發(fā)行概覽：公司募集資金的投資方向與使用安排如下：研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)項目。

基本面介紹：公司是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎技術及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。公司擁有一支以數(shù)字通信技術及信號處理算法研發(fā)、數(shù)模混合超大規(guī)模SoC設計開發(fā)為特長的研發(fā)團隊。自成立以來，公司始終致力于研發(fā)自主可控、國際領先的通信核心技術和相關核心算法，并以此為基礎研發(fā)出滿足國產(chǎn)替代要求的芯片。公司在正交頻分復用（OFDM）多載波數(shù)字通信技術、相關信號處理算法技術、接收機架構、低功耗芯片設計、Mesh網(wǎng)絡等物聯(lián)網(wǎng)通信和芯片設計關鍵技術領域具備優(yōu)勢，并形成了較為完善的自主核心專利體系。

核心競爭力：在通信應用領域，芯片是核心，而基礎技術和底層算法是核心競爭力。公司致力于自主通信核心技術研發(fā)和芯片設計開發(fā)，自成立以來，持續(xù)進行核心技術研發(fā)和團隊建設，特別是在適合國內電網(wǎng)環(huán)境的電力線通信領域，積累了自主掌控的算法和芯片設計核心技術，擁有一支技術全面、完整、研發(fā)及設計能力較強的團隊。

募投項目匹配性：研發(fā)測試及實驗中心建設項目和公司集成電路核心技術、物聯(lián)網(wǎng)通信核心技術密切相關，能夠有效地支撐公司進一步深入研發(fā)項目的測試與實驗需求，提升公司研發(fā)水平、研發(fā)效率并保障芯片研發(fā)成功率。新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化并不是對原有產(chǎn)品的簡單升級，而是全新一代更高速率更多功能滿足國內外多種標準的高速電力線載波芯片，是公司在電力線載波通信領域技術及芯片產(chǎn)品開發(fā)不斷升級突破的成果體現(xiàn)。微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擁有自主知識產(chǎn)權，將形成我國自主開發(fā)的通信底層協(xié)議標準，是公司長期技術積累的產(chǎn)業(yè)化成果?；谧灾餍酒奈锫?lián)網(wǎng)應用開發(fā)項目一方面利用現(xiàn)有芯片拓展海量物聯(lián)網(wǎng)應用場景，不斷落實具體應用方案，另一方面在本次募投項目新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目與微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目成功量產(chǎn)后，將會與原有芯片一起應用到這些方案中。

風險因素：技術風險、經(jīng)營風險、財務風險、發(fā)行失敗風險、可能嚴重影響公司持續(xù)經(jīng)營的其他風險。

（數(shù)據(jù)截至7月10日）