發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過1，790萬股，實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。具體項目如下：微波前端產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

基本面介紹：天箭科技是一家專業(yè)從事高波段、大功率固態(tài)微波前端研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司自成立以來堅持致力于軍工產(chǎn)品研發(fā)，在高波段、大功率固態(tài)發(fā)射機領(lǐng)域深入挖掘，結(jié)合國內(nèi)外前沿技術(shù)，為國內(nèi)重大武器裝備性能提升做出了貢獻。公司當前主要代表產(chǎn)品為彈載固態(tài)發(fā)射機、新型相控陣天線及其他固態(tài)發(fā)射機產(chǎn)品，其在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用包括雷達制導導彈精確制導系統(tǒng)、其他雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和電子對抗等。

核心競爭力：自成立以來，公司一直專注于高波段、大功率固態(tài)微波前端產(chǎn)品的研制，在長期的研究和生產(chǎn)實踐中不斷進行技術(shù)積累和工藝設(shè)計的改進優(yōu)化。目前，公司擁有空間合成技術(shù)、高速脈沖調(diào)制技術(shù)、大功率發(fā)射組件散熱技術(shù)、新型相控陣等核心技術(shù)，處于國內(nèi)領(lǐng)先，促進了新一代主動雷達導引頭和相控陣雷達的發(fā)展。

公司在發(fā)展中非常注重對用戶需求的理解，并逐步提煉形成了自身先進的設(shè)計理念。經(jīng)過多年的發(fā)展與積累，公司對微波整機、分機和半導體元器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢十分熟悉。通過整合微波前端組件上下游技術(shù)，公司實現(xiàn)了對關(guān)鍵技術(shù)的分解，采用集成創(chuàng)新的方式為產(chǎn)品用戶提出具有特色的解決方案。公司的微波前端組件工藝設(shè)計和制造技術(shù)先進。關(guān)鍵工藝進行不斷創(chuàng)新，并大幅度提高了產(chǎn)品的質(zhì)量水平和生產(chǎn)效率，得到用戶的廣泛好評。

募投項目匹配性：公司主營高波段、大功率固態(tài)微波前端產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要應(yīng)用于雷達精確制導、其他雷達應(yīng)用、衛(wèi)星通信和電子對抗等領(lǐng)域。本次募集資金擬投向的微波前端產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金項目，均圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)開展。通過本次募投項目的實施，一方面，擴大現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，并增加新產(chǎn)品生產(chǎn)能力;另一方面，通過研發(fā)中心項目建設(shè)，大幅提升公司技術(shù)研發(fā)實力，從而在擴大業(yè)務(wù)規(guī)模的同時，提升公司整體競爭實力。

風險因素：經(jīng)營風險、財務(wù)風險、稅收政策變化的風險、募集資金投資項目相關(guān)風險、行業(yè)及市場風險、管理風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至3月6日）