阻焊
- 一款板厚與阻焊厚特別要求的PCB制作工藝
處理；②導線轉角阻焊層厚度要求＞6 μm。針對兩個難點做重點管控、跟進參數(shù)優(yōu)化及數(shù)據(jù)分析總結。1 板厚控制1.1 板厚要求產品要求指定位置測量板厚，工藝邊不做阻焊層，測量點位置均在工藝邊銅皮，具體如圖1所示。圖1 板厚測量點位置1.2 板厚設計優(yōu)化方案（1）內層工藝邊設計優(yōu)化，改善壓合過程中因流膠不均造成板厚均勻性不一的情況。工藝邊有常規(guī)設計，即條形設計，如圖2（a）所示；更改為六邊形形狀設計（六邊形間距為0.5 mm），如圖2（b）所示。圖2 工藝邊的常
印制電路信息 2023年10期2023-11-02
- 改善厚銅連接盤開窗不一致方法研究
，料號正常蝕刻，阻焊曝光后發(fā)現(xiàn)SMD、焊盤殘缺不規(guī)則性，異常位置主要體現(xiàn)在較小的SMD 和焊盤，在制板不良率達100%，異常原因為正常蝕刻后SMD 及焊盤出現(xiàn)不規(guī)則性殘缺，如圖1 所示。實測數(shù)據(jù)見表1，顯示生產后變形不規(guī)則。板件異常位置主要體現(xiàn)在較小的SMD 及焊盤，經過蝕刻后，呈現(xiàn)出不規(guī)則的殘缺變形。表1 實測10組數(shù)據(jù) 單位：mm1.2 生產過程管控1.2.1 生產參數(shù)管控線路生產過程中蝕刻段70 μm 厚銅管控參數(shù)見表2。生產過程中蝕刻掉多補部分，最
印制電路信息 2023年10期2023-11-02
- 350 μm厚銅印制電路板阻焊生產工藝
統(tǒng)的網印方式進行阻焊，生產過程很難控制，容易出現(xiàn)阻焊起皺、油墨分層脫落、假性露銅及阻焊氣泡等不良現(xiàn)象，無法滿足品質需求。本文基于油墨特性及阻焊流程分析，通過不同方法的研究，對線型掩模低壓噴涂次數(shù)+印刷、曝光資料、前處理方式、抽真空、后烤進行探究，最終解決了厚銅PCB 阻焊問題，確定了制作方案，確保產品達到客戶品質需求。1 PCB阻焊層厚度要求PCB 阻焊層厚度要求如圖1 所示。阻焊厚度為20 μm≤H1＜30 μm，H≥20 μm；面銅厚度為H3≥385.
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- 阻焊噴墨打印的應用
102）0 引言阻焊噴墨打印作為印制電路板（printed circuit board，PCB）焊工藝的前沿技術，已逐漸被業(yè)內所接受，并成為一種發(fā)展趨勢。阻焊噴墨打印無需傳統(tǒng)的圖形轉移制程，消除了預烤、曝光及顯影流程，省略了網版和曝光菲林的步驟，大幅減少對工作場地和空間的占用，節(jié)約阻焊材料，降低了設備投入和人工成本，縮短了產品制作周期。隨著阻焊噴墨打印技術的日趨成熟，必將給PCB 阻焊工藝帶來技術革新，為PCB 廠商帶來更大的經濟效益。本文從阻焊噴墨設備、
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- 阻焊烘烤之后銅面發(fā)黑的應對措施
越加嚴格。其中，阻焊劑作為PCB 的保護性材料，對產品性能及使用過程中的安全性起到十分重要的作用。目前，在成品PCB 焊接過程中發(fā)現(xiàn)經過回流焊程式后，阻焊層底部出現(xiàn)銅面發(fā)黑的異常情況。通過分析該異常情況發(fā)現(xiàn)，阻焊劑經過高溫加烘的時間長短是銅面發(fā)黑問題的重要影響因素，且焊接過程會加劇此類異常。本文通過實驗研究改善銅面發(fā)黑問題。1 實驗方案1.1 阻焊層底部銅面發(fā)黑問題定位實驗設計銅面發(fā)黑定位實驗及發(fā)黑實例見表1 和圖1。由表1 可見，阻焊層底部銅面發(fā)黑主要是
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- 超厚銅半埋型PCB制造技術研究
、退錫→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲鉆→化金→CNC→盲銑控深→斜邊→電測→最終檢驗（final quality control，F(xiàn)QC）→包裝。1.2.2 方案2-常規(guī)工藝主流程：裁板→機械鉆孔→干膜圖形1→圖形電鍍1→（重復干膜圖形+圖形電鍍）→干膜圖形8→圖形電鍍8→退膜、蝕刻、退錫→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲鉆→化金→CNC→盲銑控深→斜邊→電測→FQC→包裝。對比2 種方案
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- PCB巨量超微小焊盤關鍵技術
D PCB 微小阻焊開窗與油墨平整技術等。1 產品信息該款Mini-LED PCB 產品為6 層2 階HDI 板，如圖1 所示。單只焊盤尺寸60 μm×80 μm，成品尺寸168 mm×130 mm，如圖2 所示，交貨單元如圖3 所示。在制板尺寸620 mm×544 mm，拼6 塊板（pieces，PCS），成品板厚（2.0±0.1）mm?；模盒景鍨镾1000-2M，1.60 mmH/H 覆銅板；積層半固化片S1000-2MB，Tg170 ℃，1 080
印制電路信息 2023年6期2023-06-28
- 曝光機對印制電路板阻焊層品質的影響
d，PCB）制作阻焊層，在焊接過程及后段制程中，避免板面被污染和損壞，確保絕緣效果。阻焊層的制作中，曝光環(huán)節(jié)尤為重要，不同顏色的阻焊油墨均會吸收紫外光造成光固化，不同曝光機產生的紫外光波長不盡相同，因此阻焊油墨光固化的程度也不同。在顯影過程中，光固化不足的底層油墨易被顯影藥水攻擊，在阻焊堤底部形成側蝕，導致出現(xiàn)阻焊堤脫落的風險，阻焊油墨可靠性降低，如發(fā)生冷熱沖擊后油墨開裂等。本文介紹了直接成像（direct imaging，DI）曝光機、鹵素燈曝光機和發(fā)光
印制電路信息 2023年4期2023-05-13
- PTFE高頻電路板制造工藝探討
孔、銑板、除膠和阻焊等制程方面。本文以一款無線信號傳輸用PTFE高頻雙面板為研究對象,針對PTFE材料在PCB加工過程中的制作難點,從設計和加工制作條件方面入手,解決鉆孔與銑板毛刺、鍍孔前去鉆污和阻焊脫落等技術難點,降低該類材料產品加工難度,提高量產可行性。1 鉆孔問題分析及解決1.1 問題描述PTFE電路板鉆孔加工主要問題點是鉆孔毛刺與孔型異常。PTFE基材屬性偏軟,按照FR-4鉆孔使用上面蓋鋁片和底部墊普通墊板的加工方式,鉆頭鉆入面會因鉆頭下降沖擊而出
印制電路信息 2022年10期2022-11-10
- 印制板三防漆涂覆層局部不均改善的研究
三防漆時，PCB阻焊油墨表面三防漆有涂覆層厚度不均異常，局部出現(xiàn)涂覆層偏薄或涂覆不上現(xiàn)象，嚴重影響PCBA的安全性能?，F(xiàn)急需尋找一種能兼容三防漆的阻焊油墨，解決三防漆涂覆后附著不均的問題，以滿足客戶的品質需要。長期合作的客戶端反饋我公司量產出貨品中有一批次的產品有問題，PCB元件組裝完涂覆三防漆后發(fā)現(xiàn)PCB板阻焊油墨表面三防漆涂覆不均異常，局部出現(xiàn)涂覆層偏薄或涂覆不上現(xiàn)象。經燈光下目視檢查發(fā)現(xiàn)三防漆涂覆異常多發(fā)生在阻焊下有小孔密集或有塞孔的位置，且相對大銅
印制電路信息 2022年4期2022-06-25
- LTCC 高精密封裝基板工藝技術研究
層焊接性能、微小阻焊結構等方面已無法滿足芯片級高精密裝配的需求，因此急需引入新的工藝手段，實現(xiàn)LTCC 基板表面布線精密程度和焊接性能的大幅提升。在LTCC 基板表面精細布線方面，目前常用的方法是采用薄膜工藝在基板表面布置微細線條[15-17]，但這種方法需要經歷整個薄膜金屬化布線的工藝制程，加工周期長，成本高，且對LTCC 表面微缺陷和基板燒結收縮率誤差有著極高的要求，工藝實現(xiàn)難度大。在改善LTCC 基板表面膜層焊接性能方面，目前常用的方法是在基板表面燒
電子與封裝 2022年1期2022-02-17
- 厚銅印制板鍍金工藝導線蝕刻后的凹槽填充研究
oz）銅厚疊加阻焊的高度，衍生出二次文字印刷絕緣覆蓋下墨不足或懸空的問題。為滿足客戶的特殊要求并確保產品的可靠穩(wěn)定，需改善解決此問題。2 產品信息及現(xiàn)況（1）雙面板工藝流程：開料→鉆孔→孔金屬化電鍍→干膜→蝕刻→AOI（自動光學檢查）→阻焊1→阻焊2→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→鍍金手指→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→文字→成型→斜邊→測試→目檢→包裝。重點工序說明如下。①阻焊：105 μm厚銅采用2次阻焊工藝,第一次阻焊印刷是填
印制電路信息 2022年12期2022-02-08
- 不同表面涂飾及阻焊油墨對插損的影響
層保護，而普通的阻焊油墨的Dk/Df值相比起干燥空氣要大得多，相比高速板材更高，造成了信號損耗。所以為了降低外層信號線的損耗，表面處理方式和阻焊油墨的選擇都尤為關鍵。本文主要從幾種高速PCB類產品常用的幾種表面處理進行對比測試，得到不同表面處理對信號損失的相關數(shù)據(jù)，給PCB在表面處理設計時提供可參照的依據(jù)。另外對市面幾家主流阻焊油墨比較對外層損耗的影響。1 基本數(shù)據(jù)1.1 損耗根據(jù)電磁場和微波理論，PCB傳輸損耗主要由介質損耗、導體損耗和輻射損耗三部分組成
印制電路信息 2021年12期2022-01-04
- 阻焊前處理及阻焊油墨對電路損耗影響的研究
影響之外，還受到阻焊油墨與表面處理類型的影響[3]。鑒于此，本文設計了不同的損耗測試模塊，其他條件相同的情況下，對比三種不同阻焊前處理對外層微帶線插入損耗的影響。此外，本文還探究了幾種低損耗油墨（lowDf油墨）與普通油墨的對外層微帶線的插入損耗差異對比。1 實驗部分1.1 實驗材料18 μm RTF（反向處理銅箔）、普通FR-4基板（生益，型號S1000H），半固化片（松下，型號R5775G）。板明超粗化BTH-2087A藥水，DNE-23-8A藥水，5
印制電路信息 2021年10期2021-12-08
- 鍍鎳覆銅基板激光阻焊工藝特性
的可靠性。傳統(tǒng)的阻焊方式是將阻焊油墨通過絲網印刷、凹板印刷及噴墨打印涂布至電路板或者DBC基板上，經過一定的固化處理，形成一層阻焊膜，在后續(xù)焊接過程中起到阻焊作用[2]。但該方法流程復雜，且受限于線條寬度，不能滿足DBC基板上高密度組裝的需求。文中提出了采用激光刻蝕方法形成極細間距的阻焊區(qū)域，系統(tǒng)地分析了激光阻焊機理，采用正交試驗法對激光阻焊參數(shù)進行了優(yōu)化，得到了鍍鎳覆銅基板上激光阻焊的最優(yōu)參數(shù)和方法。1 激光阻焊機理激光加工技術是利用激光束與物質相互作用
焊接 2021年8期2021-11-15
- 阻焊油墨對印制電路板傳輸線信號損耗的影響
523821）阻焊油墨是通過絲網印刷、凹版印刷或噴墨打印等方式印在印制電路板(PCB)表面非焊接部位，經固化處理后形成阻焊油墨保護層，起到保護線路的作用。隨著5G時代的到來，電子信息產品邁入了千兆赫茲(GHz)的時代，高速印制電路逐漸成為研究的熱點。信號傳輸?shù)牟粩嗉涌焓沟肞CB的信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串擾等信號完整性問題[1-3]。國內外眾多學者對影響PCB信號完整性的因素進行了研究，得出主要影響因素可分為設計、材料(板材、銅箔、玻纖搭配等)與制
電鍍與涂飾 2021年15期2021-09-17
- 一種特殊盲槽多層印制板制作方法
層壓且盲槽底部有阻焊要求的微波多層印制板的制作方法。1 產品結構介紹本文產品結構為多次層壓、上下盲槽的多層微波板，產品結構涉及三次盲孔、一次通孔、三次壓合和兩種深度的盲槽。疊層結構如圖1所示。圖1 疊層結構圖2 加工難點本文討論的盲槽類型與一般盲槽板不同的有三點：（1）盲槽底部需要印阻焊；（2）含有上下盲槽，詳見疊層結構圖；（3）產品中盲槽之間間距很小，很多位置只有7.5 mm。3 產品加工解決方案（1）因有上下盲槽，若采用塞墊片制作時需要先將塞其中一面的
印制電路信息 2021年8期2021-08-25
- 厚銅板阻焊制作流程優(yōu)化研究
護需求，其所需的阻焊油墨厚度要求對阻焊絲印的挑戰(zhàn)也越來越大，一般銅厚≥75 μm時，為了滿足其線路拐角油墨厚度的需求，阻焊工序通常采用二次或多次阻焊流程制作，比較常用的為線路遮蓋（Line Mask）流程或二次油流程，第一次起油墨填充基材的作用，第二次印刷時再保證線路拐角掛油等，其操作流程冗長，同時存在假性露銅、阻焊偏位、用錯資料的風險（如圖1所示為假性露銅示意圖），生產操作難度大。圖1 阻焊三次印刷后邊緣漏銅本文通過對油墨預烤、感光性能及絲印網版目數(shù)的探
印制電路信息 2021年7期2021-08-10
- 微波組件軟釬焊中的阻焊工藝研究
。所以研究有效的阻焊工藝是非常迫切和有現(xiàn)實意義的。1 阻焊機理在軟釬焊過程中，熔化的焊料首先需在焊接部位完成潤濕和鋪展，此時焊料與金屬母材之間會發(fā)生相互溶解和擴散，從而形成金屬間化合物，而阻焊則是避免焊料和金屬母材之間相互反應，防止焊料潤濕非焊接區(qū)域。通?？刹捎靡环N耐高溫的阻止焊接的涂料，使它在非焊接區(qū)周圍形成一層阻焊膜，把不需要焊接的部位保護起來，以起到阻焊的作用[6]。目前應用最廣的阻焊保護膠為波峰焊接過程中防止特定部位上錫的涂料，主要成分為橡膠、二氧
新技術新工藝 2021年3期2021-04-17
- 印制板阻焊薄導致高壓測試火花問題改善
確認線路邊緣拐角阻焊層有發(fā)紅、假性露銅的現(xiàn)象（見圖1）。對不良區(qū)域進行切片分析（見圖2）。圖1 PCB出現(xiàn)火花位置油薄圖2 PCB線路切片圖客戶要求銅面和基材上阻焊厚度10 μm以上，線路邊緣拐角處，阻焊厚度5 μm以上。根據(jù)實測結果：銅面和基材位置阻焊厚度合格，但線路拐角位置阻焊厚度僅為3.2 μm～3.6 μm（由于此板為厚銅板，印刷難度高）不合格。故判定產品存在油薄不良。1.2 原因分析使用魚骨圖，從人、機、料、法方面分析造成線路油薄的可能因素（見圖
印制電路信息 2021年2期2021-03-11
- 雙色阻焊和字符化錫板生產工藝研究
B中一組霧燈板的阻焊油墨要求黑色，其它3組車燈板的阻焊油墨要求白色；黑色阻焊上印白色文字，白色阻焊上印黑色文字；并且阻焊塞孔要求，表面處理方式化錫工藝。這種組合設計可以提高客戶生產效率，方便客戶數(shù)量和型號的管控，而給PCB制造帶來了挑戰(zhàn)。圖1 PCB拼版交貨單元雖然此款PCB的生產制作難度大，但是引起我公司和客戶的高度重視，必須完成新產品制作，否則將造成我公司后續(xù)接單的流暢性。為此我公司組織項目攻關小組由工藝部經理擔任組長，工程部經理任副組長，相關生產、品
印制電路信息 2021年2期2021-03-11
- 厚銅板阻焊起泡原因分析及改善
過71 μm進行阻焊印刷時難免會出現(xiàn)油墨起泡這種異常的困擾。起泡的產生主要可以分為以下兩種情況：一種是因油墨的自身特性在多次印刷時殘留于線路間的氣泡無法有效排出；另一種是因厚銅板在做線路時，蝕刻毛邊比較大，導致線路拐角間的粗糙度較大與網版摩擦易產生靜電，靜電吸附使PCB表面尤其是線路拐角處隱藏一些質量輕的氣體雜質，經過油墨覆蓋后就形成了氣泡。這些無法去除的氣泡在阻焊固化就形成了大量空洞，在做化學鍛金或熱風整平焊錫時這些空洞會有滲金短路或脫離沾錫的風險。1
印制電路信息 2021年1期2021-01-28
- 碳氫化合物陶瓷材料印制電路板基材色差分析
工流程涉及蝕刻、阻焊、阻焊后烘、浸銀、回流焊等涉及藥水或高溫的工序。文章就各制程對RO4350B材料基材色差問題進行試驗和分析，探究各加工流程對基材異色的貢獻度，從而進行分析和改善。同時對S7136板材進行類比試驗，分析碳氫化合物陶瓷基板經相同的加工流程是否有異色問題。由于材料的介電常數(shù)與基板的組分息息相關，因此，本文還通過采用諧振腔法針對此批試驗材料進行Dk測量，探究基材色差對介電常數(shù)的影響程度。2 試驗實施過程2.1 試驗思路（1）進行復現(xiàn)實驗，判斷各
印制電路信息 2020年11期2021-01-11
- 阻焊印刷擋點網和空白網印刷堵孔問題改善
來越嚴格，為改善阻焊油墨堵、入散熱孔問題導致客戶焊接后無法起到散熱效果，對阻焊油墨堵孔、入孔問題究其原因如下：阻焊網印生產工藝通常采用空白網和擋點網生產，兩種方法生產后均有油墨入孔和堵孔問題產生。為此對阻焊油墨堵孔、入孔問題究其原因，解決阻焊油墨入孔和堵孔問題，我們來討論一下解決方案。1 試驗1.1 試驗思路根據(jù)阻焊油墨入孔和堵孔問題進行確認，產生的主要原因是印刷時網紗上油墨流入孔內。油墨流入孔內原因如下：（1）網版下墨量大，油墨容易流入孔內；（2）印刷刮
印制電路信息 2020年12期2021-01-09
- 化學鍍錫板阻焊膜剝落問題的研究
字體尖角的地方掉阻焊膜等現(xiàn)象一直困擾著PCB廠商。為解決浸錫板此類問題，目前市面上應運而生了各種耐浸錫的油墨以及阻焊前處理的銅面粗化藥水等，本研究分別對不同的阻焊油墨以及不同阻焊前處理方式做了相關研究試驗，以改善在目前的生產條件下解決浸錫后阻焊膜剝落的問題。1 實驗部分1.1 前處理方式選擇阻焊前處理分別使用如下工藝：化學清洗：使用“超粗化藥水”+“雙氧水”進行阻焊前處理；機械處理（尼龍針磨板機）：采用前后各一組磨刷（即：500#+800#）進行阻焊前處理
印制電路信息 2020年10期2020-11-12
- 探討白色阻焊油墨熱風整平后變色的因素
來越多客戶對白色阻焊油墨板化學鍍鎳金板貼裝過高溫無鉛回流焊后，不允許白色阻焊油墨出現(xiàn)變色現(xiàn)象[1]。白色阻焊油墨經過高溫固化、熱風整平、高溫無鉛回流焊等環(huán)境下容易出現(xiàn)白變色現(xiàn)象，此變色問題已成為行業(yè)多年來的共性技術問題。文章以白色阻焊油墨在熱風整平后變色問題的改善為研究對象，通過對后烤溫度及時間、油墨顯影后表面殘留物、主劑和固化劑比例、開油水添加量、開油后靜置時間等五個方面進行研究，分析白色阻焊油墨熱風整平變色的主要影響因素，并提出避免白色阻焊油墨熱風整平
印制電路信息 2020年7期2020-07-18
- 印制板阻焊劑厚度均勻性管控
211）0 背景阻焊劑（防焊油墨）品質狀況在PCB產品中是重要的一環(huán)，隨著PCB產品多功能化和高性能化發(fā)展，對PCB的阻焊層出現(xiàn)了更多要求。我公司在制作某種LED用PCB時，客戶對PCB導體（銅面）上阻焊層厚度要求管控在（23±5）μm范圍以內。我們正常批量生產時的線面油墨厚度在10～55 μm的范圍以內，極度不穩(wěn)定（見圖1）。為達到客戶要求，我們從產線網版制作、生產油墨粘度、網版下油量控制三方面進行優(yōu)化。圖1 正常生產防焊油墨厚度圖片2 試驗過程2.1
印制電路信息 2020年7期2020-07-18
- 印制板阻焊層色差改善
B發(fā)現(xiàn)存在PCB阻焊色差現(xiàn)象，不良現(xiàn)象為PCB綠色阻焊層顏色深淺不一?？蛻敉对VC301 產品色差不良現(xiàn)象見圖1。客戶認為阻焊油墨色差存在品質風險，希望我司針對此問題以專案形式進行分析、改善并提供8D報告，以消除其對此批產品信賴性的顧慮。為此我公司組織團隊，開展專項分析、改善，以期達成客戶要求，并極力降低此次客訴對蘇杭集團產生的損失。圖1 PCB阻焊層色差2 原因分析2.1 切片分析對阻焊色差板和正常板進行切片分析，不良板（淡綠）阻焊厚度18 μm，正常板（
印制電路信息 2020年4期2020-05-19
- 印制電路板生產中水平線節(jié)省用水的實施
水量1.2.3 阻焊油墨印刷1#前處理線1#前處理線改造前設備流程如圖4A所示，該水平線設定有6個溢流進水口（自來水和DI水）及6個溢流排水口，該水平線設定的溢流水洗進水流量為6 L/min。阻焊油墨印刷1#前處理改造后設備流程如圖4B所示，通過改造后該水平線的溢流進水口已變?yōu)?個，對應的溢流排水口變?yōu)?個，將儲槽水代替原有的其中一處新鮮溢流進水。水質和用水量比較見表6和表7。另外有阻焊油墨印刷2#前處理線，同樣進行改造，得到類似效果。1.2.4 阻焊油墨
印制電路信息 2020年4期2020-05-19
- 化學鍍錫板阻焊剝落的研究
字體尖角的地方掉阻焊膜現(xiàn)象，一直困擾著PCB加工廠商。為此，市面上出現(xiàn)各種耐鍍錫的油墨以及粗糙銅面的超粗化藥水等，防止鍍錫掉油。我公司針對鍍錫板掉阻焊膜問題，分別開展對不同的阻焊油墨，以及對不同的阻焊前處理加工方式做相關研究試驗，最終得出的結果是不同的阻焊前處理方式選擇不同油墨沉錫后會有不同變化，解決鍍錫后阻焊膜剝落問題。1 前處理方式選擇（1）化學清洗：使用“超粗化藥水”+“雙氧水”進行阻焊前處理；（2）機械處理（尼龍針磨板機）： 采用前后各一組磨刷（即
印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 印刷電路板用阻焊油墨的研究
448000）阻焊油墨被涂布在印刷電路板表面，需要經過多個流程，比如絲網印刷、凹版印刷以及噴墨打印，最終再經過一定的固化處理，油墨就可在電路板上形成一層阻焊膜，進而使得焊接工作有序開展。就當前的情況來看，印刷電路板用阻焊油墨的發(fā)展階段主要有四個，早期多使用干模型和熱力凝固，后續(xù)則逐漸轉變?yōu)樽贤夤夤潭?，隨著時代的發(fā)展，感光顯影型的阻焊油墨也慢慢被創(chuàng)生，并得到廣泛應用[1]。總的來說，阻焊油墨的發(fā)展歷程和當時的制備工藝、人們的實際需求等息息相關，印刷電路板的
云南化工 2020年1期2020-02-21
- 化學鎳金板過孔阻焊單面開窗優(yōu)化
開窗設計的板件在阻焊曝光過程中只有塞孔的一面進行曝光，發(fā)生聚合反應達到初步的固化，開窗的一面沒有曝光，顯影過程中顯影液和沒有曝光的油墨發(fā)生分解反應，將開窗一面孔內部分油墨顯影分解掉，形成一個類似“控深孔”的形狀，在化學鎳金過程中，部分單面開窗的孔內有微蝕藥水進入，但因微蝕后面的水洗張力問題及孔深度與孔直徑比例過高的情況下，微蝕藥水無法有效的全部清洗干凈，到了鎳缸之后，因鎳缸溫度較高、活性較強，可以有效的將單面開窗的孔內殘留藥水交換出來，但微蝕殘留的藥水在微
印制電路信息 2019年11期2019-11-14
- 淺談數(shù)碼噴墨技術在PCB行業(yè)的應用
、抗蝕刻油墨層、阻焊層、導電線路，并對各項應用闡述了相關制備工藝，及相應墨水的性能要求和墨水在開發(fā)過程中需要突破的技術難點。關鍵詞：噴墨技術;PCB字符;抗蝕刻;阻焊1 前言數(shù)碼噴墨技術是通過計算機將所需打印的圖像通過噴墨打印機印刷在承印物上的一種印刷方式，噴墨打印是一種非接觸式打印，無需制版，按需噴印，只需將所印制的圖像放入計算機中，所見既所得，相較于其他印刷方式具有快速、高效、高精度等特點。數(shù)碼噴墨技術最早應用于辦公領域，如打印普通紙、相紙等，近年來隨
中國化工貿易·上旬刊 2019年4期2019-09-10
- 阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究
及散熱孔等處進行阻焊油墨塞孔處理。阻焊油墨塞孔工藝能夠廣泛應用于BUP、BVH 等領域，在數(shù)碼產品、電腦主板以及手機等產品中也得到廣泛應用。但由于塞孔方法與工藝限制，對成品控制上容易出現(xiàn)塞孔裂縫、塞孔氣泡以及塞孔不飽滿等問題,因此對阻焊油墨塞孔工藝能力提升進行研究。1 阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究1.1 阻焊油墨塞孔影響因素分析處理阻焊塞孔一般包括塞孔、印版面阻焊、預烘、曝光、顯影以及固化等處理程序，而傳統(tǒng)處理工藝不僅過程控制較為困難，且工藝流程較長，很難
數(shù)碼世界 2019年8期2019-08-15
- PCB阻焊表面異物附著原因分析及改善
展至關重要。對于阻焊工序的阻焊雜質缺陷，其表觀狀態(tài)較小且不易被檢出，易流出至客戶端影響使用，為此對于阻焊雜質缺陷進行立項系統(tǒng)的改善。1 數(shù)據(jù)統(tǒng)計及設定目標統(tǒng)計5個月阻焊工序的報廢率。通過圖1帕累托圖分析可以看出阻焊雜質缺陷排在阻焊工序第一位，占比為15.98%。圖1 帕累托圖為了有效的對阻焊工序缺陷管理改善，針對阻焊雜質缺陷的報廢率現(xiàn)狀逐步設定改善的目標值，目標值在改善前的0.4899%（4899 ppm）基礎上下降30%，達到0.3249%（3429 p
印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- 化鍍金白阻焊板變色問題研究
來越多客戶對白色阻焊感光油墨板沉金板貼裝過高溫無鉛回流焊后，不允許白色阻焊油墨出現(xiàn)變色現(xiàn)象。據(jù)了解目前多數(shù)PCB廠都遇到白色阻焊感光油沉金板經高溫回流焊后變色問題無法徹底解決，對于此類白油沉金板的客戶訂單也是望而興嘆。本文通過對白色阻焊化學鍍金板回流后的變色問題原因進行層別分析及探討，已達到客戶端白阻焊沉金板貼裝后白阻焊不變色要求。1 異常的出現(xiàn)2018年我司生產某客戶玩具板為白阻焊化金板，在客戶端第一面貼件過回流焊后白阻焊板出現(xiàn)明顯的顏色差異，主要表現(xiàn)為
印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- 叔碳酸縮水甘油酯改性堿溶性酚醛環(huán)氧丙烯酸酯的研究
絡等領域[4]。阻焊油墨作為PCB板制作的主要原材料之一，主要用于使電路免受蝕刻、氧化、擦傷，避免在焊錫過程中造成電路斷路、短路，起到絕緣保護的作用[5-7]。因此，阻焊油墨必須具備優(yōu)異的感光性、顯影性、耐熱性、低側蝕、高分辨率等性能才能滿足PCB的制板工藝要求[8,9]。目前傳統(tǒng)阻焊油墨往往存在性脆、分辨率低、側蝕嚴重的缺點，從而限制了其使用范圍[10]。阻焊油墨性能主要取決于基體樹脂的結構與性能，目前傳統(tǒng)阻焊油墨用樹脂主要是由酚醛環(huán)氧樹脂分別與丙烯酸、
影像科學與光化學 2019年3期2019-05-30
- 低電阻碳膜板制作及其阻值的優(yōu)化
所穩(wěn)定，但在后續(xù)阻焊制作中阻值還會有所上升，回流焊處理后阻值又會出現(xiàn)輕微的下降，此時的阻值才是產品最終的固化值?？梢妼щ娞加湍a品經過完整生產流程后的阻值是忽大忽小，這之中要數(shù)阻焊制作和回流焊對最終阻值的影響最大，這也就是在常規(guī)加工方式下導電碳油墨阻值不易受控的真正原因，導致XZ302-1低阻導電碳油墨阻值精度普遍不高的嚴重后果。2 低阻碳油墨板的阻值變化誘因分析及相應的對策從圖2中得知阻焊制作和回流焊這兩道工序對導電碳膜板阻值的影響很大，對導致碳膜阻值變
印制電路信息 2019年3期2019-03-14
- LED燈板黑色阻焊生產色差改善探討
要求，不但需要在阻焊油墨的選取上要選擇更啞光的，而且在阻焊生產中需要克服許多的困難，方能取得良好的燈板品質。1 燈板色差問題淺析1.1 燈板色差問題表現(xiàn)LED燈板色差最初由用戶提出，客戶在顯示屏未工作的時候發(fā)現(xiàn)整塊顯示屏有顏色不一致的現(xiàn)象，這純粹是通過視覺反饋出來的。目前裝配廠發(fā)現(xiàn)的燈板色差，主要表現(xiàn)在燈珠上件后，在不點燈的情況下，同一塊大屏上出現(xiàn)的顏色不一致，也就是我們常說的外觀色差問題。1.2 影響LED燈板色差的因素針對燈板在生產過程中容易造成色差不
印制電路信息 2019年2期2019-03-01
- 車載PCB用阻焊油墨的要求與進展
車載PCB主要由阻焊油墨與覆銅板兩類材料組成，在電子設備中起到支撐、互連、絕緣和保護等作用。阻焊油墨是車載PCB中的重要組成部分，起到絕緣、保護及在波峰焊和回流焊工序中防止粘錫等作用。由于汽車在安全性方面的極高要求，也就會嚴格要求車載PCB的阻焊油墨在十幾年的使用過程中保持性能穩(wěn)定，以避免故障的發(fā)生。1 車載PCB用阻焊油墨的技術要求車載PCB用阻焊油墨除了要具有普通阻焊油墨的技術要求外，還要滿足高耐候性的可靠性破壞測試，這樣才能符合車載PCB的性能要求。
印制電路信息 2019年2期2019-03-01
- 新產品新技術（141）
CB的任何顏色的阻焊劑曝光成像，以及內層和外層圖形成像，起到取代激光直接成像（LDI）技術。這臺機器具有良好的人機界面，應用程序易于學習，集成了英語、西班牙語、漢語等多種語言。機器是建在一個花崗巖桌面上，以達到最佳水平的定位精度，圖像定位公差為±8 μm，面對面的定位精度為±12 μm。機器的精度和性能與奧寶的LDI設備相當，在某些方面還表現(xiàn)更好。Adix SA是半自動型，由操作員裝卸在制板，另外有自動化型、RTR（卷對卷）型，用于大批量生產。（pcb00
印制電路信息 2019年3期2019-02-27
- PCB噴墨打印字符掉落缺陷探討
缺失，是典型的和阻焊層附著力不夠，墨膜脫落導致字符殘缺不良。通過人、機、料、法、環(huán)（4M1E）方面分析，列出因果圖，對打印字符掉墨的影響找到其主要因素，從而解決掉墨問題。2 打印字符掉墨的主要影響因素2.1 阻焊面污染對字符掉墨的影響2.1.1 阻焊面污染原因字符直接噴墨打印在阻焊面上脫落，因此阻焊層表面的清潔程度直接決定其字符間的結合力。對其清潔好壞的判定標準，目前大部分還是目視判定是否有明顯的痕跡殘留，通過現(xiàn)場跟進找到污染源。PCB生產流程中通常是阻焊
印制電路信息 2019年1期2019-01-17
- 關于PCB板邊面積對制造成本影響因素的研究與分析
量！【關鍵詞】 阻焊 靜電噴涂 全板電鍍一、 前言在保證產品質量的前提下，如可通過新技術、新工藝、新方法達到提效降耗、提高生產力是永恒不變的話題，是現(xiàn)代企業(yè)得以生存并穩(wěn)定發(fā)展的基本手段，也是企業(yè)賴以生存的根本保障，更是中華民族的傳統(tǒng)美德。線路板制造技術集光、電、機、化學于一身，制造工藝復雜、流程長、成本高也是線路板的一個顯著特點。本文較詳細的描述了如何通過技術手段達到降低制造成本的效果，具體內容如下。二、 研究內容在線路板行業(yè)日趨發(fā)展成熟的環(huán)境中，表面處理
中國新通信 2016年24期2017-03-08
- 沉金板阻焊半塞孔冒油問題改良
3039）沉金板阻焊半塞孔冒油問題改良常 盼 邢玉偉 （東莞生益電子有限公司，廣東 東莞 523039）為了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例，設計試驗驗證總結影響沉金板阻焊半塞孔冒油的影響因素：阻焊塞孔油墨更換、重氮片更換、顯影參數(shù)調整及后烘參數(shù)優(yōu)化等。通過試驗逐一驗證后輸出控制措施從而達到改善沉金板阻焊半塞孔冒油問題。塞孔油墨；重氮片；菲林粘油；顯影參數(shù)；后烘參數(shù)1 現(xiàn)狀分析隨著電子產品的發(fā)展，PCB沉金板阻焊半塞孔設計類型板也隨之增多，而此類半塞孔設計的板
印制電路信息 2015年7期2015-11-24
- 一種抗氯離子的無機酸超粗化工藝
化學沉鎳金藥水對阻焊油墨的侵蝕，表面完成后阻焊油墨剝離（俗稱“甩油”）也常有發(fā)生。調整阻焊制作工藝參數(shù)，試用不同阻焊油墨等常規(guī)工藝改善均無法徹底解決阻焊油墨剝離問題。超粗化可提高銅面與阻焊油墨的結合力，確保不出現(xiàn)甩油現(xiàn)象?，F(xiàn)市面上通常有兩種體系的超粗化工藝，一種是硫酸-雙氧水系列的無機酸超粗化，此類超粗化的優(yōu)點是處理成本低，缺點是槽液易受氯離子污染，0.0001%的氯離子就會導致槽液無法正常工作，應用操作條件要求極高。另一種是有機酸超粗化，此類超粗化的優(yōu)點
印制電路信息 2015年4期2015-11-05
- 絲印釘床設計對阻焊厚度均勻性的影響
1 背景在PCB阻焊制作過程中，使用絲印釘床實現(xiàn)PCB連續(xù)雙面印刷液態(tài)阻焊的工藝應用十分廣泛（圖1），但是由于PCB在厚度、圖形分布、孔徑和孔位分布等設計上往往存在較大的差異，導致絲印釘床的制作較為困難。一旦釘床上的銅釘布設不合理，極易導致PCB板面油厚不均，輕則造成產品阻焊外觀色差，重則造成板面阻焊顯影不良或斷阻焊橋[1][2]，導致返工或報廢。因此必須建立阻焊絲印過程中的釘床種釘方式、種釘密度等的詳細指示，保證釘床質量。圖1 阻焊雙面絲印示意圖2 原理
印制電路信息 2015年4期2015-09-19
- 印制板導通孔阻焊處理方法研究
6）印制板導通孔阻焊處理方法研究徐朝晨（四會富士電子科技有限公司，廣東肇慶526236）通過對印制電路板導通孔的阻焊處理方法的對比研究；找出不同處理方法的優(yōu)點和不足。結合生產過程實踐和客戶要求，過孔阻焊處理方式的選用順序如：半開窗、全開窗、開窗+阻焊塞孔；建議不采用蓋孔處理方法。導通孔；阻焊；印制電路板1 前言導通孔（過孔）是指非插件的金屬化孔，僅起層間導通作用，孔徑通常小于φ0.60 mm；過孔阻焊處理是指過孔及其對應的焊盤被阻焊油墨覆蓋形式。過孔阻焊處
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- 光通訊模塊電路板精細鍵合盤制作技術
性露銅，需要印的阻焊就越厚，阻焊越厚，其側蝕就越不容易控制。表5 Bonding Pad公差控制合格效果圖表表4 試制做Bonding Pad部分微切片問題圖（3）調整各工序微蝕量。基于以上分析，考慮到此產品Pad寬度公差要求嚴格，且本身設計間距不足，故在加工過程中，需嚴格控制各工序的微蝕量，以保證成品的線寬。4.1.3改善效果4.2表面處理后短路4.2.1問題描述由于Bonding Pad間距較小，如果阻焊控制不當或側蝕過大會出現(xiàn)在阻焊覆蓋的位置會有沉上
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- PCB顯影不凈之探究
，而是跟顯影劑的阻焊油墨和干膜負載量相關聯(lián)。分析碳酸鈉濃度、比重、PH值作為補加藥水的各種有利和不利因素，闡述PH值作為自動補加藥水的可行性。曝光；顯影；pH值光致成像是對涂覆在PCB基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發(fā)生變化，再經過顯影形成圖像的一種方法，它是現(xiàn)代印制電路業(yè)的基石，而光致抗蝕干膜則以其工藝流程簡單，對潔凈度要求不高和容易操作等特點，自問世以來，備受電路板制作商的青睞，幾經改進和發(fā)展，終成為FPC、HDI板、多層
印制電路信息 2015年2期2015-01-07
- 紅外光譜應用于阻焊油墨固化率測定
）紅外光譜應用于阻焊油墨固化率測定張夢霖 （賽默飛世爾科技（中國）有限公司上海DEMO實驗室，上海 201206）阻焊油墨的固化程度是影響其阻焊性能及后續(xù)工序制作的重要因素，本文主要采用顯微紅外光譜法，只需更少的樣品量，按照相應基團特征峰的變化情況，推斷計算公式，建立方便快捷的阻焊油墨固化率測定方法。阻焊油墨；固化率；紅外顯微鏡1 簡介阻焊油墨是電路板制作過程中的一個重要環(huán)節(jié)，其固化程度不僅僅影響到其阻焊性能，同時也直接影響到后續(xù)工 序的制作難度。故而對油
印制電路信息 2015年1期2015-01-03
- 論阻焊油墨對PCB之特性阻抗的影響
518132）論阻焊油墨對PCB之特性阻抗的影響耿 波（天津普林電路股份有限公司，廣東 深圳 518132）PCB中特性阻抗的控制與設計，決定著最終產品傳輸信號的好壞。而在加工PCB環(huán)節(jié)中，對阻抗的影響因素有諸如線寬/間距、銅厚、阻焊厚度等因素，本文將針對阻焊油墨對PCB特性阻抗的影響做簡要的論述。特性阻抗；時域反射測定法；影響因素；阻焊厚度現(xiàn)代信息技術與高頻技術的迅速發(fā)展，使得PCB中越來越多的產品中加入了特性阻抗的要求。PCB中特性阻抗的控制與設計，決
印制電路信息 2015年1期2015-01-03
- 引發(fā)電控模塊短路之PCB孔口發(fā)黑原因研究
象，全部集中在有阻焊油墨塞孔的孔口周圍，而開窗孔周圍則沒有發(fā)現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象，說明發(fā)黑現(xiàn)象應與阻焊油墨塞孔有關，如圖1、圖2。2.2 電鏡下表觀檢查對阻焊油墨塞孔孔口發(fā)黑處在掃描電鏡下觀察，發(fā)黑物質均呈顆粒狀晶粒結構，發(fā)黑物質還呈現(xiàn)樹枝狀生長態(tài)勢，似電遷移現(xiàn)象，說明這些黑色物質不是機械的沾上去的，而是通過化學反應或遷移生長出來的。通過對多個孔口發(fā)黑的阻焊油墨塞孔表觀進行觀察，發(fā)現(xiàn)有孔口發(fā)黑的阻焊油墨塞孔都有明顯的阻焊油墨塞孔裂縫，發(fā)黑物質基本都是集中在阻焊油墨裂
印制電路信息 2014年9期2014-11-05
- 引起阻焊膜色差的關鍵因素分析
10730）引起阻焊膜色差的關鍵因素分析Paper Code: S-049曾娟娟 陳黎陽 喬書曉 （廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510730）在PCB阻焊外觀品質控制中，阻焊的顏色是比較重要的一項控制點，對于使用同一型號阻焊油墨的一款生產板，板面阻焊出現(xiàn)明顯的色差，客戶一般不接受，目前業(yè)內對于引起阻焊色差的深層原因罕見報道。本文主要針對阻焊色差問題，研究了阻焊厚度、預烘時間、曝光能量、熱固化溫度時間等對阻焊顏色的影響，嘗試從光學角度和阻焊的微
印制電路信息 2014年4期2014-05-04
- 改善阻焊溢油方法研究
18132）改善阻焊溢油方法研究彭春生 劉 東 朱 拓 （深圳崇達多層線路板有限公司，廣東 深圳 518132）從分析“阻焊塞孔”在制造過程中產生“阻焊溢油”不良原因，及不同GERBER圖形設計條件下使用不同的CAM工具入手，在采用專用的“塞孔油墨”的基礎上，探討通過優(yōu)化“阻焊照片”、“塞孔鋁片”為主，“樹脂塞孔”工藝替代和“分段固化”為輔，達到預防和降低“阻焊溢油”不良的目的，從而提高PCB產品可靠性。阻焊塞孔；阻焊溢油；CAM工具1 前言近年來，基于P
印制電路信息 2014年3期2014-04-25
- 印制電子用阻焊油墨及其發(fā)展趨勢
需要對這些部位用阻焊油墨加以保護，阻焊油墨經過絲網印刷、凹版印刷、噴墨打印的方法涂布在PCB表面，經過固化處理即可形成阻焊膜。印制電路用阻焊油墨經過了四個階段的發(fā)展，從早期的干膜型和熱固性逐漸發(fā)展為紫外（UV）光固型，進而出現(xiàn)感光顯影型阻焊油墨。阻焊油墨的發(fā)展歷程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進一步高密度化以及無鉛焊接工藝的出現(xiàn)，對于稀釋劑調節(jié)油墨黏度，使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求，如更高的分辨率、更細的線寬，以及更高的
影像科學與光化學 2014年4期2014-02-23
- 印刷電路板設計參數(shù)對其翹曲影響的分析
料的彈性模量以及阻焊材料的熱膨脹系數(shù)對PCB翹曲和應力的影響，從而為PCB設計參數(shù)的選擇提供一定的參考。1 PCB結構的力學模型由于計算機內存資源的有限性以及PCB結構的復雜性，在對PCB進行力學分析時，如果不作合理的簡化，則需占用大量的內存資源而難以分析，尤其是分析多層板時。本文分析的某PCB幾何尺寸為：58.29mm×38.66mm，總厚度為0.30mm。PCB結構一共4層，其中第1層和第4層均為阻焊層；第2層為基板，采用FR－4材料；第3層為信號層電
合肥工業(yè)大學學報（自然科學版） 2013年8期2013-09-28
- 阻焊前塞孔工藝的應用
接的可靠性。3 阻焊前塞孔流程的實驗和分析2.1 設計流程（1）流程A：外層線路制作→前處理→塞孔→預烘→印刷S面阻焊→預烘→印刷C面阻焊→預烘→曝光→顯影→熱固（2）流程B：外層線路制作→前處理→連塞帶印S面→預烘→印刷C面阻焊→預烘→曝光→顯影→熱固（3）流程C：外層線路制作→前處理→塞孔→預烘→曝光→顯影→預固化→前處理→印刷S面阻焊→預烘→印刷C面阻焊→預烘→曝光→顯影→熱固（4）流程D：外層線路制作→前處理→塞孔→頂針印刷S面阻焊→頂針印刷C面阻
印制電路信息 2011年1期2011-07-31
- PCB制前DFM概述
優(yōu)化，主要包含：阻焊分析、字符分析、孔分析、線路分析、外形分析、疊層及阻抗設計、拼板設計及其他方面設計。以下分別從上述各方面進行討論，闡述設計過程中經常遇到的客戶設計及實際生產上碰到的問題。4.2 阻焊分析業(yè)界阻焊劑一般采用液態(tài)感光阻焊劑，常規(guī)加工方式有絲印和噴涂兩種，顏色則有綠、藍、黑、紅色等阻焊劑，由于綠色為普遍采用的阻焊顏色，故阻焊生產上很多時候稱為 “綠油”，其加工原理為阻焊層未開窗區(qū)域曝光時發(fā)生光聚合反應，而開窗區(qū)域未發(fā)生光聚合反應而被顯影液溶解
印制電路信息 2011年1期2011-07-31
- 阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究
所有鍍通孔要進行阻焊油墨塞孔。塞孔已廣泛應用于BVH、IC封裝載板、BUP等尖端科技領域，在手機、電腦主板、數(shù)碼產品等民用產品中也廣為應用。雖然應用較早，但由于塞孔工藝和方法涉及面多，品質控制不易，塞孔不飽滿，塞孔氣泡，塞孔裂縫等問題極大影響了孔的可靠性。本文分別對阻焊油墨塞孔、半塞孔、樹脂塞孔三種塞孔方式進行研究，以改善塞孔不良導致藥水殘留腐蝕孔壁的可靠性風險。2 試驗實驗過程2.1 塞孔效果影響因素分析小結：參照我公司過去的制作經驗：制板厚度、孔徑大小
印制電路信息 2011年1期2011-07-31
- 超厚銅印制板制造技術研究
進行鉆孔。（5）阻焊技術。銅箔太厚導致阻焊制作時會造成線邊嚴重堆油、線與線間不下油等異常。3 常見制作方法分析由于以上難點的約束，目前大多數(shù)廠家使用三種方法制作超厚銅印制板，按照制作特點本文對其分別命名為：電鍍積層法，銅皮層壓法，銅皮蝕刻層壓法；3.1 電鍍積層法[2]此方法是使用常用的銅厚為140μm的FR-4板材，制作成品銅厚達350μm的雙面印制電路板，具體的實驗流程如圖3所示。圖3 實驗流程圖3.1.1 制作方法分析此種方法下料后先不進行鉆孔而是把
印制電路信息 2011年1期2011-07-30