)計(jì)……………………………………………………潘龍淼、陳興國(guó)

3（63）背鉆堵孔問(wèn)題分析……………雷石海、陳 煉

4（59）應(yīng)用散射光源曝光機(jī)的內(nèi)層虛光改善………………………………………………………劉順風(fēng)、謝國(guó)榮

4（63）印制板阻焊層色差改善………萬(wàn)志成、王景春

7（59）多層電路板層次防呆設(shè)計(jì)……王小鴻、張鴻偉

7（63）印制板阻焊劑厚度均勻性管控…………………………………………郝永春、劉曉麗、鐘 皓、李建平

10（64）化學(xué)鍍鎳金中活化藥水變黑分析……………………………………………………………吳振龍、張 亞

11（60）碳?xì)浠衔锾沾刹牧嫌≈齐娐钒寤纳罘治觥芍句h、莫妹珍、唐有軍、關(guān)志鋒

11（63）內(nèi)層殘銅產(chǎn)生的原因分析和改善………………………………………………………………………李子龍

12（57）阻焊印刷擋點(diǎn)網(wǎng)和空白網(wǎng)印刷堵孔問(wèn)題改善…………………………楊 杰、劉俊峰、李成徐、聶小潤(rùn)

12（61）微波板水平化學(xué)鍍銅中邊條使用探究…何 亮

12（64）電鍍面積計(jì)算方法分析……………………………………………………………夏秒業(yè)、趙 鋒、劉 江

新產(chǎn)品新技術(shù)

新產(chǎn)品新技術(shù)（151-160）

文獻(xiàn)摘要

文獻(xiàn)摘要（216-227）