楊 杰 劉俊峰 李成徐 聶小潤
(珠海杰賽科技有限公司,廣東 珠海 519170)
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隨著PCB設計越來越復雜、競爭力大,客戶對PCB外觀要求越來越嚴格,為改善阻焊油墨堵、入散熱孔問題導致客戶焊接后無法起到散熱效果,對阻焊油墨堵孔、入孔問題究其原因如下:
阻焊網印生產工藝通常采用空白網和擋點網生產,兩種方法生產后均有油墨入孔和堵孔問題產生。為此對阻焊油墨堵孔、入孔問題究其原因,解決阻焊油墨入孔和堵孔問題,我們來討論一下解決方案。
根據阻焊油墨入孔和堵孔問題進行確認,產生的主要原因是印刷時網紗上油墨流入孔內。油墨流入孔內原因如下:
(1)網版下墨量大,油墨容易流入孔內;
(2)印刷刮刀壓力、角度過大,油墨容易流入孔內。
(1)目前行業(yè)內為滿足質量標準要求,均采用43T和36T網版印刷,所以油墨網版下墨量是固定的;
(2)在出現(xiàn)印刷中,對厚銅板為滿足印刷質量要求,會加大刮刀壓力、角度。
(1)為了能準確的評估印刷擋點網和空白網防油墨堵孔能力,試驗板考慮到不同板厚、不同銅厚、板內設計的不同孔徑進行交叉驗證。試板設計因子見表1。
表1 試板設計因子
(2)不同網版、不同板厚、不同銅厚的各種試驗板各2塊,方案見表2。
表2 試驗板設計方案
(3)試驗板圖形設計見圖1所示。試驗板考慮到不同板厚和不同銅厚進行交叉設計。
圖1 試驗板圖形
(1)阻焊印刷空白網油墨入孔和堵孔能力測試。
各種條件的實驗板均為2塊,測試結果見表3。
表3 空白網油墨入孔和堵孔能力測試
(2)阻焊印刷擋點網油墨入孔和堵孔能力測試。
阻焊檔點大小按照規(guī)范設計(鉆孔孔徑≤0.3 mm檔點設計比孔單邊大0.102 mm,鉆孔孔徑>0.3 mm,檔點設計比孔單邊大0.050 mm)。各種條件的實驗板均為2塊,測試結果見表4。
表4 檔點網油墨入孔和堵孔能力測試
(3)擋點網設計擋點大小確保油墨不入孔和堵孔測試。各種條件的實驗板均為2塊,測試結果見表5。
阻焊空白網印刷油墨入孔與油墨堵孔能力見表3;阻焊印刷擋點網油墨入孔和油墨堵孔能力見表4;擋點網設計擋點大小確保不油墨入孔和油墨堵孔能力見表5。
表5 擋點網確保油墨不入孔和堵孔的設計擋點大小
(1)通過合適的擋點設計可以有效解決油墨入孔或油墨堵孔問題;
(2)生產準備期與設計人員溝通資料設計時,需要提示和檢查油墨入孔風險;
(3)對客戶明確要求不允許出現(xiàn)此類情況的,適當設計擋點,確保大小。