楊宏強(qiáng)

1 引言

筆者是個(gè)書蟲，也算個(gè)筆蟲，閑來無事總喜歡想想、寫寫印制電路板（PCB）行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展，從業(yè)近20年間，曾寫過70余篇有關(guān)PCB技術(shù)、市場(chǎng)、管理方面的文章（其中獨(dú)立完成的PCB論文約35篇），平時(shí)也喜歡看中外行業(yè)內(nèi)的各類文章，因此行業(yè)內(nèi)的不少文章讀過，從中受益匪淺，個(gè)人認(rèn)知提升很快。

隨著近年來中國(guó)大陸PCB行業(yè)的超高速大發(fā)展，企業(yè)技術(shù)能力、管理水平大幅躍升，中國(guó)大陸PCB行業(yè)相關(guān)的文章無論數(shù)量還是質(zhì)量都有明顯的質(zhì)的提升，這對(duì)本行業(yè)的持續(xù)、健康發(fā)展有極大的幫助和促進(jìn)作用。但筆者在閱讀國(guó)內(nèi)的PCB行業(yè)論文后，發(fā)現(xiàn)其中少部分論文存在著一些問題（筆者開始寫作時(shí)也有過類似的問題，另外這些問題在外文PCB論文以及其它領(lǐng)域的論文中也都存在，不只是PCB行業(yè)論文存在的問題）。為使部分同行們避免錯(cuò)誤，少走彎路，筆者班門弄斧、拋磚引玉粗略談?wù)勛约旱目捶?，也懇?qǐng)前輩和同行們斧正。

2 九個(gè)問題

個(gè)人認(rèn)為目前PCB行業(yè)論文寫作中存在著以下九個(gè)問題，具體如下。

2.1 立意不高

這類問題主要是技術(shù)類文章，通篇讀完之后，給筆者的感覺僅是一篇實(shí)驗(yàn)（試驗(yàn)）的小結(jié)，稱不上嚴(yán)格意義上的論文，這主要是因?yàn)閷?duì)問題并沒有做深入研究、系統(tǒng)分析，其核心原因是工作量不夠或者認(rèn)知不足。此類文章的作者應(yīng)該對(duì)該主題進(jìn)一步做深入研究以補(bǔ)充、提升，多鉆研行業(yè)的技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)，或者多分析類似主題其他資深業(yè)者的研究方向，以不斷提升自己的技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備。

2.2 創(chuàng)新性不夠

這類問題技術(shù)類文章偏多（管理類也有），創(chuàng)新性相對(duì)“立意”而言，是比較高的要求。創(chuàng)新性就是說論文要有新穎之處，有前瞻性，有前人不曾發(fā)現(xiàn)的規(guī)律、不曾做出的成果。有時(shí)，對(duì)創(chuàng)新性略顯不足的文章可勉強(qiáng)接受，畢竟創(chuàng)新太難了；但是最低的標(biāo)準(zhǔn)是要有一定的新意。這樣的要求往往會(huì)走入另一個(gè)極端，華而不實(shí)的創(chuàng)新，為創(chuàng)新而創(chuàng)新，這類文章也有。

2.3 題目不完整

拿筆者這篇文章的題目——《談PCB行業(yè)論文中存在的九個(gè)問題》來舉例（注：本文不算嚴(yán)格意義的學(xué)術(shù)論文），最常見的不完整題目是《PCB行業(yè)論文中存在的九個(gè)問題》，這樣的題目如果用做大會(huì)報(bào)告、新聞稿、演講稿之類是合適的，但作為論文的題目，則不完整；一般論文的題目都應(yīng)有“論”、“談”、“分析”、“研究”、“探討”之類的動(dòng)詞。

2.4 結(jié)構(gòu)不規(guī)范

論文的結(jié)構(gòu)一般包括前言（引言）、本論、結(jié)論三部分。前言核心是說為什么要寫本文；本論是主體，是分析問題（或者研究方法），提出方案（或者論證觀點(diǎn)）的過程；結(jié)論是核心觀點(diǎn)總結(jié)。PCB行業(yè)論文存在的問題主要出在人人忽視的“前言”部分，即，“前言”里并沒有點(diǎn)出為什么要寫此文，或者寫此文的意義何在？不少論文的“前言”是很牽強(qiáng)的理由或者僅是對(duì)行業(yè)大趨勢(shì)的描述，這不是好的“前言”，這一點(diǎn)要留意。

2.5 用語不規(guī)范或者概念不清楚

例如PCB論文中常見“批鋒”、“鑼板”、“軟板”、“綠油”等術(shù)語都是不規(guī)范用語，平時(shí)工作中可以說，但作為論文，就應(yīng)規(guī)范用語。另外，有時(shí)從前后文來看，少部分作者對(duì)行業(yè)的一些基本概念（術(shù)語）并不清楚，生搬硬套。如“互聯(lián)”與“互連”兩個(gè)詞語亂用，如“SAP”到底是“加成法”還是“半加成法”；對(duì)“金屬基板”、“半導(dǎo)體封裝基板”及“覆銅（基）板”中的“基板”一詞混為一談。在這里筆者再次呼吁，本行業(yè)不要再使用“半導(dǎo)體封裝基板”這一不恰當(dāng)也容易混淆的術(shù)語，改用“半導(dǎo)體封裝載板”。因此，對(duì)文章中使用過的術(shù)語，一定要清楚其起源、內(nèi)涵，否則就不要使用（其實(shí)有時(shí)不使用某些術(shù)語，也不大影響論文的質(zhì)地）。

2.6 結(jié)論不成立或者原因不正確

這類問題技術(shù)類、管理類文章都有，就是說從A出發(fā)得不到B，或者造成B的原因并不是A。這類錯(cuò)誤大多是無意造成的（屬于認(rèn)知不夠，這類文章修改下即可），但也有個(gè)別是有意為之（如為了證明某種產(chǎn)品/方案有效，這類應(yīng)該摒棄）。

2.7 引用不規(guī)范

這是論文中最為普遍的問題。引用不規(guī)范，其一是引用但不注明出處，有些作者是無意，有些則是有意（如部分作者嫌引用注釋麻煩，也有部分作者擔(dān)心大幅引用會(huì)降低文章的原創(chuàng)性）；其二是注明的引用卻讓人半天摸不著頭腦，如“PCB上孔密度越來越高”這句話后面注明了引用，其實(shí)這就是個(gè)常識(shí)（難道PCB上孔密度會(huì)越來越低？），為什么要說是引用（有湊參考文獻(xiàn)數(shù)量之嫌）？正確的引用格式應(yīng)該是“據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)：2000年P(guān)CB上孔密度為……，2010年P(guān)CB上孔密度為多少……，2020年P(guān)CB上孔密度為多少……”，在這句話后面注明引用了某文章。

2.8 抄襲

這是非常惡劣的學(xué)術(shù)不端行為，也并不是少有的行為，抄襲花樣也非常眾多。就筆者發(fā)現(xiàn)自己的文章被抄襲而言，不僅有剛?cè)腴T的同行，也有行業(yè)資深人士、高管（估計(jì)代筆的可能性大）。筆者于2018年7月在期刊《印制電路信息》上發(fā)表了《全球半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)格局研究》一文，幾乎寫半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)方面的論文和深度分析文章都會(huì)引用、甚至有些文章大篇幅照搬此文，但筆者基本沒看到這些論文或者文章說明引用了筆者的文章。有個(gè)別人“偷巧”將原文中的每句話都改幾個(gè)字，論文在查重時(shí)能通過原創(chuàng)性；但若與原文直接對(duì)比，立刻可以發(fā)現(xiàn)抄襲；另外即便做大的修改，行文風(fēng)格、關(guān)鍵數(shù)據(jù)改不了，還是可以發(fā)現(xiàn)抄襲。但無論如何“掩飾”，這都是抄襲行為。網(wǎng)絡(luò)搜索如此發(fā)達(dá)和強(qiáng)大的今天，還敢這么做！特別提醒注意一點(diǎn)，在中外學(xué)術(shù)圈，落下學(xué)術(shù)不端的名聲，那么學(xué)術(shù)生涯基本也就結(jié)束了；在實(shí)業(yè)界，也不要肆無忌憚，以免聲譽(yù)受損。對(duì)于這類文章建議期刊退稿，情況嚴(yán)重者期刊應(yīng)該不再錄用該作者的文章，否則期刊聲譽(yù)也會(huì)大受影響。

2.9 掛名

個(gè)別的一般性PCB文章，署名作者、合作單位較多。本人認(rèn)為：一般性的PCB行業(yè)論文署名作者同一單位應(yīng)不超三人為宜；有合作單位的一家為宜（重大研究項(xiàng)目除外）；掛同事，掛領(lǐng)導(dǎo)，掛客戶，掛合作方……，這種現(xiàn)象應(yīng)該停止；要大力突顯論文真正貢獻(xiàn)者的名字。

3 結(jié)束語

寫文章是非常辛苦的事情，好文章更是異常艱辛，有時(shí)真是“兩句三年得，一吟雙淚流”。希望PCB同行們多查文獻(xiàn)，大膽探索，精心求證，認(rèn)真總結(jié)，發(fā)揮自身的聰明才智，不畏艱難，不斷為行業(yè)寫出優(yōu)秀論文。也請(qǐng)大家尊重他們的辛勤成果。

科技部部長(zhǎng)王志剛在2020年3月13日出席清華大學(xué)第18次科研工作討論會(huì)時(shí)提出：要寫有價(jià)值高水平論文，不唯論文并非不要論文。希望我們行業(yè)能夠切實(shí)做到這一點(diǎn)。