本報記者 趙覺珵
首個“A+H”紅籌科創(chuàng)板企業(yè)、國內(nèi)芯片龍頭、科創(chuàng)板史上最大規(guī)模IPO(首次公開募股)……帶著這些光環(huán),中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路芯片制造商中芯國際7日迎來網(wǎng)上網(wǎng)下申購,距離真正的敲鐘上市僅有一步之遙。中芯國際的上市之旅也引來市場的廣泛關注,美國CNBC網(wǎng)站7日稱,這起IPO展示中國在芯片國產(chǎn)化方面的雄心壯志,籌集的資金也可以幫助中芯國際追趕上臺積電等競爭對手。
中芯國際5日公布了其在科創(chuàng)板上市的發(fā)行價格為每股27.46元,預估可募集超過500億元人民幣,這將是今年迄今全球規(guī)模最大的上市案。7日,中芯國際迎來網(wǎng)上網(wǎng)下“打新”,受到市場的熱捧。當日晚間,中芯國際發(fā)布公告稱,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.21196071%,網(wǎng)上投資者初步有效申購倍數(shù)為566.14倍。同日,A股市場的中芯國際概念股板塊也延續(xù)上漲趨勢,漲幅超過2%。不過,中芯國際港股7日卻一轉(zhuǎn)此前勢頭,截至收盤下跌8.85%,收報3.55港元。
中芯國際的IPO也引領了一股中國芯片企業(yè)的上市潮。6日,人工智能芯片制造商中科寒武紀科技稱,在確定每股64.39元人民幣的發(fā)行價后,其在科創(chuàng)板的IPO預計籌資25.8億元人民幣,并將在8日進行網(wǎng)上網(wǎng)下申購。寒武紀被市場稱為“科創(chuàng)板AI芯片第一股”,該公司成立于2016年,主營業(yè)務是應用于各類云服務器、智能邊緣設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。路透社稱,中國寒武紀等芯片業(yè)者都在排隊上市,尋求抓住牛市以及投資者對該行業(yè)非常偏愛的機會。該領域?qū)τ谥袊c美國爭奪科技業(yè)龍頭至關重要。
“力爭實現(xiàn)半導體國產(chǎn)化的中國企業(yè)的融資規(guī)模正在急速擴大”,《日本經(jīng)濟新聞》7日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)字稱,截至7月5日,2020年中國半導體融資額約1440億元人民幣,僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。資深通信行業(yè)分析師黃海峰7日接受《環(huán)球時報》記者采訪時分析稱,國內(nèi)芯片自主化雖然取得一定成績,但是依然有很多挑戰(zhàn),想實現(xiàn)芯片設計軟件、芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)的追趕和引領,需要海量資金投入,多家芯片制造商接連上市對行業(yè)無疑是個好消息。
黃海峰表示,芯片企業(yè)的上市一方面可以為企業(yè)籌得更多發(fā)展資金,另一方面可以加強企業(yè)人才發(fā)展,讓部分核心員工財富增長。不過也需要強調(diào),國產(chǎn)芯片自主化歷程是一場“持久戰(zhàn)”,而不是“突擊戰(zhàn)”,需要長期的投入和長期的攻關,企業(yè)經(jīng)營者也需要有長期“攻關”的準備,通過實實在在的成績回報市場。▲