孫友濤 孫軼 花文波 王雷
摘?要:近些年來(lái),我國(guó)焊接技術(shù)融入了大量的科學(xué)技術(shù)要點(diǎn)。在PCB的日常應(yīng)用中常常會(huì)出現(xiàn)一些問題和缺陷,所以就需要在基于AOI技術(shù)的前提下進(jìn)行PCB的檢測(cè)。本文從基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)的重要性出發(fā),簡(jiǎn)單分析了PCB板和PCB孔分別存在的缺陷。最后討論了基于AOI技術(shù)的PCB常見的質(zhì)量檢測(cè)原理,從理論層面出發(fā)進(jìn)一步探討了更深層次的AOI技術(shù)的應(yīng)用。突出了基于AOI技術(shù)下對(duì)PCB常見缺陷檢測(cè)的重要性和積極影響。
關(guān)鍵詞:AOI技術(shù);PCB常見質(zhì)量缺陷;技術(shù)更新
PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱,新中國(guó)成立以來(lái),我國(guó)長(zhǎng)期使用PCB技術(shù)進(jìn)行焊接。但隨著社會(huì)的發(fā)展和人民群眾要求的提升,PCB也逐漸顯現(xiàn)出一些缺陷和漏洞。而AOI作為一種新興技術(shù),可以通過電子設(shè)備掃描的方式檢查出焊接點(diǎn)的漏洞,并予以呈現(xiàn),給專業(yè)維修人員提供準(zhǔn)確的漏洞信息及維修方案。AOI技術(shù)的出現(xiàn)很好地解決了PCB常見的質(zhì)量缺陷問題,為技術(shù)人員后期維修提供了大量的空間,節(jié)約了大量的人力和物力。關(guān)于PCB常見的質(zhì)量缺陷問題,還值得我們深入探討,對(duì)于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量檢測(cè)也需要有更深層次的理論依據(jù)。
一、基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)的重要性
關(guān)于基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)的重要性,主要集中于節(jié)省人力物力和提高檢測(cè)質(zhì)量?jī)蓚€(gè)方面。
首先,在過去的檢測(cè)方式應(yīng)用中,需要大量的應(yīng)用人工力量,花費(fèi)了專業(yè)技術(shù)人員較多的時(shí)間和精力,所以應(yīng)用新興技術(shù)進(jìn)行PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè),非常有必要且有很強(qiáng)的重要性。基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè),有利于節(jié)約大量人力物力,保證技術(shù)人員施工的準(zhǔn)確性。在節(jié)約成本的基礎(chǔ)上,加強(qiáng)科技力度的投入,有利于大大的提升檢測(cè)結(jié)果的科學(xué)性以及生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量。在提升科技水平的基礎(chǔ)上,降低成本,提升質(zhì)量。
其次,AOI技術(shù)的應(yīng)用在很大程度上提高了缺陷檢測(cè)的準(zhǔn)確性和科學(xué)性。在原先的PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中大多數(shù)時(shí)候是應(yīng)用技術(shù)人員的人力檢測(cè),人工檢測(cè)不但耗費(fèi)時(shí)間和精力,還難以保證期檢測(cè)結(jié)果的高度準(zhǔn)確性。人工與科技的結(jié)合才是保證技術(shù)檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性的前提條件。對(duì)于提升PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)最終結(jié)果的科學(xué)性和準(zhǔn)確性來(lái)說(shuō),需要有強(qiáng)有力的技術(shù)支持。AOI技術(shù)的應(yīng)用有利于提升PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)的最終結(jié)果的科學(xué)性和準(zhǔn)確性。
二、淺析PCB常見質(zhì)量缺陷問題
(一)PCB板存在缺陷
印制電路板的制作過程非常復(fù)雜且工序繁瑣,這就導(dǎo)致了PCB板存在較大缺陷的可能性,也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測(cè)的必要性。PCB板的制作往往在TOP層,常常出現(xiàn)制作出的板子,因?yàn)檠b上器件而不好焊接的問題。PCB板上有大面積的銅箔,并且距離外框很近,由此容易引起阻焊劑脫落的問題。同時(shí),PCB板中的電地層往往同時(shí)進(jìn)行花焊盤和連線的工作,常常出現(xiàn)兩組電路同時(shí)短路,連接區(qū)域被封鎖的問題。PCB板上會(huì)存在SMD悍片,大大小小的字符,互相覆蓋,異?;靵y并且難以區(qū)分。除此之外,PCB板也存在加工層次不明確,填充塊畫焊盤,表面貼裝器件焊盤太短,焊盤重疊,填充塊太多以及圖形層濫用等問題。
(二)PCB孔存在缺陷
PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內(nèi)缺陷兩個(gè)層面。多孔,孔徑錯(cuò),偏孔等問題都會(huì)引起PCB孔質(zhì)量的金屬性。PCB孔的缺陷與設(shè)備性能和工作環(huán)境有較大的聯(lián)系,由于PCB孔適應(yīng)性較低,導(dǎo)致其很難適應(yīng)設(shè)備的更換與工作環(huán)境的改變,從而出現(xiàn)缺陷。同時(shí),PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約,在玻璃化溫度較高的時(shí)候,PCB孔的生產(chǎn)速度要快一些,在玻璃化溫度較低的時(shí)候,速度相對(duì)較慢。有關(guān)PCB孔的缺陷還存在鉆孔流程不專業(yè)的問題,這也是PCB孔的缺陷之一。除此之外,也存在孔位偏移,孔徑失真,孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。
三、基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量檢測(cè)原理
基于AOI技術(shù)的PCB檢測(cè)設(shè)備一般情況分為兩個(gè)部分,第一個(gè)部分是AOI檢測(cè)儀,第二個(gè)部分就是印制電路板。并且具有操作,照明,圖像處理以及數(shù)據(jù)處理四個(gè)主要系統(tǒng),不同系統(tǒng)之間相互連接,相互影響。圖像傳感器與圖像采集卡共同形成了設(shè)備的采集系統(tǒng),以滿足移動(dòng)平臺(tái)上的圖像采集環(huán)節(jié)的技術(shù)要求。應(yīng)用LED照明燈的照明系統(tǒng)照射PBC,采集成像,形成圖像。應(yīng)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)將PBC照射圖像傳入計(jì)算機(jī),最后利用計(jì)算機(jī)仿真模擬來(lái)判斷PBC的故障或合格程度。
四、結(jié)語(yǔ)
隨著PCB技術(shù)的不斷發(fā)展,印制電路板傳統(tǒng)檢測(cè)方法漸漸地?zé)o法跟上PCB的發(fā)展。印制電路板傳統(tǒng)檢測(cè)方法中的人工檢測(cè),孔數(shù)檢測(cè)以及孔位檢測(cè)等環(huán)節(jié),不但繁瑣,而且不能夠同時(shí)進(jìn)行,由此浪費(fèi)了大量的時(shí)間。這也是傳統(tǒng)印制電路板檢測(cè)方法,無(wú)法跟上PBC技術(shù)發(fā)展節(jié)奏的根本原因。在AOI技術(shù)出現(xiàn)之后,受到了各大企業(yè)的熱烈追捧。在各大企業(yè)紛紛應(yīng)用AOI技術(shù)的過程中,也證明了AOI技術(shù)的科學(xué)性和可行性。我國(guó)的PCB技術(shù)長(zhǎng)期占領(lǐng)世界第一的位置,雖然出現(xiàn)了一些缺陷,但通過AOI技術(shù)的應(yīng)用得到了有效的解決??萍加肋h(yuǎn)是我國(guó)進(jìn)行國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的重要籌碼,無(wú)論是哪個(gè)領(lǐng)域都離不開科技的應(yīng)用,隨著我國(guó)科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,一定會(huì)推動(dòng)我國(guó)社會(huì)的大踏步前進(jìn),保證我國(guó)在國(guó)際中的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的不斷增長(zhǎng)。
參考文獻(xiàn):
[1]郭民,王蕊.AOI技術(shù)在PCB缺陷檢測(cè)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J].測(cè)控技術(shù),2016,35(12):127-130.
[2]朱萍.基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)[J].科技創(chuàng)新與應(yīng)用,2016(16):114.
[3]楊力帆,劉愷.PCB孔質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)的研究[J].電聲技術(shù),2015,39(03):86-90.
[4]任皓.基于圖像識(shí)別的PCB焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)的研究[D].天津理工大學(xué),2015.
作者簡(jiǎn)介:孫友濤(1983-),男,漢族,貴州遵義人,本科,工程師,研究方向:電裝檢驗(yàn)。